触控基板消影检测方法及制造方法、触控基板及触控装置与流程

文档序号:11807497阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种触控基板消影检测方法,包括:

使用光学测试设备测试位于触控基板的触控区域之外的区域中的具有不同结构的测试块的光反射率的差异;以及

根据所述差异判定所述触控基板的消影效果;

其中,所述具有不同结构的测试块中的每个测试块包括与触控区域中的不同结构分别相同的结构。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述测试块包括对应于所述触控区域中的导通块的测试块,以及对应于所述触控区域中的蚀刻线的测试块。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述测试块还包括对应于所述触控区域中的桥点区域的测试块。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述测试块为矩形或正方形,且其最短边长大于或等于1毫米。

5.根据权利要求1所述的方法,还包括:

通过位于触控基板的触控区域之外的区域中的定位标志,所述光学测试设备定位所述测试块。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述测试块是在所述触控基板的制造过程中在形成所述触控区域中的结构区域的同时形成的。

7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述测试块是通过在用于形成所述触控区域中的结构区域的相应膜层的掩膜上增加用于形成所述至少两个测试块的图案形成的。

8.根据权利要求1至7中任何一个所述的方法,其中,所述触控基板的制造过程包括大板制程,其中在大板上形成至少两个单元面板,以及小片制程,其中将所述大板切割成为至少两个单元面板,所述测试块在所述大板制程中形成在大板的空白区域。

9.根据权利要求1至7中任何一个所述的方法,其中,所述触控基板的制造过程包括大板制程,其中在大板上形成多个单元面板,以及小片制程,其中将所述大板切割成为多个单元面板,所述测试块在所述大板制程中形成在单元面板周边的黑矩阵层之上。

10.一种触控基板制造方法,包括:

在触控基板的制造过程中,在触控基板的触控区域之外的区域中形成具有不同结构的测试块,其中,所述具有不同结构的测试块中的每个测试块包括与触控区域中的不同结构分别相同的结构。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述触控基板的制造过程包括大板制程,其中在大板上形成至少两个单元面板,以及小片制程,其中将所述大板切割成为至少两个单元面板,所述至少两个测试块在所述大板制程中形成在大板的空白区域。

12.根据权利要求10所述的方法,其中,所述触控基板的制造过程包括大板制程,其中在大板上形成多个单元面板,以及小片制程,其中将所述大板切割成为多个单元面板,所述至少两个测试块在所述大板制程中形成在单元面板周边的黑矩阵层之上。

13.一种触控基板,包括:

位于其触控区域之外的区域中的具有不同结构的测试块,其中,所述具有不同结构的测试块中的每个测试块包括与触控区域中的不同结构分别相同的结构。

14.根据权利要求13所述的触控基板,其中,所述测试块包括对应于所述触控区域中的导通块的测试块,以及对应于所述触控区域中的蚀刻线的测试块。

15.根据权利要求14所述的触控基板,其中,所述测试块还包括对应于所述触控区域中的桥点区域的测试块。

16.根据权利要求13所述的触控基板,其中,所述测试块为矩形或正方形,且其最短边长大于或等于1毫米。

17.根据权利要求13所述的触控基板,还包括:

定位标志,所述定位标志用于由光学测试设备定位所述至少两个测试块。

18.一种触控装置,包括根据权利要求13-17中任何一个所述的触控基板。

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