专利名称：计算机散热机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种计算机机箱，尤其涉及一种计算机散热机箱。
背景技术：
在现有技术中，计算机机箱由金属钢 板和塑料面板制成，为电源、主机板、各种扩展板卡、软盘驱动器、光盘驱动器、硬盘驱动器等存储设备提供安装空间，并通过机箱内支架、各种螺丝或卡子、夹子等连接件将这些零部件牢固的固定在机箱内部，形成一台主机。现有的机箱散热性能较低，不能相对环境温度的改变进行自动调节。
发明内容针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种计算机散热机箱。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种计算机散热机箱，包括箱体，箱体的侧壁设有散热窗，还包括温度采集控制器，散热窗上嵌设有半导体制冷器和散热风扇，温度采集控制器包括温度采集模块、主控模块和电源转换模块，半导体制冷器、散热风扇、电源转换模块和温度采集模块均与主控模块电连接。作为优选，温度采集模块包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和第二温度传感器分别位于箱体的内部和外部。与现有技术相比，本实用新型的优点在于结构简单，设计新颖，温度采集模块可以采集机箱内外的温度，然后主控模块精确控制半导体制冷器和散热风扇工作，达到控制箱体散热的功能。
图I为本实用新型的立体结构示意图；图2为本实用新型的电路结构框图。图中1、箱体；2、散热窗；3、半导体制冷器；4、散热风扇。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进ー步说明。作为本实用新型的一种实施方式，參阅图I和图2，本实用新型包括箱体1，箱体I的侧壁设有散热窗2，还包括温度采集控制器，散热窗2上嵌设有半导体制冷器3和散热风扇4，温度采集控制器包括温度采集模块、主控模块和电源转换模块，半导体制冷器3、散热风扇4、电源转换模块和温度采集模块均与主控模块电连接。温度采集模块包括第一温度传感器和第二温度传感器，第一温度传感器和第二温度传感器分别位于箱体I的内部和外部。当人们使用时，位于箱体I的内部和外部的第一温度传感器和第二温度传感器可以采集机箱内外的温度，然后主控模块精确控制半导体制冷器3和散热风扇4工作，达到控制箱体I散热的功能。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围内的情况下，在其他实施例中实现。
因此，本实用新型将不会限制于本文所示的这些实施例，而是要符合于本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种计算机散热机箱，包括箱体，所述箱体的侧壁设有散热窗，其特征在于还包括温度采集控制器，散热窗上嵌设有半导体制冷器和散热风扇，所述温度采集控制器包括温度采集模块、主控模块和电源转换模块，所述半导体制冷器、散热风扇、电源转换模块和温度采集模块均与主控模块电连接。
2.根据权利要求I所述的计算机散热机箱，其特征在于所述温度采集模块包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和第二温度传感器分别位于箱体的内部和外部。
专利摘要本实用新型公开了一种计算机散热机箱，包括箱体，箱体的侧壁设有散热窗，还包括温度采集控制器，散热窗上嵌设有半导体制冷器和散热风扇，温度采集控制器包括温度采集模块、主控模块和电源转换模块，半导体制冷器、散热风扇、电源转换模块和温度采集模块均与主控模块电连接。本实用新型结构简单，设计新颖，温度采集模块可以采集机箱内外的温度，然后主控模块精确控制半导体制冷器和散热风扇工作，达到控制箱体散热的功能。
文档编号G06F1/20GK202443384SQ20122004035
公开日2012年9月19日 申请日期2012年2月8日 优先权日2012年2月8日
发明者刘丹丹 申请人:刘丹丹