本发明涉及计算机散热器技术领域，尤其涉及一种用于计算机主机的散热装置。
背景技术：
指计算机硬件系统中用于放置主板及其他主要部件的容器（Mainframe）。通常包括CPU、内存、硬盘、光驱、电源、以及其他输入输出控制器和接口，如 USB 控制器、显卡、网卡、声卡等等。位于主机箱内的通常称为内设，而位于主机箱之外的通常称为外设（如显示器、键盘、鼠标、外接硬盘、外接光驱等）。通常，主机自身（装上软件后）已经是一台能够独立运行的计算机系统，服务器等有专门用途的计算机通常只有主机，没有其他外设。
主机的散热性非常重要，但是在散热同时，很容易将外界的灰尘带入主机的内部，灰尘对主机主板的影响非常大，为此我们提出了一种用于计算机主机的散热装置，用来解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于计算机主机的散热装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于计算机主机的散热装置，包括主机机箱本体，所述主机机箱本体的下端设有支撑腿，所述主机机箱本体的外侧壁上设有控制器，所述主机机箱本体的内侧壁上设有两个滑轨，两个滑轨之间通过支撑板连接，所述支撑板上等间距设有第一圆孔，所述主机机箱本体内的底部上端设有散热风扇和两个L型支架，所述散热风扇位于两个L型支架之间，所述L型支架上均设有升降装置，所述主机机箱本体的底端设有第二圆孔，所述主机机箱本体内上端设有温度传感器，所述主机机箱本体的内壁上部固定有第一风机，主机机箱本体的另一侧内壁上部固定有第二风机，所述主机机箱本体的顶部安装有防尘出气管，且防尘出气管中安装有防尘网，主机机箱本体的底部安装有防尘干燥装置，防尘干燥装置位于第二圆孔的底部，防尘干燥装置内填充有活性炭颗粒，防尘干燥装置的顶部开口处也安装有防尘网。
优选地，所述控制器上设有显示屏和操作按钮，所述控制器内设有控制器，所述控制器电连接显示屏、操作按钮、散热风扇和温度传感器。
优选地，所述支撑板的上端表面设有防滑纹。
本发明中，通过下方的散热风扇可以有效的进行散热，使得计算机产生的热量从第一圆孔向第二圆孔进行流动，控制器可以通过温度传感器实时的了解主机机箱本体内的温度，方便调节散热风扇的风力大小，从而实现良好的散热，通过防尘干燥装置14和防尘出气管的设计，避免在散热的同时，将灰尘带入装置内部，有效提高电脑主机的使用寿命，本发明结构简单，操作方便，智能调节散热能力，适合推广。
附图说明
图1为本发明提出的一种用于计算机主机的散热装置的结构示意图。
图中：1主机机箱本体、2温度传感器、3第一圆孔、4升降装置、5 L型支架、6散热风扇、7第二圆孔、8支撑腿、9控制器、10滑轨、11第一风机、12第二风机、13防尘出气管、14防尘干燥装置、15支撑板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种用于计算机主机的散热装置，包括主机机箱本体1，主机机箱本体1的下端设有支撑腿8，起到支撑作用，主机机箱本体1的外侧壁上设有控制器9，主机机箱本体1的内侧壁上设有两个滑轨10，两个滑轨10之间通过支撑板15连接，通过滑轨10可以调节支撑板15的高度，支撑板15上等间距设有第一圆孔3，主机机箱本体1内的底部上端设有散热风扇6和两个L型支架5，散热风扇6位于两个L型支架5之间，L型支架5上均设有升降装置4，用于固定散热风扇6，主机机箱本体1的底端设有第二圆孔7，主机机箱本体1内上端设有温度传感器2，温度传感器2可以监控主机机箱本体1内的温度，主机机箱本体1的内壁上部固定有第一风机11，主机机箱本体1的另一侧内壁上部固定有第二风机12，主机机箱本体1的顶部安装有防尘出气管13，且防尘出气管13中安装有防尘网，主机机箱本体1的底部安装有防尘干燥装置14，防尘干燥装置14位于第二圆孔7的底部，防尘干燥装置14内填充有活性炭颗粒，防尘干燥装置14的顶部开口处也安装有防尘网，通过防尘干燥装置14和防尘出气管的设计，避免在散热的同时，将灰尘带入装置内部，有效提高电脑主机的使用寿命。
本发明中，控制器9上设有显示屏和操作按钮，控制器9内设有控制器，控制器电连接显示屏、操作按钮、散热风扇6和温度传感器2，控制器9可以通过温度传感器2实时的了解主机机箱本体1内的温度，方便调节散热风扇6的风力大小，从而实现良好的散热，支撑板15的上端表面设有防滑纹，防止计算机滑动。
本发明中，通过下方的散热风扇6可以有效的进行散热，使得计算机产生的热量从第一圆孔3向第二圆孔7进行流动，控制器9可以通过温度传感器2实时的了解主机机箱本体1内的温度，方便调节散热风扇6的风力大小，从而实现良好的散热。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。