具有电源导热结构的计算机的制作方法

本实用新型涉及计算机装置技术领域，尤其涉及一种具有电源导热结构的计算机。

背景技术：

目前，被动式无风扇计算机在密闭环境下使用时，电源装置因其是高功耗的输出模块，所产生的热量蓄积在电源装置中元器件的表面，如果不及时将热量导出去并予以散热，可能会导致电源装置烧损或电源输出的功率不断下降，使得电源装置的使用寿命不断降低或缩短。此外，热量也会辐射或弥散在计算机机箱内部，导致主板、硬盘、内存等电子元器件温度升高，导致计算机的主机系统死机，计算机无法正常工作。现有技术中，对电源装置的散热方式只是简单地在电源外壳上增加一层导热硅胶垫，使其与散热器表面接触，其散热量远远不能保证计算机的正常工作，散热效率低，散热效果差，容易导致主机系统死机，缩短了计算机的使用寿命。

技术实现要素：

针对上述问题中的至少之一，本实用新型提供了一种具有电源导热结构的计算机，通过在电源装置上安装电源导热块，将电源装置产生的热量导入到与电源导热块相连的导热管中，导热管将热量导入到与散热装置相连的型材压块一端，散热装置直接将导热管中的热量散发出去，大大提高了对电源装置的散热效率，增强了对电源装置的散热效果，进一步减小了计算机机箱中的热量，延长了计算机的使用寿命，减小了主机系统死机的可能性。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种具有电源导热结构的计算机，包括电源装置和散热装置，还包括：电源导热块、导热压块、导热管和型材压块；所述电源导热块安装在所述电源装置上，所述电源导热块的一侧侧面上形成有导热块热管槽，所述导热压块与所述电源导热块具有所述导热块热管槽的一侧相连接，所述导热管固定于所述导热压块与所述电源导热块之间的导热块热管槽中；所述型材压块与所述散热装置相连，所述型材压块与所述散热装置相连的一侧设置有型材热管槽，所述导热管的另一端嵌入所述型材热管槽中。

在上述技术方案中，优选地，所述导热管中密封有导热介质。

在上述技术方案中，优选地，所述导热管的内壁设置导热沟槽或导热毛细管。

在上述技术方案中，优选地，所述型材压块与所述散热装置的连接面之间填充有散热硅脂。

在上述技术方案中，优选地，所述电源导热块安装在所述电源装置的PCB板的边缘部位。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1.通过在电源装置上安装电源导热块，将电源装置产生的热量导入到与电源导热块相连的导热管中，导热管将热量导入到与散热装置相连的型材压块一端，散热装置直接将导热管中的热量散发出去，大大提高了对电源装置的散热效率，增强了对电源装置的散热效果，进一步减小了计算机机箱中的热量，延长了计算机的使用寿命，减小了主机系统死机的可能性。

2.通过在导热管中密封导热介质，以及将导热管的内壁设置导热沟槽或导热毛细管，进一步提高了导热管的导热效率和导热效果。

3.通过在型材压块和散热装置之间填充散热硅脂，进一步提高了散热装置对导热管中热量的散热效果。

4.通过将电源导热块安装在电源装置中PCB板的边缘，节省了电源导热结构的占用空间，同时提高了对电源装置的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例公开的具有电源导热结构的计算机的组合结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例公开的具有电源导热结构的计算机的分解结构示意图；

图3为本实用新型一种实施例公开的电源导热结构的组合示意图；

图4为本实用新型一种实施例公开的电源导热结构的分解示意图。

图中，各组件与附图标记之间的对应关系为：

11.电源装置，12.电源导热块，13.导热压块，14.导热管，15.型材压块，16.导热块热管槽，17.散热装置，18.型材热管槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细描述：

如图1至图4所示，根据本实用新型的实施例提供的一种具有电源导热结构的计算机，包括电源装置11和散热装置17，还包括：电源导热块12、导热压块13、导热管14和型材压块15；电源导热块12安装在电源装置11上，电源导热块12一侧侧面上形成有导热块热管槽16，导热压块13与电源导热块12具有导热块热管槽16的一侧相连接，导热管14固定于导热压块13与电源导热块12之间的导热块热管槽16中；型材压块15与散热装置17相连，型材压块15与散热装置17相连的一侧设置有型材热管槽18，导热管14的另一端嵌入型材热管槽18中。

在该实施例中，通过在电源装置11上安装电源导热块12，将电源装置11产生的热量导入到与电源导热块12相连的导热管14中，导热管14将热量导入到与散热装置17相连的型材压块15一端，散热装置17直接将导热管14中的热量散发出去，大大提高了对电源装置11的散热效率，增强了对电源装置11的散热效果，同时也能够保证电源器件所产生的热量不会辐射或弥散到机器内部，不会造成主板、硬盘、内存等电子元器件的温度升高，进一步减小了计算机机箱中的热量，延长了计算机的使用寿命，减小了主机系统死机的可能性。

在上述实施例中，优选地，导热管14中密封有导热介质。

在该实施例中，通过在导热管14中密封导热介质，进一步提高了导热管14的导热效率和导热效果。

其中，导热介质包括易蒸发液体或金属粉末，比如氟利昂、水、乙醇、冷却液、导热油或铜粉、铝粉、铁粉。如果导热介质是易蒸发液体，则在计算机的电源装置11发热后，易蒸发液体受热蒸发，热蒸汽向冷的一端移动，移动到散热装置17后液化放热，形成循环，大大提高了散热效率。如果导热介质时金属粉末，大大增加了传热的表面积，从而提升了传热效率和传热效果，进而提高了散热效率和散热效果。

在上述实施例中，优选地，导热管14的内壁设置导热沟槽或导热毛细管。

在该实施例中，通过将导热管14的内壁设置导热沟槽或导热毛细管，进一步提高了导热管14的导热效率和导热效果。

其中，导热沟槽和导热毛细管都能增大导热管14中易蒸发液体或金属粉末的受热表面积，进一步提高了导热管14的热传导能力。

在上述实施例中，优选地，型材压块15与散热装置17的连接面之间填充有散热硅脂。

在该实施例中，通过在型材压块15和散热装置17之间填充散热硅脂，进一步提高了散热装置17对导热管14的散热效果。

其中，型材压块15与散热装置17之间进行连接，其连接面之间的空隙会阻碍热量的传导，在空隙中填充散热硅脂，使导热管14与散热装置17之间没有空隙，导热硅脂的高导热率和极佳的导热性使热量的传导更加顺畅迅速，从而提高了散热装置17对导热管14的散热能力，增强了散热效果。

在上述实施例中，优选地，电源导热块12安装在电源装置11的PCB板的边缘部位。

在该实施例中，通过将电源导热块12安装在电源装置11中PCB板的边缘，节省了电源导热结构的占用空间，同时提高了对电源装置11的散热效果。

以上为本实用新型的实施方式，考虑到现有技术中计算机中电源装置发热量大、散热效率低、散热效果差的技术问题，本实用新型提出了一种具有电源导热结构的计算机，通过在电源装置上安装电源导热块，将电源装置产生的热量导入到与电源导热块相连的导热管中，导热管将热量导入到与散热装置相连的型材压块一端，散热装置直接将导热管中的热量散发出去，大大提高了对电源装置的散热效率，增强了对电源装置的散热效果，进一步减小了计算机机箱中的热量，延长了计算机的使用寿命，减小了主机系统死机的可能性。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。