指纹识别装置封装及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种指纹识别装置封装及其制造方法。上述指纹识别装置封装包括一基板；一第一指纹识别芯片，设置于上述基板上；一成型材料层，设置于上述基板上，且包覆上述第一指纹识别芯片；一填充物，分散于上述成型材料层中，其中上述填充物的一直径小于20μm。
【专利说明】
指纹识别装置封装及其制造方法
技术领域
[0001]本发明关于一种指纹识别装置封装及其制造方法，特别关于一种指纹识别装置封装及其制造方法。【背景技术】
[0002]近年来，随着个人信息保密的需求日益高涨，对于各种电子产品中的秘密信息也须提高其保护的安全性。有鉴于此，遂发展出指纹认证的识别技术。由于电子产品持续朝小型化和多功能化发展，指纹识别装置封装需满足小尺寸和高指纹识别灵敏度的要求。然而，现今的指纹识别装置封装仍受限于成型材料层厚度无法有效降低以及填充物的球径太大等问题而无法达到上述要求。
[0003]因此，在此技术领域中，需要一种改良式的指纹识别装置封装及其制造方法。
【发明内容】
[0004]本发明的一实施例提供一种指纹识别装置封装。上述指纹识别装置封装包括一基板；一第一指纹识别芯片，设置于上述基板上；一成型材料层，设置于上述基板上，且包覆上述第一指纹识别芯片；一填充物，分散于上述成型材料层中，其中上述填充物的一直径小于 20 y m〇
[0005]本发明的另一实施例提供一种指纹识别装置封装的制造方法。上述指纹识别装置封装的制造方法包括提供一基板；于上述基板上设置一第一指纹识别芯片；进行一压缩成型制程，以于上述基板上形成一成型材料层，且上述成型材料层包覆上述第一指纹识别芯片的一顶面和一侧面，其中上述成型材料层具有一填充物分散于其中，其中上述填充物的一直径小于20 y m。【附图说明】
[0006]图1?3为本发明不同实施例的指纹识别装置封装的剖面示意图。
[0007]图4?6为本发明一实施例的指纹识别装置封装的制造方法的制程步骤剖面示意图。
[0008]其中，附图标记说明如下:
[0009]500a?500c?指纹识别装置封装；
[0010]200 ?基板；
[0011]201?上表面；
[0012]202、220、208、232 ?焊垫；
[0013]203?下表面；
[0014]204、204a、204b ?黏着层；
[0015]206a?指纹识别芯片；
[0016]207a、207b、207c、213、236a、236b ?顶面；
[0017]209a、209b、209c、238a、238b ?侧面；
[0018]210、240 ?焊线；
[0019]212?成型材料层；
[0020]212a?第一部分；
[0021]212b?第二部分；
[0022]214a、214b、214c ?识别区；
[0023]216?金属柱；
[0024]222?防焊层；
[0025]224?导电结构；
[0026]230a、230b ?第二芯片；
[0027]312?成型材料颗粒；
[0028]313?填充物；
[0029]314 ?模具；
[0030]316?容置空间；
[0031]D1、D2、D3 ?厚度；
[0032]R?直径【具体实施方式】
[0033]为了让本发明的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示，做详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置系为说明的用，并非用以限制本发明。且实施例中附图标号的部分重复，系为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。
[0034]本发明实施例系提供一种指纹识别装置封装以及一种指纹识别装置封装的制造方法。本发明实施例的指纹识别装置封装为晶圆级(wafer-leveled)封装，并且使用含有填充物的成型材料层(molding compound layer)做为指纹识别装置封装的封装层，且填充物的直径小于20 ym。上述成型材料层可进一步降低封装总高度，缩小封装体积。另外，本发明实施例的指纹识别装置封装可搭配压缩成型制程(compress molding process)形成含有填充物的成型材料层。
[0035]图1为本发明一实施例的指纹识别装置封装500a的剖面示意图，其显示单一芯片封装的指纹识别装置封装结构。如图1所示，指纹识别装置封装500a包括一基板200、一指纹识别芯片206a以及一成型材料层212。在本发明一些实施例中，基板200的材质可包括例如娃基板的半导体基板。如图1所不，基板200具有彼此相对设置的一上表面201和一下表面203。基板200具有分别设置于上表面201和下表面203上的电路(图未显示)、焊垫202、220,以及穿过基板200的导电柱(via)216。上述焊垫202、220及连接至焊垫202、 220的金属柱216构成基板200的内连线结构，以用于传输设置于上表面201上的指纹识别芯片206a的输入/输出(1/0)信号、接地(ground)信号或电源(power)信号。另外，基板 200还可选择性包括防焊层222和多个导电结构224。防焊层222形成于基板200的下表面203上，上述防焊层222具有多个开口，以暴露出部分焊垫220。上述导电结构224形成于上述防焊层222的开口中，并分别连接至相应的焊垫220。在本发明一实施例中，上述导电结构224可包括一导电凸块结构或一导电柱状物结构。
[0036]如图1所示，指纹识别装置封装500a的指纹识别芯片206a，其可通过例如为导电胶的一黏着层204设置于基板200的上表面201上。在本发明一实施例中，指纹识别芯片 206a包括形成于顶面207a上的多个焊垫208,上述焊垫208做为指纹识别芯片206a的输入 /输出(I/O)电性连接物。指纹识别芯片206a的焊垫208可通过焊线(bonding wires) 210 电性连接至基板200的焊垫202,并通过金属柱216、焊垫220及导电结构224电性连接至例如为一印刷电路板的一载板(图未显示)。另外，指纹识别芯片206a包括被焊垫208包围且接近于顶面207a的一识别区214a。上述识别区214a用以与一手指接触以感测上述手指的指纹。
[0037]如图1所示，指纹识别装置封装500a的成型材料层212设置于基板200的上表面201上，且包覆指纹识别芯片206a的顶面207a和侧面209a，以及黏着层204的侧面。在本发明一些实施例中，成型材料层212的材质可包括例如硅胶(silicon)、聚亚酰胺 (Polyimide，PI)、环氧树脂(Epoxy)、聚甲基丙稀酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA) 或类钻碳(Diamond-like carbon，DLC)或类似材料的非导电材料。在本发明一些实施例中，成型材料层212可包括紫外光硬化型聚合物(ultrav1let cured polymer)或热硬化型聚合物的可塑型聚合物(moldable polymer)。
[0038]值得注意的是，本发明实施例的成型材料层(成型材料层212)为含有填充物313 的成型材料层。举例来说，例如为环氧树脂材料的成型材料层(成型材料层212)的主要成分可由环氧树脂、硬化剂(hardener)、阻燃剂(flame retardant)、触煤(catalyst)、 親合剂(coupling agent)、离型剂(releasing)、着色剂(coloring agent)以及填充物 (filler)组成。前述填充物313意指例如二氧化娃、错、氧化错或上述组合的微粒的无机填充物或其他类似的填充物。上述填充物313分散于成型材料层212中，且其直径R小于 20 y m。因此，如图1所示，成型材料层212位于指纹识别芯片206a的顶面207a (包括识别区214a)上方的一第一部分212a具有填充物313分散于其中。另外，成型材料层212包围指纹识别芯片206a的侧面209a的一第二部分212b也可具有填充物313分散于其中。在本发明一实施例中，由于分散于成型材料层212的第一部分212a中的填充物313的直径R小于20 y m，因而第一部分212a的厚度D1的范围可介于30 y m至50 y m之间，例如为40 y m。
[0039]在本发明一实施例中，上述含有填充物的成型材料层212,特别是位于指纹识别芯片206a的顶面207a上方的第一部分212a，可因为填充物313的直径R小于20 y m而进一步降低指纹识别芯片206a的顶面207a至成型材料层212的顶面213之间的间隙(即成型材料层212的第一部分212a的厚度D1)，可以提高指纹识别芯片206a的指纹识别灵敏度， 并且可以降低封装总高度，缩小封装体积。
[0040]在本发明另一实施例中，成型材料层212位于指纹识别芯片206a的顶面207a (包括识别区214a)上方的一第一部分212a的填充物数量可以等于零。由于成型材料层212 的第一部分212a不具有任何填充物，因而第一部分212a的厚度D1可不受填充物粒径尺寸限制而可以降低至小于或等于10 ym。另外，成型材料层212包围指纹识别芯片206a的侧面209a的一第二部分212b的填充物数量也可等于零。在本发明其他实施例中，可以利用不同的制程步骤来分别形成成型材料层212的第一部分212a和第二部分212b，并使成型材料层212的第一部分212a填充物数量等于零(意即不含填充物)即可。
[0041]图2为本发明一实施例的指纹识别装置封装500b的剖面示意图，其显示一种多芯片封装的指纹识别装置封装结构。在图2所示的实施例中，指纹识别装置封装方式可为层叠封装(package on package，P0P)，其包括垂直堆叠的一指纹识别芯片和至少一其他芯片。在本发明一些其他实施例中，指纹识别装置封装中可以垂直堆叠任意数量的芯片而不受本实施例的限制。上述附图中的各元件如有与图1所示相同或相似的部分，则可参考前面的相关叙述，在此不做重复说明。
[0042]如图2所示，指纹识别装置封装500b与指纹识别装置封装500a(图1)的不同处为，指纹识别装置封装500b包括一第二芯片230a，上述第二芯片230a可通过例如为导电胶的一黏着层204b设置于基板200的上表面201上。在本发明一实施例中，指纹识别装置封装500b的指纹识别芯片206b垂直堆叠于第二芯片230a的一顶面236a上，且可通过例如为导电胶的一黏着层204a连接至第二芯片230a的顶面236a。换句话说，指纹识别芯片 206b通过第二芯片230a与基板200隔开。
[0043]在本发明一实施例中，第二芯片230a包括形成于顶面236a上的多个焊垫232,上述焊垫232做为第二芯片230a的输入/输出(I/O)电性连接物。指纹识别芯片206b覆盖第二芯片230a的顶面236a的一部分，使上述焊垫232未被指纹识别芯片206b覆盖而暴露出来。指纹识别芯片206b的焊垫208与第二芯片230a的焊垫232可通过焊线210、240分别电性连接至基板200的不同的焊垫202,并通过不同的金属柱216、焊垫220及导电结构224 分别电性连接至例如为一印刷电路板的一载板(图未显不)。在本发明一实施例中，第二芯片 230a 可为一系统单芯片(system-on-chip die，SOC die)、一感测芯片(sensor die)、一存储器芯片(memory die)或上述组合。上述系统单芯片可例如为一逻辑芯片(logic die)。 上述感测芯片可例如为另一指纹识别芯片，或可为其他压感芯片或热感芯片。另外，上述存储器芯片可例如为一动态随机存取存储器(dynamic random access memory，DRAM)芯片。
[0044]如图2所示，指纹识别装置封装500b的成型材料层212设置于基板200的上表面 201上，且包覆指纹识别芯片206b的识别区214b、顶面207b和侧面209b，且覆盖第二芯片 230a的顶面236a的一部分和一侧面238a，以及覆盖黏着层204a、204b的侧面。在本发明一实施例中，成型材料层212位于指纹识别芯片206b的顶面207b (包括识别区214b)上方的第一部分212a可具有填充物313分散于其中，其直径R小于20 y m。另外，成型材料层212 包围指纹识别芯片206b的侧面209b以及第二芯片230a的侧面238a的第二部分212b也可具有填充物313分散于其中，其直径R小于20 ym。在本发明一实施例中，成型材料层212 的第一部分212a的厚度D2的范围可介于30 y m至50 y m之间，例如为40 y m。在本发明一些其他实施例中，指纹识别装置封装500b也具有相同或类似于指纹识别装置封装500a (图 1)的较高指纹识别灵敏度、较小封装体积等优点。
[0045]在本发明另一实施例中，成型材料层212位于指纹识别芯片206b的顶面207b (包括识别区214b)上方的第一部分212a的填充物数量可以等于零，使得成型材料层212的第一部分212a的厚度D2可为小于或等于10 ym。另外，成型材料层212包围指纹识别芯片 206b的侧面209b以及第二芯片230a的侧面238a的第二部分212b的填充物数量也可为零 (意即不含填充物)。在本发明一些其他实施例中，可以利用不同的制程步骤来分别形成成型材料层212的第一部分212a和第二部分212b，并使成型材料层212的第一部分212a填充物数量等于零(意即不含填充物)即可。
[0046]图3为本发明一实施例的指纹识别装置封装500c的剖面示意图，其显示另一种多芯片封装的指纹识别装置封装结构。在图3所示的实施例中，指纹识别装置封装方式可为封装内封装(package in package，PIP)，其包括并排堆叠于基板上的一指纹识别芯片和至少一其他芯片。在本发明另一实施例中，指纹识别装置封装中可以并排堆叠任意数量的芯片而不受本实施例的限制。上述附图中的各元件如有与图1?2所示相同或相似的部分， 则可参考前面的相关叙述，在此不做重复说明。
[0047]如图3所示，指纹识别装置封装500c与指纹识别装置封装500a(图1)的不同处为，指纹识别装置封装500c包括一第二芯片230b，上述第二芯片230b可通过例如为导电胶的一黏着层204b设置于基板200的上表面201上，且位于指纹识别芯片206c旁。因此，指纹识别芯片206c和第二芯片230b分别通过例如为导电胶的黏着层204a、204b并排设置于基板200的上表面201上。指纹识别芯片206c的焊垫208与第二芯片230b的焊垫232可通过焊线210、240分别电性连接至基板200的不同的焊垫202,并通过不同的金属柱216、 焊垫220及导电结构224分别电性连接至例如为一印刷电路板的一载板(图未显示)。在本发明一些实施例中，第二芯片230b可为一系统单芯片(system-〇n-chip die，SOC die)、 一感测芯片(sensor die)、一存储器芯片(memory die)或上述组合。上述系统单芯片可例如为一逻辑芯片(logic die)。上述感测芯片可例如为另一指纹识别芯片或其他压感芯片或热感芯片。另外，上述存储器芯片可例如为一动态随机存取存储器(dynamic random access memory，DRAM)芯片。
[0048]如图3所示，指纹识别装置封装500c的成型材料层212系设置于基板200的上表面201上，包覆指纹识别芯片206c的识别区214c、顶面207c和侧面209c，且包覆第二芯片 230b的一顶面236b和一侧面238b，以及覆盖黏着层204a、204b的侧面。在本发明一些实施例中，成型材料层212位于指纹识别芯片206c的顶面207c (包括识别区214c)上方的第一部分212a可具有填充物313分散于其中，其直径R小于20 y m。另外，成型材料层212包围指纹识别芯片206c的侧面209c的第二部分212b也可具有填充物313分散于其中，其直径R小于20 ym。在本发明一实施例中，成型材料层212的第一部分212a的厚度D3的范围可介于30 y m至50 y m之间，例如为40 y m。因此，指纹识别装置封装500c也具有相同或类似于指纹识别装置封装500a (图1)和500b (图2)的较高指纹识别灵敏度、较小封装体积等优点。
[0049]在本发明另一实施例中，成型材料层212位于指纹识别芯片206c的顶面207c (包括识别区214c)上方的第一部分212a的填充物数量可以等于零，而使得成型材料层212的第一部分212a的厚度D3可为小于或等于10 y m。另外，成型材料层212包围指纹识别芯片 206c的侧面209c的第二部分212b的填充物数量也可为零(意即不含填充物)。在本发明另一实施例中，可以利用不同的制程步骤来分别形成成型材料层212的第一部分212a和第二部分212b，并使成型材料层212的第一部分212a填充物数量等于零(意即不含填充物) 即可。
[0050]并且，如图2?3所示的指纹识别装置封装500b、500c为多芯片封装，因而可以提高指纹识别装置封装中电子装置的密度及增加指纹识别装置封装的功能选择。
[0051]图4?6为本发明一实施例的指纹识别装置封装的制造方法的制程步骤剖面示意图。图4?6所示的指纹识别装置封装的制造方法是以图1所示的指纹识别装置封装500a做为实施例。在本发明另一实施例中，也可用上述指纹识别装置封装的制造方法来制作图 2?3所示的指纹识别装置封装500b、500c。上述附图中的各元件如有与图1?3所示相同或相似的部分，则可参考前面的相关叙述，在此不做重复说明。
[0052]请参考图4,首先，提供一基板200。接着，进行一表面黏着技术(surface mount technology，SMT)制程，将指纹识别芯片206a通过一黏着层204设置于基板200的上表面 201上。然而，进行一打线接合制程(wire bonding)，将例如金属线材的焊线210的两端分别连接至指纹识别芯片206a的焊垫208及位于基板200的上表面201上的焊垫202。在本发明一实施例中，打线接合制程可包括热压接合法(Thermocompress1n bonding)、超音波接合法(Ultrasonic bonding)及热音波接合法(Thermosonic bonding) 〇
[0053]接下来利用图4?6说明利用一压缩成型制程形成上述成型材料层212的制程步骤。如图4所示，可利用一涂布法(coating method)或一沉积法(deposit1n method)， 将多个成型材料颗粒312设置于基板200和指纹识别芯片206a上，上述成型材料颗粒312 包围指纹识别芯片206a的顶面207a (包括识别区214a)和侧面209a、焊线210、黏着层204 的侧面和基板的部分上表面201。在本发明一实施例中，成型材料颗粒312中可具有例如二氧化硅微粒、铝微粒、氧化铝微粒或上述组合的填充物313。在本发明其他实施例中，也可将成型材料颗粒312和填充物313分别设置于基板200和指纹识别芯片206a上，成型材料颗粒312中可具有填充物313或可不具有任何填充物。
[0054]如图5所示，接着，将一模具314置放于基板200上且与基板200的上表面201密合，以使模具314与基板200形成一容置空间316。在本发明一实施例中，基板200的部分上表面201、指纹识别芯片206a、焊线210、黏着层204和成型材料颗粒312位于容置空间 316 内。
[0055]如图6所示，接着，对模具314施加一压力，以使成型材料颗粒312软化以形成具流动性的一成型材料，意即成型材料流体。在本发明一实施例中，成型材料流体可为一胶状 (gel)或为一可延展的固体(malleable solid)。上述成型材料流体填满容置空间316,且包覆基板的部分上表面201、指纹识别芯片206a、焊线210和黏着层204。然后，利用例如对上述成型材料流体加热或照射一紫外光等方式进行一固化制程。由于上述成型材料流体的材质可为例如环氧树脂的紫外光硬化型聚合物或热硬化型聚合物，因此上述固化制程可使上述成型材料流体中产生一化学反应，将上述成型材料流体硬化为固态的成型材料层212。 最后，将模具314移除。经过上述制程，形成如图1所示的本发明一实施例的指纹识别装置封装500a。
[0056]由于用以进行压缩成型制程的成型材料颗粒312 (图4)不含任何填充物，因此最终形成的成型材料层212位于指纹识别芯片206a的顶面207a(包括识别区214a)上方的第一部分212a和包围指纹识别芯片206a的侧面209a的第二部分212b可具有填充物313 分散于其中，其直径R小于20 ym。成型材料层212的第一部分212a的厚度D1的范围可介 f 30 y m 31 50 y m 之1丨、司，{列 ￠1? 40 y m。
[0057]在本发明另一实施例中，由于用以进行压缩成型制程的成型材料颗粒312(图4) 可以不含有任何填充物，因此最终形成的成型材料层212位于指纹识别芯片206a的顶面 207a (包括识别区214a)上方的第一部分212a和包围指纹识别芯片206a的侧面209a的第二部分212b的填充物数量可以皆等于零，意即成型材料层212的第一部分212a和第二部分212b均不具有任何填充物，进而使得第一部分212a的厚度D1可为小于或等于10 y m。
[0058]在本发明另一实施例中，可以利用实施两次如图4?6的制程步骤分别形成成型材料层212的第一部分212a和第二部分212b。可使成型材料层212的第一部分212a具有填充物313分散于其中。或者使成型材料层212的第一部分212a和第二部分212b皆具有填充物313分散于其中。
[0059]在本发明另一实施例中，进行压缩成型制程之前，可进行表面黏着技术制程，通过如图2所示的黏着层204b于基板200上设置第二芯片230a。接着进行另一表面黏着技术制程，通过如图2所示的黏着层204a，将指纹识别芯片206b堆叠于该第二芯片230a上。之后，再进行图4?6所示的制程步骤，以形成如图2所示的本发明一实施例的指纹识别装置封装500b。
[0060]在本发明另一实施例中，进行压缩成型制程之前，可进行表面黏着技术制程，通过如图3所示的黏着层204a、204b，于基板200上分别设置指纹识别芯片206c和第二芯片 230b，并使第二芯片230b位于指纹识别芯片206c旁。之后，再进行图4?6所示的制程步骤，以形成如图3所示的本发明一实施例的指纹识别装置封装500c。
[0061]本发明实施例提供一种指纹识别装置封装以及一种指纹识别装置封装的制造方法。本发明实施例的指纹识别装置封装使用含有填充物的成型材料层，且填充物的直径小于20 ii m，因此可进一步降低封装总高度，缩小封装体积、提高指纹识别灵敏度。并且，本发明实施例提供单芯片封装结构以及例如层叠封装(POP)或封装内封装(PIP)的多芯片封装结构。前述多种芯片封装结构可使指纹识别装置封装具有高电子装置密度和多功能等优点。另外，本发明实施例的指纹识别装置封装可搭配压缩成型制程形成含有填充物的成型材料层。
[0062]虽然本发明已以实施例公开于上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定者为准。
【主权项】
1.一种指纹识别装置封装，包括:一基板；一第一指纹识别芯片，设置于该基板上；一成型材料层，设置于该基板上，且包覆该第一指纹识别芯片；以及一填充物，分散于该成型材料层中，其中该填充物的一直径小于20 y m。2.如权利要求1所述的指纹识别装置封装，其中该成型材料层位于该第一指纹识别芯 片的一顶面上方的一第一部分的厚度范围介于30 ym至50 ym之间。3.如权利要求1所述的指纹识别装置封装，其中该成型材料层的材质包括硅胶、聚亚 酰胺、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯或类钻碳。4.如权利要求1所述的指纹识别装置封装，其中该填充物的材质包括二氧化娃、错、氧 化铝或上述组合。5.如权利要求1所述的指纹识别装置封装，还包括:一第二芯片，设置于该基板上，其中该第一指纹识别芯片堆叠于该第二芯片上。6.如权利要求5所述的指纹识别装置封装，其中该成型材料包覆该第一指纹识别芯片 的该顶面和该侧面，且覆盖该第二芯片的一顶面的一部分和一侧面。7.如权利要求5所述的指纹识别装置封装，其中该第二芯片为一系统单芯片、一感测 芯片、一存储器芯片或上述组合。8.如权利要求1所述的指纹识别装置封装，还包括:一第二芯片，设置于该基板上，且位于该第一指纹识别芯片旁。9.如权利要求8所述的指纹识别装置封装，其中该成型材料分别包覆该第一指纹识别 芯片的该顶面和该侧面以及该第二芯片的一顶面和一侧面。10.如权利要求8所述的指纹识别装置封装，其中该第二芯片为一系统单芯片、一感测 芯片、一存储器芯片或上述组合。11.一种指纹识别装置封装的制造方法，包括下列步骤:提供一基板；于该基板上设置一第一指纹识别芯片；以及进行一压缩成型制程，以于该基板上形成一成型材料层，且该成型材料层包覆该第一 指纹识别芯片的一顶面和一侧面，其中该成型材料层具有一填充物分散于其中，其中该填 充物的一直径小于20 ym。12.如权利要求11所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中该成型材料层位于该第 一指纹识别芯片的一顶面上方的一第一部分的厚度范围介于30 ym至50 ym之间。13.如权利要求11所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中进行该压缩成型制程包 括下列步骤:将多个成型材料颗粒设置于该基板和该第一指纹识别芯片上；将一模具置放于该基板上且与基板密合，其中该模具与该基板形成一容置空间，其中 该基板的一部分、该第一指纹识别芯片和该些成型材料颗粒系位于该容置空间内；对该模具施加一压力，以使该些成型材料颗粒软化以形成一成型材料流体，其中该成 型材料填满该容置空间；以及该成型材料流体进行一固化制程。14.如权利要求13所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中利用一涂布法或一沉积 法将该些成型材料颗粒设置于该基板和该第一指纹识别芯片上。15.如权利要求12所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中该成型材料流体进行该 固化制程包括对该成型材料流体加热或对该成型材料流体照射一紫外光。16.如权利要求12所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中该些成型材料颗粒中具 有该填充物。17.如权利要求12所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中进行该压缩成型制程之 前包括:于该基板上设置一第二芯片，其中该第一指纹识别芯片堆叠于该第二芯片上。18.如权利要求17所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中该成型材料包覆该第一 指纹识别芯片的该顶面和该侧面，且覆盖该第二芯片的一顶面的一部分和一侧面。19.如权利要求12所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中进行该压缩成型制程之 前包括:于该基板上设置一第二芯片，其中该第二芯片位于该第一指纹识别芯片旁。20.如权利要求19所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中该成型材料分别包覆该 第一指纹识别芯片的该顶面和该侧面以及该第二芯片的一顶面和一侧面。21.如权利要求12所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中该成型材料层的材质包 括硅胶、聚亚酰胺、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯或类钻碳。22.如权利要求12所述的指纹识别装置封装的制造方法，其中该填充物的材质包括二 氧化硅、铝、氧化铝或上述组合。
【文档编号】H01L21/56GK105990160SQ201510067066
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月9日
【发明人】林功艺, 田镇英
【申请人】神盾股份有限公司