智能卡中料制作方法及中料结构与流程

本发明涉及智能卡技术，特别涉及的是一种智能卡中料制作方法及中料结构。

背景技术：

智能卡(smartcard)，内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称，例如有可视卡等。智能卡的中间层或者说中料结构中具有电子模组，在一些智能卡中，电子模组一般为柔性电子模组。

中国专利局公开的发明专利申请文件(公开号为cn104527202a)公开了一种卡片中间层制作方法，是一种全新的卡片中间层低温低压制作方法，该方法首先制作中间层下层和中间层上层，粘合构成为中料壳，然后在中间层下层的下表面制备用来容纳电子模组的凹槽，再将柔性电子模组放图到凹槽中，上胶、低温层压处理后得到卡片中间层。该方法先制作中料壳，再将柔性电子模组填入，直接使用胶水灌封，制成中料结构。电子模组的平整度完全依赖于胶水填充，韧性较差容易破损、变形，按键容易进胶。平整度难以保证，中料容易凹凸不平，不易贴全息标及签名条。

技术实现要素：

本发明提供一种智能卡中料制作方法及中料结构，解决了传统工艺中的技术问题。

为解决上述问题，本发明提出一种智能卡中料制作方法，包括以下步骤：

提供透明片材，所述透明片材上形成有按键孔；

在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域形成第一胶层，在第一胶层之上形成按键保护膜，对透明片材进行冲孔，冲孔位置对应于智能卡元器件位置；

切割透明片材，得到至少一片填片，所述填片和智能卡的电子模组形状、大小一致，在填片的第一表面或第二表面形成第二胶层，得到电子模组补墙板；

将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上，得到补墙电子模组；

将补墙电子模组嵌入到中料框架壳中，在补墙电子模组和中料框架壳上沿两者的缝隙完整涂布或定点涂布第三胶层，以固定补墙电子模组于中料框架壳中，得到中料结构。

根据本发明的一个实施例，还包括步骤：

将中料结构放入赶胶设备中进行赶胶；及

将赶胶之后的中料结构进行胶层固化。

根据本发明的一个实施例，所述将赶胶之后的中料结构进行胶层固化的步骤包括：将赶胶之后的中料结构置入层压设备进行层压；层压后的中料结构烘烤一定时间。

根据本发明的一个实施例，所述第三胶层的基材为环氧胶水。

根据本发明的一个实施例，所述第二胶层的基材为uv胶水。

根据本发明的一个实施例，所述第二胶层的厚度在0.01～0.05mm之间。

根据本发明的一个实施例，在将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上之后，将叠合的电子模组和电子模组补墙板放入赶胶设备中进行赶胶，赶胶之后进行固化，得到补墙电子模组。

根据本发明的一个实施例，所述赶胶之后进行固化的固化步骤包括：置入低温uv炉进行固化1～3分钟。

根据本发明的一个实施例，所述透明片材为pvc、pet、pc、或abs片材。

本发明还提供一种智能卡中料结构，包括：

透明片材，所述透明片材上具有按键孔和冲孔，所述冲孔位置对应于智能卡元器件位置，所述透明片材和智能卡的电子模组形状、大小一致；

第一胶层，形成在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域；

按键保护膜，形成在所述第一胶层之上，所述透明片材、第一胶层、按键保护膜构成填片；

第二胶层，形成在所述填片的第一表面或第二表面，所述填片和第二胶层构成电子模组补墙板；

电子模组，叠合在所述电子模组补墙板的第二胶层之上；

中料框架壳，补墙电子模组嵌入到中料框架壳中；

第三胶层，沿补墙电子模组和中料框架壳的缝隙完整涂布或定点涂布形成在补墙电子模组和中料框架壳上，用以固定补墙电子模组于中料框架壳中。

采用上述技术方案后，本发明相比现有技术具有以下有益效果：采用透明片材制作电子模组补墙板，在透明片材上形成对应于电子模组按键的按键孔及对应于电子模组元器件的冲孔，并在按键孔处贴附按键保护膜，防止智能卡制成后按键外露；电子模组补墙板完成后，通过胶水将电子模组和电子模组补墙板叠合固定，得到补强后的补强电子模组，而后再将补强电子模组嵌入到中料框架中形成中料结构。由于首先将电子模组填补平整，将其镶嵌至可视卡中料壳中，有效的解决了可视卡同普通卡工艺兼容问题；解决了传统上胶后因胶水收缩所导致的中间层凹凸不平问题；增强了卡片柔韧性，减少了上胶量，解决了贴标/贴条按键进胶等多项疑难问题。

附图说明

图1是本发明实施例的智能卡中料制作方法的流程示意图；

图2a是本发明实施例的智能卡中料结构的电子模组补墙板的结构示意图；

图2b是本发明实施例的智能卡中料结构的电子模组的结构示意图；

图2c是本发明实施例的智能卡中料结构的补墙电子模组的结构示意图；

图2d是本发明实施例的智能卡中料结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

本发明可用于制作可视卡。可视卡(又称：可视复写卡、易视卡、改写卡、重写卡、数码复写卡、视窗it卡、热敏感复写卡、热磁条卡等)，是用一种热敏材料做成的崭新的科技产品。

参看图1，本实施例的智能卡中料制作方法，包括以下步骤：

s1：提供透明片材，所述透明片材上形成有按键孔；

s2：在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域形成第一胶层，在第一胶层之上形成按键保护膜，对透明片材进行冲孔，冲孔位置对应于智能卡元器件位置；

s3：切割透明片材，得到至少一片填片，所述填片和智能卡的电子模组形状、大小一致，在填片的第一表面或第二表面形成第二胶层，得到电子模组补墙板；

s4：将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上，得到补墙电子模组；

s5：将补墙电子模组嵌入到中料框架壳中，在补墙电子模组和中料框架壳上沿两者的缝隙完整涂布或定点涂布第三胶层，以固定补墙电子模组于中料框架壳中，得到中料结构。

下面对本实施例的智能卡中料制作方法进行详细的描述。

在步骤s1中，通过透明材料制成透明片材，并在透明片材上形成按键孔，按键孔的位置根据需叠合的电子模组的按键的位置而定，按键数据也根据所需按键数目而定，不作限定。透明片材呈一大张，统一制作前面的步骤后可切分成为多块填片。可选的，取pvc片材及附属物料(辅助形成按键孔的物料)放入到冲孔设备中，冲出按键孔。

透明片材例如可以是pvc(聚氯乙烯)、pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pc(聚碳酸酯)、或abs(丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)等片材，制作的较薄且呈透明，透明的程度到达能够通过透明片材看到另一侧的物件即可。透明片材具有一定的柔韧度，能够对柔性电子模组起到一定的支撑作用。

在步骤s2中，在透明片材的第一表面上的至少按键孔区域形成第一胶层，该第一表面可以是透明片材的上表面或下表面。例如可以在透明片材的第一表面上印刷水性粘接剂或附属胶水。在第一胶层之上形成按键保护膜，用来保护电子模组的按键。由于可以仅在按键区域放入按键保护膜，因而第一胶层可以仅形成在按键区域，按键区域是指多个按键孔集中处于的一片区域、或者仅仅是各按键孔的孔区。可以采用冲孔设备对透明片材进行冲孔，冲孔位置对应于智能卡元器件位置。智能卡元器件也就是电子模组上的元器件，可以包括芯片、电池、电阻、电容、lcd(液晶显示屏)等，但不作为限制。冲孔的形状和数目可以根据实际需要而确定。

在步骤s3中，使用模切设备切割透明片材，得到至少一片填片，当然可以切出多块填片，填片和智能卡的电子模组形状、大小一致。参看图2a，在填片的第一表面或第二表面形成第二胶层，得到电子模组补墙板1。第二胶层避开按键孔11和冲孔12相应的孔区。

在一个实施例中，第二胶层的基材为uv(需要吸收紫外线才能完全固化的树脂)胶水。可选的，第二胶层的厚度在0.01～0.05mm之间。优选的，在填片的一表面上丝印一层厚度约0.01mm左右的uc胶水，形成电子模组补墙板1。

在步骤s4中，参看图2b，提供一电子模组2，该电子模组2优选为柔性电子模组。参看图2c，将电子模组2叠合到电子模组补墙板1的第二胶层之上，得到补墙电子模组3。叠合使得电子模组补墙板1的按键孔11、冲孔12一一对应到电子模组2的按键21、元器件22，电子模组补墙板1和电子模组2的边界也几近重合。

可以采用精密对位设备将电子模组2和电子模组补墙板1叠合起来，电子模组1和电子模组补墙板2通过第二胶层贴合起来，形成补墙电子模组(bdm)3。补墙电子模组3的平整度靠电子模组补墙板2填补保证，使电子模组能够保持平整，解决了现有工艺中，上胶后的中间层因胶水收缩所导致的凹凸不平问题，也可以增强卡片柔韧性。

在步骤s5中，参看图2d，将补墙电子模组3嵌入到中料框架壳4中，再在补墙电子模组3和中料框架壳4上形成第三胶层，可以采用灌封设备沿补墙电子模组3和中料框架壳4的缝隙打一条胶水或者定点涂布胶水，以将补墙电子模组固定于中料框架壳4中，得到中料结构。中料框架壳4可以是通用的壳体，因而也就免去了现有技术中制作上下层壳体的麻烦。

优选的，第三胶层的基材为环氧胶水。第二胶层的基材为uv胶。同时使用uv胶及环氧胶水混合灌封中料结构，减少了上胶量，解决了贴标、贴条，按键进胶等多项疑难问题。影响贴标、贴条的直接因素就是卡片的平整度，所以，电子模组相对平整，中料结构及成卡也就更加平整，中料公差可控制在+/-0.02左右。增加了电子模组补墙板，卡片的厚度可以不受到影响，现有技术中需要胶水填充较厚，厚度尺寸越难控制，而电子模组补墙板1是固体，因而厚度控制更加容易并方便操作。

在一个实施例中，在步骤s5之后，还可以包括步骤s6：将中料结构放入赶胶设备中进行赶胶；及将赶胶之后的中料结构进行胶层固化。赶胶前，可以采用离型夹具夹持中料结构，再放入到赶胶设备中进行赶胶，固化完成后去除离型夹具。

进一步的，将赶胶之后的中料结构进行胶层固化的步骤包括：将赶胶之后的中料结构置入层压设备进行层压；层压后的中料结构烘烤一定时间。优选可以放入烤房中固化10个小时左右。

在一个实施例中，在将电子模组2叠合到电子模组补墙板1的第二胶层之上之后，将叠合的电子模组2和电子模组补墙板1放入赶胶设备中进行赶胶，赶胶之后进行固化，得到补墙电子模组3。

进一步的，叠合的电子模组2和电子模组补墙板1赶胶之后进行固化的固化步骤包括：置入低温uv炉进行固化1～3分钟。即可获得厚薄均匀、韧性较好的补墙电子模组3。

本发明还提供一种智能卡中料结构，包括：

透明片材，所述透明片材上具有按键孔和冲孔，所述冲孔位置对应于智能卡元器件位置，所述透明片材和智能卡的电子模组形状、大小一致；

第一胶层，形成在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域；

按键保护膜，形成在所述第一胶层之上，所述透明片材、第一胶层、按键保护膜构成填片；

第二胶层，形成在所述填片的第一表面或第二表面，所述填片和第二胶层构成电子模组补墙板；

电子模组，叠合在所述电子模组补墙板的第二胶层之上；

中料框架壳，补墙电子模组嵌入到中料框架壳中；

第三胶层，沿补墙电子模组和中料框架壳的缝隙完整涂布或定点涂布形成在补墙电子模组和中料框架壳上，用以固定补墙电子模组于中料框架壳中。

关于本发明智能卡中料结构的具体实施方式可以参看前述智能卡中料制作方法的详细描述，在此不再赘述。

本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。