专利名称：改善散热功能的电脑的制作方法
技术领域：
改善散热功能的电脑技术领域[0001]本实用新型属于电脑技术领域，尤其是涉及一种改善散热功能的电脑。
背景技术：
[0002]随着电脑的普及，人们使用电脑的频率越来越高，电脑在使用时处于长期开机状态，机箱或壳体内部的温度相当高。现有技术中，通常采用散热器或称为散热风扇用于贴附在CPU上，以有效地降低CPU的工作温度，确保其正常工作。然而，这种方式并不能解决该散热器放出的热量的处理问题，因此，电脑常常会在长时间使用后工作缓慢。[0003]据于上述缺陷，本领域的技术人员进行的有效的改进，如采用外部散热风扇来吹机壳或机箱，这样局部降低了电脑的工作温度，但是效果不理想。[0004]为此，中国发明专利201110273088.0，公开了一种笔记本电脑散热器，它主要包括支撑架和底座，底座为长方形台面结构，支撑架为长方形框架结构，支撑架成角度安装在底座上方，在支撑架边角处安装吸盘；在支撑架表面铺设金属水管，金属水管反复弯折形成支撑面，金属水管两端同时插入蓄水桶，在其中一个管口处安装微型水泵；在底座顶面安装微型风扇。这个技术方案采用水冷的方式，虽然散热效果相当好，但连接比较麻烦。[0005]中国发明专利201110264046.0公开的技术方案也是采用水冷的方式来实现散热，因此，也具有连接麻烦等问题。[0006]中国实用新型专利201120182924.X，公开一种笔记本电脑散热器，它采用多个散热风扇散热，投入大，噪声大。[0007]中国实用新型专利201120220764.3，公开了一种笔记本电脑散热器，包括底座和位于底座内的散热风扇，所述底座的侧面还具有电连接于所述散热风扇的电源接口，所述底座的上下端面对应所述散热风扇的位置均设有通风口，所述底座的下端面还具有两个折叠支脚。由于设置了较多的通风口，因此，外观不美观，且底座下面的折叠支脚较笨重，故该电脑相对较重，不便于携带。发明内容[0008]为了解决上述问题，本实用新型的目的是揭示一种改善散热功能的电脑，它是采用以下技术方案来实现的。[0009]改善散热功能的电脑，它包含有机箱壳体及位于机箱壳体内部的线路板，其特征在于所述机箱壳体内部的线路板上安装有向壳体外部排热的散热风扇，所述散热风扇的电源由线路板上的电连接器或线路板上敷铜线直接供电。[0010]本实用新型的一个实施实例所述的改善散热功能的电脑，其特征在于所述机箱壳体的底部I的四个边角附近都具有突出于机箱壳体的底部的支撑体2，所述散热风扇安装在机箱壳体的底部，该散热风扇由风扇体4及风扇罩5构成。[0011]本实用新型的另一个实施实例中所述的改善散热功能的电脑，其特征在于所述机箱壳体的底部I的四个边角附近都具有突出于机箱壳体的底部的支撑体2，机箱壳体的底部的中央具有一个凹槽3，所述散热风扇安装在凹槽中，该散热风扇由风扇体4及风扇罩5构成。[0012]本实用新型的再一个实施实例所述的改善散热功能的电脑，其特征在于所述散热风扇位于机箱壳体的右侧，所述散热风扇由风扇罩5、位于风扇罩内的风扇体及排风通道6构成；所述排风通道由与风扇罩连接的第一通道61、与第一通道连接的第二通道62、与第二通道连接的第三通道63构成，第一通道、第二通道、第三通道、风扇罩为一体式结构，第一通道、第二通道、第三通道的内部具有排风孔64，第二通道的直径小于第一通道和第三通道的直径。[0013]本实用新型中，通过向外排热的散热风扇的抽风作用，将机箱壳体内部的热量排出，使机箱内的温度大大下降，可以电脑长期工作，而不需要另外的散热机、水冷等方式。由于壳体上本身具有可以通过气体的孔，如散热孔，耳机孔等，因此，可以顺利的交换空气。本实用新型的再一个实施实例中，一方面，机箱壳体内部的热量可通过散热风扇从排风通道排出；另一方面，即使在风扇罩内不装风扇体，通过外部抽风装置挂接在第二通道及第三通道上，也可实现向外抽出热量。[0014]因此，本实用新型具有结构简单、成本低、散热效果好的有益效果。
[0015]图1为本实用新型实施实例I的局部立体结构示意图。[0016]图2为本实用新型实施实例2的局部立体结构示意图。[0017]图3为本实用新型实施实例3的局部立体结构示意图。[0018]图4为图3的局部放大图。
具体实施方式
[0019]
以下结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。[0020]实施实例I[0021]请参阅图1，改善散热功能的电脑，其特征在于所述机箱壳体的底部I的四个边角附近都具有突出于机箱壳体的底部的支撑体2，所述散热风扇安装在机箱壳体的底部，该散热风扇由风扇体4及风扇罩5构成。[0022]实施实例2[0023]请参阅图2，改善散热功能的电脑，其特征在于所述机箱壳体的底部I的四个边角附近都具有突出于机箱壳体的底部的支撑体2，机箱壳体的底部的中央具有一个凹槽3，所述散热风扇安装在凹槽中，该散热风扇由风扇体4及风扇罩5构成。[0024]实施实例3[0025]请参阅图3和图4，改善散热功能的电脑，其特征在于所述散热风扇位于机箱壳体的右侧，所述散热风扇由风扇罩5、位于风扇罩内的风扇体及排风通道6构成；所述排风通道由与风扇罩连接的第一通道61、与第一通道连接的第二通道62、与第二通道连接的第三通道63构成，第一通道、第二通道、第三通道、风扇罩为一体式结构，第一通道、第二通道、第三通道的内部具有排风孔64，第二通道的直径小于第一通道和第三通道的直径。[0026]本实用新型中，通过向外排热的散热风扇的抽风作用，将机箱壳体内部的热量排出，使机箱内的温度大大下降，可以电脑长期工作，而不需要另外的散热机、水冷等方式。由于壳体上本身具有可以通过气体的孔，如散热孔，耳机孔等，因此，可以顺利的交换空气。本实用新型的再一个实施实例中，一方面，机箱壳体内部的热量可通过散热风扇从排风通道排出；另一方面，即使在风扇罩内不装风扇体，通过外部抽风装置挂接在第二通道及第三通道上，也可实现向外抽出热量。[0027]因此，本实用新型具有结构简单、成本低、散热效果好的有益效果；此外，本实用新型使用时噪声较小。[0028]当然，上述任一实施实例中所述的改善散热功能的电脑，它包含有机箱壳体及位于机箱壳体内部的线路板，其特征在于所述机箱壳体内部的线路板上安装有向壳体外部排热的散热风扇，所述散热风扇的电源由线路板上的电连接器或线路板上敷铜线直接供电。[0029]以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，应当理解，本实用新型的构思可以按其他种种形式实施运用，它们同样落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.改善散热功能的电脑，它包含有机箱壳体及位于机箱壳体内部的线路板，其特征在于所述机箱壳体内部的线路板上安装有向壳体外部排热的散热风扇，所述散热风扇的电源由线路板上的电连接器或线路板上敷铜线直接供电。
2.根据权利要求1所述的改善散热功能的电脑，其特征在于所述机箱壳体的底部(I)的四个边角附近都具有突出于机箱壳体的底部的支撑体(2)，所述散热风扇安装在机箱壳体的底部，该散热风扇由风扇体(4)及风扇罩(5)构成。
3.根据权利要求1所述的改善散热功能的电脑，其特征在于所述机箱壳体的底部(I)的四个边角附近都具有突出于机箱壳体的底部的支撑体(2)，机箱壳体的底部的中央具有一个凹槽(3)，所述散热风扇安装在凹槽中，该散热风扇由风扇体(4)及风扇罩(5)构成。
4.根据权利要求1所述的改善散热功能的电脑，其特征在于所述散热风扇位于机箱壳体的右侧，所述散热风扇由风扇罩(5)、位于风扇罩内的风扇体及排风通道(6)构成；所述排风通道由与风扇罩连接的第一通道(61)、与第一通道连接的第二通道(62)、与第二通道连接的第三通道(63)构成，第一通道、第二通道、第三通道、风扇罩为一体式结构，第一通道、第二通道、第三通道的内部具有排风孔(64)，第二通道的直径小于第一通道和第三通道的直径。
专利摘要本实用新型属于电脑技术领域，尤其是涉及一种改善散热功能的电脑，它包含有机箱壳体及位于机箱壳体内部的线路板，其特征在于所述机箱壳体内部的线路板上安装有向壳体外部排热的散热风扇，所述散热风扇的电源由线路板上的电连接器或线路板上敷铜线直接供电。本实用新型具有结构简单、成本低、散热效果好、噪声低等有益效果。
文档编号G06F1/20GK202995559SQ201220716418
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日
发明者任卫德 申请人:鹤壁职业技术学院