触控感测结构及其形成方法
【专利摘要】本发明提供一种触控感测结构，包含基板，其表面上具有复数凹槽，复数条第一轴向电极分别设置于基板的这些凹槽内，复数条第二轴向电极设置于基板的表面上，且第二轴向电极与第一轴向电极交错排列，以及绝缘层填充于这些凹槽内，并且设置于这些第一轴向电极与该些第二轴向电极之间的交错处。此外，本发明还提供触控感测结构的形成方法。藉由设置绝缘层于基板的凹槽内而使感测电极不需要爬过绝缘层的突起高度，以解决传统触控面板中的导电架桥结构因为爬坡而发生断裂等问题。
【专利说明】触控感测结构及其形成方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触控【技术领域】，尤其涉及触控感测结构及其形成方法。
【背景技术】
[0002]近年来，触控面板逐渐成为最主要的输入介面，被广泛应用在各种电子产品中，例如手机、个人数位助理(PDA)或掌上型个人电脑等。触控面板的触控感测元件可包含复数条排列成行的感测电极，以及复数条排列成列的感测电极，在这些排列成行的感测电极与排列成列的感测电极之交错处必须设置绝缘块，以避免排列成行的感测电极与排列成列的感测电极之间发生短路。
[0003]在传统的触控面板中，排列成行的感测电极可由复数互相连接的导电单元组成，而排列成列的感测电极则由复数互相分开的导电单元组成，这些互相分开的导电单元需要藉由横跨在绝缘块上的导电架桥结构进行电性连接。
[0004]然而，由于传统的导电架桥结构需要爬过绝缘块进行导电单元之间的搭接，在导电架桥结构的爬坡处容易断裂或产生裂痕，让导电架桥结构的电性连接作用失效或不良，导致感测电极发生断路(open)或阻值异常，并且让感测电极的抗静电能力变差，进而造成触控面板的触控功能失效或不良。
【发明内容】
[0005]有鉴于习知技术存在的上述问题，本发明实施例在于提供触控感测结构及其形成方法，藉由设置绝缘层于基板的凹槽内而使感测电极不需要爬过绝缘层的突起高度，以解决传统触控面板中的导电架桥结构因为爬坡而发生的上述问题。
[0006]依据本发明之一实施例，提供一种触控感测结构，包括:基板，具有复数凹槽设置于基板的一表面上；复数条第一轴向电极分别设置于基板的这些凹槽内；复数条第二轴向电极设置于基板的该表面上，且与第一轴向电极交错排列；以及绝缘层填充于这些凹槽内，并且设置于这些第一轴向电极与该些第二轴向电极之间的交错处。
[0007]进一步的，每一第一轴向电极包括复数第一导电单元和复数电性连接相邻两个第一导电单元的第一连接线，且绝缘层设置于第一连接线上。
[0008]进一步的，每一第二轴向电极包括复数第二导电单元和复数电性连接相邻两个第二导电单元的跨接线，绝缘层设置于第一连接线与跨接线之间，且该绝缘层的高度与第二导电单元的高度齐平。
[0009]进一步的，该跨接线的材料包括金属或透明导电材料。
[0010]进一步的，每一该些第二轴向电极包括复数第二导电单元和复数电性连接相邻两个该些第二导电单元的第二连接线，该绝缘层位于该些第一连接线与该些第二连接线之间，且该绝缘层的高度与该基板的该表面齐平。
[0011 ] 进一步的，该些第一轴向电极和该些第二轴向电极的材料包括透明导电材料。
[0012]进一步的，该些凹槽的平面图案与该些第一轴向电极及该绝缘层的平面图案相同且互相重叠。
[0013]进一步的，该些凹槽的剖面形状包括矩形。
[0014]此外，依据本发明之一实施例，还提供触控感测结构的形成方法，此方法包括:在基板的表面上形成复数凹槽；形成复数条第一轴向电极，分别位于这些凹槽内；在基板的表面上形成复数条第二轴向电极，且第二轴向电极与第一轴向电极交错排列；以及在这些凹槽内填充绝缘层，并且绝缘层位于这些第一轴向电极与第二轴向电极之间。
[0015]进一步的，基板的材料包括玻璃基板，且凹槽采用微蚀刻或激光雕刻制程形成。
[0016]进一步的，基板的材料包括塑胶基板，且凹槽采用压印制程形成。
[0017]进一步的，每一第一轴向电极包括复数第一导电单元和复数电性连接相邻两个第一导电单元的第一连接线，每一第二轴向电极包括复数第二导电单元和复数电性连接相邻两个第二导电单元的跨接线，且第一轴向电极、第二导电单元同步形成。
[0018]进一步的，绝缘层形成于第一连接线与跨接线之间，并位于相邻两个第二导电单元之间，且绝缘层的高度填充至与第二导电单元的高度齐平。
[0019]进一步的，每一第一轴向电极包括复数第一导电单元和复数电性连接相邻两个第一导电单元的第一连接线，每一第二轴向电极包括复数第二导电单元和复数电性连接相邻两个第二导电单元的第二连接线，且第一导电单元与第一连接线同步形成，第二导电单元与第二连接线同步形成。
[0020]进一步的，绝缘层形成于第一连接线与第二连接线之间，且绝缘层的高度填充至与基板的该表面齐平。
[0021]依据本发明之实施例，排列成行(或排列成列)的感测电极设置于基板的凹槽内，并且在基板的凹槽内填充绝缘层，绝缘层填充的高度系使得排列成列(或排列成行)的感测电极之相邻两个导电单元之间的电性连接结构可以平坦地设置在绝缘层上，让此电性连接结构不需爬过绝缘层的高度就可以搭接相邻的两个导电单元，因此可避免如习知的导电架桥结构因爬坡而发生的断裂或裂痕问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1显示依据本发明之一实施例的触控感测结构的局部平面示意图。
[0023]图2显示依据本发明之一实施例，沿着图1的剖面线1-1’之触控感测结构的剖面示意图。
[0024]图3A至图3C为依据本发明之一实施例，形成图2的触控感测结构之各中间阶段的剖面示意图。
[0025]图4显示依据本发明之另一实施例的触控感测结构的局部平面示意图。
[0026]图5显示依据本发明之一实施例，沿着图4的剖面线4-4’之触控感测结构的剖面示意图。
[0027]图6A至图6C为依据本发明之一实施例，形成图5的触控感测结构之各中间阶段的剖面示意图。
[0028]【主要元件符号说明】
【权利要求】
1.一种触控感测结构，其特征在于，包括: 基板，具有复数凹槽设置于该基板的一表面上； 复数条第一轴向电极，分别设置于该基板的该些凹槽内； 复数条第二轴向电极，设置于该基板的该表面上，且与该些第一轴向电极交错排列；以及 绝缘层，填充于该些凹槽内，并且设置于该些第一轴向电极与该些第二轴向电极之间的交错处。
2.如权利要求1所述的触控感测结构，其特征在于，每一该些第一轴向电极包括复数第一导电单元和复数电性连接相邻两个该些第一导电单元的第一连接线，且该绝缘层设置于该些第一连接线上。
3.如权利要求2所述的触控感测结构，其特征在于，每一该些第二轴向电极包括复数第二导电单元和复数电性连接相邻两个该些第二导电单元的跨接线，该绝缘层设置于该些第一连接线与该些跨接线之间，且该绝缘层的高度与该些第二导电单元的高度齐平。
4.如权利要求3所述的触控感测结构，其特征在于，该跨接线的材料包括金属或透明导电材料。
5.如权利要求2所述的触控感测结构，其特征在于，每一该些第二轴向电极包括复数第二导电单元和复数电性连接相邻两个该些第二导电单元的第二连接线，该绝缘层位于该些第一连接线与该些第二连接线之间，且该绝缘层的高度与该基板的该表面齐平。
6.如权利要求1所述的触控感测结构，其特征在于，该些第一轴向电极和该些第二轴向电极的材料包括透明导电材料。
7.如权利要求1所述的触控感测结构，其特征在于，该些凹槽的平面图案与该些第一轴向电极及该绝缘层的平面图案相同且互相重叠。
8.如权利要求1所述的触控感测结构，其特征在于，该些凹槽的剖面形状包括矩形。
9.一种触控感测结构的形成方法，其特征在于，包括: 在一基板的一表面上形成复数凹槽； 形成复数条第一轴向电极，分别位于该些凹槽内； 在该基板的该表面上形成复数条第二轴向电极，且该些第二轴向电极与该些第一轴向电极交错排列；以及 在该些凹槽内填充一绝缘层，并且该绝缘层位于该些第一轴向电极与该些第二轴向电极之间的交错处。
10.如权利要求9所述的触控感测结构的形成方法，其特征在于，该基板的材料包括玻璃基板，且该些凹槽采用微蚀刻或激光雕刻制程形成。
11.如权利要求9所述的触控感测结构的形成方法，其特征在于，该基板的材料包括塑胶基板，且该些凹槽采用压印制程形成。
12.如权利要求9所述的触控感测结构的形成方法，其特征在于，每一该些第一轴向电极包括复数第一导电单元和复数电性连接相邻两个该些第一导电单元的第一连接线，每一该些第二轴向电极包括复数第二导电单元和复数电性连接相邻两个该些第二导电单元的跨接线，且该些第一轴向电极、该些第二导电单元同步形成。
13.如权利要求12所述的触控感测结构的形成方法，其特征在于，该绝缘层形成于该些第一连接线与该些跨接线之间，并位于相邻两个该些第二导电单元之间，且该绝缘层的高度填充至与该些第二导电单元的高度齐平。
14.如权利要求9所述的触控感测结构的形成方法，其特征在于，每一该些第一轴向电极包括复数第一导电单元和复数电性连接相邻两个该些第一导电单元的第一连接线，每一该些第二轴向电极包括复数第二导电单元和复数电性连接相邻两个该些第二导电单元的第二连接线，且该些第一导电单元与该些第一连接线同步形成，该些第二导电单元与该些第二连接线同步形成。
15.如权利要求14所述的触控感测结构的形成方法，其特征在于，该绝缘层形成于该些第一连接线与该些第二连接线之间， 且该绝缘层的高度填充至与该基板的该表面齐平。
【文档编号】G06F3/041GK103793092SQ201210433622
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月29日 优先权日:2012年10月29日
【发明者】袁琼, 余晶, 莲虹艳, 黄萍萍 申请人:宸鸿科技(厦门)有限公司