电子设备的制作方法

本实用新型涉及，特别涉及一种电子设备。

背景技术：

目前，手机、平板电脑等电子设备在人们的日常生活中应用越来越普遍，电子设备优美的外观以及轻薄的触感受到人们的喜爱，因此，这也成为人们选择电子设备时考虑的条件之一。

现有技术中，例如电子设备为手机，电子设备包括电路板以及屏蔽罩，屏蔽罩设置于电路板上。在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在如下问题：屏蔽罩设置于电路板上，屏蔽罩的高度增加了电子设备的整体厚度，影响了电子设备的外观。且屏蔽罩的设置，占用了电子设备有限的内部空间。另外，屏蔽罩增加了电子设备的重量，使得电子设备较为厚重，使得用户体验不佳。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子设备，本实用新型降低了电子设备的厚度，使得电子设备更加轻薄，提升了电子设备的外观。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种电子设备，包括：壳体、电路板以及显示屏；所述电路板上安装有至少一屏蔽框；所述壳体具有至少一开孔；所述显示屏安装于所述壳体且所述显示屏的第一表面具有金属板；所述电路板安装于所述壳体，所述屏蔽框穿设于所述开孔并抵持于所述金属板。

本实用新型的实施例相对于现有技术而言，电路板上安装的屏蔽框穿设于壳体的开孔，并抵持于显示屏的金属板；即，直接使用金属板来屏蔽电路板，有效降低了电子设备的厚度，使得电子设备更加轻薄，提升了电子设备的外观；同时有效节省了电子设备的内部空间。并且本实用新型提供的电子设备结构形式简单，安装方便。

另外，开孔的形状对应于所述屏蔽框的形状。

另外，开孔位于所述壳体的边缘区域；使得壳体的强度更大一些。

另外，电子设备还包括触摸屏；所述触摸屏设置于所述显示屏的第二表面；所述第一表面与所述第二表面为所述显示屏的相对两个表面。

另外，壳体设置有钢片；所述钢片上形成有所述开孔。

另外，电子设备为手机，所述壳体为手机前壳。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据第一实施方式的电子设备的剖面图；

图2是根据第一实施方式中壳体的示意图；

图3是根据第一实施方式中电路板的示意图；

图4是根据第一实施方式中显示屏的示意图；

图5是根据第一实施方式的电子设备的分体示意图；

图6是根据第二实施方式中壳体的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备，如图1至图5所示，电子设备包括：壳体1、电路板2以及显示屏3。

其中，如图2、3所示，壳体1具有至少一开孔11；电路板2上安装有至少一屏蔽框21。

本实施方式中，如图1、4、5所示，显示屏3安装于壳体1且显示屏3的第一表面31具有金属板33；电路板2安装于壳体1，屏蔽框21穿设于开孔11并抵持于金属板31。

本实施方式中，开孔11的形状对应于屏蔽框21的形状，图中所示屏蔽框21为矩形，因此，开孔11的形状也对应为矩形。然而这里只是示例性说明，本实施方式对开孔11的形状不作任何限制。

如图4所示，本实施例中开孔11位于壳体1的中间区域。实际上，开孔11的位置对应于屏蔽框21的位置；即，本实施方式中，屏蔽框21以及电子元件的位置对应于壳体1的中间区域。然，本实施方式对开孔11的具体位置不作任何限制。

较佳的，本实施例中，电子设备还包括触摸屏。触摸屏设置于显示屏3的第二表面32，即，触摸屏与显示屏3集于一体；其中，第一表面31与第二表面32为显示屏3的相对两个表面。

较佳的，本实施例中，壳体1设置有钢片12；钢片12上形成有开孔11。

本实施方式中，当电子设备为手机时，壳体1为手机前壳。然，这里只是示例性说明，实际中不限于此。

本实施方式相对于现有技术而言，电路板2上安装的屏蔽框21穿设于壳体1的开孔11，并抵持于显示屏3的金属板31；即，显示屏3的金属板31替代现有技术中的屏蔽罩，使用金属板31与屏蔽框21相结合形成屏蔽结构来屏蔽电路板2，有效降低了电子设备的厚度，使得电子设备更加轻薄，提升了电子设备的外观；同时有效节省了电子设备的内部空间。并且本实用新型提供的电子设备结构形式简单，安装方便。

本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备，第一实施方式与第二实施方式大致相同，主要区别之处在于，在第一实施方式中，开孔11位于壳体1的中间区域，而在本发明的第二实施方式中，如图6所示，开孔11位于壳体1的边缘区域。

本实施方式中，开孔11设置于壳体1的边缘区域，相对于第一实施方式中开孔11位于壳体1的中间区域，这种方式使得壳体1的强度更大。其中，为了实现开孔11位于壳体1的边缘区域，屏蔽框21以及电子元件的位置也要对应于壳体1的边缘区域，即，电子元件要设计排布于电路板2对应于壳体1的边缘区域。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。