双谐振高带宽rfid超高频抗金属标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于微带天线【技术领域】，提供了双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，包括：基板，表面用银浆进行丝印，丝印后具有2个功分电路端、馈线槽、芯片槽的图案；电极层，为涂覆在除丝印后图案区域外的基板表面的银浆层；芯片，放置在芯片槽内，具有2个触点，分别用于连接电极层和馈线；馈线，放置在馈线槽内，与接地层导通连接；接地层，为涂覆在整块基板背面的银浆层。本实用新型具有提高微带天线的自身带宽，并且能够在各种金属反射环境中均能正常工作，适用性强的优点。
【专利说明】双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签
【技术领域】
[0001]本实用新型属于微带天线【技术领域】，特别涉及一种自身带宽高、能够在各种金属反射环境中均能正常工作的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签。
【背景技术】
[0002]在物流、资产管理、生产作业管理中，将打印的条形码贴到产品或其包装上的这种方式已经被普遍使用。但是，这种条码技术存在读距近、不可群读、读取效率低、其信息不可更新、在许多特殊环境下不能使用等问题。
[0003]对于市场上已经存在的各种类型的RFID标签，第一种类型是制作成偶极子天线，当其安装于非导体面时，获得了信号通信所需的读写距离；但是当把它贴或安装于金属表面时，金属极大的削弱了 RFID标签的通信性能，导致读距大幅减小，造成这种现象的原因在于金属表面会产生与偶极子天线表面电流相反方向的电流，其会抵消偶极子天线表面电流产生的电磁场。第二种类型是在制作偶极子天线时，增大了其到金属表面的距离来减少金属物体对其的影响，这种方式，能减少金属物表面的反向电流的影响，能适当增大其通信距离，但是其通信距离仍然较没有贴在金属物上时有所减少，而且其带宽将变窄，当有读距要求或带宽要求时，此类标签有很大的应用局限性。第三种类型是制作成单极天线，这种天线当被贴于金属表面时，仍然具有较好的带宽和增益，这种天线一般是在介质材料上采用蚀刻或银浆印刷工艺加工而成，其成本相对较高。
[0004]因此，微带天线【技术领域】急需一种自身带宽高、能够在各种金属反射环境中均能正常工作的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供了一种双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，技术方案如下:
[0006]双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其中，包括:基板、电极层、芯片、馈线、接地层；
[0007]基板，表面用银浆进行丝印，丝印后具有2个功分电路端、馈线槽、芯片槽的图案；
[0008]电极层，为涂覆在除丝印后的2个功分电路端、馈线槽、芯片槽图案区域外的基板表面的银浆层；
[0009]芯片，放置在芯片槽内，具有2个触点，分别用于连接电极层和馈线；
[0010]馈线，放置在馈线槽内，与接地层导通连接；
[0011]接地层，为涂覆在整块基板背面的银浆层。
[0012]如上所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其中，基板为陶瓷基板。
[0013]如上所述的一种双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其中，基板为高分子材质基板或木质基板或玻璃材质基板。
[0014]如上所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其中，芯片为有源或无源的RFID芯片。[0015]如上所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其中，芯片为带超高频功能的其它芯片。
[0016]如上所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其中，2个功分电路端成中心轴对称的形式丝印在基板上。
[0017]如上所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其中，基板为氧化铝陶瓷基板。
[0018]本实用新型的有益效果:
[0019]1.在电极面上采用双峰设计，即设置双线二分线功分电路，能够提高带宽，同时在频率为915MHz时，天线输入阻抗Za (L)=27+j200与芯片的输入阻抗.5-J201相匹配时，回波损耗值最小，馈线的增益效果非常好。
[0020]2.通过调整双线二分线功分电路和阻抗的关系，使原本在120?100的介质天线品质因数Q值降到原来的1/2，带宽随即变成原来的1/2，相当于具有2倍的带宽。
[0021]3.本实用新型降低了加工的难度，同时让芯片可以在更宽的带宽内工作，进而在各种金属的反射环境中均能正常工作，适用性强。
[0022]4.芯片采用超高频芯片，因此本实用新型具有超高频性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型:
[0024]图1是本实用新型双谐振闻带宽RFID超闻频抗金属标签的结构不意图。
[0025]图2是本实用新型双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签的回波损耗的曲线图。
【具体实施方式】
[0026]为了使本实用新型技术实现的措施、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0027]图1是本实用新型双谐振闻带宽RFID超闻频抗金属标签的结构不意图。
[0028]双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其中，包括:基板2、电极层1、芯片、馈线、接地层3 ；
[0029]如图1所示，基板2表面用银浆进行丝印，丝印后具有2个功分电路端21、馈线槽22、芯片槽23的图案；
[0030]电极层1，为涂覆在除丝印后的2个功分电路端21、馈线槽22、芯片槽23和图案区域外的基板2表面的银浆层；2个功分电路端21成中心轴对称的形式丝印在基板上。
[0031]芯片，放置在芯片槽23内，具有2个触点，分别用于连接电极层和馈线；
[0032]馈线，放置在馈线槽22内，与接地层3导通连接；
[0033]接地层3，为涂覆在整块基板2背面的银浆层。
[0034]本实施例中基板2采用氧化铝陶瓷基板，基板2还可以为其它陶瓷基板或高分子材质基板或木质基板或玻璃材质基板。
[0035]放置在芯片槽23内的芯片为有源或无源的RFID芯片或带超高频功能的其它芯片。
[0036]基板2表面和整块基板2背面涂覆的银浆层的银粉颗粒度都为300目，总体含银量为82%。
[0037]双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签的实现方法，其中，包括如下步骤:
[0038]步骤一:制作多种规格的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签；
[0039]首先设计好基板的图案，具体为基板表面具有2个功分电路端21、馈线槽22、芯片槽23和的图案，芯片槽23的位置随着馈线槽22的长度不同而不同；
[0040]进一步地，按照预先设计好的基板2的图案通过银浆对基板2表面进行丝印；
[0041]进一步地，将与基板2图案同等大小的丝网覆盖在基板表面丝印后的图案位置，再对基板2进行银浆涂覆；
[0042]进一步地，对银浆涂覆后的基板2进行300°中温烘干；
[0043]进一步地，将烘干后的基板2放入850°高温烤箱中进行烧结；
[0044]首先将高温烤箱中充入惰性气体氮气，再将烘干的基板2放置到烤箱里加热，直至达到最高的设定温度850°后就慢慢的降低温度，直至冷却到室温；再将基板2翻面重复上述步骤，直至所有面都烧好为止；
[0045]进一步地，将馈线和芯片分别安装在馈线槽22和芯片槽23内，并将芯片的I个触点与电极层I相连接，另I个触点与馈线的一端相连接，馈线的另一端与接地层3相连接，即得到多种规格的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签；
[0046]步骤二:将根据步骤一中烧结出的多种双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签放入仪器中进行回波损耗测量，进一步地根据频率f；绘制出如图2所示的多种双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签的回波损耗的曲线图，图2是本实用新型双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签的回波损耗的曲线图；并对回波损耗的曲线图进行分析；根据回波损耗越小，芯片能工作的带宽越宽的原理，可知:当频率为915MHz时，回波损耗值最小；
[0047]步骤三:根据导带参数固定的电性能值计算出导带宽度；
[0048]具体公式如下:
[0049]
【权利要求】
1.双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，包括: 基板、电极层、芯片、馈线、接地层； 该基板，表面用银浆进行丝印，丝印后具有2个功分电路端、馈线槽、芯片槽的图案； 该电极层，为涂覆在除丝印后的该2个功分电路端、馈线槽、芯片槽图案区域外的该基板表面的银浆层； 该芯片，放置在该芯片槽内，具有2个触点，分别用于连接该电极层和馈线； 该馈线，放置在该馈线槽内，与该接地层导通连接； 该接地层，为涂覆在整块该基板背面的银浆层。
2.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该基板为陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该基板为闻分子材质基板或木质基板或玻璃材质基板。
4.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该芯片为有源或无源的RFID芯片。
5.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该芯片为带超高频功能的其它芯片。
6.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该2个功分电路端成中心轴对称的形式丝印在基板上。
7.根据权利要求1所述的双谐振高带宽RFID超高频抗金属标签，其特征在于，该基板为氧化招陶瓷基板。
【文档编号】G06K19/077GK203720875SQ201420111398
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月12日 优先权日:2014年3月12日
【发明者】仇成林, 钱玲玲 申请人:上海安威士科技股份有限公司