专利名称：电子机壳内复合型导热结构的制作方法
技术领域：
本创作是有关ー种电子机壳内复合型导热结构，尤指ー种可将热源所产生的热量均匀传导扩散，并有效避免于外壳的局部部位产生过高温升的导热结构。
背景技术：
目前应用于狭小空间内的散热机构中，有可能在热源(CPU或功率晶体)附近并无适当的散热空间，或基于内部空间规划的限制，而无法直接于其热源上设置散热装置(鳍片)，此时，大多需另以ー热传导机构将该热源所产生的热量传输至预设的散热区域，再加以发散；如图1、2所不,其为一常见的传统散热机构,主要包括外壳60、电路板71、热源7、导热管8及传导固定片9等部份，其中该外壳60可由ー壳罩62配合一底板61组合而成，电路板71设置于该外壳6内，至少ー热源7设置于该电路板71上，于各热源7上设有ー导热件72，该导热件72可经由ー传导固定片9结合于导热管8上，且该导热管8另连结一由 散热片821与风扇822组成的散热组件82 ;于实际应用吋，由该导热件72的极佳热传导效率，可将各热源7所产生的热量通过传导固定片9传输至该导热管8，再由该导热管8经由散热组件82将热量强制对外发散。然而，受限于空间不足，或整体电路、电源上的难以配合，有许多电子机构中并未使用风扇作強制散热的结构，使其于整体散热组件中无法产生明显的温阶，而导致热量传导效率降低，且由于一般金属材料的热传导特性大多为具有极佳的纵向热传导效果，但其横向的热传导效果确非优异，因此，上述金属材质的导热件72及传导固定片9虽可将该热源7所产生的热量快速地传导至导热管8上，但在热传导的过程中却无法将该热量均匀地横向扩散，致使该导热管8虽然持续地将热量传导至散热组件82，仍难以避免的会在该导热件72及传导固定片9部位形成热堆积，而累积的热量会直接幅射至附近的底板61 (或壳罩62)上，使的产生异常的温度升高，造成整个底板61 (或壳罩62)上的温度分布不均的情形。有鉴于现有的散热机构有上述缺点，创作人针对该缺点研究改进之道，终于有本创作产生。
发明内容本创作的主要目的在于提供一种电子机壳内复合型导热结构，其可使ー热源所产生的热量快速且均匀地横向扩散，并由幅射方式对外传导热量，以避免热量累积，进而可避免壳罩于接近热源的部位产生局部高温的异常区域。为达成上述目的及功效，本创作所采行的技术手段包括ー种电子机壳内复合型导热结构，至少具有一主导热模块，该主导热模块包括至少ー第一热传导元件，以一端接近于ー产生热量的热源，并向另一端传导该热源的热量，该热源设置于ー预设外壳内；至少一阻隔热量扩散的第一阻热元件，设置于该热源与所述外壳之间；至少ー经由辐射方式传导热量的热辐射元件，接触设置于该第一热传导元件中段，以将该第一热传导元件上的热量以辐射方式对外发散。依上述结构，其中该主导热模块与外壳之间另设有至少一次导热模块，该次导热模块包括至少一与该第一热传导元件平行设置的第二热传导元件；至少ー阻隔热量扩散的第二阻热元件，设置于该第一阻热元件与该外壳之间；至少ニ经由辐射方式传导热量的第一、ニ热辐射元件，该第一热辐射元件接触设置于该第二热传导元件中段对应于该热辐射元件的位置，而该第二热辐射元件则接触设置于该第二热传导元件中段对应于该外壳的ー侧。依上述结构，其中该主导热模块与外壳之间另设有多个次导热模块。依上述结构，其中该第一热传导元件于远离热量的一端设有ー第一散热组件。依上述结构，其中该第二热传导元件于远离热量的一端设有ー第二散热组件。 依上述结构，其中该第一热传导元件端部与热源之间设有一具有极佳热传导效果的导热元件。依上述结构，其中该第一热传导兀件于至少局部表面设有使热量迅速横向传导扩散的导热层。依上述结构，其中该第二热传导兀件于至少局部表面设有使热量迅速横向传导扩散的导热层。本创作电子机壳内复合型导热结构确可达成利用幅射传导发散方式，将热源所产生的热量横向均匀扩散，并有效避免直接发散至外壳而造成局部高温的缺失。为使本创作的上述目的、功效及特征可获致更具体的暸解，兹依下列附图说明如下
图I为现有散热机构的结构分解图。图2为现有散热机构的组合剖面图。图3为本创作第一实施例的结构分解图。图4为本创作第一实施例的整体组合剖面及热量扩散情形示意图。图5为本创作第二实施例的结构分解图。图6为本创作第二实施例的整体组合剖面及热量扩散情形示意图。图7为本创作第三实施例的整体组合剖面及热量扩散情形示意图。附图标记说明I-第一热传导元件；10_第二热传导元件；11_第一受热端；101-第二受热端；12-第一散热组件；102_第二散热组件；2_第一阻热元件；20_第二阻热元件；3_热辐射元件；30_第一热辐射元件；301_第二热辐射元件；4_导热元件；5_热源；50_电路板；6、60-外壳；61_底板；62_壳罩；7-热源；71_电路板；72_导热件；8_导热管；81、82_散热组件；821_散热片；822_风扇；9_传导固定片；A-主导热模块；B_次导热模块。
具体实施方式
请參图3、4所示，可知本创作第一实施例的结构为本创作实施的基本态样，其主要具有ー主导热模块A,该主导热模块A包括包括第一热传导兀件I、第一阻热兀件2及热辐射元件3等部份，其中该第一热传导元件I可为ー长形扁平状管体，其内部设有可提升热交换效率的冷媒介质，该第一热传导元件I 一端设有第一受热端11，该第一受热端11的局部表侧经由一(具有极佳热传导效率的)片状导热元件4接触于一可产生热量的热源5(可为ー CPU、功率晶体或其它类似的电子元件)，该热源5可设置于一电路板50上，且于实际应用时，该电路板50可依需要设置于一外壳6内；于该第一热传导兀件I上远离第一受热端11的另一端设有第一散热组件12 (可为散热鳍片或风扇)，以将该热源5的热量对外发散。第一阻热元件2以可阻隔热量扩散的材质制成，其设置于该热源5与外壳6之间，以阻止热源5的热量以辐射方式直接传导至外壳6。热辐射元件3接触设置于该第一热传导元件I中段(第一受热端11与第一散热组件12之间)，其可将该第一热传导元件I上的热量以辐射方式对外发散，以降低该第一热传导元件I的整体温度。由上述的实施态样，可形成一具导引散热功能，且兼具阻隔热量以辐射方式直接传导至外壳6，而造成局部部位温度过高的缺失。本创作的上述结构中，该第一热传导元件I可依需要而于至少局部表面上设置ー具有极佳的横向导热效果的导热层(未绘出)，以使该热源的热量得以更有效率地被传导至第一散热组件12，并对外发散。请參图5、6所示，可知本创作第二实施例以前述第一实施例为基础而变化而成，其主要包括一与该第一实施例相同的主导热模块A的(第一热传导兀件I、第一阻热兀件2及热辐射元件3)等组件，以及ー设置于该主导热模块A与外壳6之间的次导热模块B。该次导热模块B包括第二热传导元件10、第二阻热元件20及第一、ニ热辐射元件30、301等元件，该第二热传导元件10设于第一热传导元件I与外壳6之间，且与该第一热传导元件I平行设置，于该第二热传导元件10上设有ー对应于第一受热端11的第二受热端101，该第二受热端101可再度吸收部份热源5的热量通过第一阻热元件2辐射方式对外传导的热量，且该第一热传导元件I远离第二受热端101的一端设有第二散热组件102。第二阻热元件20设置于该第二受热端101与外壳6之间，其可阻止上述通过第一阻热元件2的热量再以辐射方式传导至外壳6。第一热辐射元件30接触设置于该第二热传导元件10中段对应于该热辐射元件3的位置，以吸收该热辐射元件3对外辐射发散的热量，并经由该第二热传导元件10扩散传导，而该第二热辐射元件301则接触设置于该第二热传导元件10中段对应于该外壳6的一侦れ以将该第二热传导元件10的热量对外发散。本创作的上述结构中，该第二热传导元件10可依需要而于至少局部表面上设置一具有极佳的横向导热效果的导热层(未绘出)，以使该热源的热量得以更有效率地被传导至第二散热组件102，并对外发散。请參图7所示，可知本创作第三实施例以前述第二实施例为基础而变化而成，其主要于一与该第一实施例相同的主导热模块A与外壳6之间设有多个(层)相同的次导热模块B，且该主导热模块A与各次导热模块B的合方式与该第二实施例相进似；由此，除可达到较佳的散热效果，更可有效阻隔该热源5的热量以辐射方式对外传导至外壳6，以避免外壳6表面产生各部温度不均的情形。[0036]综合以上所述，本创作电子机壳内复合型导热结构确可达成利用幅射传导发散方式，将热源所产生的热量横向均匀扩散，并有效避免直接发散至外壳而造成局部高温的缺失。以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用 新型的保护范围内。
权利要求1.一种电子机壳内复合型导热结构，其特征在于，至少具有ー主导热模块，该主导热模块包括 至少ー第一热传导元件，以一端接近于ー产生热量的热源，并向另一端传导该热源的热量，该热源设置于ー预设外壳内； 至少ー阻隔热量扩散的第一阻热元件，设置于该热源与所述外壳之间； 至少ー经由辐射方式传导热量的热辐射元件，接触设置于该第一热传导元件中段，以将该第一热传导元件上的热量以辐射方式对外发散。
2.如权利要求I所述的电子机壳内复合型导热结构，其特征在于，该主导热模块与外壳之间另设有至少一次导热模块，该次导热模块包括 至少一与该第一热传导元件平行设置的第二热传导元件； 至少ー阻隔热量扩散的第二阻热元件，设置于该第一阻热元件与该外壳之间； 至少ニ经由辐射方式传导热量的第一、ニ热辐射元件，该第一热辐射元件接触设置于该第二热传导元件中段对应于该热辐射元件的位置，而该第二热辐射元件则接触设置于该第二热传导元件中段对应于该外壳的ー侧。
3.如权利要求2所述的电子机壳内复合型导热结构,其特征在于,该主导热模块与外壳之间另设有多个次导热模块。
4.如权利要求I或2或3所述的电子机壳内复合型导热结构,其特征在于,该第一热传导元件于远离热量的一端设有ー第一散热组件。
5.如权利要求2或3所述的电子机壳内复合型导热结构，其特征在于，该第二热传导兀件于远离热量的一端设有ー第二散热组件。
6.如权利要求I或2或3所述的电子机壳内复合型导热结构,其特征在于,该第一热传导元件端部与热源之间设有一具有极佳热传导效果的导热元件。
7.如权利要求4所述的电子机壳内复合型导热结构,其特征在于,该第一热传导兀件端部与热源之间设有一具有极佳热传导效果的导热元件。
8.如权利要求5所述的电子机壳内复合型导热结构,其特征在于,该第一热传导兀件端部与热源之间设有一具有极佳热传导效果的导热元件。
9.如权利要求I或2或3所述的电子机壳内复合型导热结构,其特征在于,该第一热传导元件于至少局部表面设有使热量迅速横向传导扩散的导热层。
10.如权利要求4所述的电子机壳内复合型导热结构,其特征在于,该第一热传导兀件于至少局部表面设有使热量迅速横向传导扩散的导热层。
11.如权利要求2或3所述的电子机壳内复合型导热结构,其特征在于,该第二热传导元件于至少局部表面设有使热量迅速横向传导扩散的导热层。
12.如权利要求5所述的电子机壳内复合型导热结构,其特征在于,该第二热传导兀件于至少局部表面设有使热量迅速横向传导扩散的导热层。
专利摘要一种电子机壳内复合型导热结构，于一热源与预设外壳之间设有一主导热模块以及至少一次导热模块，该主导热模块包括一可接近并传导预设热源所产生热量的第一热传导元件，一设置于该热源与外壳之间，以阻隔热源扩散的第一阻热元件，一接触设置于该热传导元件上的热辐射元件，可对外辐射传导热量，该次导热模块包括与该第一热传导元件平行设置的第二热传导元件，一设置于该第一阻热元件与该外壳之间的第二阻热元件，一第一热辐射元件接触设置于该热传导元件上，以供接受该热辐射元件对外辐射发散的热量，一第二热辐射元件可将该第二热传导元件上的热量对外辐射发散。
文档编号H05K7/20GK202603124SQ20122016645
公开日2012年12月12日 申请日期2012年4月18日 优先权日2012年4月18日
发明者吴哲元 申请人:吴哲元