一种信息处理方法
【专利摘要】本发明公开了一种信息处理方法，可以在导入PCB板的电路图网络表后，判断电路图网络表是否包括叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息，如果是，则读取封装信息并根据封装信息生成PCB板电路图。由于可以在电路图网络表存在顶层元器件部分封装信息的情况下，直接根据该封装信息生成PCB板电路图，因此本发明不用再进行人工确认，加快了电子产品的生成过程。
【专利说明】一种信息处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及信息处理【技术领域】，特别是涉及一种信息处理方法。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，电子产品也变得越来越小型化。
[0003]在电子产品的生产过程中，为了大批量的进行工业生产，往往使用自动加工设备(如机械手臂)实现电子产品中各元器件的组装和焊接。具体的，自动加工设备需要根据印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board)中的元器件坐标、方向等可制造性信息将对应的元器件放置在PCB板中规定的位置上，并进行安装处理。
[0004]由于电子产品小型化的需要，现在的电路板涉及中已经出现了叠层封装技术(POP, Package on Package)。POP技术可以在底部元器件上面再放置元器件,多个存储型元器件的叠层封装可达8层，可以显著缩小电子产品的尺寸。但由于使用POP技术后，底层元器件上面的元器件没有和PCB板存在直接的电气连接，因此现有技术没有在电路原理图中体现位于底层元器件上面的元器件。这也导致了电路原理图输出为PCB图后，PCB图中没有底层元器件上面的元器件及其坐标、方向等封装信息。如果没有这些封装信息，自动加工设备就无法实现对这些元器件的自动安装。因此，现有的电子产品生产方法只能由工程师进行人工确认这些元器件的坐标和方向等封装信息，使得电子产品的生产过程缓慢，不利于电子产品的高效自动化生产。
【发明内容】
[0005]为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种信息处理方法，以实现电子产品的高效自动化生产，技术方案如下:
[0006]—种信息处理方法，用于生成PCB板电路图,所述PCB板为叠层封装的PCB板,所述方法包括:
[0007]导入所述PCB板的电路图网络表；
[0008]判断所述电路图网络表是否包括所述叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息，如果是，则读取所述封装信息；
[0009]根据所述封装信息生成所述PCB板电路图。
[0010]优选的，所述封装信息至少包括尺寸信息、方向信息和坐标信息中的一个或者任意多个的组合。
[0011]优选的，在生成的所述PCB板电路图中，所述叠层封装中的顶层元器件部分与所述PCB板电路图中其他元器件电气隔离。
[0012]优选的，当所述电路图网表不包括所述叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息时，生成第一提不信息。
[0013]优选的，所述尺寸信息与所述叠层封装中的顶层元器件部分的实际尺寸一致。
[0014]优选的，所述方向信息与所述叠层封装中的底层元器件的方向相对应。[0015]优选的，所述坐标信息与所述叠层封装中的底层元器件的坐标相对应。
[0016]优选的，还包括:根据生成的所述PCB板电路图对所述叠层封装中的顶层元器件部分进行安装处理。
[0017]通过应用以上技术方案，本发明实施例提供的一种信息处理方法，可以在导入PCB板的电路图网络表后，判断电路图网络表是否包括叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息，如果是，则读取封装信息并根据封装信息生成PCB板电路图。由于可以在电路图网络表存在顶层元器件部分封装信息的情况下，直接根据该封装信息生成PCB板电路图，因此本发明不用再进行人工确认，加快了电子产品的生成过程。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本发明实施例提供的一种信息处理方法的流程示意图；
[0020]图2为本发明实施例提供的另一种信息处理方法的流程示意图；
[0021]图3为本发明实施例提供的另一种信息处理方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本【技术领域】的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0023]本发明实施例提供的一种信息处理方法，用于生成PCB板电路图，所述PCB板为叠层封装的PCB板，如图1所示，所述方法可以包括:
[0024]S100、导入所述PCB板的电路图网络表；
[0025]可以理解的是，电路图网络表可由电路原理图转换得到。在电子设备的整个生产过程中，电路原理图设计是基础的一个环节。具体的，可以在电路原理图中添加叠层封装中顶层元器件并为顶层元器件添加封装信息。这样，当将电路原理图转换为电路图网络表后，顶层元器件的封装信息就会添加到电路图网络表中。在实际应用中，添加到电路原理图中的顶层元器件可以仅为示意性的元器件。由于顶层元器件是叠加在底部元器件上的，因此只要获得顶层元器件的封装信息即可正确安装顶层元器件。为了不使顶层元器件在电路图中的存在对电路原理图中的其他元器件构成干扰，优选的，顶层元器件与电路原理图中的其他元器件电气隔离。
[0026]S200、判断所述电路图网络表是否包括所述叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息，如果是，则执行步骤S300 ；
[0027]可以理解的是，不同元器件均有不同的命名，如第一电容命名为Cl，第二电容命名为C2。在获得顶层元器件的命名后，就可以查找该命名所对应的封装信息。[0028]其中，所述封装信息可以至少包括尺寸信息、方向信息和坐标信息中的一个或者任意多个的组合。
[0029]具体的，所述尺寸信息可以与所述叠层封装中的顶层元器件部分的实际尺寸一致。可以理解的是，当尺寸信息与叠层封装中的顶层元器件部分的实际尺寸一致时，电子器件安装机构(如机械手臂)就可以直接根据元器件的尺寸信息对元器件进行抓取和安装，更为方便快捷。当然，当电子器件安装机构为弹性安装机构或具有检测器件大小功能的安装机构时，封装信息中也可以不包括尺寸信息。
[0030]具体的，所述方向信息可以与所述叠层封装中的底层元器件的方向相对应。可以理解的是，由于很多元器件具有多个引脚，每个引脚所对应的电气属性并不一定相同，因此安装时需要根据印刷电路板中已经定义好的引线对电子元器件进行安装。在实际应用中，只需要按照方向信息(如方向标识)进行安装即可。当然，对于像电阻、电容等器件来说，其封装信息中也可以不包括方向信息。
[0031]具体的，坐标信息可以与所述叠层封装中的底层元器件的坐标相对应。可以理解的是，在元器件的自动安装过程中，电子器件安装机构需要获悉元器件的安装位置，以将元器件放在其所对应的位置上，实现正确的电气连接。
[0032]S300、读取所述封装信息；
[0033]在实际应用中，可以将所述顶层元器件的封装信息与其他元器件的封装信息一同读取，以缩短读取时间。
[0034]S400、根据所述封装信息生成所述PCB板电路图。
[0035]可以理解的是，根据电子元器件的封装信息，电子器件安装结构就可以将电子元器件安装到相对应的位置上。
[0036]由于叠层封装中的顶层元器件部分并未与所生成的PCB板电路图有直接的电气连接(顶层元器件部分直接连接在其下层元器件上)，因此，在生成的所述PCB板电路图中，所述叠层封装中的顶层元器件部分可以与所述PCB板电路图中其他元器件电气隔离。
[0037]本发明实施例提供的一种信息处理方法，可以在导入PCB板的电路图网络表后，判断电路图网络表是否包括叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息，如果是，则读取封装信息并根据封装信息生成PCB板电路图。由于可以在电路图网络表存在顶层元器件部分封装信息的情况下，直接根据该封装信息生成PCB板电路图，因此本发明不用再进行人工确认，加快了电子产品的生成过程。
[0038]如图2所示，本发明实施例提供的另一种信息处理方法中，还可以包括:
[0039]S500、当所述电路图网表不包括所述叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息时，生成第一提不信息。
[0040]具体的，第一提示信息可以为:提示电路图网络表中并不存在顶层元器件部分封装信息的信息，也可以为提示添加顶层元器件部分封装信息的信息。其中，第一提示信息可以通过显示器、扬声器等输出设备输出，本发明在此不做限定。
[0041]可以理解的是，当路图网络表中并不存在顶层元器件部分封装信息的信息时，对技术人员进行提示，可以防止顶层元器件封装信息缺失的情况，进一步保证了对顶层元器件的快速安装。
[0042]如图3所示，本发明实施例提供的另一种信息处理方法中，还可以包括:[0043]S600、根据生成的所述PCB板电路图对所述叠层封装中的顶层元器件部分进行安装处理。
[0044]可以理解的是，在获得叠层封装中顶层元器件部分的封装信息后，就可以控制元器件安装机构对顶层元器件部分进行安装。
[0045]通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如R0M/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
[0046]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。本发明可用于众多通用或专用的计算系统环境或配置中。例如:个人计算机、服务器计算机、手持设备或便携式设备、平板型设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、置顶盒、可编程的消费电子设备、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何系统或设备的分布式计算环境等等。
[0047]本发明可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本发明，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。
[0048]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
[0049]以上所述仅是本发明的【具体实施方式】，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种信息处理方法，其特征在于，用于生成PCB板电路图，所述PCB板为叠层封装的PCB板，所述方法包括: 导入所述PCB板的电路图网络表； 判断所述电路图网络表是否包括所述叠层封装中的顶层元器件部分的封装信息，如果是，则读取所述封装信息； 根据所述封装信息生成所述PCB板电路图。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装信息至少包括尺寸信息、方向信息和坐标信息中的一个或者任意多个的组合。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在生成的所述PCB板电路图中，所述叠层封装中的顶层元器件部分与所述PCB板电路图中其他元器件电气隔离。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述电路图网表不包括所述叠层封装中的顶层兀器件部分的封装信息时，生成第一提不信息。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述尺寸信息与所述叠层封装中的顶层元器件部分的实际尺寸一致。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方向信息与所述叠层封装中的底层兀器件的方向相对应。
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述坐标信息与所述叠层封装中的底层元器件的坐标相对应。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括:根据生成的所述PCB板电路图对所述叠层封装中的顶层元器件部分进行安装处理。
【文档编号】G06F17/50GK103514313SQ201210227003
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月29日 优先权日:2012年6月29日
【发明者】王睿智, 慕少宁 申请人:联想(北京)有限公司