触控结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型的触控结构包含：一第一可挠式透明基材、一上感测结构以及、一下感测结构；其中，上感测结构位于第一可挠式透明基材，具有复数上透明感测图案，以及分别与复数上透明感测图案电性连接的复数上周边线路，且每一上透明感测图案相邻排列，该些上透明感测图案表面并设有复数上金属线栅，该些上透明感测图案以及上金属线栅沿第一方向延伸；下感测结构位于第一可挠式透明基材，具有复数下透明感测图案，以及分别与复数下透明感测图案电性连接的复数下周边线路，且每一下透明感测图案相邻排列，该些下透明感测图案表面并设有复数下金属线栅，该些下透明感测图案以及下金属线栅沿第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相互交错。
【专利说明】触控结构
【技术领域】
[0001]本实用新型为一种触控结构，尤指一种可提升触控面板光学性能与灵敏度的触控结构。
【背景技术】
[0002]按，目前坊间的触控面板(Touch Panel)的触控输入方式，包括有电阻式、电容式、光学式、电磁感应式、音波感应式等；其中，电阻式及电容式是藉由使用者以手指或感应笔对面板表面进行触碰，而于受触碰位置的面板内部产生电容值的变化，据以侦测出面板表面所接受触碰的位置，以达到触控感测的目的。
[0003]且知，为了要侦测出使用者以手指或感应笔触碰于触控板上的位置，业者研发出各种不同的电容式触碰感测结构。现有的电容式触控面板的感应电极由复数感测结构排列而成的感测数组，其中各感测结构多以氧化铟锡(ITO)为材料设计为具有规则形状(例如:钻石图形)的感测单元，由于感测结构大多由ITO所制成。当ITO阻抗较大时，将导致触碰感测结构的信号传递灵敏度难以提升。
[0004]而另种现有的电容式触控面板的感应电极为复数金属线构成的金属网状感测结构，相较于ITO该金属材质的网状感测结构的阻抗较低；惟，在这样的设计中，容易因金属线因制程上产生断线的问题，而使感测结构的电性连接中断，而导致断路。且在双层网状感测结构在堆栈时，上层与下层的网状感测结构相互重迭，造成重迭位置的图案变得非常明显，即会产生所谓的“迭纹(Moire) ”的视觉缺陷，以致影响使用者观看的视觉质量。
实用新型内容
[0005]鉴于先前技术所存在的问题，本实用新型所解决的技术问题即在提供了 一种可提升触控面板光学性能与灵敏度的技术手段。
[0006]本实用新型所采用的技术手段如下所述。
[0007]为达成上述的目的，本实用新型的触控结构包含:一第一可挠式透明基材、一上感测结构以及一下感测结构；其中，上感测结构位于第一可挠式透明基材，具有复数上透明感测图案，以及分别与复数上透明感测图案电性连接的复数上周边线路，且每一上透明感测图案相邻排列，该些上透明感测图案表面并设有复数上金属线栅，该些上透明感测图案以及上金属线栅沿第一方向延伸；下感测结构位于第一可挠式透明基材，具有复数下透明感测图案，以及分别与复数下透明感测图案电性连接的复数下周边线路，且每一下透明感测图案相邻排列，该些下透明感测图案表面并设有复数下金属线栅，该些下透明感测图案以及下金属线栅沿第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相互交错。
[0008]为达成上述的目的，所述触控结构，其中下感测结构位于一第二可挠式透明基材，第二可挠式透明基材黏贴于第一可挠式透明基材之下。
[0009]为达成上述的目的，所述触控结构，其中第一可挠式透明基材黏贴于一硬质透明基板之下。[0010]为达成上述的目的，所述触控结构，其中上感测结构位于第一可挠式透明基材的上表面，下感测结构位于第一可挠式透明基材的下表面，第一可挠式透明基材黏贴于一硬质透明基板的下。
[0011]本实用新型所产生的有益效果如下:可提升触控面板光学性能与灵敏度。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1a所示为本实用新型中触控结构的第一实施例示意图。
[0013]图1b所示为本实用新型中上感测结构的结构示意图。
[0014]图1c所示为本实用新型中下感测结构的结构示意图。
[0015]图2所示为本实用新型中触控结构的第二实施例示意图。
[0016]图号说明:
[0017]第一可挠式透明基材110，210
[0018]上感测结构120，220
[0019]复数上透明感测图案121，221
[0020]复数上周边线路122，222
[0021]复数上金属线栅123，223
[0022]下感测结构130，230
[0023]复数下透明感测图案131，231
[0024]复数下周边线路132，232
[0025]复数下金属线栅133，233
[0026]第二可挠式透明基材140
[0027]黏着层150，250
[0028]硬质透明基板160。
【具体实施方式】
[0029]请参阅图1a所示为本实用新型第一实施例的触控结构示意图。首先，本实用新型的触控结构包括一第一可挠式透明基材110、一上感测结构120以及一下感测结构130 ;其中第一可挠式透明基材110，可以卷曲成滚筒状。其材质例如可为PEN、PET、PES、可挠式玻璃、PMMA、PC 或 PI 之一。
[0030]上感测结构120位于第一可挠式透明基材110，具有复数上透明感测图案121，以及分别与复数上透明感测图案121电性连接的复数上周边线路122，复数上透明感测图案121沿第一方向延伸，请同时参阅图1b所示，且每一上透明感测图案121相邻排列，如图所示的实施例中，上透明感测图案121可以为矩形图案，且上透明感测图案121的延伸方向沿第一方向X延伸。当然，上透明感测图案亦可以为其它几何形状。其中上透明感测图案使用具有透光能力且导电能力的材质，例如可为金属氧化物所构成，其中金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化招锋(aluminum zinc oxide, ΑΖ0)、氧化铟锋锡(indiumtin zinc oxide, ΙΤΖ0)、氧化锋(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化給(hafniumoxide, Hf0)、氧化铟嫁锋(indium gallium zinc oxide, InGaZnO)、氧化铟嫁锋续(indiumgallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟嫁续(indium gallium magnesiumoxide, InGaMgO)或氧化铟嫁招(indium gallium aluminum oxide, InGaAlO)等。上透明感测图案121表面并设有复数上金属线栅123，且复数上金属线栅123沿第一方向(亦即X方向)延伸。上金属线栅123为金属材质，铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钥等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钥层/铝层/钥层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钥等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。
[0031]下感测结构130位于第一可挠式透明基材110，下感测结构130具有复数下透明感测图案131，以及分别与复数下透明感测图案131电性连接的复数下周边线路132，下透明感测图案131沿第二方向延伸，请同时参阅图1c所示，该第二方向与该第一方向相互交错，且每一下透明感测图案131相邻排列，下透明感测图案131可以为矩形图案，且下透明感测图案131的延伸方向沿第二方向Y延伸。当然，下透明感测图案亦可以为其它几何形状。其中下透明感测图案使用具有透光能力且导电能力的材质，例如可为金属氧化物所构成，其中金属氧化物例如可为氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indiumzinc oxide, ΙΖ0)、氧化镉锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化招锋(aluminum zincoxide, ΑΖ0)、氧化铟锋锡(indium tin zinc oxide, ΙΤΖ0)、氧化锋(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化給(hafnium oxide, HfO)、氧化铟嫁锋(indium gallium zincoxide, InGaZnO)、氧化铟嫁锋续(indium gallium zinc magnesium oxide, InGaZnMgO)、氧化铟嫁续(indium gallium magnesium oxide, InGaMgO)或氧化铟嫁招(indiumgallium aluminum oxide, InGaAlO)等。下透明感测图案131表面并设有复数下金属线栅133，如图1c所示，且复数下金属线栅133沿第二方向(亦即Y方向)延伸。下金属线栅133为金属材质，铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钥等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钥层/铝层/钥层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钥等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。
[0032]且如图1a所示的实施例中，下感测结构130位于一第二可挠式透明基材140，而第二可挠式透明基材140可藉由黏着层150黏贴于第一可挠式透明基材110之下；再将第一可挠式透明基材110贴合于硬质透明基板160 (例如可以为强化玻璃)。
[0033]其中，复数上金属线栅与其下方的上透明感测图案电性连接，以及下金属线栅与其下方的下透明感测图案电性连接，分别提升上、下感测结构的导电度。由于各上金属线栅或下金属线栅均匀分布并分别接触其下方的上、下透明感测图案，将可均匀降低感测结构的阻值，纵使上金属线栅或下金属线栅产生断线的问题，仍可分别利用其下方的上、下透明感测图案形成电性连接，而不会发生电性连接中断以及断路的问题，可大为提升触控面板的生产良率；且上、下感测结构相互迭层时，上金属线栅以及下金属线栅重迭面积较小，而可大幅降低迭纹(moire)视觉缺陷。
[0034]请参阅图2所示为本实用新型的第二实施例的触控结构示意图。本实用新型的触控结构同样包括第一可挠式透明基材210、一上感测结构220以及一下感测结构230 ;其中，上感测结构220位于第一可挠式透明基材210的上表面，具有复数上透明感测图案221，以及分别与复数上透明感测图案221电性连接的复数上周边线路222，上透明感测图案221表面并设有复数上金属线栅223，而下感测结构230位于第一可挠式透明基材210的下表面，其具有复数下透明感测图案231，以及分别与复数下透明感测图案231电性连接的复数下周边线路232，下透明感测图案231表面并设有复数下金属线栅233，而第一可挠式透明基材210由一黏着层250黏贴于一硬质透明基板260之下。
【权利要求】
1.一种触控结构，其特征在于，包含: 一第一可挠式透明基材； 一上感测结构，位于该第一可挠式透明基材，具有复数上透明感测图案，以及分别与该些上透明感测图案电性连接的复数上周边线路，且每一上透明感测图案相邻排列，该些上透明感测图案表面并设有复数上金属线栅，该些上透明感测图案以及上金属线栅沿第一方向延伸；以及 一下感测结构，位于该第一可挠式透明基材，具有复数下透明感测图案，以及分别与该些下透明感测图案电性连接的复数下周边线路，且每一下透明感测图案相邻排列，该些下透明感测图案表面并设有复数下金属线栅，该些下透明感测图案以及下金属线栅沿第二方向延伸，该第二方向与该第一方向相互交错。
2.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，该下感测结构位于一第二可挠式透明基材，该第二可挠式透明基材黏贴于该第一可挠式透明基材之下。
3.如权利要求2所述的触控结构，其特征在于，该第一可挠式透明基材黏贴于一硬质透明基板之下。
4.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于，该上感测结构位于该第一可挠式透明基材的上表面，该下感测结构位于该第一可挠式透明基材的下表面，该第一可挠式透明基材黏贴于一硬质透明基板之下。
【文档编号】G06F3/044GK203616743SQ201320860145
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月17日 优先权日:2013年12月17日
【发明者】陈维钏, 郭晓文 申请人:杰圣科技股份有限公司