电子设备、温升控制方法、控制装置及存储介质与流程

本发明涉及电子设备控制的技术领域，具体是涉及一种电子设备、温升控制方法、控制装置及存储介质。

背景技术：

随着电子设备的发展，手机已成为了人们工作和生活中不可缺少的一部分。目前，大部分的智能手机都存在功耗过大的问题，同时当前电池技术的发展相对滞后，导致拥有强大功能的智能手机往往没有人们期望的续航能力。另外，由于大部分的智能手机由于其外壳都是相对封闭，散热比较困难，因此存在温升过高的技术问题。

因此使用智能手机面临着频繁充电的问题，而随着充电技术的发展以及人们对充电时间短的要求，目前智能手机的充电电流基本上都在1a左右，有的甚至更大。众所周知，充电时手机的温升是非常显著的，电流越大，温升越明显。

另一方面，由于人们对智能手机的依赖，使得智能手机的充电经常是在非待机的状态(即使用状态)下进行的。然而，由于现有的电池技术发展的相对滞后，智能手机充电时的温升是非常显著的，如果用户在充电的同时对智能手机进行操作(即在非待机状态下进行充电)，那么温升将变得异常的显著，甚至出现用户在触摸智能手机时感觉到灼热的情况，这很大程度上影响了用户的体验，更为严重的是温升过高还会引起电子设备的使用安全问题。因此，有必要对电子设备充电时的温升进行控制。

技术实现要素：

本申请实施例一方面提供了一种电子设备的温升控制方法，所述方法包括：

检测所述电子设备是否处于充电状态；

若所述电子设备处于充电状态，则监测所述电子设备是否处于通话状态；

若所述电子设备处于通话状态，监测所述电子设备的温度；

若所述电子设备的温度大于第一预设温度值则测量所述电子设备的电池剩余电量；

若所述电子设备的电池剩余电量大于第一电量预设值，则停止对所述电子设备进行充电。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备的温升控制装置，所述装置包括：

充电状态检测模块，用于检测所述电子设备是否处于充电状态；

通话状态检测模块，用于在所述电子设备处于充电状态时监测所述电子设备是否处于通话状态；

温度监测模块，用于在所述电子设备处于通话状态时监测所述电子设备的温度；

电量测量模块，用于在所述电子设备的温度大于第一预设温度值时测量所述电子设备的电量；

执行模块，用于在所述电子设备的电量大于第一电量预设值时停止对所述电子设备进行充电。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括处理器以及存储器，所述处理器耦合所述存储器，所述处理器在工作时执行指令以实现如上述实施例中任一项所述的方法。

另外，本申请实施例又提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行以实现如上述实施例中任一项所述的方法。

本申请实施例提供的电子设备温升控制方法，通过对电子设备通话状态、温度、电量信息的检测，给出对应的充电策略，可以实现对通话状态下电子设备充电时温升的控制，以避免电子设备的温升过高，进而可以延长电子设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子设备的温升控制方法一实施例的流程示意图；

图2是监测电子设备温度方法一实施例的流程示意图；

图3是本申请电子设备的温升控制方法另一实施例的流程示意图；

图4是本申请电子设备的温升控制方法又一实施例的流程示意图；

图5是特定类别的应用程序设定方法一实施例的流程示意图；

图6是特定类别的应用程序设定方法另一实施例的流程示意图；

图7是特定类别的应用程序设定方法又一实施例的流程示意图；

图8是特定类别应用程序的设定交集示意框图；

图9是本申请电子设备一实施例的结构组成示意图；

图10是本申请电子设备的温升控制装置一实施例的结构组成框图；

图11是本申请电子设备另一实施例的结构组成示意图；

图12是本申请存储介质一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请电子设备的温升控制方法一实施例的流程示意图；需要说明的是，本申请中所指的电子设备包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。该方法包括但不限以下步骤。

步骤s100，检测电子设备是否处于充电状态。

该步骤的具体方法可以为通过检测充电电路的工作状态，或者检测充电提示是否开启等。具体的检测方法在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举。

步骤s110，若电子设备处于充电状态，则监测电子设备是否处于通话状态。

在该步骤中，若电子设备处于非充电状态，则停止该方法后续全部的步骤。其中，监测电子设备是否处于通话状态的方法具体可以为通过监测电子设备的听筒和话筒是否同时处于开启状态，或者监测电子设备屏幕的显示状态、提示状态等。

步骤s120，若电子设备处于通话状态，监测电子设备的温度。

在步骤s120中，可选地，请参阅图2，图2是监测电子设备温度方法一实施例的流程示意图，该监测电子设备的温度的方法具体包括如下步骤。

步骤s200，收集电子设备内的两个或两个以上温度传感器的温度值。

本实施例中，要收集的两个或两个以上温度传感器分布在电子设备的不同位置，可选地，温度传感器至少用于检测电子设备的cpu、电池、摄像头模组等或者其附近区域的温度值，具体的测量方法可以包括通过在电子设备的cpu、电池、摄像头模组或其邻近区域位置处设置传感器或者热敏电阻等。

譬如在cpu、电池、摄像头模组临近位置设置负温度系数热敏电阻，即ntc电阻(negativetemperaturecoefficient，ntc)，其信号与电子设备的中央处理器连接，由于ntc电阻的阻值与温度成反比，会因高温递减、低温递增，且温度系数非常大，可用于检测微小的温度变化，准确性较高。根据ntc电阻的特性，ntc在不同温度环境下可以产生不同的ntc电阻的电压；通过监测负温度系数热敏电阻的电压值来测定当前的摄像头模组及其邻近区域的温度值。

步骤s201，计算温度值的平均值。

在该步骤中，对收集到的电子设备内的温度传感器的温度值进行平均值计算，以得到温度值的平均值。

步骤s202，将平均值作为电子设备的温度值。

在本实施例中，通过计算电子设备多个位置温度的平均值，这要比现有技术中只利用电子设备一处的温度值来做判断的情况，可以更加准确、全面的获得电子设备的温度，进而可以使温控过程更加准确。

步骤s130，若电子设备的温度大于第一预设温度值，则测量电子设备的电池剩余电量。

在该步骤中，当电子设备的温度不大于第一预设温度值时，说明该电子设备暂时不需要进行温升控制；当电子设备的温度大于第一预设温度值时，则说明该电子设备需要进行温升控制，此时测量所述电子设备的电量。

在该步骤中，可以根据电子设备电池的输出电压或者电流情况来检测电子设备电池的电量，具体可以用检测电路来检测。

步骤s140，若电子设备的电池剩余电量大于第一电量预设值，则停止对电子设备进行充电。

其中，该第一电量预设值可以为电子设备电池总电量的30％。当然，该数值本领域技术人员可以根据电池总电量以及电子设备的续航情况来设定，此处不做具体限定。如果电子设备的电池剩余电量大于第一电量预设值，则停止对电子设备进行充电，具体的停止对电子设备进行充电的方式可以为关闭充电电路的通道等。

另外，在该步骤中，若电子设备的电量不大于第一电量预设值，则减小当前的充电电流并继续对电子设备进行充电。即以小于正常充电电流的电流值对电子设备进行充电。

本实施例提供的电子设备温升控制方法，通过对电子设备通话状态、温度、电量信息的检测，给出对应的充电策略，可以实现对通话状态下电子设备充电时温升的控制，以避免电子设备的温升过高，进而可以延长电子设备的使用寿命。

进一步地，请参阅图3，图3是本申请电子设备的温升控制方法另一实施例的流程示意图；该实施例中的方法包括步骤：

步骤s300，检测电子设备是否处于充电状态。

在该步骤中，具体的检测方法可以为通过检测充电电路的工作状态，或者检测充电提示是否开启等。其他具体的检测方法在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举。

如果电子设备处于充电状态，则进入下一步骤，如果电子设备不处于充电状态，则进入步骤s308，结束整个流程。

步骤s301，监测电子设备是否处于通话状态。

在该步骤中，监测电子设备是否处于通话状态的方法具体可以为通过监测电子设备的听筒和话筒是否同时处于开启状态，或者监测电子设备屏幕的显示状态、提示状态等。如果电子设备不处于通话状态，则继续监测电子设备是否处于通话状态，如果电子设备处于通话状态，则进入下一步骤。

步骤s302，监测电子设备的温度。

可选地，请参阅图2，图2是监测电子设备温度方法一实施例的流程示意图，该监测电子设备的温度的方法具体包括如下步骤。

步骤s200，收集电子设备内的两个或两个以上温度传感器的温度值。

本实施例中，要收集的两个或两个以上温度传感器分布在电子设备的不同位置，可选地，温度传感器至少用于检测电子设备的cpu、电池、摄像头模组等或者其附近区域的温度值，具体的测量方法可以包括通过在电子设备的cpu、电池、摄像头模组或其邻近区域位置处设置传感器或者热敏电阻等。

譬如在cpu、电池、摄像头模组临近位置设置负温度系数热敏电阻，即ntc电阻(negativetemperaturecoefficient，ntc)，其信号与电子设备的中央处理器连接，由于ntc电阻的阻值与温度成反比，会因高温递减、低温递增，且温度系数非常大，可用于检测微小的温度变化，准确性较高。根据ntc电阻的特性，ntc在不同温度环境下可以产生不同的ntc电阻的电压；通过监测负温度系数热敏电阻的电压值来测定当前的摄像头模组及其邻近区域的温度值。

步骤s201，计算温度值的平均值。

在该步骤中，对收集到的电子设备内的温度传感器的温度值进行平均值计算，以得到温度值的平均值。

步骤s202，将平均值作为电子设备的温度值。

在本实施例中，通过计算电子设备多个位置温度的平均值，这要比现有技术中只利用电子设备一处的温度值来做判断的情况，可以更加准确、全面的获得电子设备的温度，进而可以使温控过程更加准确。

步骤s303，判断电子设备的温度是否大于第一预设温度值。

在该步骤中，当电子设备的温度不大于第一预设温度值时，说明该电子设备暂时不需要进行温升控制，则返回步骤s302，继续监测电子设备的温度；当电子设备的温度大于第一预设温度值时，则说明该电子设备需要进行温升控制，进入下一步骤。

可选地，本实施例中第一预设温度值可以为60摄氏度、70摄氏度等，本领域技术人员可以根据电子设备的散热情况以及各功能元件的性能指标等进行设定，此处不做具体限定。

步骤s304，测量电子设备的电池剩余电量。

在该步骤中，可以根据电子设备电池的输出电压或者电流情况来检测电子设备电池的电量，具体可以用检测电路来检测。

步骤s305，判断电子设备的电池剩余电量是否大于第一电量预设值。

其中，该第一电量预设值可以为电子设备电池总电量的30％。当然，该数值本领域技术人员可以根据电池总电量以及电子设备的续航情况来设定，此处不做具体限定。

如果电子设备的电池剩余电量大于第一电量预设值，则进入步骤s306；如果电子设备的电池剩余电量不大于第一电量预设值，则进入步骤s307。

步骤s306，停止对电子设备进行充电。

在该步骤中，具体的停止对电子设备进行充电的方式可以为关闭充电电路的通道等。

步骤s307，减小当前的充电电流并继续对电子设备进行充电。

在步骤s307中，减小当前的充电电流并继续对电子设备进行充电即以小于正常充电电流的电流值对电子设备进行充电。

步骤s308，结束。

本实施例提供的电子设备温升控制方法，通过对电子设备通话状态、温度、电量信息的检测以及判断，给出对应不同状态下电子设备的充电策略，可以实现对通话状态下电子设备充电时温升的控制，以避免电子设备的温升过高，进而可以延长电子设备的使用寿命。

请参阅图4，图4是本申请电子设备的温升控制方法又一实施例的流程示意图；该实施例中的方法包括步骤：

步骤s400，检测电子设备是否处于充电状态。

在该步骤中，具体的检测方法可以为通过检测充电电路的工作状态，或者检测充电提示是否开启等。其他具体的检测方法在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举。

如果电子设备处于充电状态，则进入下一步骤，如果电子设备不处于充电状态，则进入步骤s411，结束整个流程。

步骤s401，检测电子设备正在运行的应用程序。

步骤s402，判断电子设备是否正在运行对应特定类别的应用程序。

在该步骤中，关于特定类别的应用程序的设定方法请参阅图5，图5是特定类别的应用程序设定方法一实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤。

步骤s501，设定一耗电量阈值；

在该步骤中，耗电量阈值的单位可以为每分钟所消耗的电量毫安时的值；譬如50mah/min等，本领域技术人员可以根据电子设备的实际情况进行设定，此处不做具体限定。

步骤s502，将每一应用程序的耗电量与该阈值进行比较。

步骤s503，判断应用程序耗电量是否大于阈值。

在步骤s503之后，即将每一应用程序的耗电量与该阈值进行比较后，如果判断应用程序耗电量是否大于阈值的结果为是，即进入步骤s504，把应用程序的耗电量大于该阈值的归为第一类应用程序；如果判断应用程序耗电量是否大于阈值的结果为否，则进入步骤s505，应用程序的耗电量小于或等于该阈值的归为第二类应用程序。

进一步地，请参阅图6，图6是特定类别的应用程序设定方法另一实施例的流程示意图，在该实施例中，特定类别应用程序的设定方法包括如下步骤。

步骤s601，对应用程序的耗电量进行排名。

在该步骤中，对电子设备中所有应用程序的耗电量进行测量并排名。

步骤s602，将耗电量大而排名靠前的预定数量的应用程序归为第一类应用程序。

步骤s603，将其余耗电量小而排名靠后的应用程序归为第一类应用程序。

其中，预定数量可以为被检测耗电量应用程序的二分之一、三分之一或者其他比例的数量，本领域技术人员可以根据电子设备电量情况、散热情况等来设定，此处对预定数量可以不进行具体的限定。

在步骤s401中，检测电子设备正在运行的应用程序具体包括：检测电子设备正在运行哪些应用程序(是包括游戏程序、视频程序还是聊天程序、银行理财程序等)以及根据所运行应用程序的耗电量将应用程序进行归类，本申请实施例中将应用程序分了两类，当然，在其他实施例中，还可根据耗电量情况将应用程序细分为多个类别，譬如三类、或者四类等，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一详述。该步骤中将各应用程序分类到第一类或者第二类应用程序中。

进一步地，请参阅图7，图7是特定类别的应用程序设定方法又一实施例的流程示意图，该方法包括：步骤s701，对所述应用程序的使用频次进行排名；这里使用频次的获取方式可以为通过一段时间记录的电子设备中各应用程序被使用的次数，使用频次即为该段时间内的使用次数与时间的比值；步骤s702，将使用频次高而排名靠前的预定数量的应用程序归为第三类应用程序；步骤s703，将其余使用频次低而排名靠后的应用程序归为第四类应用程序。

优选地，将同时属于第一类和第四类的应用程序设定为特定类别应用程序，即将耗电量大且使用频次低的应用程序设定为特定类别应用程序，请参阅图8，图8是特定类别应用程序的设定交集示意框图。图中标号801表示为第一类应用程序，标号802表示为第四类应用程序，而交集803表示为被设定的特定类别应用程序。

在步骤s402中，如果判断电子设备正在运行对应特定类别的应用程序，则进入下一步骤；如果判断电子设备没有正在运行对应特定类别的应用程序，则返回步骤s401中，以重新检测电子设备正在运行的应用程序。

步骤s403，关闭对应特定类别的应用程序或者调整对应特定类别的应用程序的运行状态。

在该步骤中，关闭对应特定类别的应用程序的步骤可以为电子设备自行关闭第一类应用程序，或者在显示屏上弹出对话框，提示用户关闭第一类应用程序，让用户自行操作选择。而调整对应特定类别的应用程序的运行状态则可以为将应用程序调整为低耗电量模式或者后台运行的模式。

步骤s404，监测电子设备是否处于通话状态。

在该步骤中，监测电子设备是否处于通话状态的方法具体可以为通过监测电子设备的听筒和话筒是否同时处于开启状态，或者监测电子设备屏幕的显示状态、提示状态等。如果电子设备不处于通话状态，则继续监测电子设备是否处于通话状态，如果电子设备处于通话状态，则进入下一步骤。

步骤s405，监测电子设备的温度。

可选地，同样请参阅图2，图2是监测电子设备温度方法一实施例的流程示意图，该监测电子设备的温度的方法具体包括如下步骤。

步骤s200，收集电子设备内的两个或两个以上温度传感器的温度值。

本实施例中，要收集的两个或两个以上温度传感器分布在电子设备的不同位置，可选地，温度传感器至少用于检测电子设备的cpu、电池、摄像头模组等或者其附近区域的温度值，具体的测量方法可以包括通过在电子设备的cpu、电池、摄像头模组或其邻近区域位置处设置传感器或者热敏电阻等。

步骤s201，计算温度值的平均值。

在该步骤中，对收集到的电子设备内的温度传感器的温度值进行平均值计算，以得到温度值的平均值。

步骤s202，将平均值作为电子设备的温度值。

在本实施例中，通过计算电子设备多个位置温度的平均值，这要比现有技术中只利用电子设备一处的温度值来做判断的情况，可以更加准确、全面的获得电子设备的温度，进而可以使温控过程更加准确。

步骤s406，判断电子设备的温度是否大于第一预设温度值。

在该步骤中，当电子设备的温度不大于第一预设温度值时，说明该电子设备暂时不需要进行温升控制，则返回步骤s405，继续监测电子设备的温度；当电子设备的温度大于第一预设温度值时，则说明该电子设备需要进行温升控制，进入下一步骤。

可选地，本实施例中第一预设温度值可以为60摄氏度、70摄氏度等，本领域技术人员可以根据电子设备的散热情况以及各功能元件的性能指标等进行设定，此处不做具体限定。

步骤s407，测量电子设备的电池剩余电量。

在该步骤中，可以根据电子设备电池的输出电压或者电流情况来检测电子设备电池的电量，具体可以用检测电路来检测。

步骤s408，判断电子设备的电池剩余电量是否大于第一电量预设值。

其中，该第一电量预设值可以为电子设备电池总电量的30％。当然，该数值本领域技术人员可以根据电池总电量以及电子设备的续航情况来设定，此处不做具体限定。

如果电子设备的电池剩余电量大于第一电量预设值，则进入步骤s409；如果电子设备的电池剩余电量不大于第一电量预设值，则进入步骤s410。

步骤s409，停止对电子设备进行充电。

在该步骤中，具体的停止对电子设备进行充电的方式可以为关闭充电电路的通道等。

步骤s410，减小当前的充电电流并继续对电子设备进行充电。

在步骤s410中，减小当前的充电电流并继续对电子设备进行充电即以小于正常充电电流的电流值对电子设备进行充电。

步骤s411，结束。

本实施例提供的电子设备温升控制方法，通过改变电子设备预定应用程序的运行状态，以及对电子设备的通话状态、温度、电量信息的检测以及判断，给出对应不同状态下电子设备的充电策略，可以降低电子设备充电时的功耗，实现对通话状态下电子设备充电时温升的控制，以避免电子设备的温升过高，进而可以延长电子设备的使用寿命。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图9，图9是本申请电子设备一实施例的结构组成示意图，该电子设备900可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等。

该电子设备900的结构可以包括rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990等。其中，rf电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备900提供电能。

具体而言，rf电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号。

处理器980还用于检测所述电子设备是否处于充电状态；若所述电子设备处于充电状态，则监测所述电子设备是否处于通话状态；若所述电子设备处于通话状态，监测所述电子设备的温度；若所述电子设备的温度大于第一预设温度值则测量所述电子设备的电池剩余电量；若所述电子设备的电池剩余电量大于第一电量预设值，则停止对所述电子设备进行充电。存储器920则用于存储处理器980的操作指令等信息。关于处理器980具体的操作流程，则请参阅上述方法实施例中的详细描述。

另外，本申请实施例还提供一种电子设备的温升控制装置，请参阅图10，图10是本申请电子设备的温升控制装置一实施例的结构组成框图，该装置包括但不限于以下模块：充电状态检测模块1010、通话状态检测模块1020、温度监测模块1030、电量测量模块1040以及执行模块1050。

具体而言，充电状态检测模块1010用于检测所述电子设备是否处于充电状态；通话状态检测模块1020用于在所述电子设备处于充电状态时监测所述电子设备是否处于通话状态；温度监测模块1030用于在所述电子设备处于通话状态时监测所述电子设备的温度；电量测量模块1040用于在所述电子设备的温度大于第一预设温度值时测量所述电子设备的电量；执行模块1050用于在所述电子设备的电量大于第一电量预设值时停止对所述电子设备进行充电。

关于充电状态检测模块1010、通话状态检测模块1020、温度监测模块1030、电量测量模块1040以及执行模块1050具体的工作流程，请参阅上述方法实施例中的相关描述，此处不再赘述。

请参阅图11，图11是本申请电子设备另一实施例的结构组成示意图，该电子设备包括处理器1111以及存储器1112。其中，处理器1111耦合连接存储器1112。

具体而言，处理器1111用于检测所述电子设备是否处于充电状态；若所述电子设备处于充电状态，则监测所述电子设备是否处于通话状态；若所述电子设备处于通话状态，监测所述电子设备的温度；若所述电子设备的温度大于第一预设温度值则测量所述电子设备的电池剩余电量；若所述电子设备的电池剩余电量大于第一电量预设值，则停止对所述电子设备进行充电。存储器1112则用于存储处理器1111的操作指令等信息。关于处理器1111具体的操作流程，则请参阅上述方法实施例中的详细描述。

请参阅图12，图12是本申请存储介质一实施例的结构示意图。

该存储介质1200存储有程序数据1201，所述程序数据1201能够被执行以实现上述实施例中所阐述的电子设备的温升控制方法，在此就不再赘述。

如本领域技术人员所理解，该存储介质1200可以是u盘、光盘等物理存储介质，也可以是服务器等虚拟存储介质。

在本申请所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的方法，设备和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本申请各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本申请各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请实施例提供的电子设备及存储介质，通过对电子设备通话状态、温度、电量信息的检测，给出对应的充电策略，可以实现对通话状态下电子设备充电时温升的控制，以避免电子设备的温升过高，进而可以延长电子设备的使用寿命。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。