专利名称：计算机机壳防电磁波及改善内部散热的构造的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种计算机机壳的技术内容，尤其是指一种能针对计算机机壳防电磁波(EMI)及改善内部散热的构造。
背景技术：
以目前计算机机壳的设计而言，其内部皆采以开放空间设计，因此内部所组架的电源供应器、主机板、软硬盘及光驱等外围电子产品所产生热能会聚集于机壳内部，相对会急速造成机壳内部温度上升，如此易影响中央处理器(CPU)及硬盘的执行运作，导致执行效率不稳定，严重甚至造成当机的情况发生。
另外，以目前计算机产品的安规检验日趋严格，尤其以电磁波(EMI)为尤，因此目前制造计算机机壳的产业莫不着手设法解决降低电磁波((EMI))的问题，而以目前计算机采以开放空间设计而言，其内部所组架的电源供应器、主机板、软硬盘及光驱等外围电子产品所产生的电磁波((EMI))会互相干涉，造成更强的电磁波发生，实有必要予以改进。
发明内容
本实用新型的目的是基于计算机机壳的使用需求，特别针对其上述的温升及高电磁波(EMI)的问题予以改善，进而提出一种计算机机壳防电磁波(EMI)及改善内部散热的构造，供以产业上需求利用。
本实用新型所提供的计算机机壳防电磁波(EMI)及改善内部散热的构造，是将计算机机壳内部设置有一隔框体、中间隔板、第一层隔板及第二层隔板作一有效的隔间处理，让于每区所组装外围电子产品所产生的电磁波(EMI)不会互相干涉，得以有效降低组装后的计算机主机整体电磁波(EMI)效益。
本实用新型的另一目的，即在于提供一种计算机机壳防电磁波(EMI)及改善内部散热的构造，其作有效的隔间处理，彼此所组装外围电子产品产生的热源不致于聚集在一个区域，且能利用中间隔板的各组槽孔设计达到有效率的散热导送，相对不会急速造成机壳内部温度上升，进而让中央处理器(CPU)及硬盘的执行运作较不受影响，得以改善计算机机壳内部散热效率。
本实用新型的又一目的，即在于提供一种计算机机壳防电磁波(EMI)及改善内部散热的构造，其作有效的隔间处理，且各隔板上有贯通孔的设计，可让组装外围电子产品的线材能集中穿引，具有线材集中整理的美观性，且线材集中也能有效降低整体电磁波(EMI)效益。
本实用新型的目的是通过下述技术方案来实现的，本实用新型所提供的计算机机壳防电磁波(EMI)及改善内部散热的构造主要是将计算机机壳内部设置有一隔框体、中间隔板、第一层隔板及第二层隔板，其特征在于所述的隔框体组设于计算机机壳后方顶部，供电源供应器组架于上作定位；所述的中间隔板组设于计算机机壳中央纵向竖立而与隔框体呈垂直抵靠，且于抵靠对应处设有一裸空窗；所述的第一层隔板是呈一L形体，其组设于计算机机壳前方上半部与中间隔板呈垂直抵靠，使其与中间隔板构成一可供不受计算机主机直接控制的设备(如光驱、烧录机....等)容置组架的外围设备区；所述的第二层隔板是呈一L形体，其组设于计算机机壳前方下半部与中间隔板呈垂直抵靠，使其与中间隔板及第一层隔板构成一可供软盘机存储设备容置组架的第一存储设备区，而于第一存储设备区下方构成可供硬盘机存储设备容置组架的第二存储设备区；以及所述的中间隔板与第一存储设备区及第二存储设备区对应处各设有一风扇裸空窗，并于其上组装散热风扇；据此，将计算机机壳内部作一有效的隔间处理，让隔间每区所组装的外围电子产品所产生的电磁波(EMI)不会互相干涉，有效降低组装后的计算机主机整体电磁波(EMI)，以及彼此所组装外围电子产品产生的热源不致于聚集在一个区域，且能利用中间隔板的各组槽孔设计达到有效率的散热导送，相对不会急速造成机壳内部温度上升，进而让中央处理器(CPU)及硬盘的执行运作较不受影响，得以改善计算机机壳内部散热效率。
以下结合附图所给出的实施例将对本实用新型的结构做出进一步详细的说明，使之对其本实用新型的特征所达到的功效有更加清楚的了解。
图1所示的是本实用新型隔间配置状态的立体外观图；图2所示的是本实用新型相关隔间构件的组配状态示意图；图3所示的是本实用新型隔间处理后内部各区热源导送的示意图。
符号说明1计算机机壳；11隔框体；12中间隔板；121裸空窗；122、123风扇裸空窗；13第一层隔板；14第二层隔板；2外围设备区；3第一存储设备区；4第二存储设备区；5电源供应器区；6主机板区
具体实施方式
本实用新型计算机机壳防电磁波(EMI)及改善内部散热的构造，主要是将计算机机壳1内部设置有一隔框体11、中间隔板12、第一层隔板13及第二层隔板14。
该隔框体11组设于计算机机壳1后方顶部，供电源供应器组架于上作定位。
该中间隔板12组设于计算机机壳1中央纵向竖立而与隔框体11呈垂直抵靠，且于抵靠对应处设有一裸空窗121。
该第一层隔板13是呈一L形体，其组设于计算机机壳1前方上半部与中间隔板12呈垂直抵靠，使其与中间隔板12构成一可供不受计算机主机直接控制的设备(如光驱、烧录机....等)容置组架的外围设备区2。
而该第二层隔板14是呈一L形体，其组设于计算机机壳1前方下半部与中间隔板12呈垂直抵靠，使其与中间隔板12及第一层隔板13构成一可供软盘机存储设备容置组架的第一存储设备区3，而于第一存储设备区3下方构成可供硬盘机存储设备容置组架的第二存储设备区4。
又该中间隔板12与第一存储设备区3对应处设有一风扇裸空窗122，并于其上可组装120mm规格的散热风扇，而中间隔板12与第二存储设备区4对应处也设有一风扇裸空窗123，并于其上可组装92mm规格的散热风扇。
因此，本实用新型利用计算机机壳1内部设置有一隔框体11、中间隔板12、第一层隔板13及第二层隔板14，而令计算机机壳1内部区隔出外围设备区2、第一存储设备区3、第二存储设备区4、电源供应器区5及主机板区6，如此作一有效的隔间处理，让于每区所组装的电源供应器、主机板、软硬盘及光驱等外围电子产品所产生的电磁波(EMI)不会互相干涉，得以有效降低组装后的计算机主机整体电磁波(EMI)，极具实用价值。
又，本实用新型计算机机壳1内部作一有效的隔间处理，外围设备区2、第一存储设备区3、第二存储设备区4、电源供应器区5及主机板区6各区形成一封闭区域，且由第一图及第三图所示，该外围设备区2所组装外围设备产生的主要热源可藉由裸空窗121设计而导入电源供应器区5，得与电源供应器区5所组装外围设备产生的主要热源一并藉由电源供应器的散热风扇将其抽出于计算机机壳1外，而第一存储设备区3所组装外围设备产生的主要热源可藉由风扇裸空窗122设计而利用120mm规格的散热风扇抽入主机板区6，以及第二存储设备区4所组装外围设备产生的主要热源可藉由风扇裸空窗123设计而利用92mm规格的散热风扇抽入主机板区6，如此第一存储设备区3及第二存储设备区4所组装外围设备产生的主要热源得与主机板区6所组装外围设备产生的主要热源一并藉由自然对流而流出于计算机机壳1外。故本实用新型计算机机壳1内部作一有效的隔间处理，彼此所组装外围电子产品产生的热源不致于聚集在一个区域，且能利用中间隔板12的各组槽孔设计，达到有效率的散热导送，相对不会急速造成机壳内部温度上升，进而让中央处理器(CPU)及硬盘的执行运作较不受影响，极具产业利用性。
另外，本实用新型计算机机壳1内部作一有效的隔间处理，且各隔框体11、中间隔板12、第一层隔板13及第二层隔板14上皆有贯通孔的设计，可让组装外围电子产品的线材能集中穿引，具有线材集中整理的美观性，且线材集中也能有效降低整体电磁波(EMI)效益。
综上所述，本实用新型所提供计算机机壳防电磁波(EMI)及改善内部散热的构造，可达到预期的目的及进步功效，是极具产业利用性。
权利要求1.一种计算机机壳防电磁波及改善内部散热的构造，其主要是在计算机机壳内部设置有一隔框体、中间隔板、第一层隔板及第二层隔板，其特征在于所述的隔框体组设于计算机机壳后方顶部，供电源供应器组架于上作定位；所述的中间隔板组设于计算机机壳中央纵向竖立而与隔框体呈垂直抵靠，且于抵靠对应处设有一裸空窗；所述的第一层隔板是呈一L形体，其组设于计算机机壳前方上半部与中间隔板呈垂直抵靠，其与中间隔板构成一可供不受计算机主机直接控制的设备容置组架的外围设备区；该第二层隔板是呈一L形体，其组设于计算机机壳前方下半部与中间隔板呈垂直抵靠，使其与中间隔板及第一层隔板构成一可供软盘机存储设备容置组架的第一存储设备区，而于第一存储设备区下方构成可供硬盘机存储设备容置组架的第二存储设备区；以及所述的中间隔板与第一存储设备区及第二存储设备区对应处各设有一风扇裸空窗，并于其上可组装散热风扇。
专利摘要一种计算机机壳防电磁波(EMI)及改善内部散热的构造，其主要是将计算机机壳内部设置有一隔框体、中间隔板、第一层隔板及第二层隔板，让于每区所组装外围电子产品所产生的电磁波(EMI)不会互相干涉，得以有效降低组装后的计算机主机整体电磁波(EMI)效益，让彼此所组装外围电子产品产生的热源不致于聚集在一个区域，且能利用中间隔板的各组槽孔设计达到有效率的散热导送，相对不会急速造成机壳内部温度上升，进而让中央处理器(CPU)及硬盘的执行运作较不受影响，得以改善计算机机壳内部散热效率。
文档编号G06F1/20GK2710032SQ20042000545
公开日2005年7月13日 申请日期2004年3月4日 优先权日2004年3月4日
发明者彭林松, 张峻玮 申请人:英志企业股份有限公司