可插拔fpc的指纹传感器封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种可插拔FPC (柔性电路板)的指纹传感器封装结构，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]现有指纹传感器封装后的FPC (柔性电路板)组装一般为压焊或表面贴装技术，指纹封装的FPC压焊或表面贴装组装存在以下缺点:
[0003]1、通过压焊或表面贴装组装的PCB与FPC，其结构一对一，无法实现一种PCB对多种FPC结构；
[0004]2、通过压焊或表面贴装组装的PCB与FPC，工艺复杂，制造成本高，结构复杂，集成度低。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种可插拔FPC的指纹传感器封装结构，它通过在PCB上集成FPC排插，实现一种组装结构对应不同FPC连接，FPC排插集成在指纹传感器组成的PCB下方，其集成度提高，简化模组的组装流程。
[0006]本实用新型的目的是这样实现的:一种可插拔FPC的指纹传感器封装结构，它包括基板，所述基板正面设置有感应芯片和元器件，所述感应芯片正面与基板正面之间通过焊线相连接，所述基板背面设置有控制芯片和FPC排插，所述感应芯片、元器件和控制芯片外围包封有塑封料，所述基板外围设置有金属环，所述金属环的底板上开设有FPC排插孔，所述FPC排插位于FPC排插孔内。
[0007]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0008]本实用新型一种可插拔FPC的指纹传感器封装结构，它通过在PCB上集成FPC排插，实现一种组装结构对应不同FPC连接，FPC排插集成在指纹传感器组成的PCB下方，其集成度提高，简化模组的组装流程。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型一种可插拔FPC的指纹传感器封装结构的示意图。
[0010]其中:
[0011]焊线I
[0012]感应芯片2
[0013]塑封料3
[0014]元器件4
[0015]控制芯片5
[0016]FPC 排插孔 6
[0017]FPC 排插 7
[0018]基板8
[0019]金属环9。
【具体实施方式】
[0020]参见图1，本实用新型一种可插拔FPC的指纹传感器封装结构，它包括基板8，所述基板8正面设置有感应芯片2和元器件4，所述感应芯片2正面与基板8正面之间通过焊线I相连接，所述基板8背面设置有控制芯片5和FPC排插7，所述感应芯片2、元器件4和控制芯片5外围包封有塑封料3，所述基板8外围设置有金属环9，所述金属环9的底板上开设有FPC排插孔6，所述FPC排插7位于FPC排插孔6内。
【主权项】
1.一种可插拔FPC的指纹传感器封装结构，其特征在于:它包括基板(8)，所述基板(8)正面设置有感应芯片(2)，所述感应芯片(2)正面与基板(8)正面之间通过焊线(I)相连接，所述基板(8)背面设置有控制芯片(5)和FPC排插(7)，所述感应芯片(2)和控制芯片(5 )外围包封有塑封料(3 )，所述基板(8 )外围设置有金属环(9 )，所述金属环(9 )的底板上开设有FPC排插孔(6 )，所述FPC排插(7 )位于FPC排插孔(6 )内。
2.根据权利要求1所述的一种可插拔FPC的指纹传感器封装结构，其特征在于:所述基板(8)正面设置有元器件(4)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种可插拔FPC的指纹传感器封装结构，它包括基板（8），所述基板（8）正面设置有感应芯片（2），所述感应芯片（2）正面与基板（8）正面之间通过焊线（1）相连接，所述基板（8）背面设置有控制芯片（5）和FPC排插（7），所述感应芯片（2）和控制芯片（5）外围包封有塑封料（3），所述基板（8）外围设置有金属环（9），所述金属环（9）的底板上开设有FPC排插孔（6），所述FPC排插（7）位于FPC排插孔（6）内。本实用新型一种可插拔FPC的指纹传感器封装结构，它通过在PCB上集成FPC排插，实现一种组装结构对应不同FPC连接，FPC排插集成在PCB下方，其集成度提高，简化模组的组装流程。
【IPC分类】H01L23-31, G06K9-00, H01L23-488
【公开号】CN204516746
【申请号】CN201520100606
【发明人】张江华, 梁新夫, 王孙艳
【申请人】江苏长电科技股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年2月12日