基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法与流程

技术特征：

1.一种基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：建立电子组件的3D低周热疲劳模型，根据预设的热循环条件预测得到电子组件的焊点热循环总周期N_F，并得到焊点热循环周期N_f关于裂纹长度a的函数N_f＝f(a)；

S2：建立与3D低周热疲劳模型相同结构的基于脉冲涡流热成像的3D感应热模型，模拟得到不同裂纹长度下焊点在脉冲涡流加热结束时的感应热温度，获取感应热温度T关于裂纹长度a的函数T＝g(a)；

S3：根据步骤S1得到的焊点热循环周期N_f关于裂纹长度a的函数N_f＝f(a)以及步骤S2得到的感应热温度T关于裂纹长度a的函数T＝g(a)，得到焊点热循环周期N_f关于感应热温度T的函数N_f＝h(T)；

S4：在焊点服役时，采用基于脉冲涡流热成像的焊点缺陷检测算法检测得到电子组件中的缺陷焊点，脉冲涡流热成像的参数与步骤S103中3D感应热模型模拟时的参数相同，同时记录各个缺陷焊点在脉冲涡流加热结束时刻的感应热温度T(i)，i＝1,2,…,M，M表示缺陷焊点数量；

将各个缺陷焊点的感应热温度T(i)代入焊点热循环周期N_f关于感应热温度T的函数N_f＝h(T)，得到各个缺陷焊点已经经历的热循环周期N_f(i)，计算各个缺陷焊点对应的剩余热循环周期筛选M个剩余热循环周期中的最小值作为电子组件的焊点剩余寿命。

2.根据权利要求1所述的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法，其特征在于，所述步骤S1中的3D低周热疲劳模型采用Darvaeux模型建立。

3.根据权利要求2所述的焊点疲劳寿命预测方法，其特征在于，所述步骤S1中函数N_f＝f(a)的具体求取方法为：对电子组件中的所有焊点进行有效弹塑性形变分析，筛选有效弹塑性形变最大的焊点作为代表焊点；计算一个热循环周期下代表焊点的平均累积应变能量密度作为Darvaeux模型的平均累积应变能量密度ΔW；将平均累积应变能量密度ΔW代入Darvaeux模型的表达式中得到焊点热循环周期N_f关于裂纹长度a的函数N_f＝f(a)。