技术领域本公开涉及触控技术领域，具体而言，涉及一种具有压力感应功能的终端电子设备。
背景技术：
目前具有触控功能的终端电子设备(如智能手机、平板电脑等)的应用越来越普及。除了传统的二维(2D)触控技术外，还兴起了一种可以感测压力大小的压力触控(ForceTouch)技术。目前压力触控技术通常应用于电子产品的屏幕可视区(ViewArea，VA)，通过在可视区增加压力感应层或布设压力感应电极来实现可视区的压力触控功能。但仍未有将压力触控技术应用于非可视区的触摸按键区的技术。
技术实现要素：
本公开提供一种终端电子设备，能够在触摸按键区实现压力感应功能。本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。根据本公开的一方面，提供了一种终端电子设备，包括：形成于可视区周边至少一边的触摸按键区；透明盖板；二维触控模块，用于感测触碰对象的位置信息，包括至少一条触控感应电极，所述至少一条触控感应电极设置于所述透明盖板之下；压力触控模块，用于感测所述触碰对象的压力信息，贴合于所述二维触控模块之下，包括至少一条压力感应电极；屏蔽层，设置于所述压力触控模块之下，所述屏蔽层与所述至少一条压力感应电极之间形成有一间隙；以及触控显示模块，设置于所述终端电子设备的可视区，所述触控显示模块采用In-Cell结构或On-Cell结构；其中所述二维触控模块、所述压力触控模块与所述屏蔽层均设置于所述触摸按键区。根据本公开的一实施方式，所述压力触控模块与所述二维触控模块均采用电容式触控感测模块。根据本公开的一实施方式，所述至少一条压力感应电极的材料为氧化铟锡。根据本公开的一实施方式，上述终端电子设备还包括：处理芯片，用于处理所述压力触控模块输出的压力感应信号。根据本公开的一实施方式，所述压力触控模块还包括：柔性电路板；所述至少一条压力感应电极的引线形成于所述柔性电路板上，所述至少一条压力感应电极通过所述至少一条压力感应电极的引线与所述处理芯片电性连接。根据本公开的一实施方式，所述至少一条触控感应电极的引线也形成于所述柔性电路板上；所述处理芯片还用于处理所述二维触控模块输出的触控感应信号；所述至少一条触控感应电极通过所述至少一条触控感应电极的引线与所述处理芯片电性连接。根据本公开的一实施方式，当所述终端电子设备的机壳为金属机壳时，所述屏蔽层为所述终端电子设备的金属机壳。根据本公开的一实施方式，所述至少一条触控感应电极采用全贴合工艺贴合于所述透明盖板之下。根据本公开的一实施方式，所述至少一条触控感应电极通过光刻工艺形成于所述透明盖板之下。根据本公开的一实施方式，所述触控显示模块采用全贴合工艺贴合于所述透明盖板之下，或者采用框贴工艺贴合于所述透明盖板之下。根据本公开的终端电子设备，通过在触摸按键区设置独立的压力触控模块，实现了触摸按键区的压力感应功能，丰富了用户的体验。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施例，本公开的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。图1是根据一示例性实施方式示出的一种终端电子设备的示意图。图2是根据一示例性实施方式示出的一种终端电子设备沿图1中的A-A’剖开后的剖面图。图3是根据一示例性实施方式示出的另一种终端电子设备沿图1中的A-A’剖开后的剖面图。图4是根据一示例性实施方式示出的再一种终端电子设备的框图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。需要说明的是，为了便于描述，在下述说明中，均以各附图中所示出的上、下关系进行描述，但各构件的配置位置、朝向等不限于此。图1是根据一示例性实施方式示出的一种终端电子设备的俯视图。终端电子设备10可以为移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。如图1所示，终端电子设备10包括：可视区102和触摸按键区104。其中触摸按键区104例如可以如图中所示，位于可视区102的下方；或者也可以位于可视区102上方或左右两侧。本公开不以此为限。在操作时，用户可以通过触摸位于触摸按键区104中的按键来对终端电子设备进行操作。图2是根据一示例性实施方式示出的一种终端电子设备沿图1中的A-A’剖开后的剖面图。如图2所示，终端电子设备10还包括：透明盖板106、二维触控模块108、压力触控模块110、屏蔽层112及机壳114。透明盖板106的材料例如可以为玻璃、强化玻璃、透明塑料、蓝宝石、陶瓷等。二维触控模块108、压力触控模块110及屏蔽层112位于终端电子设备10的触摸按键区104。二维触控模块108用于获取触控对象(如用户手指)的位置信息。二维触控模块108例如可以为电容式触控模块，通过电容耦合的方式检测获得触控对象的精确位置信息。二维触控模块108可以包括至少一条触控感应电极1080。例如可以采用全贴合工艺，将至少一条触控感应电极1080通过光学胶或水胶与透明盖板106进行全贴合。或者，也可以将至少一条触控感应电极1080与透明盖板106集成在一起，形成业内所称的OGS或GF/GFF结构。例如在透明盖板106内侧镀上ITO(氧化铟锡)导电薄膜，之后再在透明盖板106上进行光刻，从而直接在透明盖板106内侧形成至少一条触控感应电极1080。在一些实施例中，二维触控模块108还可以包括柔性电路板(图中未示出)。至少一条触控感应电极1080与处理触控感应信号的处理芯片(IC)通过至少一条第一引线电性连接。至少一条第一引线可以形成于柔性电路板之上；处理触控感应信号的IC也可以形成于柔性电路板上，或者也可以形成于终端电子设备10的主板上。压力触控模块110贴合于二维触控模块108之下，例如通过粘合胶全贴合于二维触控模块108之下。压力触控模块110用于获取触控对象的压力信息，如感应触控对象的压力大小。压力触控模块110例如可以采用电容式压力触控模块，通过电容耦合的方式感应触控对象的压力信息。压力触控模块110可以包括至少一条压力感应电极1100。压力感应电极1100的材料例如可以为ITO等，因此压力触控模块具有材料成本低的优点。在一些实施例中，压力触控模块110还可以包括柔性电路板(图中未示出)。至少一条压力感应电极1100与处理压力感应信号的处理芯片(IC)通过至少一条第二引线电性连接。至少一条第二引线可以形成于柔性电路板之上；处理压力感应信号的IC也可以形成于柔性电路板上，或者也可以形成于终端电子设备10的主板上。此外，处理压力感应信号的IC也可以与处理触控感应信号的IC为同一颗芯片。或者，压力触控模块110也可以与二维触控模块108共用一张柔性电路板。屏蔽层112形成于触摸按键区104所对应的正下方的机壳114之上，屏蔽层112例如可以通过粘合胶全贴合于机壳114。屏蔽层112通过接地实现对各种干扰信号(如电磁干扰等)的屏蔽作用。在一些实施例中，当机壳114为金属机壳时，屏蔽层112也可以为金属机壳114本身。屏蔽层112与至少一条压力感应电极1100之间形成有一间隙，从而当用户手指按压触摸按键区104时，至少一条压力感应电极1100与屏蔽层112之间的间隙变小，从而引起电容信号量的变化。下面以二维触控模块108和压力触控模块110均采用电容触控模块为例说明在实际应用中，二维触控模块108与压力触控模块110如何协同工作。当用户手指正常触摸位于触摸按键区104的按键时，二维触控模块108感测手指的电容信号，根据感测到的电容信号，获取手指位置对应的按键信息并上报。当用户手指按压位于触摸按键区104的按键时，除了二维触控模块104会感测手指的电容信号，获取手指位置对应的按键信息之外，压力触控模块110通过感测由于压力触控模块110与屏蔽层112之间间隙的变化而引起的电容耦合信号量的变化，来获取用户手指按压压力的信息并上报。本实施方式提供的终端电子设备，通过在触摸按键区设置独立的压力触控模块，实现了触摸按键区的压力感应功能，丰富了用户的体验。应清楚地理解，本公开描述了如何形成和使用特定示例，但本公开的原理不限于这些示例的任何细节。相反，基于本公开公开的内容的教导，这些原理能够应用于许多其它实施方式。图3是根据一示例性实施方式示出的另一种终端电子设备沿图1中的A-A’剖开后的剖面图。终端电子设备20也可以为移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。与图2所示的终端电子设备10不同之处在于，图3所示的终端电子设备20还包括触控显示模块216。触控显示模块216可以为In-Cell结构的触控显示模块，也可以为On-Cell结构的触控显示模块。其中In-Cell结构是指将触摸模块功能嵌入到显示模块的液晶像素中，也即在显示模块内容嵌入触摸传感器。On-Cell则是指将触摸模块功能嵌入到显示模块的彩色滤光片基板和偏光片之间，即在液晶面板上配置有触摸传感器。关于In-Cell和On-Cell结构的细节为本领域技术人员所公知，为了避免模糊本公开，在此不再赘述。触控显示模块216与透明盖板106之间可以采用光学胶进行全贴合，或者也可以采用边框贴合工艺进行贴合，本公开不以此为限。为了避免重复，终端电子设备20与终端电子设备10的相同之处不再赘述，对于其中未披露的细节，请参照终端电子设备10的实施方式。本实施方式提供的电子设备，在可视区中采用In-Cell或On-Cell的触控显示模块，从而可以实现设备机身更为轻薄化的设计。图4是根据一示例性实施方式示出的再一种终端电子设备的框图。如图4所示的终端电子设备30也可以为移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。如图4所示，终端电子设备30还可以包括以下一个或多个组件：处理组件318，存储器320，电源电力组件322，多媒体组件324，音频组件326，输入/输出(I/O)的接口328，传感器组件330，以及通信组件332。处理组件318通常控制终端电子设备30的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件318可以包括一个或多个处理器3180来执行指令，以完成上述相关联的操作的全部或部分步骤。此外，处理组件318可以包括一个或多个模块，便于处理组件318和其他组件之间的交互。例如，处理组件318可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件324和处理组件318之间的交互。存储器320被配置为存储各种类型的数据以支持在终端电子设备30的操作。这些数据的示例包括用于在终端电子设备30上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器320可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。电力组件322为终端电子设备30的各种组件提供电力。电力组件322可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端电子设备30生成、管理和分配电力相关联的组件。多媒体组件324包括在所述终端电子设备30和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件324包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端电子设备30处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。音频组件326被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件326包括一个麦克风(MIC)，当终端电子设备30处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器320或经由通信组件332发送。在一些实施例中，音频组件326还包括一个扬声器，用于输出音频信号。I/O接口328为处理组件318和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。传感器组件330包括一个或多个传感器，用于为终端电子设备30提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件330可以检测到设备30的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端电子设备30的显示器和小键盘，传感器组件330还可以检测终端电子设备30或终端电子设备30一个组件的位置改变，用户与终端电子设备30接触的存在或不存在，终端电子设备30方位或加速/减速和终端电子设备30的温度变化。传感器组件330可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件330还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件330还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。通信组件332被配置为便于终端电子设备30和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端电子设备30可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信部件组件332经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信部件组件332还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。