技术总结
本实用新型公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；所述卡片输送导轨上设有两个封装工位；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。本实用新型的芯片封装装置具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。
技术研发人员：胡军连;王开来;房训军;李南彪;赖汉进
受保护的技术使用者：广州明森科技股份有限公司
文档号码：201621126519
技术研发日：2016.10.15
技术公布日：2017.04.26