一种无风扇结构机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无风扇结构机箱，包括由上盖、底部导热块、后盖板、前盖板以及两块侧挡板通过固定脚组合成的机箱外壳，机箱外壳内部设置有电路主板及硬盘；机箱外壳内部还设置有内部导热块，内部导热块设置于电路主板及硬盘位置处并与上盖、后盖板及前盖板接触，所述上盖、后盖板及前盖板外侧均设置有均布的外部散热块。该实用新型通过底部导热块及内部导热块将内部的热量导出，并通过上盖、后盖板及前盖板外侧的外部散热块将内部导出的热量散发出去，无需安装散热风扇即可及时、有效的完成内部散热，且不存在风扇工作时的噪音污染问题。
【专利说明】一种无风扇结构机箱
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种无风扇结构机箱。
【背景技术】
[0002]现有技术中，电脑机箱等控制设备的机箱，由于机箱内部电路主板及硬盘等部件的工作而释放出大量热量，如果这些热量积聚在机箱内部而不能及时散出去，长时间使用会烧坏内部电子元器件，从而导致控制设备失效，因此需要对机箱内部进行及时散热处理，而常规方式是在内部设置散热风扇，并在箱体上设置散热孔以配合散热风扇的工作，但散热风扇本身工作时也会消耗大量电能并释放大量热量，且散热风扇工作时产生的噪声对工作人员也产生影响。
实用新型内容
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种无风扇结构机箱，以节约电能并达到更优良的散热目的。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种无风扇结构机箱，包括上盖、底部导热块、后盖板、前盖板以及两块侧挡板，所述上盖、底部导热块、后盖板、前盖板以及两块侧挡板通过固定脚组合成机箱外壳，所述机箱外壳内部设置有电路主板及硬盘；所述机箱外壳内部还设置有内部导热块，所述内部导热块设置于所述电路主板及硬盘位置处并与所述上盖、后盖板及前盖板接触，所述上盖、后盖板及前盖板外侧均设置有均布的外部散热块。
[0006]其中，所述底部导热块内侧设置有安装槽，所述电路主板安装在所述安装槽内。
[0007]其中，所述上盖、后盖板及前盖板的外部散热块呈散热格栅状。
[0008]通过上述技术方案，本实用新型提供的一种无风扇结构机箱，其通过设置底部导热块及内部导热块将内部电路主板及硬盘等元件产生的热量导出，并在上盖、后盖板及前盖板外侧设置外部散热块以及时将内部导出的热量散发出去，无需安装散热风扇即可及时、有效的完成内部散热，且无风扇结构不存在风扇工作时的噪音污染问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0010]图1为实施例所公开的一种无风扇结构机箱分解结构图(透视图)；
[0011]图2为实施例所公开的一种无风扇结构机箱组合结构透视图(俯视)；
[0012]图3为实施例所公开的一种无风扇机构机箱组合结构透视图(侧视)。
[0013]图中数字表示:
[0014]11.上盖12.底部导热块13.后盖板
[0015]14.前盖板15.侧挡板16.侧挡板
[0016]17.电路主板 18.硬盘19.固定脚
[0017]20.内部导热块 21.外部散热块
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]参考图1至3，本实用新型提供的无风扇结构机箱，包括上盖11、底部导热块12、后盖板13、前盖板14以及两块侧挡板15、16,上盖11、底部导热块12、后盖板13、前盖板14以及两块侧挡板15、16通过固定脚19组合成机箱外壳,机箱外壳内部设置有电路主板17及硬盘18，电路主板17安装在底部导热块12内侧设置的安装槽内；机箱外壳内部还设置有内部导热块20，内部导热块20设置于电路主板17及硬盘18位置处并与上盖11、后盖板13及前盖板14接触，上盖11、后盖板13及前盖板14外侧均设置有均布的并呈散热格栅状的外部散热块21。
[0020]本实用新型提供的一种无风扇结构机箱，其通过设置底部导热块12及内部导热块20将内部电路主板17及硬盘18等元件产生的热量导出，并在上盖11、后盖板13及前盖板14外侧设置外部散热块21以及时将内部导出的热量散发出去，无需安装散热风扇即可及时、有效的完成内部散热，且无风扇结构不存在风扇工作时的噪音污染问题。
[0021]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种无风扇结构机箱，其特征在于，包括上盖、底部导热块、后盖板、前盖板以及两块侧挡板，所述上盖、底部导热块、后盖板、前盖板以及两块侧挡板通过固定脚组合成机箱外壳，所述机箱外壳内部设置有电路主板及硬盘；所述机箱外壳内部还设置有内部导热块，所述内部导热块设置于所述电路主板及硬盘位置处并与所述上盖、后盖板及前盖板接触，所述上盖、后盖板及前盖板外侧均设置有均布的外部散热块。
2.根据权利要求1所述的一种无风扇结构机箱，其特征在于，所述底部导热块内侧设置有安装槽，所述电路主板安装在所述安装槽内。
3.根据权利要求1所述的一种无风扇结构机箱，其特征在于，所述上盖、后盖板及前盖板的外部散热块呈散热格栅状。
【文档编号】G06F1/18GK204166454SQ201420547154
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月22日 优先权日:2014年9月22日
【发明者】彭志彪 申请人:苏州荣科精密机械有限公司