专利名称：耐超低温超高频射频电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种耐超低温超高频射频电子标签，它属于一种全球编码唯一的耐超低温超高频射频电子标签。
背景技术：
现在的电子标签由于其导电特性与天线的性能比较差，当电子标签直接使用在液体表面上时，导电天线的阻抗会因低温液体材质受到影响，进而改变导电天线的阻抗，影响电磁波讯号的接受效率，使电子标签的信息交换距离缩短，影响电子标签的使用效率。
发明内容本实用新型的目的是解决现有的电子标签存在的导电天线的阻抗会因低温液体材质受到影响而使电子标签的信息交换距离缩短的技术问题，提供一种不受低温液体影响的全球编码唯一的耐超低温超高频射频电子标签。本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是耐超低温超高频射频电子标签，它包括有耐超低温超高频射频电子芯片、导电电子标签天线、附载电子芯片与电子标签天线的基材、能进行印刷的面材和可承受低温高湿度的粘贴材料，其中耐超低温超高频射频电子芯片和导电电子标签天线设在基材上且耐超低温超高频射频电子芯片与导电电子标签天线相连接，面材设在载有耐超低温超高频射频电子芯片和导电电子标签天线基材的上表面上，粘贴材料设在基材的底面上。所述基材为铜版纸或印刷于PP或PET材质上的铜版纸中的任意一种。所述粘贴材料为冷冻胶。由于本实用新型采用了上述技术方案，与背景技术相比，具有下列优点1、所使用粘贴材料为适用于低温高湿度环境的材料，相对于一般电子标签所使用粘贴材料，本粘贴材料可承受-40°C的低温，并可于高湿度的环境使用，不会因其恶劣环境而影响标签本身的粘贴强度。2、电子标签悬空粘附于低温高湿度物体表面，减少低温高湿度物体表面对导电天线阻抗的影响，使之不会影响电子标签讯息的传递距离。
附图是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如附图所示，本实施例中的耐超低温超高频射频电子标签，它包括有耐超低温超高频射频电子芯片1、导电电子标签天线2、附载电子芯片与电子标签天线的铜版纸3、能进行印刷的面材4和可承受低温高湿度的冷冻胶5，其中耐超低温超高频射频电子芯片1和导电电子标签天线2设在铜版纸3上且耐超低温超高频射频电子芯片1与导电电子标签天线2相连接，面材4设在载有耐超低温超高频射频电子芯片和导电电子标签天线铜版纸3 的上表面上，冷冻胶5设在铜版纸3的底面上。 上述实施例中的铜版纸3还能用印刷于PP或PET材质上的铜版纸代替。
权利要求1.一种耐超低温超高频射频电子标签，它包括有耐超低温超高频射频电子芯片、导电电子标签天线、附载电子芯片与电子标签天线的基材、能进行印刷的面材和可承受低温高湿度的粘贴材料，其特征是耐超低温超高频射频电子芯片和导电电子标签天线设在基材上且耐超低温超高频射频电子芯片与导电电子标签天线相连接，面材设在载有耐超低温超高频射频电子芯片和导电电子标签天线基材的上表面上，粘贴材料设在基材的底面上。
2.根据权利要求1所述的耐超低温超高频射频电子标签，其特征是所述基材为铜版纸或印刷于PP或PET材质上的铜版纸中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的耐超低温超高频射频电子标签，其特征是所述粘贴材料为冷冻胶。
专利摘要本实用新型涉及一种耐超低温超高频射频电子标签。本实用新型主要是解决现有的电子标签存在的导电天线的阻抗会因低温液体材质受到影响而使电子标签的信息交换距离缩短的技术问题。本实用新型的技术方案是耐超低温超高频射频电子标签，它包括有耐超低温超高频射频电子芯片、导电电子标签天线、附载电子芯片与电子标签天线的基材、能进行印刷的面材和可承受低温高湿度的粘贴材料，其中耐超低温超高频射频电子芯片和导电电子标签天线设在基材上且耐超低温超高频射频电子芯片与导电电子标签天线相连接，面材设在载有耐超低温超高频射频电子芯片和导电电子标签天线基材的上表面上，粘贴材料设在基材的底面上。
文档编号G06K19/077GK202257655SQ201120385388
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者施国学, 田川 申请人:北京蓝播兄弟科技有限公司, 扬州永奕科技有限公司