本发明创造属于特殊环境计算机领域，尤其是涉及一种ATR加固机箱机构。
背景技术：
随着电子技术和大规模集成电路技术的不断发展，电子设备功能不断丰富，性能也不断提高，电子设备功耗、单位体积热量也随之大幅增加，目前工业控制计算机、恶劣环境中使用的加固计算机普遍采用强制风冷散热技术，虽然结构简单，可靠性高，成本较低，但由于受空气热容小、换热系数低等因素限制，风冷散热加固计算机一般散热能力小，系统噪音较大，只适用于器件发热功率密度小而散热空间大的情况下。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明创造旨在提出一种结构合理、抗恶劣环境、适用于航空、舰船系统的ATR机箱加固机构。
为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：
一种ATR机箱加固机构，包括上盖板、下盖板、主体框架和航插板，所述的上盖板设在主体框架的顶端，所述的下盖板设在主体框架的底端，所述的航插板设在主体框架的前侧，与所述的主体框架卡接；所述的热交换器设置在主体框架与下盖板中间，与所述的下盖板平行；所述的主体框架侧面设有换气通道，所述的上盖板上设有显控模块，显控模块下端设有控制装置。
进一步的，所述的主体框架设有嵌入式内核装配体和滤波器。
进一步的，所述的下盖板底部设有减震器，减震器与下盖板固接。
进一步的，所述的换气通道主要由进气通道和出风板组成，所述的进气通道和出风板均嵌接于主体框架上。
进一步的，所述的控制装置为压感鼠标。
进一步的，所述的主体框架为加固式铝制结构。
进一步的，所述的主体框架上设有引导槽和锁紧条，引导槽和锁紧条固接。
进一步的，所述的主体框架与上盖板、下盖板、航插板之间设有导电橡胶条，所述的导电橡胶条用于机箱的密封和电磁屏蔽。
相对于现有技术，本发明创造所述的ATR加固机箱具有以下优势：本发明创造通过换热通道的底部结构，减少了恶劣环境中的腐蚀物质对电子元件的影响，本发明创造结构紧凑，便于维护，具有较高性价比，同时本发明创造能够使计算机在强振动冲击、复杂电磁干扰及高温、湿热环境中正常工作，嵌入式板卡和电源的传导冷却以及侧壁换热通道的设计，相对风冷散热系统显著提高了ATR加固计算机的散热能力。
附图说明
构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解，本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造，并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中：
图1为本发明创造实施例所述的结构示意图。
附图标记说明：
1-航插板；2-显控模块；3-控制装置；4-减震器；5-内核装配体；6-出风板；7-过线板；8-进风通道；9-滤波器；10-上盖板；11-下盖板；12-主体框架。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
一种ATR机箱加固机构，包括上盖板10、下盖板11、主体框架12和航插板1，所述的上盖板10设在主体框架12的顶端，所述的下盖板11设在主体框架12的底端，所述的航插板1设在主体框架12的前侧，与所述的主体框架12卡接；所述的热交换器设置在主体框架12与下盖板11中间，与所述的下盖板11平行；所述的主体框架12侧面设有换气通道，所述的上盖板10上设有显控模块2，显控模块2下端设有控制装置3。
所述的主体框架12设有嵌入式内核装配体5和滤波器9。
所述的下盖板11底部设有减震器4，减震器4与下盖板11相匹配。
所述的主体框架12前端设有过线板7，所述过线板7用于匹配背板到航插板之间的走线，便于操作人员维护。
所述的换气通道主要由进气通道8和出风板6组成，所述的进气通道8和出风板6均嵌接于主体框架上12。
所述的控制装置3为压感鼠标。
所述的主体框架12为加固式铝制结构。
所述的主体框架12上设有引导槽和锁紧条，引导槽和锁紧条固接。
所述的主体框架12与上盖板10、下盖板11、航插板1之间设有导电橡胶条，所述的导电橡胶条用于机箱的密封和电磁屏蔽。
本发明创造基于CPCI、(CPCI、VPX)总线和ATR机箱标准，主体框架设计为全铝制加固式结构，非拆卸面板与焊接工艺焊接，组合机构采用导电橡胶条固定于机箱的密封槽内，实现无缝式设计，有效防止电磁泄露。背板采用6U(3U或者6U结构设计)扩展CompactPCI宽温背板(或VPX背板)，1个系统槽，13(1～21)个外围槽，，支持后出线，具有良好兼容性、大功率、宽温工作等特点，嵌入式板卡和电源的传导冷却以及侧壁换热器的设计，相对风冷散热系统显著提高了ATR加固计算机的散热(热交换)能力。
以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。