触控模组的制作方法

文档序号:6493249阅读:102来源:国知局
触控模组的制作方法
【专利摘要】本发明一种触控模组,包含:一透明基板、一遮蔽层、一触控电极层、一透光绝缘层及一导线层,该遮蔽层披覆于该透明基板上,而该触控电极层同时披覆于该透明基板及遮蔽层上,而该透光绝缘层设置于该触控电极层上形成有至少一穿孔,而该导线层设置于透光绝缘层上且于所述穿孔内形成有一导通区导通所述触控电极层,借此所述导线层可直接经由透光绝缘层的穿孔导通于所述触控电极层,进而省去光罩治具设计与黄光照射蚀刻制程的制造成本,且可避免无法贴附完全而产生不良品的问题产生。
【专利说明】触控模组
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种触控模组,尤指一种改变布线结构的触控模组。
【背景技术】
[0002]随着资讯技术与通讯网路的迅速发展,电子资讯产品渐渐普及于个人,相对的触控面板也同时迅速发展,现今触控面板依其感应原理的不同,主要区分为电阻式、电容式、电磁式以及光学式等四种,其中电容式触碰面板结构具防尘、防火以及高解析度等特性,因而广泛地被采用,该电容式触控面板作用原理,主要是依据电容量变化来确认接触点位置,利用触控物(如手指等导体)的接近对电极间产生电容性的电性变化,而确定接触点的座标。
[0003]而电容式触控面板也渐渐的成为触控技术中的主流,并应用在各项电子资讯产品当中,例如手机、平板电脑、随身听、手持式电子装置(设备)、各种显示器、监视器等等,所述电容式触控面板的电子资讯产品其原理为应用感应人体微弱电流所形成的电容值变化的方式来达到触控的目的,进而测得手指的位置变化与点选状况,与达成操控的目的。
[0004]如图1所示,现有的电容式触控面板主要包括有第一透明基板10及第二透明基板11,该第一透明基板10 —侧具有一触控感应线路层12及一导线层13,该触控感应线路层12及该导线层13该侧互相接触电性连接,又该触控感应线路层12为单层式触控感应线路,而该导线层13另一侧具有一绝缘层14,该绝缘层14局部覆盖所述导线层13且于导线层13外露位置处设置有一导电胶层15,并于导电胶层15另一侧设置有一软性印刷电路板16,该软性印刷电路16板通过该导电胶层15与该导线层13电性连接,又该触控感应线路层12与该绝缘层14相对第一透明基板10另一侧具有一光学胶层17,而该第二透明基12板贴附于该光学胶层17上,借此,其第二透明基板12相对光学胶层17另一侧为该电容式触控面板的触控面且可保护所述触控感应线路层12、导线层13及导电胶层15。
[0005]其中所述投射电容式触控面板一般包含区分有显示区域以及围绕在显示区域周围的周边区域,而该触控感应线路层12主要设置于显示区域用于产生一触控感应讯号,而在该周边区域内则设置有所述导线层13与导电胶层15,用于将该触控感应讯号传递至讯号处理器进行运算,借此可确定触碰位置的座标。
[0006]而该导线层13于其周边区域处设置走线时需与显示区域内触控感应线路层相连接,并于导线层13与触控感应线路层12相连接的情况下还需将其导线层13的走线进行跨接以分别连接对应的触控感应线路层12,故需使用进行光罩治具设计与黄光照射蚀刻制程来形成有可相互对应配合的导线层13的跨接走线,因此,上述光罩治具设计与黄光微影制法不仅所需的设备昂贵,相对必定提高整体制造成本,并且所用的成分及显影液均为对人体有害的化学溶液,不但对现场的操作人员的健康造成严重的影响,也对环境生态造成严重的污染,更且其第一、第二透明基板10、11间需通过光学胶层17进行黏贴,但黏贴时容易造成位移或无法贴附完全而产生不良品的问题;故公知技术具有下列缺点:
[0007]1.制造成本高;[0008]2.产生不良品的问题。
[0009]因此,要如何解决上述公用的问题与缺失,即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

【发明内容】

[0010]为此,为解决上述公知技术的缺点,本发明的主要目的提供一种省去光罩治具设计与黄光照射蚀刻制程以有效降低制造成本的触控模组。
[0011]本发明的另一目的提供一种可省去透明基板间黏贴以提闻生广良率的触控|旲组。
[0012]为达上述目的本发明提供一种触控模组,包含:一透明基板、一遮蔽层、一触控电极层、一透光绝缘层及一导线层,所述透明基板具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧,而该遮蔽层披覆于该透明基板的第二侧边缘上,并该第二侧上另披覆有所述触控电极层,该触控电极层同时披覆于该遮蔽层相对于该透明基板另一侧,而该透光绝缘层设置于该触控电极层相对于该遮蔽层另一侧且于触控电极层上形成有至少一穿孔,而该导线层设置于该透光绝缘层相对于该触控电极层另一侧且于所述穿孔内形成有一导通区导通所述触控电极层,借此所述导线层可直接经由透光绝缘层的穿孔导通于所述触控电极层,进而省去光罩治具设计与黄光照射蚀刻制程的制造成本,且可避免无法贴附完全而产生不良品的问题产生。
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为公知技术的剖视示意图;
[0014]图2为本发明的第一较佳实施例的平面组合示意图;
[0015]图3为本发明的第一较佳实施例的组合剖面示意图;
[0016]图4为本发明的第二较佳实施例的组合剖面示意图;
[0017]主要元件符号说明
[0018]触控模组20
[0019]透明基板21
[0020]第一侧211
[0021]第二侧212
[0022]遮蔽层22
[0023]触控电极层23
[0024]透光绝缘层24
[0025]穿孔241
[0026]导线层25
[0027]导通区251
[0028]导电胶层26
[0029]软性电路板27
[0030]保护层28
【具体实施方式】[0031]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0032]本发明一种触控模组,请参阅图2及图3所示,显示本发明第一较佳实施例的平面组合示意图及组合剖面示意图,所述触控模组20包含一透明基板21、一遮蔽层22、一触控电极层23、一透光绝缘层24及一导线层25,所述透明基板21具有一第一侧211,与相反该第一侧211的第二侧212,而于本实施例中该透明基板21的材质以玻璃做说明,但并不局限于此,亦可选择为聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、聚碳酸酯(PolyCarbonate, PC)、聚乙烯(polyethylene, PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride,PVC)、聚丙烯(Poly Propylene, PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene, PS)、聚甲基丙烯酸甲酉旨(Polymethylmethacrylate, PMMA)、环烯经共聚物(cyclo olefincoplymer, C0C)其中任一材质。
[0033]而该遮蔽层22披覆于该透明基板21的第二侧212的边缘上,并该遮蔽层22将该透明基板21上未披覆的区域界定为触控区,而披覆的边缘处界定为非触控区并提供遮蔽及隐藏的作用,而本实施例的遮蔽层22可例如是采用不透明(透光)且绝缘的材料印刷或涂布而成。
[0034]而该触控电极层23披覆于该透明基板21第二侧212上,与相对披覆于该遮蔽层22相对于该透明基板21另一侧,并该触控电极层23局部披覆该遮蔽层22上,而其遮蔽层22的边缘为未披覆处,且其触控电极层23材质为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide, ITO)或铺锡氧化物(Antimony Tin Oxide, ΑΤΟ)或铟锋氧化物(indium zinc oxide, IZ0)薄膜;并所述触控电极层23于该较佳实施例以溅镀的方式形成在该第二侧212上,但并不局限于此,于具体实施时,亦可选择以涂布凝胶、电镀或蒸镀的方式形成在该第二侧212上,合先陈明。
[0035]而该透光绝缘层24设置于该触控电极层23相对于该遮蔽层22另一侧,且该透光绝缘层24相对包覆所述触控电极层23侧边未披覆处并延伸至所述遮蔽层22,并该透光绝缘层24于该触控电极层23上形成有至少一穿孔241,本实施例的遮蔽层22可例如是采用透明(透光)或不透明(透光)的其中任一且绝缘的材料印刷或涂布而成,并于其触控电极层23上贯穿有所述穿孔241。
[0036]而该导线层25设置于该透光绝缘层24相对于该触控电极层23另一侧,且该导线层25可为银浆或铜或钥等金属材质构成,而于本实施例中以银浆为实施方式,若采取银浆,则用印刷制程印在该透光绝缘层24上,若是其它金属材质则可用印刷或光影蚀刻的方式形成,而于导线层25设置于该透光绝缘层24上时,其导线层25于该穿孔241内形成有一导通区251导通所述触控电极层23,而该导通区251可为银浆或铜或钥等金属材质构成,而于本实施例中其导线层25与导通区251以银浆为实施方式,借此所述导线层25可直接经由透光绝缘层24的穿孔241导通于所述触控电极层23,进而省去光罩治具设计与黄光照射蚀刻制程的制造成本,且可避免无法贴附完全而产生不良品的问题产生。
[0037]其中该触控模组20还具有一导电胶层26,该导电胶层26设置于所述导线层25相对于该透光绝缘层24另一侧,而该导电胶层26为异方性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm, ACF)或异方向性导电胶(Anisotropic conductivepaste, ACP),并经由所述导电胶层26黏着导通有一软性电路板27,该软性电路板27设置于所述导电胶层26相对于该导线层25另一侧,并由该导电胶层26黏着导通所述导线层25。
[0038]另请参阅图4所示,显示本发明第二较佳实施例的组合剖面示意图,其整体结构大致与前述相同,在此即不赘述相同的元件及及符号,在本实施例所描述的元件与上述相同的,使用跟前面一致的元件符号。如图所示本实施例不同处在于:所述触控电极层23相对于透明基板21另一侧具有一保护层28,该保护层28披覆于所述触控电极层23,该保护层28覆盖于所述触控电极层23上,或同时披覆于该触控电极层23及导线层25上(未示于图中),但于本实施例中以保护层28覆盖于所述触控电极层23上为实施方式,其目的在于防止触控电极层23受到化学性的侵蚀或物理性的损害。该保护层28的材料可包括无机材料,例如氮化娃(silicon nitride)、氧化娃(silicon oxide)与氮氧化娃(siliconoxynitride)、或是有机材料如丙烯酸类树脂(acrylic resin)或其它适合的材料。
[0039]以上所述,本发明相较于公知技术具有下列的优点:
[0040]1.降低制造成本;
[0041]2.提闻生广良率。
[0042]按,以上所述,仅为本发明的较佳具体实施例,惟本发明的特征并不局限于此,任何熟悉该项技艺者在本发明领域内,可轻易思及的变化或修饰,皆应涵盖在以下本发明的申请专利范围中。
【权利要求】
1.一种触控模组,其特征在于,包括: 一透明基板,具有一第一侧及一相反该第一侧的第二侧; 一遮蔽层,披覆于该透明基板的第二侧边缘上; 一触控电极层,设置于该透明基板的第二侧上且披覆于该遮蔽层相对于该透明基板另一侧; 一透光绝缘层,设置于该触控电极层相对于该遮蔽层另一侧且于触控电极层上形成有至少一穿孔;及 一导线层,设置于该透光绝缘层相对于该触控电极层另一侧且于所述穿孔内形成有一导通区导通所述触控电极层。
2.如权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述透光绝缘层相对包覆所述触控电极层侧边并延伸至所述遮蔽层。
3.如权利要求1所述的触控模组,其特征在于,还具有一导电胶层,设置于所述导线层相对于该透光绝缘层另一侧。
4.如权利要求3所述的触控模组,还具有一软性电路板,该软性电路板由该导电胶层黏着导通所述导线层。
5.如权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述触控电极层为以涂布凝胶、电镀、蒸镀或溅镀其中任一的方式所形成的薄膜结构,并该触控电极层为铟锡氧化物ITO、铟锌氧化物IZO及锑锡氧化物ATO其中任一。
6.如权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述触控电极层相对于透明基板另一侧具有一保护层。
7.如权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述透明基板的材质选择为玻璃、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及环烯烃共聚物其中任一材质。
【文档编号】G06F3/044GK103885649SQ201210555506
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月19日 优先权日:2012年12月19日
【发明者】林志忠 申请人:林志忠
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