一种台式电脑主机的下冲孔翻边式主板的制作方法

本实用新型涉及电脑设备技术领域，具体为一种台式电脑主机的下冲孔翻边式主板。

背景技术：

电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

主板采用了开放式结构。主板上大都有6-15个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接，通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。总之，主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次。主板的性能影响着整个微机系统的性能。

在主板的运行当中，会产生高热量，如不及时散热会导致CPU处理效率低而影响电脑的运行和处理效率，而普通的散热器只对主板的顶部进行散热，效率不是很明显，因此我们提出一种台式电脑主机的下冲孔翻边式主板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种台式电脑主机的下冲孔翻边式主板，具备高效率散热的优点，解决了常规扇热效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种台式电脑主机的下冲孔翻边式主板，包括主板壳体，所述主板壳体的一侧固定安装有散热器，所述主板壳体内腔的中部开设有内槽，所述内槽的内腔固定安装有支撑板，所述支撑板的侧面与导热器的侧面固定连接，所述导热器固定套装在内槽的内侧，所述主板壳体的内腔固定套装有上主板，所述上主板的底端与下主板的顶活动连接，且上主板与下主板均套装在支撑板内，上主板冲孔翻边后的侧面固定套装有导热片，所述导热片的一端贯穿并延伸至上主板侧面的外部与主板壳体的侧面扣接，所述导热片的下方固定套装有传热片，所述传热片固定套装在下主板内且延伸至下主板侧面的外部，所述导热片和传热片的一端均延伸至开设在壳体侧面出风槽的外部，所述出风槽上固定套装有防尘框。

优选的，所述导热器固定套装有至少两个，且导热器以支撑板的横向轴心对称，导热器的一端延伸至主板壳体的侧面位于内槽的外部。

优选的，所述导热器包括U型槽，所述U型槽的内壁固定套装有传热管，所述传热管的下方开设有与传热片相对应的传热槽，所述传热管的上方开设有与导热片相对应的导热槽。

优选的，所述支撑板包括套槽和通风槽，所述套槽位于通风槽的轴心处，且套槽与固定安装主板壳体在顶端的CPU固定套接。

优选的，所述传热片的底部与内槽的底部固定连接，且传热片的一端与主板壳体位于出风槽的侧面保持平齐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置散热器，达到了对主板壳体上下两端进行散热的效果，由散热器将风通过内槽导入支撑板内，通过套槽对CPU进行回风去热，然后通过导热器导出主板壳体底部余热，因此提高了主板壳体的散热效率。

2、本实用新型通过设置导热片，达到了提高散热的效率，通过传热片将主板壳体内传递的热量导出，通过多方导热和散热的方式，提高了主板壳体两面的热量，有效的提高了CPU等其他设备的运行效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构支撑板示意图；

图3为本实用新型结构导热器示意图。

图中：1 主板壳体、2 散热器、3 内槽、4 支撑板、41 套槽、42 通风槽、5 导热器、51 U型槽、52 传热管、53 传热槽、54 导热槽、6 导热片、7 传热片、8 出风槽、9 防尘框、10 CPU。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种台式电脑主机的下冲孔翻边式主板，包括主板壳体1，主板壳体1的一侧固定安装有散热器2，通过散热器2鼓风来对主板壳体1的上下两面进行有效的散热，主板壳体1内腔的中部开设有内槽3，通过内槽3与支撑板4套合，内槽3的内腔固定安装有支撑板4，对主板壳体1进行支撑，支撑板4的侧面与导热器5的侧面固定连接，导热器5固定套装有至少两个，且导热器5以支撑板4的横向轴心对称，导热器5的一端延伸至主板壳体1的侧面位于内槽3的外部，通过支撑板4将风导入导热器5中，再通过导热器5将主板壳体1内的热量导出来达到散热的效果，导热器5固定套装在内槽3的内侧，主板壳体1的内腔固定套装有上主板11，上主板11的底端与下主板12的顶活动连接，且上主板11与下主板12均套装在支撑板4内，上主板11冲孔翻边后的侧面固定套装有导热片6，通过导热片6将主板壳体1内腔顶端的热量导出，导热片6的一端贯穿并延伸至上主板11侧面的外部与主板壳体1的侧面扣接，且导热板6与导热槽54套合，导热片6的下方固定套装有传热片7，传热片7固定套装在下主板12内且延伸至下主板12侧面的外部，上主板11和下主板12，便于翻边式冲孔，使得主板的散热面积增大来提高散热效率，传热片7的底部与内槽3的底部固定连接，且传热片7的一端与主板壳体1位于出风槽8的侧面保持平齐，通过传热片7将主板壳体1内腔底端的热量传出，导热片6和传热片7的一端均延伸至开设在壳体1侧面出风槽8的外部，出风槽8上固定套装有防尘框9。

请参阅图1-2，导热器5包括U型槽51，U型槽51的内壁固定套装有传热管52，把主板壳体1内的热量导出，传热管52的下方开设有与传热片7相对应的传热槽53，传热管52的上方开设有与导热片6相对应的导热槽54。

请参阅图1-3，支撑板4包括套槽41和通风槽42，通过套槽41与CPU10套合且对其CPU10的底端进行鼓风散热，套槽41位于通风槽42的轴心处，且套槽41与固定安装主板壳体1在顶端的CPU10固定套接。

使用时，通过散热器2将部分的风力由内槽3导入支撑板4内，进过套槽41和通风槽42对主板壳体1的内腔进行全面鼓风散热，再通过导热片6、传热片7和传热管51将主板壳体1内产生的热量导出，提高了散热的效率。

综上所述：该台式电脑主机的下冲孔翻边式主板，通过设置散热器2，达到了对主板壳体1上下两端进行散热的效果，由散热器2将风通过内槽3导入支撑板4内，通过套槽41对CPU10进行回风去热，然后通过导热器5导出主板壳体1底部余热，因此提高了主板壳体1的散热效率；通过设置导热片6，达到了提高散热的效率，通过传热片7将主板壳体1内传递的热量导出，通过多方导热和散热的方式，提高了主板壳体两面的热量，有效的提高了CPU10等其他设备的运行效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。