单层多点式触控导电膜及单层多点式触控屏的制作方法与工艺

单层多点式触控导电膜及单层多点式触控屏【技术领域】本发明涉及一种触控导电膜，特别是涉及一种单层多点式触控导电膜及使用该单层多点式触控导电膜的单层多点式触控屏。

背景技术：
透明导电膜是触摸屏中接收触摸等输入信号的感应元件。目前，ITO（氧化铟锡）层是透明导电膜中至关重要的组成部分。虽然触摸屏的制造技术一日千里的飞速发展着，但是以投射式电容屏为例，ITO层的基础制造流程近年来并未发生太大的改变，总是不可避免的需要ITO镀膜，ITO图形化。铟是一种昂贵的金属材料，因此以ITO作为导电层的材料，很大程度上提升了触摸屏的成本。再者，ITO导电层在图形化工艺中，需将镀好的整面ITO膜进行蚀刻，以形成ITO图案，在此工艺中，大量的ITO被蚀刻掉，造成大量的贵金属浪费及污染。因此，ITO材料及相应工艺的使产品成本居高不下，导致传统的单层多点式触控导电膜的成本较高。

技术实现要素：
鉴于上述状况，有必要提供一种成本较低的单层多点式触控导电膜。一种单层多点式触控导电膜，其包括：透明基底，包括感应区以及与所述感应区相邻的边框区；第一导电层，呈网格状，设置于所述透明基底的感应区，所述第一导电层包括相互交叉的第一导电丝线，所述感应区开设有网格凹槽，所述第一导电层收容于所述网格凹槽；绝缘层，位于第一导电丝线上方且嵌设于所述网格凹槽中；第二导电层，呈网格状，设置于所述透明基底的感应区，与所述第一导电层通过所述绝缘层隔开，所述第二导电层包括相互交叉的第二导电丝线。相较于传统的单层多点式触控导电膜，上述单层多点式触控导电膜在透明基底开设网格凹槽，网格凹槽内填充第一导电丝线形成第一导电层，从而以嵌入式网格结构取代传统ITO工艺结构，因而降低成本。在其中一个实施例中，还包括基质层，所述基质层设于所述透明基底表面，所述感应区及所述边框区设于所述基质层远离透明基底的一侧。在其中一个实施例中，所述第一导电层及所述第二导电层均设置于所述基质层的感应区。在其中一个实施例中，还包括设于所述边框区的第一引线电极及第二引线电极，所述第一引线电极与第一导电层电连接，所述第二引线电极与第二导电层电连接。在其中一个实施例中，所述第一引线电极及所述第二引线电极为线条状。在其中一个实施例中，所述第一引线电极包括相互交叉的第一导电引线，所述第二引线电极包括相互交叉的第二导电引线。在其中一个实施例中，所述第一引线电极位于所述边框区的表面，或收容于开设于所述边框区的第一凹槽中。在其中一个实施例中，所述第二引线电极位于所述边框区的表面，或收容于开设于所述边框区的第二凹槽中。在其中一个实施例中，所述第一导电层及所述第二导电层的网格为规则网格或随机网格。在其中一个实施例中，所述网格凹槽的宽度为d1，深度为h，其中，1μm≤d1≤5μm，2μm≤h≤6μm，h/d1＞1。在其中一个实施例中，所述网格凹槽为底部为“V”字形、“W”字形、弧形、或波浪形的微型槽。在其中一个实施例中，所述微型槽的深度为500nm～1μm。在其中一个实施例中，所述透明基底的材料为热塑性材料、PET或玻璃。在其中一个实施例中，所述基质层的材料为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。在其中一个实施例中，所述第一导电丝线及所述第二导电丝线的材料为银或铜。在其中一个实施例中，还包括覆盖所述第二导电层表面的透明保护层。在其中一个实施例中，所述透明保护层的材料为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。一种单层多点式触控屏，包括覆盖板、单层多点式触控导电膜及显示模组，所述单层多点式触控导电膜为上述单层多点式触控导电膜。【附图说明】图1为本发明实施方式的单层多点式触控屏的结构示意图；图2为图1中的单层多点式触控导电膜的剖面图；图3（a）至图3（d）为图2所示的单层多点式触控导电膜的网格凹槽的底部的不同实施例的结构示意图；图4（a）至图4（d）为图2所示的单层多点式触控导电膜的网格的不同实施例的结构示意图；图5为另一实施方式的单层多点式触控导电膜的剖面图；图6为另一实施方式的单层多点式触控导电膜的分解图；图7为图1中的单层多点式触控导电膜在另一实施例中的剖面图；图8为图1中的单层多点式触控导电膜在另一实施例中的剖面图；图9为图1中的单层多点式触控导电膜在另一实施例中的剖面图；图10为图1中的单层多点式触控导电膜在另一实施例中的剖面图。【具体实施方式】为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本发明实施方式的单层多点式触控屏10包括依次层叠的显示模组100、单层多点式触控导电膜200及覆盖板300。请参阅图2，单层多点式触控导电膜200包括透明基底210、基质层220、第一导电层230、绝缘层240及第二导电层250。透明基底210包括第一表面及与第一表面相对设置的第二表面。透明基底210的形状可以根据单层多点式触控导电膜100的形状来设定，例如，透明基底210为矩形。透明基底的材料为热塑性材料、PET或者玻璃。具体的，热塑性材料为PC或PMMA，当然也可以为其他热塑性材料。基质层220设于透明基底210的第一表面。基质层220包括感应区及与感应区相邻的边框区。本实施方式中，感应区位于基质层的中部。感应区开设有网格凹槽221。基质层220的材料为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。网格凹槽221内填充有导电材料以形成相互交叉的第一导电丝线，相互交叉的第一导电丝线形成第一导电层230。导电材料为银或铜等导电金属。优选的，第一导电层230及网格凹槽221通过压印的方式形成。进一步地，网格凹槽221为底部为“V”字形、“W”字形、弧形、或波浪形的微型槽。请参阅图3（a）至图3（d），图3（a）所示的网格凹槽221为底部为“V”字形的微型槽，图3（b）所示的网格凹槽221为底部为“W”字形的微型槽，图3（c）所示的网格凹槽221为底部为弧形的微型槽，图3（d）所示的网格凹槽221为底部为波浪形的微型槽。优选地，微型槽的深度为500nm～1μm。优选地，网格凹槽221的宽度为d1，深度为h，其中，1μm≤d1≤5μm，2μm≤h≤6μm，h/d1＞1。网格凹槽221为底部为“V”字形、“W”字形、弧形、或波浪形的微型槽，这样网格凹槽221的沟槽内的导电墨水在烘干的时候，导电墨水缩聚不容易出现烘干后的导电材料不会出现断开的现象。请再次参阅图2，绝缘层240形成于第一导电层230的表面，且嵌设于网格凹槽221内。绝缘层240用于将第一导电层230及第二导电层250隔开，使第一导电层230及第二导电层250之间相互不导通。本实施方式中，绝缘层240的材料为绝缘油墨或绝缘胶。第二导电层250形成于基质层220的感应区。第二导电层250凸设于基质层220远离透明基底210的一侧表面，且通过绝缘层240与第一导电层230隔开。第二导电层250包括相互交叉的第二导电丝线。第二导电层250通过曝光显影、丝网印刷等方式来完成。第二导电层250材料为银、铜等导电金属。进一步的，第一导电层230及第二导电层250为梳齿状或网格状。请参阅图4（a）至图4（d），第一导电层230及第二导电层250的网格为规则网格或随机网格。如图4（a）中所示的网格为随机网格，图4（b）至图4（d）中所示的网格分别为正六边形网格、菱形网格及正方形网格。在图2所示的实施方式中，第一导电层230及第二导电层250均由多个阵列排布的导电条带组成。第一导电层230的导电条带沿第一维的方向延伸，第二导电层250的导电条带沿第二维的方向延伸，第一维方向与第二维方向斜交。当然，在其他的实施方式中，第一维方向与第二维方向相互垂直。请同时参阅图5及图6，图示的实施方式中，第一导电层230的导电条带沿第一维的方向延伸，第二导电层250的导电条带沿第二维的方向延伸，第一维方向与第二维方向相互垂直。进一步的，请参阅图7，单层多点式触控导电膜200还包括设于边框区的第一引线电极260及第二引线电极270。第一引线电极260与第一导电层230电连接，第二引线电极270与第二导电层250电连接。需要说明的是，第一引线电极260及第二引线电极270在图中均为示例性的标示，并不能以此区别第一引线电极260及第二引线电极270。在图示的实施例中，第一引线电极260收容于开设于基质层220的边框区的第一凹槽223中，第二引线电极270收容于开设于基质层220的边框区的第二凹槽225中。当然，在其他实施例中，第一引线电极260及第二引线电极270也可以直接凸设于边框区的表面。第一引线电极260及第二引线电极270可以通过丝网印刷、压印或喷墨打印等方式形成。在本实施例中，第一引线电极260包括相互交叉的第一导电引线，第二引线电极270包括相互交叉的第二导电引线，第一引线电极260及第二引线电极270均为网格结构。第一引线电极260及第二引线电极270的网格结构与第一导电层230及第二导电层250的网格结构相同，为规则网格或随机网格，具体可以为图4（a）至图4（d）所示的结构。第一凹槽223及第二凹槽225的结构及参数与网格凹槽221的结构及参数均相同。当然，在其他的实施例中，第一引线电极260及第二引线电极270还可以为线条状，第一引线电极260及第二引线电极270的线宽为50μm～200μm，高度为5μm～10μm。优选的，第一引线电极260及第二引线电极270的材料为银、铜等导电金属。请参阅图8，进一步的，单层多点式触控导电膜200还包括覆盖于第二导电层250表面的透明保护层280。透明保护层280覆盖第二导电层250及基质层220远离透明基底210的表面。由于第二导电层250凸设于基质层220的表面，因此，在第二导电层250的表面形成透明保护层280以对第二导电层250形成保护，避免划伤。优选的，透明保护层280的材料为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。请同时参阅图9及图10，在其他的实施例中，基质层220可以省略，透明基底210包括感应区及与感应区相邻的边框区。此时网格凹槽221开设于透明基底210的感应区，第一凹槽223及第二凹槽225开设于透明基底210的边框区，第二导电层250设于透明基底210的感应区。相较于传统的单层多点式触控导电膜，上述单层多点式触控导电膜200至少具有以下优点：（1）上述单层多点式触控导电膜200在基质层220上形成有网格凹槽221，网格凹槽221内填充第一导电丝线形成第一导电层230，因此，以嵌入式网格结构取代传统ITO工艺结构，从而降低成本，简化制造工艺。（2）通过形成第一导电层230及第二导电层，第一导电层230及第二导电层250通过绝缘层240隔开，两层导电层的感应效果更好。（3）通过在基质层220上形成网格凹槽221，网格凹槽221内填充第一导电丝线形成第一导电层230，从而能降低单层多点式触控导电膜100的厚度；同时采用这种埋入式设计，对单层多点式触控导电膜100的性能得到很好的保护。（4）通过在第二导电层250的表面形成透明保护层280，可以保护第二导电层250避免被划伤，同时可以防止导电材料氧化。（5）网格凹槽221为底部为“V”字形、“W”字形、弧形、或波浪形的微型槽，这样网格凹槽221的沟槽内的导电墨水在烘干的时候，导电墨水缩聚不容易出现烘干后的导电材料不会出现断开的现象。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。