一种计算机高速流通散热装置的制作方法

本实用新型属于计算机设备技术领域，尤其涉及一种计算机高速流通散热装置。

背景技术：

计算机(computer)俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

在网络办公领域，台式计算机由于其性价比很高的散热能力，相比其移动式计算机，应用更为广泛，但是由于计算机主机机箱内的散热容易导致灰尘的积攒在电子元件上，不但影响散热，而且影响计算机的运行性能。

技术实现要素：

针对以上现有存在的问题，本实用新型提供一种计算机高速流通散热装置，可嵌套在现有机箱上，解决了计算机机箱内散热容易积攒灰尘的问题，采用机箱外散热的解决措施，高速流通散热、散热效果好。

本实用新型的技术方案在于：

本实用新型提供一种计算机高速流通散热装置，包括左箱板、右箱板、后箱板、底座、前箱板和前箱板，均采用铝合金制成的所述左箱板、右箱板、前箱板和后箱板分别设置在底座上且其构成一个计算机散热箱基体，其特征在于：多个半径相同大小的半圆槽分别均布设置在所述左箱板和所述右箱板上且其均处于所述计算机散热箱基体的内壁上，机托框设置在所述计算机散热箱基体内且其处于所述底座上方，三个电机分别通过电机架竖直贯通设置在所述底座上，每个所述电机上端均连有一个水平放置的扇轮，底风口分别设置在所述左箱板 和所述右箱板的下端且其处于所述底座下方。

进一步地，前连杆设置在所述左箱板和所述右箱板前端上方，且其与所述左箱板、右箱板和前箱板在所述前箱板上方形成前端口。

进一步地，后连杆设置在所述左箱板和所述右箱板后端中部。

本实用新型由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具体的积极有益效果为：

1、本实用新型可嵌套在现有机箱上，解决了计算机机箱内散热容易积攒灰尘的问题。

2、本实用新型采用机箱外散热的解决措施，高速流通散热、散热效果好。

3、本实用新型结构安全可靠，具有良好的市场前景。

4、本实用新型产品性能好，使用寿命长

5、本实用新型便于使用，方便快捷。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的仰视图；

图3是图2中A-A处的剖视图。

图中：1-左箱板，2-半圆槽，3-后连杆，4-右箱板，5-前连杆，6-后箱板，7-机托框，8-扇轮，9-底风口，10-前箱板，11-前端口，12-底座，13-电机架，14-电机。

具体实施方式

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/ 或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。

如附图所示，本实用新型提供一种计算机高速流通散热装置，包括左箱板1、右箱板4、后箱板6、底座12、前箱板10和前箱板10，均采用铝合金制成的左箱板1、右箱板4、前箱板10和后箱板6分别设置在底座12上且其构成一个计算机散热箱基体，其特征在于：多个半径相同大小的半圆槽2分别均布设置在左箱板1和右箱板4上且其均处于计算机散热箱基体的内壁上，机托框7设置在计算机散热箱基体内且其处于底座12上方，三个电机14分别通过电机架13竖直贯通设置在底座12上，每个电机14上端均连有一个水平放置的扇轮8，底风口9分别设置在左箱板1和右箱板4的下端且其处于底座12下方。

本实用新型进一步设置为：前连杆5设置在左箱板1和右箱板4前端上方，且其与左箱板1、右箱板4和前箱板10在前箱板10上方形成前端口11。

本实用新型进一步设置为：后连杆3设置在左箱板1和右箱板4后端中部。

通过采用上述技术方案，计算机主机机箱嵌入到计算机散热箱基体内，其两侧侧壁分别与计算机散热箱基体的左箱板1和右箱板4接触，且其之间气流主要从呈竖直状态的半圆槽2通过，其底部与托箱框接触，三个电机14分别带动一个扇轮8转动，使得气流从计算机散热箱基体上端进入半圆槽2，沿着半圆槽2向下流动，进而通过托箱框与底座12上端之间的空间，流入到扇轮8上端，扇轮8采用旋叶结构，转动的扇轮8将气流下压到底座12下方，气流从底风口9分别向计算机散热箱基体的左右两侧排出，在此过程中，气流从在计算机机箱的侧壁带走热量，完成机箱外高速高通量的强制散热过程，避免产生在计算机机箱内散热时积攒灰尘的问题。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用 新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。