本发明属于药机制造领域，具体涉及一种用于药机料斗清洗的料斗清洗参数优化配置的方法。
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：在固体制剂生产中，常离不开混合、加料传递及器具清洗工序，根据新版GMP要求，在具体清洗验证的参数中，诸如洗涤水的压力、流量、水量、水温及时间都要有量化的可靠记录。通常清洗机清洗料斗规格为100L至1800L，为了识别其具体规格采用在料斗上安装电子标签方式，清洗机读取该标签，从而获得该料斗相关物理参数，如高度、容积等。市场上清洗机出厂时默认采用一种清洗参数配置，即针对某型料斗进行验证式实验，根据该料斗清洗情况设定料斗的清洗流程和清洗参数设置。然而制药公司往往会使用各种不同容积的料斗，因此采用单一清洗参数的清洗机清洗数量众多的料斗，会造成水资源的巨大浪费，同时也极大降低清洗效率。技术实现要素：为了克服
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的缺点与不足之处，本发明提出一种料斗清洗参数优化配置的方法。本发明的技术方案是：一种料斗清洗参数优化配置的方法，其步骤如下：(一)对药企内的料斗进行分类并设置电子标签，所述电子标签内存有料斗容积v、高度h、重量b的规格信息；(二)将药企内所有料斗的进行分类，并根据容积的大小排序，并根据料斗的数量进行清洗参数配置方案设置，以数量最多的两个料斗的规格信息进行清洗参数配置方案设置，并获得清洗参数配置方案P1和P2，该清洗参数配置方案P1和P2分别对应数量最多的容积大的料斗Ai和数量最多容积小的料斗Aj，并将清洗参数配置方案存储与清洗腔的控制芯片内，其中i，j分别为料斗的容积从大到小的排列序号，i在j之前；(三)待清洗料斗进入清洗腔时，控制芯片通过读取电子标签以获得待清洗料斗的规格信息，获得当前待清洗料斗的容积排序n，并通过以下步骤进行清洗参数配置方案选择，1)当识别电子标签的容积顺序为设定的清洗参数配置方案对应的料斗时，则选择相对应的清洗参数配置方案，即n＝i，则选择清洗参数配置方案P1或n＝j，则选择清洗参数配置方案P2；2)当识别电子标签的容积顺序为大于步骤(二)中设定的两个料斗中大的一个料斗或小于步骤(二)中设定的两个料斗中小的一个料斗时，则分别选择大的料斗对应的清洗参数配置方案或小的料斗对应的清洗参数配置方案，即n在i之前，则选择清洗参数配置方案P1或n在j之后，则选择清洗参数配置方案P2；3)当识别电子标签的容积顺序在步骤(二)中设定的两个料斗之间的料斗时，即n在i之后且在j之前，则先获得料斗规格参数的矩阵X，并获的该矩阵X的每一行的的均值μm和方差Sm，其中，m为矩阵的行数，m＝1、2、3，并对矩阵X进行标准化处理，得到并从X*中分别获得和并通过比较dni和dnj，dni大于dnj则选择清洗参数配置方案P1，反之则选择清洗参数配置方案P2；4)在步骤3)之后，识别电子标签的容积顺序在步骤(二)中设定的两个料斗之间的料斗时，通过将该料斗与前后相近的料斗之间的夹角余弦进行比较，从而获得料斗与前后相近的料斗之间的向量的夹角大小，并选择向量的夹角小的料斗所对应的清洗参数配置方案。步骤4)中，料斗的容积顺序为n+1时，当步骤3)中选择清洗参数配置方案P2时，当前料斗也选择清洗参数配置方案P2，当步骤3)中选择清洗参数配置方案为P1时，则获得以及其中An+1·An＝vn+1*vn+hn+1*hn+bn+1*bn，An+1·Aj＝vn+1*vj+hn+1*hj+bn+1*bj，和夹角余弦取值范围为[-1，1]，通过判断cosθ1＞cosθ2，当成立则选择清洗参数配置方案P2，反之则选择清洗参数配置方案P1。步骤4)中，料斗的容积顺序为n-1时，当步骤3)中选择清洗参数配置方案P1时，当前料斗也选择清洗参数配置方案P1，当步骤3)中选择清洗参数配置方案为P2时，则获得以及其中An-1·An＝vn-1*vn+hn-1*hn+bn-1*bn，An-1·Ai＝vn-1*vi+hn-1*hi+bn-1*bi，和夹角余弦取值范围为[-1，1]，通过判断cosθ1＞cosθ2，当成立则选择清洗参数配置方案P1，反之则选择清洗参数配置方案P2。本发明通过设定数量较多的料斗的清洗参数配置方案，通过一系列的判定，去获得待清洗的料斗的容积与设定好清洗参数配置方案对应的料斗的容积之间的差值，并选择最佳清洗参数配置方案，从而实现多种清洗参数配置方案共存，自动选择不同的清洗参数配置方案，节约水资源，并提高清洗效率。附图说明图1为本发明的控制流程图。具体实施方式下面针对附图对本发明的实施例作进一步说明：如图1所示，本发明提供一种料斗清洗参数优化配置的方法，其步骤如下：(一)对药企内的料斗进行分类并设置电子标签，所述电子标签内存有料斗容积v、高度h、重量b的规格信息；(二)将药企内所有料斗的进行分类，并根据容积的大小排序，并根据料斗的数量进行清洗参数配置方案设置，以数量最多的两个料斗的规格信息进行清洗参数配置方案设置，并获得清洗参数配置方案P1和P2，该清洗参数配置方案P1和P2分别对应数量最多的容积大的料斗Ai和数量最多容积小的料斗Aj，并将清洗参数配置方案存储与清洗腔的控制芯片内，其中i，j分别为料斗的容积从大到小的排列序号，i在j之前；(三)待清洗料斗进入清洗腔时，控制芯片通过读取电子标签以获得待清洗料斗的规格信息，获得当前待清洗料斗的容积排序n，并通过以下步骤进行清洗参数配置方案选择，1)当识别电子标签的容积顺序为设定的清洗参数配置方案对应的料斗时，则选择相对应的清洗参数配置方案，即n＝i，则选择清洗参数配置方案P1或n＝j，则选择清洗参数配置方案P2；2)当识别电子标签的容积顺序为大于步骤(二)中设定的两个料斗中大的一个料斗或小于步骤(二)中设定的两个料斗中小的一个料斗时，则分别选择大的料斗对应的清洗参数配置方案或小的料斗对应的清洗参数配置方案，即n在i之前，则选择清洗参数配置方案P1或n在j之后，则选择清洗参数配置方案P2；3)当识别电子标签的容积顺序在步骤(二)中设定的两个料斗之间的料斗时，即n在i之后且在j之前，则先获得料斗规格参数的矩阵X，并获的该矩阵X的每一行的的均值μm和方差Sm，其中，m为矩阵的行数，m＝1、2、3，并对矩阵X进行标准化处理，得到并从X*中分别获得和并通过比较dni和dnj，dni大于dnj则选择清洗参数配置方案P1，反之则选择清洗参数配置方案P2；4)在步骤3)之后，识别电子标签的容积顺序在步骤(二)中设定的两个料斗之间的料斗时，通过将该料斗与前后相近的料斗之间的夹角余弦进行比较，从而获得料斗与前后相近的料斗之间的向量的夹角大小，并选择向量的夹角小的料斗所对应的清洗参数配置方案。步骤4)中，料斗的容积顺序为n+1时，当步骤3)中选择清洗参数配置方案P2时，当前料斗也选择清洗参数配置方案P2，当步骤3)中选择清洗参数配置方案为P1时，则获得以及其中An+1·An＝vn+1*vn+hn+1*hn+bn+1*bn，An+1·Aj＝vn+1*vj+hn+1*hj+bn+1*bj，和夹角余弦取值范围为[-1，1]，通过判断cosθ1＞cosθ2，当成立则选择清洗参数配置方案P2，反之则选择清洗参数配置方案P1。步骤4)中，料斗的容积顺序为n-1时，当步骤3)中选择清洗参数配置方案P1时，当前料斗也选择清洗参数配置方案P1，当步骤3)中选择清洗参数配置方案为P2时，则获得以及其中An-1·An＝vn-1*vn+hn-1*hn+bn-1*bn，An-1·Ai＝vn-1*vi+hn-1*hi+bn-1*bi，和夹角余弦取值范围为[-1，1]，通过判断cosθ1＞cosθ2，当成立则选择清洗参数配置方案P1，反之则选择清洗参数配置方案P2。作为一个实施例，首先对某药企内的为每一个料斗安装电子标签，该电子标签存储料斗的相关信息，比如容积、高度、重量等。然后获得该药企使用所有料斗的规格参数，并根据容积大小进行排序，如表1所示：表1某药企的料斗规格类型A1A2A3A4A5容积v(L)v1v2v3v4v5数量(个)405103015令v1＞v2＞v3＞v4＞v5。根据表1的数据，其为5种规格的料斗，其中料斗A1型占总数的40％，料斗A2占5％，料斗A3占10％，料斗A4占30％，料斗A5占15％，对料斗A1、料斗A4分别获取其清洗参数配置方案P1、P2。清洗参数选择与料斗物理尺寸有关，即与容积v、高度h、宽度b等有关。待清洗料斗进入清洗腔内，控制芯片即PLC通过红外射频技术(电子标签读取器)读取其具体规格信息，并按照以下控制算法确定清洗方案。当标签识别为A1，则将清洗参数配置方案为P1；当标签识别为A2，(a)由于料斗各物理尺寸之间相差比较大，因此在运算前需要标准化，对于矩阵该矩阵由各个料斗的规划参数组合形成每一列对应各个料斗的容积、高度和宽度，对X每一行计算均值和方差，为μi，Si，i＝1，2，3。则对X标准化后为(b)针对X*分别计算(c)比较d21与d24，若d21＞d24，选择P1，否则P2。当标签识别为A3，(a)若A2为P2，则A3为P2。(b)若A2为P1，则计算其中A3·A2＝v3*v2+h3*h2+b3*b2A3·A4＝v3*v4+h3*h4+b3*b4夹角余弦取值范围为[-1，1]。夹角余弦越大表示两个向量的夹角越小，夹角余弦越小表示两向量的夹角越大。即cosθ1＞cosθ2则选P4，否则选P1。通过以上的方法选择清洗参数配置方案，能够更好的利用水资源，不会造成水资源过多的浪费，同时也能够采用适合的清洗时间，清洗水量等参数，提高清洗效率。实施例不应视为对发明的限制，但任何基于本发明的精神所作的改进，都应在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3