技术总结
本发明提供一种能够高速地进行与多列IC标签的通信处理、提高发行速度的IC标签发行装置。具备多个列天线部(31a～31j)，该多个列天线部(31a～31j)以按列分别与作为IC标签连续体1而排列的多列IC标签10对置的方式配置，该IC标签发行装置使用多个列天线部(31a～31j)以电磁感应方式分别与IC标签连续体的各个IC标签(10)进行通信，多个列天线部(31a～31j)在沿列方向或IC标签连续体(1)的输送方向的方向配置，各个列天线部(31a～31j)的除与IC标签连续体(1)的IC标签(10)对置的面以外的部分被(屏蔽板(310)以及天线壳体)电磁屏蔽。
技术研发人员：前田英幸;小绵直树
受保护的技术使用者：佐藤控股株式会社
文档号码：201480077793
技术研发日：2014.07.28
技术公布日：2016.11.23