本实用新型涉及散热器技术领域，特别涉及一种水冷CPU散热器。
背景技术：
现有技术中，随着电脑技术的不断提高，CPU的运算能力的不断增强，产生的热量也就不断增快。过高的热量会使得CPU运算不稳定，甚至过热保护、烧毁。
因此，就需要研制出能够快速传导热量，快速带走热量的扇热器。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种水冷CPU散热器，能够快速传导热量，快速带走热量。
本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：
一种水冷CPU散热器，该水冷CPU散热器包括水冷箱体，动力涡轮扇机构和至少5根的散热传导条；
所述水冷箱体的底部为铜板，所述水冷箱体的下部设置有进液口，所述水冷箱体的上部设置有出液口；
所述散热传导条垂直固定设置在所述水冷箱体的铜板上，并且沿着进液口向出液口方向由低到高排布；
所述动力涡轮扇机构设置在所述水冷箱体内部的顶部，靠近进液口的上方。
上述的水冷CPU散热器中，冷却液从进液口进入散热器水冷箱体内部，CPU的热量经过铜板快速传导到散热传导条、再进入冷却液；动力涡轮扇机构搅动冷却液在离心力作用下将冷却液由出液口传出。这里的进液口和出液口是由低到高的设置，散热传导条也是由低到高的设置，能够更好地冲刷散热传导条，更快地带走热量，比常规的水平设置导热效率提高百分之二十。
上述的水冷CPU散热器中，优选的，所述动力涡轮扇机构包括电机、涡轮扇和密封舱；
所述密封舱设置在所述水冷箱体内部的顶部，靠近进液口的上方；
所述电机设置在所述密封舱内部；
所述涡轮扇设置在所述密封舱的外部、密封舱的下方，所述涡轮扇由所述电机带动。
上述的水冷CPU散热器中，动力涡轮扇机构实际是设置在整个箱体的一边的，并不是常规的设置在中心，这种设置能够将冷却液的传导更有导向性，减少传导死角。
上述的水冷CPU散热器中，优选的，所述涡轮扇为双层扇叶结构。
双层结构能够使得搅动的液体的层次更深，更加减少液体的传导死角。
本实用新型的特点和优点是：
本实用新型所述的水冷CPU散热器，能够快速传导热量，快速带走热量。
附图说明
图1是本实用新型实施例的水冷CPU散热器的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例，对本实用新型的技术方案作详细说明，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落入本申请所附权利要求所限定的范围内。
本实用新型实施例提供一种水冷CPU散热器，如图1所示，该水冷CPU散热器包括水冷箱体7，动力涡轮扇机构和25根的散热传导条6；
水冷箱体7的底部为铜板，水冷箱体7的下部设置有进液口4，水冷箱体7的上部设置有出液口5；
散热传导条6垂直固定设置在水冷箱体7的铜板上，并且沿着进液口向出液口方向由低到高排布；
动力涡轮扇机构包括电机1、涡轮扇3和密封舱2；
密封舱2设置在水冷箱体7内部的顶部，靠近进液口4的上方；
电机1设置在密封舱2内部；
涡轮扇3设置在密封舱2的外部、密封舱2的下方，涡轮扇3由电机1带动，涡轮扇3为双层扇叶结构。
本实用新型实施例的所述的水冷CPU散热器，相对于现有技术而言，能够快速传导热量，快速带走热量，其降温效果比现有技术提高50%。
以上所述仅为本实用新型的几个实施例，虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述内容只是为了便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用于限定本实用新型。任何本实用新型所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施方式的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附权利要求书所界定的范围为准。