一种多芯一体卡读写连接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多芯一体卡读写连接装置，能够用于不同规格的多芯一体卡板，方便IC卡生产、开发或测试。本实用新型包括：顶层板、中层板和底层板；顶层板具有IC卡读写电路结构，顶层板包括第一顶层板和第二顶层板，第一顶层板具有与第二顶层板不同的IC卡读写电路结构；中层板具有与多芯一体卡尺寸相符的凹槽，中层板与顶层板之间为活动连接。底层板与中层板之间为活动连接或固定连接。由于第一顶层板和第二顶层板具有不同的IC卡读写电路结构，只需要通过更换顶层板，就可以适用不同的多芯一体卡，给IC卡生产、开发或测试带来方便，从而提高了工作效率，节省了劳动时间。
【专利说明】一种多芯一体卡读写连接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子电路【技术领域】，尤其涉及一种多芯一体卡读写连接装置。
【背景技术】
[0002]现有的IC卡在读写过程中，为了提高读写速度，经常将多个IC卡有序排列在一张卡板上进行读写，这种多个IC卡集成的卡板被称为多芯一体卡，其中，若一块卡板上排列四张IC卡则称其为四芯一体卡,若一块卡板上排列六张IC卡则称其为六芯一体卡。
[0003]当前的多芯一体卡读写连接装置只能应用在固定的多芯一体卡上(例如四芯一体卡)，无法适用其他类型的多芯一体卡(例如使用四芯一体卡读写连接装置无法应用于六芯一体卡的读写)。当有多种规格的多芯一体卡需要读写的时候，必须适用相应规格的装置，给IC卡生产、开发或测试带来极大的不便。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供了一种多芯一体卡读写连接装置，能够对不同规格的多芯一体卡板适用，方便IC卡生产、开发或测试，提高了工作效率。
[0005]本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置，具体包括:
[0006]顶层板、中层板和底层板；
[0007]顶层板具有包含触点14的IC卡读写电路结构I，顶层板包括第一顶层板和第二顶层板，第一顶层板具有的触点14多于第二顶层板具有的触点；
[0008]中层板具有与多芯一体卡尺寸相符的凹槽2，中层板与顶层板之间为活动连接；
[0009]底层板与中层板之间为活动连接或固定连接。
[0010]可选的，
[0011]IC卡读写电路结构I还具有控制区及与控制区电联接的开关11、显示区12、连接线13。
[0012]可选的，
[0013]开关11为双掷自锁开关，显示区12为电源指示灯，连接线13收纳在连接线槽15内。
[0014]可选的，
[0015]顶层板具有第一弧形凹口 31 ；
[0016]底层板具有第二弧形凹口 32。
[0017]可选的，
[0018]顶层板与中层板之间具有第一填充物质41 ；
[0019]中层板与底层板之间具有第二填充物质42。
[0020]可选的，
[0021]顶层板、中层板和底层板上具有安装螺丝孔5 ；
[0022]顶层板与中层板通过螺丝连接；[0023]中层板与底层板通过螺丝连接。
[0024]可选的，
[0025]该装置还包括外壳，外壳能够收纳顶层板、中层板和底层板；
[0026]外壳上具有安装螺丝孔。
[0027]从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点:
[0028]由于第一顶层板和第二顶层板具有不同的IC卡读写电路结构，只需要通过更换顶层板，就可以适用不同的多芯一体卡，例如:对于六芯一体卡，使用适于六个芯片的IC卡读写电路结构的顶层板，对于四芯一体卡使用适于四个芯片的IC卡读写电路结构的顶层板。因此该装置能够对不同规格的多芯一体卡板适用，方便IC卡生产、开发或测试，提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1为本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例的顶层板结构图；
[0030]图2为本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例的中层板结构图；
[0031]图3为本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例的底层板结构图；
[0032]图4为本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例中顶层板与多芯一体卡接触结构图。
【具体实施方式】
[0033]本实用新型实施例提供了一种多芯一体卡读写连接装置，能够对不同规格的多芯一体卡板适用，方便IC卡生产、开发或测试。
[0034]本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例，具体包括:
[0035]顶层板、中层板和底层板；
[0036]顶层板具有包含触点14的IC卡读写电路结构I，顶层板包括第一顶层板和第二顶层板，第一顶层板具的触点14多于第二顶层板具有的触点(未示出)；
[0037]请参阅图2，中层板具有与多芯一体卡尺寸相符的凹槽2，中层板与顶层板之间为活动连接；
[0038]底层板与中层板之间为活动连接或固定连接。
[0039]本实施例中，中层板具有与多芯一体卡尺寸相符的凹槽2，多芯一体卡可以刚好插入凹槽2，需要说明的是，目前的多芯一体卡不论六芯还是四芯，均具有相同的规格。请参阅图4，芯片与IC卡读写电路结构电联接，该装置可以对芯片进行读写。由于第一顶层板和第二顶层板具有不同的IC卡读写电路结构，只需要通过更换顶层板，就可以适用不同的多芯一体卡，例如:对于六芯一体卡，使用适于六个芯片的IC卡读写电路结构的顶层板，对于四芯一体卡使用适于四个芯片的IC卡读写电路结构的顶层板。因此该装置能够对不同规格的多芯一体卡板适用，方便IC卡生产、开发或测试，提高了工作效率。
[0040]下面请参阅图1，本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例中的IC卡读写电路结构I具有控制区及与控制区电联接的开关11、显示区12、连接线13。
[0041]其中，开关11可以为双掷自锁开关，显示区12可以为电源指示灯，连接线13收纳在连接线槽15内。
[0042]请参阅图1和图3，顶层板具有第一弧形凹口 31 ;底层板具有第二弧形凹口 32。需要说明的是，第一弧形凹口 31和第二弧形凹口 32上下对称设置，这种设计方便用户抽取多芯一体卡板。第一弧形凹口 31和第二弧形凹口 32可以符合手指形状设计符合人体工程学理论。
[0043]请参阅图2和图3，顶层板与中层板之间具有第一填充物质41 ;中层板与底层板之间具有第二填充物质42。需要说明的是，第一填充物质41和第二填充物质42可以是同一种材料，或者是不同种材料，起到保护和支撑的作用。为了使得多芯一体卡能够顺利插入和拔出，在底层板上可以设置滑条，数量可以为3个。
[0044]请参阅图1、图2和图3，顶层板、中层板和底层板上具有安装螺丝孔5 ;顶层板与中层板通过螺丝连接；中层板与底层板通过螺丝连接。
[0045]该装置还可以设置外壳，外壳能够收纳顶层板、中层板和底层板；外壳上具有安装螺丝孔。具体外壳形状在此不做限定。
[0046]以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种多芯一体卡读写连接装置，其特征在于，包括: 顶层板、中层板和底层板； 所述顶层板具有包含触点(14)的IC卡读写电路结构(I )，所述顶层板包括第一顶层板和第二顶层板，所述第一顶层板具有的触点(14)多于所述第二顶层板具有的触点； 所述中层板具有与多芯一体卡尺寸相符的凹槽(2)，所述中层板与所述顶层板之间为活动连接； 所述底层板与所述中层板之间为活动连接或固定连接。
2.根据权利要求1所述的多芯一体卡读写连接装置，其特征在于， 所述IC卡读写电路结构(I)还具有控制区及与所述控制区电联接的开关(11)、显示区(12)、连接线(13)。
3.根据权利要求2所述的多芯一体卡读写连接装置，其特征在于， 所述开关(11)为双掷自锁开关，所述显示区(12)为电源指示灯，所述连接线(13)收纳在连接线槽(15)内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的多芯一体卡读写连接装置，其特征在于， 所述顶层板具有第一弧形凹口(31)； 所述底层板具有第二弧形凹口(32)。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的多芯一体卡读写连接装置，其特征在于， 所述顶层板与所述中层板之间具有第一填充物质(41); 所述中层板与所述底层板之间具有第二填充物质(42)。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的多芯一体卡读写连接装置，其特征在于， 所述顶层板、中层板和底层板上具有安装螺丝孔(5)； 所述顶层板与所述中层板通过螺丝连接； 所述中层板与所述底层板通过螺丝连接。
7.根据权利要求6所述的多芯一体卡读写连接装置，其特征在于， 所述装置还包括外壳，所述外壳能够收纳所述顶层板、中层板和底层板； 所述外壳上具有安装螺丝孔。
【文档编号】G06K7/00GK203673488SQ201320539966
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】陈庆, 李志威, 袁超, 邹小兵 申请人:东信和平科技股份有限公司