本实用新型涉及散热器技术领域，特别涉及一种风冷CPU散热器基座。
背景技术：
现有技术中，随着电脑技术的不断提高，CPU的运算能力的不断增强，产生的热量也就不断增快。过高的热量会使得CPU运算不稳定，甚至过热保护、烧毁。
因此，就需要研制出能够快速传导热量，快速带走热量的风冷散热器。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种风冷CPU散热器基座，能够在风扇的吹风配合下快速传导热量，快速带走热量。
本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：
一种风冷CPU散热器基座，该风冷CPU散热器基座包括铝板、至少4个的散热铝条/cm2、铜板、至少四个的散热铜条/cm2和设置在铜板上的与散热铝条相匹配的孔；
所述孔紧邻相邻的散热铜条；
所述散热铝条垂直设置在所述铝板上，所述散热铜条垂直设置在所述铜板上，所述散热铝条穿过所述孔后与相邻的散热铜条相贴合；
所述铜板与所述铝板相贴合。
上述的风冷CPU散热器基座中，优选的，该风冷CPU散热器基座的铜板下还设置有至少1个的铜柱，所述铝板上设置有与所述铜柱相匹配的槽，所述铜柱贯穿所述槽、且铜柱的底面与铝板的下表面在同一平面。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的风冷CPU散热器基座，能够在风扇的吹风配合下快速传导热量，快速带走热量。
附图说明
图1是实施例的风冷CPU散热器基座的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例，对本实用新型的技术方案作详细说明，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落入本申请所附权利要求所限定的范围内。
本实用新型实施例提供一种风冷CPU散热器基座，如图1所示，该风冷CPU散热器基座包括铝板2、4个的散热铝条/cm2 4、铜板1、四个的散热铜条/cm2 5和设置在铜板上的与散热铝条相匹配的孔3；
所述孔3紧邻相邻的散热铜条5；
所述散热铝条4垂直设置在所述铝板2上，所述散热铜条5垂直设置在所述铜板1上，所述散热铝条4穿过所述孔3后与相邻的散热铜条5相贴合；
铜板1下还设置有4个的铜柱6，所述铝板2上设置有与所述铜柱6相匹配的槽7，所述铜柱6贯穿所述槽7、且铜柱6的底面与铝板2的下表面在同一平面
所述铜板1与所述铝板2相贴合。
本实用新型实施例的风冷CPU散热器基座，能够在风扇的吹风配合下快速传导热量，快速带走热量；其降温效果比现有技术的风冷散热器提高15%。
以上所述仅为本实用新型的几个实施例，虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述内容只是为了便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用于限定本实用新型。任何本实用新型所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施方式的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附权利要求书所界定的范围为准。