电容式触摸屏与lcm模组的贴合工艺的制作方法

文档序号:6365431阅读:309来源:国知局
专利名称:电容式触摸屏与lcm模组的贴合工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及一种贴合工艺,尤其涉及一种广泛用于触摸屏行业的电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺。
背景技术
电容式触摸屏是在玻璃表面贴上一层透明的特殊金属导电物质。当手指触摸在金属层上时,触点的电容就会发生变化,使得与之相连的振荡器频率发生变化,通过测量频率变化可以确定触摸位置获得信息。由于其支持多点触控而得到广泛的应用。目前,现有的电容式触摸屏生产中,电容式触摸屏与LCM模组贴合是用机台贴合,机台贴合易压伤LCM模组,造成产品质量问题,给厂家带来不必要的损失。

发明内容
本发明的目的在于针对上述问题,提供一种电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺,其具有贴合良率高,减少LCM模组压伤的特点。本发明的目的是通过以下技术方案来实现一种电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺,包括以下步骤a、清洁清洁电容式触摸屏与LCM模组;b、贴胶用机台将光学双面胶贴合在电容式触摸屏上;C、加热对贴合好光学双面胶的电容式触摸屏进行加热,加热温度为50 90°C,加热时间为5 15s ;d、贴合将加热后的电容式触摸屏与LCM模组人工贴合在一起。优选的,所述步骤c中的加热温度为70°C,加热时间为10s。优选的,所述步骤b中所用的光学双面胶为OCA光学双面胶。本发明的有益效果为所述电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺经清洁、贴胶、力口热、贴合等工艺,采用人工贴合取代机台贴合,不仅省掉了机台设备的投资,而且提高了贴合良率,减少LCM模组压伤,产品质量显著提高。


图I为本发明电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺的流程图。
具体实施例方式下面结合附图并通过具体实施方式
来进一步说明本发明的技术方案。
请参阅图I所示,图I为本发明电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺的流程图,并结合下面的具体实施例对本发明作进一步说明。实施例I于本实施例中,一种电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺,包括以下步骤
a、 清洁清洁电容式触摸屏与LCM模组;b、贴胶用机台将OCA光学双面胶贴合在电容式触摸屏上;C、加热将贴合好光学双面胶的电容式触摸屏放置在加热平台上进行加热,加热温度为50°C,加热时间为5s ;d、贴合将加热后的电容式触摸屏与LCM模组人工贴合在一起。采用上述工艺将电容式触摸屏与LCM模组贴合,LCM贴合不良率显著减少。实施例2于本实施例中,一种电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺,包括以下步骤a、清洁清洁电容式触摸屏与LCM模组;b、贴胶用机台将OCA光学双面胶贴合在电容式触摸屏上;C、加热将贴合好光学双面胶的电容式触摸屏放置在加热平台上进行加热,加热温度为70°C,加热时间为IOs ;d、贴合将加热后的电容式触摸屏与LCM模组人工贴合在一起。采用上述工艺将电容式触摸屏与LCM模组贴合,LCM贴合不良率显著减少。实施例3于本实施例中,一种电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺,包括以下步骤a、清洁清洁电容式触摸屏与LCM模组;b、贴胶用机台将OCA光学双面胶贴合在电容式触摸屏上;C、加热将贴合好光学双面胶的电容式触摸屏放置在加热平台上进行加热,加热温度为90°C,加热时间为15s ;d、贴合将加热后的电容式触摸屏与LCM模组人工贴合在一起。采用上述工艺将电容式触摸屏与LCM模组贴合,LCM贴合不良率显著减少。以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述实施例限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.一种电容式触摸屏与LCM模组的贴合エ艺,其特征在于包括以下步骤 a、清洁清洁电容式触摸屏与LCM模组; b、贴胶用机台将光学双面胶贴合在电容式触摸屏上; C、加热对贴合好光学双面胶的电容式触摸屏进行加热,加热温度为50 90°C,加热时间为5 15s ; d、贴合将加热后的电容式触摸屏与LCM模组人工贴合在一起。
2.根据权利要求I所述的电容式触摸屏与LCM模组的贴合エ艺,其特征在于所述步骤c中的加热温度为70°C,加热时间为10s。
3.根据权利要求I所述的电容式触摸屏与LCM模组的贴合エ艺,其特征在于所述步骤b中所用的光学双面胶为OCA光学双面胶。
全文摘要
本发明公开一种电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺,包括以下步骤a、清洁清洁电容式触摸屏与LCM模组;b、贴胶用机台将光学双面胶贴合在电容式触摸屏上;c、加热对贴合好光学双面胶的电容式触摸屏进行加热,加热温度为50~90℃,加热时间为5~15s;d、贴合将加热后的电容式触摸屏与LCM模组人工贴合在一起。所述电容式触摸屏与LCM模组的贴合工艺经清洁、贴胶、加热、贴合等工艺,采用人工贴合取代机台贴合,不仅省掉了机台设备的投资,而且提高了贴合良率,减少LCM模组压伤,产品质量显著提高。
文档编号G06F3/044GK102629172SQ20121004698
公开日2012年8月8日 申请日期2012年2月28日 优先权日2012年2月28日
发明者林荣水 申请人:无锡丽格光电科技有限公司
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