专利名称：一种射频识别标签的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种射频识别标签，尤其指一种读写距离远及不可随意拆换的一种射频识别的陶瓷标签。
背景技术：
现有的射频识别标签，多采用PVC及PET等功能塑胶材料制作，而应用于智能交通管理的射频识别标签要求具有不可拆卸性及唯一性的特点，是PVC及PET等材料制作的标签是无法实现的，本实用新型是以较高比值的三氧化二铝高纯陶瓷基材为载体，从而解决了目前车辆管理领域防拆卸及唯一性的技术难题，同时，具有抗腐蚀、耐酸碱、耐高温、高寿命等优点。
实用新型内容本实用新型之目的是提供一种射频识别标签，尤其是提供一种读写距离远及不可随意拆换的一种射频识别的陶瓷标签。本实用新型目的是以如下方式实施一种射频识别标签，是由一基材为载体，将导体及由胶体稳固的芯片一并嵌入于基材的平面上，其中该基材，是由高比值陶瓷原料成型的片状矩形体；该导体，是金属材料呈对称的几何形镶嵌于基材上，包括连通芯片至梯形部的连接部，及梯形部底部设有连接长形部的凸形部；该芯片，安装于基材的中下位置，与对称的连接部导通，以及该胶体由环氧树脂材料构成，通过固化作用将芯片固定于基材并与基材形成一体。所述连接部呈L形；所述凸形部与长形部呈垂直连接；所述长形部对称地近靠并平行于基材两较短侧缘，呈一字形设置；藉由上述结构及其结合，便可实现射频识别的陶瓷标签功能。
图1为本实用新型较佳实施例之分解图；图2为本实用新型较佳实施例之俯视具体实施方式
本实用新型之构成内容及特点，配合附图实施例详细说明如下请参阅图1、图2所示，一种射频识别标签，是由一基材(10)为载体，将导体(20)及由胶体(40)稳固的芯片(30) —并嵌入于基材(10)的平面上，其中[0018]该基材(10)，是由较高比值的三氧化二铝高纯陶瓷为原料，经精密加工而成型的一片状矩形体；该导体(20)，是金属材料呈对称的几何形镶嵌于基材(10)上，包括连通芯片(30)至梯形部(22)的连接部(21)，在梯形部(22)的底部布设有连接长形部(25)的凸形部
(24)，在本创作实施例中，所述连接部(21)呈L形；所述凸形部(24)与长形部(25)呈垂直连接；所述长形部(25)对称地近靠并平行于基材两较短侧缘呈一字形设置，藉由此等结构，便可实现射频天线功能。该芯片(30)，安装于基材(10)的中下位置，且与对称的连接部(21)导通，以及该胶体(40)，由环氧树脂材料构成，通过固化作用将芯片(30)固定于基材上，藉此与基材形成一体。综上所述，本实用新型结构确属创新，较现有技术也增进了功效，已充分符合新颖性、创作性之法定要件，现依法提出申请，恳请核准，以励创作。上述之具体实施例是用来详细说明本实用新型之目的、特征及功效，对于熟悉此类技艺者，凡在未脱离本实用新型之精神所作的部份变更或修改，皆应包含在本案的专利保护范围之中。
权利要求1.一种射频识别标签，是由一基材为载体，将导体及由胶体稳固的芯片一并嵌入于基材的平面上，其特征在于 该基材是片状矩形体； 该导体镶嵌于基材上，包括连通芯片至梯形部的连接部，及梯形部底部设有连接长形部的凸形部； 该芯片安装于基材的中下位置，与对称的连接部导通，以及 该胶体由环氧树脂材料通过固化作用将芯片固定于基材并形成一体。
2.根据权利要求1所述的射频识别标签，其特征在于所述连接部呈L形。
3.根据权利要求1所述的射频识别标签，其特征在于所述凸形部与长形部呈垂直连接。
4.根据权利要求1所述的射频识别标签，其特征在于所述长形部对称地近靠并平行于基材两较短侧缘呈一字形设置。
专利摘要一种射频识别标签，是由一基材为载体，将导体及由胶体稳固的芯片一并嵌入于基材的平面上，其中该基材是片状矩形体；该导体镶嵌于基材上，包括连通芯片至梯形部的连接部，及梯形部底部设有连接长形部的凸形部；该芯片安装于基材的中下位置，与对称的连接部导通，以及该胶体由环氧树脂材料通过固化作用将芯片固定于基材并形成一体，藉由此等结构及其结合，便实现了读写距离远及不可拆换的射频识别的陶瓷标签。
文档编号G06K19/077GK202887235SQ20122034385
公开日2013年4月17日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者刘瑞兴 申请人:刘瑞兴