技术特征：
技术总结
本发明提供一种指纹辨识封装结构及其制作方法。指纹辨识封装结构包括线路载板、指纹辨识芯片、胶膜、保护层以及封装胶体。指纹辨识芯片电性连接于线路载板。胶膜配置于指纹辨识芯片的主动表面上，其中指纹辨识芯片位于胶膜与线路载板之间。保护层配置于胶膜，其中胶膜位于指纹辨识芯片与保护层之间。封装胶体配置于线路载板上，其中封装胶体包覆指纹辨识芯片、胶膜以及保护层，且封装胶体暴露出该保护层的表面。另提出一种指纹辨识封装结构的制作方法。本发明能制作得到具有良好的感测灵敏度的指纹辨识封装结构。
技术研发人员：杜武昌;蔡嘉益
受保护的技术使用者：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
技术研发日：2016.05.04
技术公布日：2017.09.08