一种高散热的计算机机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及计算机【技术领域】，特别是指一种高散热的计算机机箱，包括壳体，所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座，安装座呈回字型结构，所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽，所述安装槽内设有若干安装孔，所述安装座中心处设有空腔，所述空腔内设有若干风扇。本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：结构简单，技术合理，通过在机箱内部设置以安装座，并将主板固定在安装座上，在安装座内设置一空腔，在空腔内设置风扇，通过主板上下两侧都设置散热风扇，从而提高主板和CPU的散热效果。
【专利说明】一种高散热的计算机机箱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机【技术领域】，特别是指一种高散热的计算机机箱。
【背景技术】
[0002]总所周知，计算机在使用时会产生大量的热量，当计算机产生大量的热量时就会出现死机等现象。一般计算机的中央处理器都会设置散热器，但是随着一些软件的出现，使用时会产生更多的热量，一般的散热器已经不能满足计算机。所以如今的计算机一般会在机箱上增设一个散热器。机箱内的热量主要来至于主板和CPU，尤其是CPU会产生大量的热量，但是主板上只有在CPU上设置了一个散热器，但是该散热器完全满足不了 CPU以及主板产生的热量。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种高散热的计算机机箱，提高主板和CPU的散热效率。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种高散热的计算机机箱，包括壳体，所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座，安装座呈回字型结构，所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽，所述安装槽内设有若干安装孔，所述安装座中心处设有空腔，所述空腔内设有若干风扇。
[0005]作为优选，所述风扇下方的壳体呈翅状结构。
[0006]作为优选，所述安装座的高度为7cm，所述安装槽的高度为5cm。
[0007]本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:结构简单，技术合理，通过在机箱内部设置以安装座，并将主板固定在安装座上，在安装座内设置一空腔，在空腔内设置风扇，通过主板上下两侧都设置散热风扇，从而提高主板和CPU的散热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的一种高散热的计算机机箱实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0010]本实用新型针对现有的不足提供一种高散热的计算机机箱，如图1所示，包括壳体1，所述壳体I底部固定有用于安装主板的安装座4，所述安装座4上设有与主板尺寸相匹配的安装槽3，所述安装槽3内设有若干安装孔2，所述安装座4中心处设有空腔5，所述空腔5内设有若干风扇6。所述风扇6下方的壳体呈翅状结构。所述安装座4的高度为7cm，所述安装槽3的高度为5cm。
[0011]本具体实施结构简单，技术合理，通过在机箱内部设置以安装座，并将主板固定在安装座上，在安装座内设置一空腔，在空腔内设置风扇，通过主板上下两侧都设置散热风扇，从而提高主板和CPU的散热效果
[0012]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种高散热的计算机机箱，包括壳体，其特征在于，所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座，所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽，所述安装槽内设有若干安装孔，所述安装座中心处设有空腔，所述空腔内设有若干风扇。
2.根据权利要求1所述的一种高散热的计算机机箱，其特征在于，所述风扇下方的壳体呈翅状结构。
3.根据权利要求2所述的一种高散热的计算机机箱，其特征在于，所述安装座的高度为7cm，所述安装槽的高度为5cm。
【文档编号】G06F1/18GK204229336SQ201420740581
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月21日 优先权日:2014年11月21日
【发明者】李光宇, 侯丹, 胡景宇, 戚文革, 矫捷, 吴云丽 申请人:李光宇