专利名称：提供可伸缩功率的功率集成电路及方法
技术领域：
本发明主要涉及功率集成电路，尤其涉及为多相调节器提供可伸缩功率的集成电路及方法。
背景技术：
专用集成电路ASICs和微处理器(例如图形处理器GPUs和中央处理器CPUs等)需要大电流(IO2安培数量级)和相对低的电压(常常小于I伏特)来完成现代信息社会所需的庞大的计算任务。这就要求用于功率配送系统的高度专用功率集成电路系统在提供所需电流的同时提供低电压。 为了分析更大更复杂的数据集，需要为执行计算功能的处理器提供更多的计算功率。为满足这一强烈需求并提供更多的计算资源，具有几何增长晶体管密度的微处理器已经生产出来，在很多计算机中开始普遍采用多个微处理器内核。超线程(Hyperthreading)技术不仅已经允许在计算任务中高效利用多个处理器内核，而且为避免信号干扰，需要额外的晶体管相位管理。此外，随着计算资源的容量继续呈指数增长，计算节点的功率损耗也呈指数增长。这些增长速度打造了一个行业。但是由于相数和电流需求不同，微处理器不同时代的功率需求不能采用相似的电路板来适应。因此，新处理器的每一代几乎都要伴随新的电路来满足功率需求，新处理器的引入与实施需要投入更多的成本与时间。因此，本发明提出一种为微处理器提供可伸缩功率的功率集成的电路，该功率集成的电路能够定制地调整，为当前或下一代的各种处理器提供可伸缩的功率。
发明内容
针对现有技术中的一个或多个问题，本发明的目的是提供一种为多相调节器提供可伸缩功率的功率集成的电路及方法，能够在电流需求和相数改变时，不必改变芯片布局即可适应性地提供可伸缩的功率。在本发明一个方面，提出一种提供可伸缩功率的功率集成电路，包括模块化主芯片；一个或多个从属芯片，与模块化主芯片并联耦接；以及其中模块化主芯片检测电流负载所吸收电流量，并通过改变对提供至电流负载的可伸缩电流量起作用的有效从属芯片的个数，控制提供至电流负载的可伸缩电流量。在本发明的另一个方面，提出一种提供可伸缩功率的方法，包括检测电流负载所吸收电流量；通过改变耦接至模块化主芯片的有效从属芯片个数，调节提供至电流负载的最大可伸缩电流量；为模块化主芯片和从属芯片调节具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号；根据具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号来驱动模块化主芯片的输出模块和每个有效从属芯片的输出级，以调节由输出模块输出的电流和由输出级输出的电流；将由输出模块输出的电流和由输出级输出的电流联合在一起，产生提供至电流负载的可伸缩电流；以及其中每个有效从属芯片与模块化主芯片并联耦接；其中模块化主芯片根据具有一个或多个相移的一个或多个交错时钟信号自动控制模块化主芯片和每个有效的从属芯片，为电流负载提供可伸缩电流。
为了更好地理解本发明的特性与优点，同时也为了优选模式的应用，将根据以下附图对本发明进行详细描述图I是根据本发明一实施例的用于可伸缩的功率集成电路系统中的功率管理电路的布局不意图；图2是根据本发明一实施例的用于可伸缩的功率集成电路系统中的功率管理电路的框图；图3是根据本发明一实施例为电流负载提供可伸缩功率的方法流程图。
具体实施例方式本说明书撰写的目的是为了更好地解释本发明的思想，并不用于限制本发明。此夕卜，本说明书所描述的特定的特征可以与其它可能的排列、组合中的特性进行组合。除非有专门的限定，所有的术语都应当给予最宽的可能性理解，这样的理解可以是来自说明书中所提及的意思，也可以是本领域普通技术人员理解的意思或是字典、论著中所定义的意思。在一个实施例中，一种提供可伸缩功率的功率集成电路包括模块化主芯片和若干个与模块化主芯片并联耦接的从属芯片。其中模块化主芯片用于检测电流负载所吸收电流量，并通过改变对提供至电流负载的可伸缩电流量起作用的有效从属芯片的个数，控制提供至电流负载的可伸缩电流量。在另一个实施例中，一种提供可伸缩功率的方法包括检测电流负载所吸收电流量；通过改变耦接至模块化主芯片的有效从属芯片的个数，调节提供至电流负载的最大伸缩电流量；调节具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号；根据具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号来驱动模块化主芯片的输出模块和每个有效从属芯片的输出级，以调节由输出模块输出的电流和由输出级输出的电流；将由模块化主芯片输出的电流和由每个有效的从属芯片输出侧输出的电流联合在一起，产生提供至电流负载的可伸缩电流；其中每个从属芯片与模块化主芯片并联耦接，模块化主芯片根据具有一个或多个相移的一个或多个交错时钟信号自动控制模块化主芯片和每个有效的从属芯片，为电流负载提供可伸缩电流。在又一个实施例中，一种提供可伸缩功率的功率集成电路包括模块化主芯片，该模块化主芯片包括输出模块、与输出模块通信的相位控制模块以及与输出模块和相位控制模块通信的控制模块。相位控制模块包括脉宽调节器，用于控制输出模块输出的电流。控制模块用于检测电流负载所吸收电流量，确定一个或多个交错的时钟信号，通过调节对提供至电流负载的可伸缩电流量起作用的若干输出模块来控制供给负载的可伸缩电流量。在一个实施例中，一种为多相调节器提供可伸缩功率的功率集成电路包括模块化主芯片，该模块化主芯片包括输出模块、与输出模块通信的相位控制模块以及与输出模块和相位控制模块进行通信的控制模块。输出模块用于输出电流，相位控制模块控制输出模块输出的电流。控制模块可拆地耦接至相位控制模块。在一个实施例中，一种为多相调节器提供可伸缩功率的功率集成电路还包括一个或多个从属芯片。其中每个从属芯片包括输出级和与输出级通信的相位控制级。输出级用于输出电流，相位控制级控制输出级输出的电流。每个从属芯片与模块化的主芯片并联耦接。根据具有一个或多个相移的交错的时钟信号自动控制输出模块和输出级输出的电流，为电流负载提供可伸缩的电流量。在一个实施例中，功率集成电路包括振荡器和控制电路放大器，任何本领域的普通技术人员所熟知的控制电路放大器和振荡器均可被使用。振荡器产生系统时钟信号，与相位控制模块和相位控制级进行通信。控制电路放大器，产生可伸缩电流量的电流分配信号，用于分配由各从属芯片和模块化主芯片输出的电流，为电流负载提供可伸缩的电流量。在一个实施例中，控制电路放大器与产生振荡信号的振荡器相匹配。 在一个实施例中，模块化主芯片的相位控制模块与一个或多个从属芯片的相位控制级均包括实时检相/分相器。实时检相分相器用于响应控制电路放大器的电流分配信号。模块化主芯片的相位控制模块与一个或多个从属芯片的相位控制级还都包括脉宽调节器。在一个实施例中，模块化主芯片的相位控制模块与从属芯片的相位控制级分别响应控制电路放大器的电流分配信号，利用脉宽调节器器切换运行，产生具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号。在一个实施例中，模块化主芯片的控制模块包括检测元件，直接与输出模块和输出级的联合输出进行通信，检测电流负载所吸收电流量；振荡器，产生系统时钟信号，与相位控制模块和相位控制级进行通信；控制电路放大器，产生可伸缩电流量的电流分配信号，用于分配由从属芯片和模块化主芯片输出的电流，为电流负载提供可伸缩的电流量。在一个实施例中，相位控制模块与相位控制级接收来自控制电路放大器的电流分配信号和来自振荡器的系统时钟信号，产生提供至输出模块和输出级的具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号，控制模块化主芯片和从属芯片输出的电流。在一个实施例中，相位控制模块与相位控制级均包括实时检相/分相器，接收来自控制电路放大器的电流分配信号和来自振荡器的系统时钟信号；脉宽调节器，产生提供至输出模块或输出级的时钟信号，控制模块化主芯片或每个从属芯片输出的电流。在另一个实施例中，相位控制模块与相位控制级均包括实时检相/分相器，所述检相/分相器通过所述相位控制环路直接通信；脉宽调节器，提供至输出模块或输出级时钟信号，控制模块化主芯片或每个从属芯片输出的电流。在一个实施例中，相位控制环路根据具有相等的相移的交错的时钟信号对模块化主芯片的输出模块和有效从属芯片的输出级进行控制。在一个实施例中，电路用于为电流负载提供伴随低电压的大电流。例如，电路供给负载超过100安培的电流量，同时电压小于I伏特。而小于O. 9伏特的电压电流大于75安培，小于I. 2伏特的电压电流大于120安培。在一个实施例中，输出模块包括驱动电路，供电电源、两个驱动晶体管。本领域的普通技术人员应当理解，通过阅读本发明，在其他实施例中，任何其他结构的输出模块可以被使用。在一个实施例中，一个或多个相移均匀地分布于整个带谱中。在另一个实施例中，多个相移在整个带谱中非均匀分布。所称“带谱”是指在功率配送系统中可以实现的所有可能的相移。例如，相移可以被分配为0° ,90° ,180°以及270°。在另一个实施例中，相移可以被分配为O° ,60° ,120° ,180° ,240°以及300°。在又一个实施例中，相移不均匀分布，例如0° ,60° ,240°以及300°。或以本领域的其它非均匀形式分布。此外，相位控制模块与每个相位控制级耦接在一个一个相位控制环路中。本领域的普通技术人员应当理解，这样功率集成电路可以更好地产生具有合适相移的一个或多个交错时钟信号。在另一个实施例中，控制模块与相位控制模块放置于模块化主芯片的两侧，通过在两个模块之间预留更多空间来最大化贴装在模块化主芯片上的可用引脚数。在一个实施例中从属芯片放置在控制模块与相位控制模块之间，通过将控制模块从模块化主芯片中移除来对一个或多个从属芯片进行直接控制。
在一个实施例中，电流负载包括但不仅限于微处理器，本领域的普通技术人员应当理解，通过阅读本发明，电流负载可包括例如系统、器件以及模块等其他任意的电流负载。为了最优地利用所述的集成电路系统，在一个实施例中，为多相调节器功率集成电路提供可伸缩功率的方法包括检测电流负载所吸收电流量；通过改变耦接至模块化主芯片的有效从属芯片个数，调节提供至电流负载的最大可伸缩电流量；调节具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号；根据具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号来驱动模块化主芯片的输出模块和每个有效从属芯片的输出级，以调节由输出模块输出的电流和由输出级输出的电流；将由输出模块输出的电流和由输出级输出的电流联合在一起，产生提供至电流负载的可伸缩电流。每个有效从属芯片与模块化主芯片并联耦接。模块化主芯片根据具有一个或多个相移的一个或多个交错时钟信号自动控制模块化主芯片和每个有效的从属芯片，为电流负载提供可伸缩电流。在一个实施例中，提供可伸缩功率的方法还包括将一个或多个另外的从属芯片耦接至模块化主芯片，以增大最大的可伸缩电流。因为每个从属芯片能为电流负载提供另外的电流，另外的从属芯片越多，为电流负载提供的最大可伸缩电流就越大。同理，最大可伸缩电流也可被缩减小。在另一个实施例中，提供可伸缩功率的方法包括从模块化主芯片上解耦一个或多个从属芯片，以减小最大的可伸缩电流。图I是根据本发明一实施例的提供可伸缩功率的功率集成电路100的布局示意图。如图I所示，功率集成电路系统100包括控制模块148和相位控制模块150，其中控制模块148位于功率集成电路系统100的一侧,相位控制模块150位于与功率集成电路系统100 一侧相对的另一侧。通过将控制模块148和相位控制模块150放置在相对的两侧，有助于最大化芯片上的可用引脚个数。通常情况下，多个输出端子沿着芯片的外围区分布，以对进出电路系统的信号进行传导。如图I所示，多个输出端子利用引线框架作为导通路由。本领域普通技术人员应当理解，输出端子也可利用其他等效的装置或结构作为导通路由。在一个实施例中，多个输出端子通常被连接至功率集成电路系统100的某部分。在一个实施例中，集成电路系统包括连接至电路系统功率管理部分的几个输出端子。如图I所示，FB输出端子102连接至电路系统100的反馈环路，DROOP输出端子104连接至合成输出信号或压降信号droop。此外，IOUT输出端子134连接至由电路系统100输出端提供的输出电流。此外，VDD输出端子140连接至电路系统的控制电压源，电路系统100包括若干个输出模块，每个输出模块包括一对晶体管。若干个IN输出引脚144分别连接至各对晶体管的电压源。在另一个实施例中，若干个SW输出端子120分别连接至各对晶体管的中点。若干个SW输出端子可耦接至电感器，也可被耦接至连接BS输出端子122的电容器。BS输出端子122用作斜坡电压源为芯片提供升压信号以根据需要为功率晶体管供电。然而，通过阅读本发明，本领域的普通技术人员应当理解，本发明的电路系统也可采用任意常用的方式来驱动独立的功率晶体管。 在另一个实施例中，电路系统100包括多个接地引脚，其中AGND输出端子106用作模拟地，多个PGND输出端子142用作数字地。在另一个实施例中，电路系统100包括多个参考信号。如图所不,REFIN输出端子108连接至参考电压输入，REFOUT输出端子110连接至参考电压输出，以同样的原因，REFEQ输出端子112连接至参考频率信号。此外，在另一个实施例中，頂ON与TEMP输出端子114与116分别连接至内务处理模块。内务处理模块分别检测电路系统100所吸收电流量和电路系统100的温度。此外，POK输出端子118连接至另一个内务检测信号，该内务检测信号表示提供给电路系统100的功率量是否在可接受的范围内。继续如图I所示，在一个实施例中，TKO和TKI输出端子124和126分别固定至一个相位控制环路的输出侧和输入侧，该相位控制环路连接至实时检相/分相器。实时分相/检相器调节电路系统100以具有一个或多个相移的一个或交错时钟信号调节输出模块和输出级运行。在另一实施例中，CLK输出端子128固定至振荡器产生的系统时钟信号，以响应REPFQ输出端子112耦接的参考频率。此外，MI输出端子130与M2输出端子132连接至逻辑信号。该逻辑信号用于设定与电路系统100集成在一起的一个或多个输出模块的运行模式。逻辑信号可采用脉宽调制的形式、脉宽频率调制的形式或任意其他本领域普通技术人员通过阅读本发明应当理解的等效方式。此外，功率集成电路还包括连接至相位控制模块150的EN输出端子138，EN输出端子138用于允许或禁止输出模块。继续如图I所示，在一个实施例中，COMP输出端子146和ICTL输出端子136被连接至电流分配信号。电流分配信号用来分配来自功率集成电路100的多个芯片的可伸缩功率量的贡献值，为电流负载提供可伸缩的电流。图2是根据本发明一实施例的提供可伸缩功率的功率集成电路中的功率管理电路的框图。如图2所示，可伸缩的功率集成电路200为电流负载228提供可伸缩的功率。电路200括模块化主芯片202和两个并联耦接的从属芯片204。在其它实施例中，电路200可包括至少一个模块化主芯片和可交替使用的任意个数的从属芯片。
继续如图2所示，在一个实施例中，模块化主芯片202包括三个主要的功能单元控制模块206、相位控制模块208和输出模块210。相似地，每个从属芯片204包括相位控制级208和输出级210。控制模块206包括检测元件232。检测元件232直接与输出模块以及各个输出级的联合输出进行通信。在一个实施例中，检测元件232提供压降(droop)信号230。在另一个实施例中，检测元件232用于接收各种内务管理数据，例如电路100的温度TEMP、电流负载228所吸收电流量ΙΜ0Ν。在另一个实施例中，控制模块206包括控制电路放大器，控制电路放大器用于产生一个电流分配信号238，用于分配由各从属芯片和模块化主芯片输出的电流，为电流负载228提供可伸缩的电流量。在一个实施例中，控制模块206包括反馈环路240。反馈环路240用于接收来自压降信号230的反馈数据。在另一个实施例中，控制模块206还包括产生参考电压REFOUT的参考电源236。 此外，在一个实施例中，控制模块206包括振荡器234，振荡器234可耦接至电阻器Rl，基于电阻器Rl产生的参考频率RFREQ产生系统时钟信号CLK。模块化主芯片202的相位控制模块和从属芯片204的相位控制级208具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号。模块化主芯片202的相位控制模块或每个从属芯片204的相位控制级208包括实时检相/分相器214。在一个实施例中，实时检相/分相器用于在一个带频谱内以相等的相移分配模块化主芯片与从属芯片的电流贡献。在一个实施例中，模块化主芯片202以及每个从属芯片204的实时检相/分相器214直接通过相位控制环路212来彼此通信。相位控制环路212将每个实时检相器/分相器率禹接在一个闭合电路中。此外，在一个实施例中，相位控制模块或每个相位控制级208脉宽调节器216。脉宽调节器216与实时检相/分相器进行通信，作为逻辑门运行，并控制由模块化主芯片202的输出模块或每个从属芯片204输出级210输出的电流。在一个实施例中，脉宽调节器216可包括脉宽调制器或脉冲频率调制器。通过阅读本发明，本领域的普通技术人员应当理解，任何能作为逻辑门运行并控制输出给电路功率的装置都可应用于本发明中。在另一个实施例中，另外的从属芯片被附加或激活，以适应电流负载228所吸收更大的电流量。相位控制级208可自动调整每个芯片的交错的时钟信号和相移，允许无缝集成和高伸缩范围的功率输出，以满足各种电流负载的需求，例如各种微处理器芯片生产与微处理器芯片设计。在一个实施例中，模块化主芯片的输出模块或从属芯片的输出级210包括第一晶体管220和第二晶体管222。应当注意的是，第一晶体管220和第二晶体管222可采用本领域普通技术人员在看到本发明式所能理解到的任何形式。例如，第一晶体管和/或第二晶体管222包括P型晶体管或N型晶体管。而且，在一个实施例中，第一晶体管220和第二晶体管222包括场效应晶体管FET，金属氧化物半导体场效应晶体管M0SFET、驱动金属氧化物半导体场效应管DrMOS等等。当然，通过阅读本发明，本领域的普通技术人员应能理解到的其他任何晶体管也可被使用。
继续如图2所示，功率集成电路200包括晶体管220和222。晶体管220和222连接至驱动器218。在其它实施例中，通过阅读本发明，本领域的普通技术人员可以以其他任何理想的方式来连接晶体管220和222。例如，如图所示，第一晶体管220包括耦接至供电电源224的上管,第二晶体管222包括连接至数字地226的下管。此外，晶体管220和222具有作为输入的互连的栅极和作为输出互连的漏极。此外,在一个实施例中，每个芯片均输出电流IOUT。所有电流的输出端联合在一起产生单输出信号242。如图2所示，模块化主芯片202的输出电流为I0UT1，与其它来自每个从属芯片204的输出电流I0UT2、I0UT3等联合在一起，形成一个联合的Droop信号230。Droop信号230直接耦接至控制级206。检测元件232可收集内务管理数据。内务管理数据包括但不仅限于系统温度TEMP和电流负载228的所吸收电流量ΙΜ0Ν。图3是根据本发明一实施例为电流负载提供可伸缩功率的方法300的流程图。提供可伸缩功率的方法300可以在任何理想的环境中实施，例如图I和图2所描述的实施例中。 在步骤302，检测电流负载所吸收电流量。当然，如果所吸收电流量是已知的或能够被给出，就不需要检测,所吸收电流量采用已知量。在步骤304，供给电流负载的最大伸缩电流可以通过改变耦接至模块化主芯片的有效从属芯片的个数来调节。例如，如果最大可伸缩电流为100安培，其中模块化主芯片20安培，其他4个从属芯片每个20安培。若要将最大可伸缩电流调节为80安培，可移除一个从属芯片。此外，也可通过增加两个从属芯片来增加最大可伸缩电流到140安培。当然，本领域的普通技术人员应当理解，可变化的情形是有限的。基于不同的模块化主芯片和从属芯片的电流输出，从属芯片的数量，可以从零变化到最大可连接的数总和，出于空间和布局的考虑，可能会小于或等于10的数，也或大于10或大于20的数。在步骤306，为模块化主芯片和从属芯片调节具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号，这样，恒定的功率量被提供给每个供电芯片的电流负载，例如模块化主芯片和从属芯片。在步骤308，根据具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号，驱动模块化主芯片的输出模块和每个从属芯片的输出级，以调节由输出模块输出的电流和由输出级输出的电流，从而为电流负载提供输出电流。在步骤310，将由输出模块输出的电流和由输出级输出的电流联合在一起，产生提供至电流负载的可伸缩电流。如上描述的实施例中，每个从属芯片与模块化主芯片并联耦接。模块化主芯片根据具有一个或多个相移的一个或多个交错时钟信号来自动调节模块化主芯片与每个从属芯片，为电流负载提供可伸缩电流。在一个实施例中，方法300包括将另外的一个或者多个从属芯片耦接至模块化主芯片，以增加最大的可伸缩电流。在另一个实施例中，方法300包括将一个或多个从属芯片从模块化主芯片上解耦，以减小最大的可伸缩电流。在其它实施例中，此处所描述的用于调节和/或控制提供给电流负载的电流的任何其他方法可以与方法300 —起结合使用。
上述的一些特定实施例仅仅以示例性的方式对本发明进行说明，这些实施例不是 完全详尽的，并不用于限定本发明的范围。对于公开的实施例进行变化和修改都是可能的，其他可行的选择性实施例和对实施例中元件的等同变化可以被本技术领域的普通技术人员所了解。本发明所公开的实施例的其他变化和修改并不超出本发明的精神和保护范围。
权利要求
1.一种提供可伸缩功率的功率集成电路，包括 模块化主芯片； 一个或多个从属芯片，与模块化主芯片并联耦接；以及 其中，模块化主芯片检测电流负载所吸收的电流量，并通过改变对提供至电流负载的可伸缩电流量起作用的有效从属芯片的个数，控制提供至电流负载的可伸缩电流量。
2.如权利要求I所述的功率集成电路，其中 模块化主芯片包括 输出模块，用于输出电流； 相位控制模块，与输出模块进行通信，控制输出模块输出的电流； 控制模块，可拆地耦接至相位控制模块，与输出模块和相位控制模块进行通信； 每个从属芯片包括 输出级，用于输出电流； 相位控制级，与输出级通信，控制输出级输出的电流；以及 其中相位控制模块与一个或多个相位控制级耦接在一个相位控制环路中； 其中模块化主芯片根据具有一个或多个相移的交错的时钟信号自动控制输出模块和输出级输出的电流，为电流负载提供可伸缩的电流量。
3.如权利要求2所述的功率集成电路，其中控制模块包括 检测元件，直接与输出模块和输出级的联合输出进行通信，检测电流负载所吸收的电流量； 振荡器，产生系统时钟信号，与相位控制模块和相位控制级进行通信； 控制电路放大器，产生可伸缩电流量的电流分配信号，用于分配由从属芯片和模块化主芯片输出的电流，为电流负载提供可伸缩的电流量。
4.如权利要求3所述的功率集成电路，其中相位控制模块与相位控制级接收来自控制电路放大器的电流分配信号和来自振荡器的系统时钟信号，产生提供至输出模块和输出级的具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号，控制模块化主芯片和从属芯片输出的电流。
5.如权利要求4所述的功率集成电路，其中相位控制模块与相位控制级均包括 实时检相/分相器，接收来自控制电路放大器的电流分配信号和来自振荡器的系统时钟信号； 脉宽调节器，产生提供至输出模块或输出级的时钟信号，控制模块化主芯片或每个从属芯片输出的电流。
6.如权利要求2所述的功率集成电路，其中相位控制模块与相位控制级均包括 实时检相/分相器，所述检相/分相器通过所述相位控制环路直接通信； 脉宽调节器，提供至输出模块或输出级时钟信号，控制模块化主芯片或每个从属芯片输出的电流。
7.如权利要求2所述的功率集成电路，其中所述相位控制环路根据具有相等的相移的交错的时钟信号对模块化主芯片的输出模块和有效从属芯片的输出级进行控制。
8.如权利要求2所述的功率集成电路，其中一个或多个相移均匀地分布在整个带谱。
9.如权利要求2所述的功率集成电路，其中控制模块与相位控制模块分别置于模块化主芯片的两侧，以最大化模块化主芯片上的可用引脚数。
10.如权利要求2所述的功率集成电路，其中一个或多个从属芯片置于控制模块与相位控制模块之间，模块化主芯片通过将控制模块从模块化主芯片上移除来对一个或多个从属芯片进行直接控制。
11.一种提供可伸缩功率的方法，包括 检测电流负载所吸收的电流量； 通过改变耦接至模块化主芯片的有效从属芯片个数，调节提供至电流负载的最大可伸缩电流量； 为模块化主芯片和从属芯片调节具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号;· 根据具有一个或多个相移的一个或多个交错的时钟信号来驱动模块化主芯片的输出模块和每个有效从属芯片的输出级，以调节由输出模块输出的电流和由输出级输出的电流； 将由输出模块输出的电流和由输出级输出的电流联合在一起，产生提供至电流负载的可伸缩电流；以及 其中每个有效从属芯片与模块化主芯片并联耦接； 其中模块化主芯片根据具有一个或多个相移的一个或多个交错时钟信号自动控制模块化主芯片和每个有效的从属芯片，为电流负载提供可伸缩电流。
12.如权利要求11所述的提供可伸缩功率的方法，进一步包括 将一个或多个另外的从属芯片耦接至模块化主芯片以增加最大的可伸缩电流； 将一个或多个另外的从属芯片从模块化主芯片上解耦以减少最大的可伸缩电流。
全文摘要
本发明公开了一种提供可伸缩功率的功率集成电路及方法。该功率集成电路包括模块化主芯片；一个或多个从属芯片，与模块化主芯片并联耦接；以及其中模块化主芯片检测电流负载所吸收电流量，并通过改变对提供至电流负载的可伸缩电流量起作用的有效从属芯片的个数，控制提供至电流负载的可伸缩电流量。
文档编号G06F1/26GK102902338SQ20121036927
公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月27日 优先权日2011年9月29日
发明者徐鹏 申请人:成都芯源系统有限公司