一种料斗清洗参数优化配置的方法与流程

技术特征：

1.一种料斗清洗参数优化配置的方法，其特征在于：其步骤如下：

(一)对药企内的料斗进行分类并设置电子标签，所述电子标签内存有料斗容积v、高度h、重量b的规格信息；

(二)将药企内所有料斗的进行分类，并根据容积的大小排序，并根据料斗的数量进行清洗参数配置方案设置，以数量最多的两个料斗的规格信息进行清洗参数配置方案设置，并获得清洗参数配置方案P1和P2，该清洗参数配置方案P1和P2分别对应数量最多的容积大的料斗A_i和数量最多容积小的料斗A_j，并将清洗参数配置方案存储与清洗腔的控制芯片内，其中i，j分别为料斗的容积从大到小的排列序号，i在j之前；

(三)待清洗料斗进入清洗腔时，控制芯片通过读取电子标签以获得待清洗料斗的规格信息，获得当前待清洗料斗的容积排序n，并通过以下步骤进行清洗参数配置方案选择，

1)当识别电子标签的容积顺序为设定的清洗参数配置方案对应的料斗时，则选择相对应的清洗参数配置方案，即n＝i，则选择清洗参数配置方案P1或n＝j，则选择清洗参数配置方案P2：

2)当识别电子标签的容积顺序为大于步骤(二)中设定的两个料斗中大的一个料斗或小于步骤(二)中设定的两个料斗中小的一个料斗时，则分别选择大的料斗对应的清洗参数配置方案或小的料斗对应的清洗参数配置方案，即n在i之前，则选择清洗参数配置方案P1或n在j之后，则选择清洗参数配置方案P2；

3)当识别电子标签的容积顺序在步骤(二)中设定的两个料斗之间的料斗时，即n在i之后且在j之前，则先获得料斗规格参数的矩阵X，并获的该矩阵X的每一行的的均值μ_m和方差S_m，其中，m为矩阵的行数，m＝1、2、3，并对矩阵X进行标准化处理，得到并从X^*中分别获得

和

并通过比较d_ni和d_nj，d_ni大于d_nj则选择清洗参数配置方案P1，反之则选择清洗参数配置方案P2；

4)在步骤3)之后，识别电子标签的容积顺序在步骤(二)中设定的两个料斗之间的料斗时，通过将该料斗与前后相近的料斗之间的夹角余弦进行比较，从而获得料斗与前后相近的料斗之间的向量的夹角大小，并选择向量的夹角小的料斗所对应的清洗参数配置方案。

2.根据权利要求1所述的一种料斗清洗参数优化配置的方法，其特征在于：步骤4)中，料斗的容积顺序为n+1时，当步骤3)中选择清洗参数配置方案P2时，当前料斗也选择清洗参数配置方案P2，当步骤3)中选择清洗参数配置方案为P1时，则获得以及其中A_n+1·A_n＝v_n+1*v_n+h_n+1*h_n+b_n+1*b_n，A_n+1·A_j＝v_n+1*v_j+h_n+1*h_j+b_n+1*b_j，和夹角余弦取值范围为[-1，1]，通过判断cosθ₁＞cosθ₂，当成立则选择清洗参数配置方案P2，反之则选择清洗参数配置方案P1。

3.根据权利要求1所述的一种料斗清洗参数优化配置的方法，其特征在于：步骤4)中，料斗的容积顺序为n-1时，当步骤3)中选择清洗参数配置方案P1时，当前料斗也选择清洗参数配置方案P1，当步骤3)中选择清洗参数配置方案为P2时，则获得以及其中A_n-1·A_n＝v_n-1*v_n+h_n-1*h_n+b_n-1*b_n，A_n-1·A_i＝v_n-1*v_i+h_n-1*h_i+b_n-1*b_i，和夹角余弦取值范围为[-1，1]，通过判断cosθ₁＞cosθ₂，当成立则选择清洗参数配置方案P1，反之则选择清洗参数配置方案P2。