服务器及其散热系统的制作方法
【专利摘要】本发明揭露一种服务器及其散热系统。服务器包含机壳、多个处理单元以及风扇。多个处理单元阵列设置于机壳内，且各处理单元包含主机板、电子发热元件、散热鳍片组以及止挡气囊。其中，电子发热元件设置于主机板，散热鳍片组贴覆电子发热元件，止挡气囊位于散热鳍片组与相邻的处理单元间的间隔处。止挡气囊具有进气口，当风扇转动时，空气流动进入止挡气囊的进气口，使止挡气囊充气并填充相邻的处理单元间的间隔，以止挡空气流动于间隔中。
【专利说明】服务器及其散热系统
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种服务器及其散热系统，特别是有关于一种可提高散热效率的服务器及其散热系统。
【背景技术】
[0002]刀锋服务器与传统的服务器相较，明显的节省了许多空间，而成为新的服务器主机的主流。刀锋服务器有一个完整的机壳，以统一集中的方式管理。虽大幅度的缩小了服务器主机的空间，但却造成散热不易的问题。
[0003]尤其随着半导体制程的进步，目前中央处理器(Central Processing Unit)等芯片组，已由微米等级进展至纳米等级，其内部所含的晶体管数量也高达上亿颗，所以芯片组运作时必将产生极高的热量。
[0004]为解决散热问题，目前一般大多在处理器的芯片组上加装散热鳍片，并利用数量不一的风扇协助发散热量。然而，刀锋服务器通常具有数片或数台主机板彼此相邻并排，而两片相邻的主机板中间所具有的空隙反而会造成空气在空隙中流动，而非在散热鳍片间流动，造成散热效率不彰。
【发明内容】
[0005]本发明的一方面是提供一种服务器及其散热系统，是在服务器中设置止挡气囊，以止挡住两片相邻的主机板间的空隙的空气流动，以解决现有技术的问题。
[0006]根据本发明的一实施例，提出一种服务器，其包含机壳、多个处理单元以及风扇。多个处理单元阵列设置于机壳内，且各处理单元包含主机板、电子发热元件、散热鳍片组以及止挡气囊。其中，电子发热元件设置于主机板，散热鳍片组贴覆电子发热元件。止挡气囊具有进气口，且止挡气囊位于散热鳍片组与相邻处理单元间的一间隔处。风扇设置于机壳内，且风扇面对散热鳍片组。当风扇转动时，带动空气流动进入进气口，使止挡气囊充气并填充间隔，以止挡空气流动于间隔。
[0007]根据本发明的一实施例，散热鳍片组可包含底座以及多个散热片。各散热片竖立于底座且止挡气囊附着于对应的散热鳍片组的多个散热片上，各散热片间的空隙面对风扇的扇叶。
[0008]根据本发明的一实施例，止挡气囊可还包含气囊袋，气囊袋通过进气口充气，进气口设置于散热鳍片组外围。
[0009]根据本发明的一实施例，止挡气囊的进气口可以黏合、热溶或嵌合的方式设置于散热鳍片组中外围的散热片的散热面外侧。
[0010]根据本发明的一实施例，各处理单元可还包含记忆体，且主机板具有相对的第一表面与第二表面，电子发热元件与散热鳍片组设置于第一表面，记忆体设置于第二表面。
[0011]根据本发明的一实施例，各处理单元可还包含记忆体。记忆体设置于对应的主机板上并与对应的主机板上并与相对应的主机板电性连接。气囊袋充气时，气囊袋被挟持于相应的散热鳍片组与相邻的处理单元的记忆体间。
[0012]根据本发明的一实施例，主机板上可设有与记忆体对接的电连接器，各记忆体与对应的主机板平行设置。
[0013]根据本发明的一实施例，止挡气囊的进气口可配置于相应的散热鳍片组一侧向的一侧，此侧向平行于主机板并垂直于风扇出风方向。
[0014]根据本发明的一实施例，主机板可还包括一金手指接口，各主机板相平行且金手指接口插设入机壳内部对应的插槽中。
[0015]根据本发明的一实施例，风扇未运转时，止挡气囊可依附于对应的散热鳍片组且与相邻处理单元相间隔。
[0016]根据本发明的一实施例，风扇未运转时，止挡气囊可呈松弛状态下的扁平状。
[0017]根据本发明的另一实施例，提出一种散热系统，其包含第一处理单元、第二处理单元以及风扇。第一处理单元具有止挡气囊，风扇则面对第二处理单元设置。其中，止挡气囊具有进气口，且止挡气囊位于两处理单元间的间隔处。当风扇转动时，带动空气流动进入进气口，使止挡气囊充气并填充间隔，以止挡空气流动于此间隔。
[0018]根据本发明的另一实施例，各第一、第二处理单元可包含主机板、电子发热元件及散热鳍片组。电子发热元件设置于主机板，散热鳍片组用于电子发热元件的散热并位于主机板与相邻的处理单元间，散热鳍片组与处理单元分隔开形成间隔，止挡气囊设置于散热鳍片组上。
[0019]根据本发明的另一实施例，散热鳍片组包含底座以及多个散热片。多个散热片竖立于底座，止挡气囊附着于第一处理单元的散热鳍片组的多个散热片上，且此些散热片之间的空隙面对风扇的扇叶。
[0020]根据本发明的另一实施例，各处理单元可还包含记忆体，且主机板具有相对的第一表面与第二表面，电子发热元件与散热鳍片组设置于第一表面，记忆体设置于第二表面。
[0021]根据本发明的另一实施例，各处理单元可还包含记忆体。记忆体设置于对应的主机板上并与对应的主机板电性连接。气囊袋充气时，气囊袋被挟持于第一处理单元的散热鳍片组与相邻的第二处理单元的记忆体间。
[0022]根据本发明的另一实施例，主机板上可设有与记忆体对接的电连接器，各记忆体与对应的主机板平行设置。
[0023]根据本发明的另一实施例，止挡气囊的进气口可配置于相应的散热鳍片组一侧向的一侧，此侧向平行于主机板并垂直于风扇出风方向。
[0024]根据本发明的另一实施例，主机板可还包括一金手指接口，各主机板相平行且金手指接口插设入机壳内部对应的插槽中
[0025]根据本发明的另一实施例，风扇未运转时，止挡气囊可依附于第一处理单元的散热鳍片组且与相邻的第二处理单元相间隔。
[0026]综上所述，本发明通过各处理单元间的止挡气囊，止挡住各处理单元间的间隔，使得空气得以在散热鳍片组中的各散热片的散热面间流动，快速带走散热鳍片组的热能。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]为让本发明及其优点更明显易懂，所附附图的说明参考如下:
[0028]图1是绘示本发明的第一实施例的服务器的示意图；
[0029]图2是沿着图1的剖面线A-A'，绘示本发明的第一实施例的散热系统的运作前的状态；
[0030]图3是沿着图1的剖面线A-A'，绘示本发明的一实施例的散热系统的运作时的状态。
【具体实施方式】
[0031]以下将详述本发明的制造及使用上的实施例，应了解到，本发明提供许多可应用的发明概念，而这些发明概念可具体表现在各种广泛的运用。以下讨论到的特定实施例仅作为说明，并非用以限制本发明的范围。
[0032]图1是绘示本发明的第一实施例的服务器的示意图。如图所示，服务器10包含机壳100、多个处理单元200以及风扇300。其中，本实施例的各处理单元200是阵列设置于机壳100内，且各处理单元200以可抽换的方式插设于机壳100内的插槽上。风扇300位于机壳100内部，且邻近机壳100的后端位置设置，用以将各处理单元200所产生的热能排放至外部环境中。
[0033]本实施例的各处理单元200还包含主机板210、电子发热元件220、散热鳍片组230、止挡气囊240以及记忆体213 (绘示于图2与图3中)。其中，主机板210具有一金手指接口 211，适以插设入服务器10的机壳100内部的插槽中。在本实施例中，各处理单元200可通过一外框架212挟持住主机板210除了金手指接口 211以外的周围，使得使用者可通过外框架212提取或插设各处理单元200于机壳100中。各主机板210于机壳100内部互相平行设置，并且可插设进入机壳100内分别对应的插槽中，而与机壳100的内底部垂直。
[0034]电子发热元件220可例如是处理器等主动发热的元件，但不以此为限。主机板200具有相对的第一表面214以及第二表面215 (绘不于图2与图3中)，电子发热兀件220与散热鳍片组230设置于第一表面214,记忆体213则设置于第二表面215。
[0035]换言之，记忆体213设置于对应的主机板210上，主机板210可设置有与记忆体213对接的电连接器310，且记忆体213与对应的主机板210的表面平行而相对设置。如此一来，使得记忆体213可与对应的主机板210电性连接。在此要说明的是，虽附图未明显绘示，但因为本实施例的记忆体213是以插设在电连接器310的方式与主机板210电性连接，所以记忆体213与主机板210间应具备有微小的间隔空隙。
[0036]其中，电子发热元件220设置于主机板210上，而散热鳍片组230则贴覆于电子发热元件220上。如此一来，可通过散热鳍片组230的热传导以及风扇300运转产生的热对流，将电子发热元件220所产生的热能传导至外部环境中。
[0037]值得一提的是，在风扇300运转时，本实施例通过止挡气囊240的充气可加强服务器10的散热系统的散热效率。更详细而言，请一并参考图1、图2与图3。其中，图2是沿着图1的剖面线A-A'，绘示本发明的第一实施例的散热系统的运作前的状态，图3是沿着图1的剖面线A-A'，绘示本发明的一实施例的散热系统的运作时的状态。如图所示，服务器10的散热系统包含风扇300与止挡气囊240。其中，止挡气囊240具有进气口 241，且止挡气囊240位于散热鳍片组230与相邻的处理单元200之间的间隔S处。当服务器10的散热系统中的风扇300尚未开始运转时，止挡气囊240并未充气，且止挡气囊240呈现松弛状态下的扁平状，如图2所示。此时，止挡气囊240依附于对应的散热鳍片组230且与相邻的处理单元200相间隔，因此不会影响到所属处理单元200以及相邻处理单元200的插拔。当服务器10的散热系统中的风扇300开始运转后，止挡气囊240便开始充气，如图3所示。
[0038]止挡气囊240的进气口 241适于在风扇300运转时填入空气，使止挡气囊240充气并填充间隔S。亦即，当风扇300转动时，可带动机壳100内部的空气流动进入止挡气囊240的进气口 241中，使止挡气囊240充气并填充间隔S。因此，本实施例的服务器10内的空气将不会在散热鳍片组230的顶面流动。亦即，散热鳍片组230与相邻的处理单元200之间可通过止挡气囊240止挡空气流动于间隔S中。进气口 241的尺寸越大越有利于风扇300填入空气，但其尺寸仍受限于服务器的内部空间。
[0039]如此一来，本实施例通过止挡气囊240止挡住间隔S间的空气流动，可使得散热鳍片组230间的空气对流效果增强，借以快速地排除散热鳍片组230所传导的热能。
[0040]更详细而言，散热鳍片组230可还包含底座231以及多个散热片232，各散热片232竖立于底座231上阵列设置，而止挡气囊240附着于对应的散热鳍片组230的多个散热片232上。本实施例中，各散热片232的自由端233可面对间隔S，但不以此为限。在本发明的其他实施例中，各散热片232的自由端233可被弯折，并使得各散热片232的自由端233彼此相对。
[0041]风扇300的扇叶301面对各散热片232间的空隙，因此当风扇300运转时，由于止挡气囊240止挡住间隔S间的空气流动，可使得各散热鳍片组230的各散热片232间的空隙的空气对流效果增强，借以带走电子发热元件220所产生的热能。
[0042]止挡气囊240可还包含气囊袋242，本实施例的气囊袋242设置于散热片232的自由端233上，而进气口 241则设置于散热鳍片组230中外围的散热片232'的散热面234上，且气囊袋242通过进气口 241进行充气。如此一来，当风扇300运转使空气流动进入进气口 241使气囊袋242充气时，气囊袋242挟持于散热鳍片组230与相邻的处理单元200的记忆体213之间，以止挡空气于间隔S间流动，并增强各散热片232的空隙间的气流流动效果。
[0043]在此要说明的是，本实施例的止挡气囊240以嵌合的方式设置于散热鳍片组230中外围的散热片232'的散热面234上。更详细而言，止挡气囊240可还包含嵌合部243，且嵌合部243与进气口 241分别位于气囊袋242的相对两端。其中，如图1所示，嵌合部243可挟持于两相邻的散热鳍片组230之间，而进气口 241则是以黏合或热溶的方式设置于散热鳍片组230中外围的散热片232'的散热面234外侧。亦即，止挡气囊240的进气口 241配置于相应的散热鳍片组230 —侧向Z的一侧，此侧向Z平行于主机板210并垂直于风扇300的出风方向。
[0044]然，本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，嵌合部243可作制作成第二进气口的形式(类似进气口 241的设计)，借以加强止挡气囊240充气的效果。嵌合部243以黏合或热溶的方式设置于散热鳍片组230中外围的散热片232'的散热面234外侧，亦或以嵌合的方式挟持于两相邻的散热鳍片组230之间。
[0045]综上所述，本实施例的服务器通过其止挡气囊止挡住空气于散热鳍片组与相邻的处理单元之间流动，使得本实施例的服务器中的散热系统可更有效的从各散热片的散热面(即散热鳍片组的侧面)带走热量。
[0046]虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种服务器，其特征在于，包含: 一机壳; 多个处理单兀，阵列设置于该机壳内，各该处理单兀包含:一主机板；一电子发热兀件，设置于该主机板；一散热鳍片组，贴覆该电子发热元件；及一止挡气囊，具有一进气口，且该止挡气囊位于该散热鳍片组与相邻该处理单元间的一间隔处；以及 一风扇，设置于该机壳内，且该风扇面对该散热鳍片组，当该风扇转动时，带动空气流动进入该进气口，使该止挡气囊充气并填充该间隔，以止挡空气流动于该间隔。
2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，该散热鳍片组包含一底座以及多个散热片，所述散热片竖立于该底座，该止挡气囊附着于对应的散热鳍片组的所述散热片上，所述多个散热片之间的空隙面对该风扇的扇叶。
3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，该止挡气囊还包含一气囊袋，该气囊袋通过该进气口进行充气，该进气口设置于该散热鳍片组外围。
4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，该止挡气囊的该进气口以黏合、热溶或嵌合的方式设置于该散热鳍片组中外围的所述散热片的散热面外侧。
5.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，各该处理单元还包含一记忆体，且该主机板具有相对的一第一表面与一第二表面，该电子发热兀件与该散热鳍片组设置于该第一表面,该记忆体设置于该第二表面。
6.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，各该处理单元还包含一记忆体，该记忆体设置于对应的该主机板上并与对应的该主机板电性连接，该气囊袋充气时，挟持于相应的该散热鳍片组与相邻的该处理单元的该记忆体间。
7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，该主机板上设有与该记忆体对接的一电连接器，各该记忆体与对应的该主机板平行设置。
8.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，该止挡气囊的该进气口配置于相应的该散热鳍片组一侧向的一侧，该侧向平行于该主机板并垂直于该风扇出风方向。
9.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，各该主机板还包括一金手指接口，各该主机板相平行且该金手指接口插设入该机壳内部的对应的插槽中。
10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，该风扇未运转时，该止挡气囊依附于对应的该散热鳍片组且与相邻的该处理单元相间隔。
11.根据权利要求10所述的服务器，其特征在于，该风扇未运转时，该止挡气囊呈松弛状态下的扁平状。
12.一种散热系统，其特征在于，包含: 一第一处理单元，具有一止挡气囊； 一第二处理单元； 一风扇，面对该第一、第二处理单元设置； 其中，该止挡气囊具有一进气口，且该止挡气囊位于该两处理单元间的一间隔处，当该风扇转动时，带动空气流动进入该进气口，使该止挡气囊充气并填充该间隔，以止挡空气流动于该间隔。
13.根据权利要求12所述的散热系统,其特征在于,各该第一、第二处理单兀包含一主机板、一电子发热元件及一散热鳍片组，该电子发热元件设置于该主机板，该散热鳍片组用于该电子发热元件的散热并位于该主机板与相邻的该处理单元间，该散热鳍片组与相邻的该处理单元分隔开形成该间隔，该止挡气囊设置于该散热鳍片组上。
14.根据权利要求13所述的散热系统，其特征在于，该散热鳍片组包含一底座以及多个散热片，所述散热片竖立于该底座，该止挡气囊附着于该第一处理单元的该散热鳍片组的所述散热片上，所述多个散热片之间的空隙面对该风扇的扇叶。
15.根据权利要求13所述的散热系统，其特征在于，各该第一、第二处理单元还包含一记忆体，且该主机板具有相对的一第一表面与一第二表面，该电子发热兀件与该散热鳍片组设置于该第一表面，该记忆体设置于该第二表面。
16.根据权利要求13所述的散热系统，其特征在于，各该第一、第二处理单元还包含一记忆体，该记忆体设置于该主机板上并与该主机板电性连接，该气囊袋充气时，挟持于该第一处理单元的该散热鳍片组与相邻的该第二处理单元的该记忆体间。
17.根据权利要求16所述的散热系统,其特征在于,该主机板上设有与该记忆体对接的一电连接器，各该记忆体与对应的该主机板平行设置。
18.根据权利要求13所述的散热系统，其特征在于，该止挡气囊的该进气口配置于相应的该散热鳍片组一侧向的一侧，该侧向平行于该主机板并垂直于该风扇出风方向。
19.根据权利要求13所述的散热系统，其特征在于，各该主机板还包括一金手指接口，各该主机板相平行且该金手指接口插设入该机壳内部的对应的插槽中。
20.根据权利要求19所述的散热系统，其特征在于，该风扇未运转时，该止挡气囊依附于该第一处理单元的该散热鳍片组且与相邻的该第二处理单元相间隔。
【文档编号】G06F1/20GK104345848SQ201310346921
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年8月9日 优先权日:2013年8月9日
【发明者】赖灵俊 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司