专利名称：一种电源底置的纯直流散热系统机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机箱，尤其涉及一种电源底置的纯直流散热系统机箱。
背景技术：
随着电脑硬件的发展，在电脑硬件的性能不断提高的同时，电脑硬件在使用过程中散发的热量也不断提高。除了高性能硬件带来的高发热要求机箱散热能力非常出色以夕卜，由于硬件频繁的更新换代，电脑使用者需要频繁更换测试各种硬件。在安装更换电脑硬件的过程中，普通机箱的安装流程繁琐、复杂，不利于硬件的随时更换、安装。
实用新型内容为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种电源底置的纯直流散热系统 机箱，用于容纳安装主机硬件，所述电源底置的纯直流散热系统机箱包括机箱、电源、进气扇、排气扇，所述电源设置于机箱底部的外侧，所述进气扇安装于所述机箱底部，所述排气扇安装于机箱顶部，所述主机硬件设置于安装于机箱中并设置于进气扇与排气扇之间。本实用新型的进一步改进为，所述机箱为四棱台形，所述机箱包括骨架、顶板、侧板、底板，所述机箱的顶板、侧板、底板安装于骨架并相互扣合形成腔体。本实用新型的进一步改进为，所述进气扇安装于机箱底部的底板.本实用新型的进一步改进为，所述排气扇安装于机箱顶部的顶板。本实用新型的进一步改进为，所述电源底置的纯直流散热系统机箱设有一个排气扇及四个进气扇。本实用新型的进一步改进为，所述排气扇的扇面直径为120毫米。本实用新型的进一步改进为，所述进气扇的扇面直径为200毫米。本实用新型的进一步改进为，所述主机硬件包括主板组件，所述主板组件设有I/O接口，所述I/o接口朝向机箱的顶板设置。本实用新型的进一步改进为，所述主机硬件包括硬盘，所述硬盘相对于水平面竖直设置于机箱之中。本实用新型的进一步改进为，所述硬件采用固态硬盘或机械硬盘。相较于现有技术，本实用新型的电源底置的纯直流散热系统机箱的机箱散热性能大幅提升。通过将电源与机箱的分离、电源采取底部悬挂方式设置在机箱底部，减少机箱内部的热量。机箱设置于四棱台形，在机箱的底部设置进气扇、在机箱的顶部设置排气扇形成风道，配件及硬盘等散发热量的部件设置于进气扇与排气扇之间。冷空气由机箱的底部进入，热膨胀后受热上升并由机箱的顶部排出。配件的I/o接口朝上设置，方便受热空气排出。硬盘采用硬盘安装架固定于机箱中，硬盘垂直水平地面安装，与风道设计保持一致。
图I是本实用新型电源底置的纯直流散热系统机箱的组装示意图。[0015]图2是本实用新型电源底置的纯直流散热系统机箱的分解示意图。图3是本实用新型电源底置的纯直流散热系统机箱的另一分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进一步说明。请参阅图I至图3，本实用新型提供了一种电源底置的纯直流散热系统机箱10，包括机箱11、电源13、进气扇15、排气扇17、主板安装架18、硬盘安装架19。电源底置的纯直流散热系统机箱10用于容纳安装主机硬件30。机箱11为四棱台形，机箱11包括骨架110及安装于骨架110的顶板111、侧板113、底板115。机箱11的顶板111、侧板113、底板115安装于骨架110并相互扣合形成腔体。电源13采取悬挂方式设置于机箱11底部的外侧。可以理解的是，电源13可采用其他 方式连接于机箱11，只需保证其安装于机箱11底部的外侧即可。机箱11的底板115及顶部设有风扇安装孔，进气扇15安装于机箱11底部的底板115,排气扇17安装于机箱11顶部的顶板111。在本实施例中，电源底置的纯直流散热系统机箱10设有一个排气扇17及四个进气扇15，排气扇17的扇面直径为120毫米，进气扇15的扇面直径为200毫米。可以理解的是，排气扇17及进气扇15尺寸参数及数量可根据需要自行设置。在本实用新型中，主机硬件30包括硬盘300及主板组件301。在本实施例中，主板组件301为主板及安装于主板的CPU、CPU散热器、独立显卡、独立声卡等电脑部件。主板组件301设有I/O接口(input/output，输入输出接口)。主板组件301的I/O接口朝向机箱11的顶板111设置。在本实施例中，硬盘300可采用固态硬盘300或机械硬盘300，硬盘300竖直设置于机箱11之中。主板安装架18、硬盘安装架19安装于机箱11之中。在本实施例中，主板安装架18及硬盘安装架19分别固定安装于机箱11相对的两个侧板113之上。可以理解的是，主板安装架18、硬盘安装架19的安装位置可根据实际需要安装于所需位置。在本实施例中，主板安装架18大体为倒L形，主板安装架18包括连接板及安装板，连接板连接于机箱11的侧板113并与机箱11的侧板113平行，主板组件301安装于安装板并相对于水平地面倾斜，主板组件301的I/O接口朝上设置。硬盘安装架19的横截面大体为U型，其上设有用于安装硬盘300的腔体，硬盘300安装于硬盘安装架19。在本实施例中硬盘300相对于水平面竖直设置于机箱11之中，以便于快速散热。可以理解的是，硬盘300可根据需要采用各种方式安装于机箱11中。本实用新型的电源底置的纯直流散热系统机箱10的散热性能大幅提升。通过将电源13与机箱11的分离、电源13采取底部悬挂方式设置在机箱11底部，减少机箱11内部的热量。外形为四棱台形，在电源底置的纯直流散热系统机箱10的底部设置进气扇15、在机箱11的顶部设置排气扇17形成风道，主板组件301及硬盘300等散发热量的部件设置于进气扇15与排气扇17之间。冷空气由机箱11的底部进入，冷空气热膨胀后受热上升并由机箱11的顶部排出。主板组件301的I/O接口朝上设置，方便受热空气排出。硬盘300采用硬盘安装架19固定于机箱11中，硬盘300垂直水平地面安装，与风道设计保持一致。安装于机箱11的主板组件301及硬盘300通过主板安装架18、硬盘安装架19进行安装，便于使用者的装卸及更换。[0023]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型 构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种电源底置的纯直流散热系统机箱，用于容纳安装主机硬件，其特征在于所述电源底置的纯直流散热系统机箱包括机箱、电源、进气扇、排气扇，所述电源设置于机箱底部的外侧，所述进气扇安装于所述机箱底部，所述排气扇安装于机箱顶部，所述主机硬件设置于安装于机箱中并设置于进气扇与排气扇之间。
2.根据权利要求I所述电源底置的纯直流散热系统机箱，其特征在于所述机箱为四棱台形，所述机箱包括骨架、顶板、侧板、底板，所述机箱的顶板、侧板、底板安装于骨架并相互扣合形成腔体。
3.根据权利要求2所述电源底置的纯直流散热系统机箱，其特征在于所述进气扇安装于机箱底部的底板。
4.根据权利要求2所述电源底置的纯直流散热系统机箱，其特征在于所述排气扇安装于机箱顶部的顶板。
5.根据权利要求I所述电源底置的纯直流散热系统机箱，其特征在于所述电源底置的纯直流散热系统机箱设有一个排气扇及四个进气扇。
6.根据权利要求I所述电源底置的纯直流散热系统机箱，其特征在于所述排气扇的扇面直径为120毫米。
7.根据权利要求I所述电源底置的纯直流散热系统机箱，其特征在于所述进气扇的扇面直径为200毫米。
8.根据权利要求I所述电源底置的纯直流散热系统机箱，其特征在于所述主机硬件包括主板组件，所述主板组件设有I/O接口，所述I/O接口朝向机箱的顶板设置。
9.根据权利要求I所述电源底置的纯直流散热系统机箱，其特征在于所述主机硬件包括硬盘，所述硬盘相对于水平面竖直设置于机箱之中。
10.根据权利要求9所述电源底置的纯直流散热系统机箱，其特征在于所述硬件采用固态硬盘或机械硬盘。
专利摘要本实用新型提供一种电源底置的纯直流散热系统机箱，用于容纳安装主机硬件，所述电源底置的纯直流散热系统机箱包括机箱、电源、进气扇、排气扇，所述电源设置于机箱底部的外侧，所述进气扇安装于所述机箱底部，所述排气扇安装于机箱顶部，所述主机硬件设置于安装于机箱中并设置于进气扇与排气扇之间。本实用新型的电源底置的纯直流散热系统机箱结构合理便于装卸，散热性能良好。
文档编号G06F1/20GK202548706SQ20122007598
公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月3日 优先权日2012年3月3日
发明者万山 申请人:深圳市七彩虹科技发展有限公司