一种指纹模组的制作方法

本实用新型涉及触摸屏技术，尤其涉及一种指纹模组。

背景技术：

目前，在触摸屏技术领域，指纹识别具有高唯一性、高稳定性、高准确性、高安全性等特点，因此，指纹识别在触摸屏技术领域应用广泛，市场潜力巨大。

现有技术中，Coating方案的指纹模组，在制作其表面的颜色层和保护层时，一般采用如下工艺：先将大张的指纹芯片组按照所需尺寸切割成单个芯片，再在单个芯片塑封层表面经至少两道喷涂及烘烤加工制作颜色层，再在颜色层表面涂覆保护层。

但是，现有的Coating方案的指纹模组存在以下缺陷：

工艺难度大，工艺复杂。另外，采用单粒加工方式，生产效率低，制作周期长，制作成本高，不利于增强产品市场竞争力。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种指纹模组，其无需在指纹芯片组的塑封层表面喷涂颜色层，简化了制程工艺，缩短了制作周期，降低了制作成本，提高了产品的市场竞争力。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种指纹模组，包括指纹芯片组和保护层，所述保护层为透明胶层或油墨层，所述指纹芯片组和所述保护层之间设置有颜色干膜层，所述颜色干膜层的两面分别与所述保护层和所述指纹芯片组的塑封层相粘接，所述颜色干膜层的两面在粘接前均附着有离型膜。

进一步地，所述颜色干膜层为不透光的热敏性粘合剂。

进一步地，颜色干膜层的厚度为12-20um。

进一步地，颜色干膜层的介电常数为8-10。

进一步地，所述颜色干膜层的颜色为黑色、白色、金色或银色。

进一步地，所述颜色干膜层的颜色为黑色。

进一步地，所述保护层的厚度为6-12um。

进一步地，所述保护层的硬度为5-9H。

进一步地，所述保护层的介电常数为8-10。

进一步地，所述保护层的颜色为黑色、金色或银色。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

上述技术方案提供的指纹模组，颜色干膜层的两面分别与指纹芯片组的塑封层和保护层相粘接，无需在指纹芯片组的塑封层表面喷涂颜色层，简化了制程工艺，缩短了制作周期，降低了制作成本，提高了产品的市场竞争力。

附图说明

图1为本实用新型提供的指纹模组的示意图；

图2为本实用新型提供的第二指纹芯片模组的示意图；

图3为本实用新型提供的指纹芯片组本体的示意图；

图4为本实用新型提供的颜色干膜层组的示意图；

图5为本实用新型提供的指纹模组制作工艺流程图。

图中：10、指纹芯片组；11、指纹传感器；12、塑封层；20、保护层；30、颜色干膜层；50、指纹芯片组本体；51、指纹传感器层；52、塑封层本体；60、颜色干膜层组；61、第一离型膜；62、颜色干膜层本体；63、第二离型膜；70、保护层本体。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

请参照图1，本实用新型实施例提供的指纹模组，包括指纹芯片组10和保护层20，保护层20为透明胶层或油墨层，指纹芯片组10和保护层20之间设置有颜色干膜层30，指纹芯片组10包括指纹传感器11和塑封层12，塑封层12在使用时面对用户，颜色干膜层30的两面分别与保护层20和塑封层12相粘接，颜色干膜层30的两面在粘接前均附着有离型膜。

上述技术方案提供的指纹模组，颜色干膜层30的两面分别与指纹芯片组10的塑封层12和保护层20相粘接，无需在指纹芯片组10的塑封层12表面喷涂颜色层，简化了制程工艺，缩短了制作周期，降低了制作成本，提高了产品的市场竞争力。

具体的，离型膜为耐高温离型膜。

作为优选的实施方式，颜色干膜层30为不透光的热敏性粘合剂，加热时具有粘性和流动性。颜色干膜层30的厚度为12-20um，在该厚度范围内能有效遮盖指纹芯片组10。颜色干膜层30的介电常数为8-10。颜色干膜层30的颜色为黑色、白色、金色或银色，当然也可以是其他颜色，本实用新型不限于此。在本实用新型实施例中，颜色干膜层30为黑色。

作为优选的实施方式，保护层20的颜色为黑色、金色或银色，也可以是其他颜色。在本实施例中，保护层20为黑色。保护层20的厚度为6-12um，硬度为5-9H，介电常数为8-10。优选的，保护层20的厚度为8um，保护层20的硬度为6H，保护层20的介电常数为9.5。

如图2-5所示，本实用新型还提供一种指纹模组的制作方法，指纹模组的制作方法包括如下步骤：

S01：将指纹芯片组本体的塑封层本体与颜色干膜层本体贴合，形成第一指纹芯片模组；

具体的，指纹芯片组本体50包括指纹传感器层51和塑封层本体52，指纹传感器层51由多个呈阵列排布的单粒指纹传感器11组成。在第一离型膜61上涂覆粘合剂，冷却形成固态颜色干膜层本体62，在带有第一离型膜61的颜色干膜层本体62表面贴合第二离型膜63，形成颜色干膜层组60。将颜色干膜层组60的第一离型膜61剥离，将剥离第一离型膜61的颜色干膜层组60与指纹芯片组本体50贴合，其中颜色干膜层组60的颜色干膜层本体62与指纹芯片组本体50的塑封层本体52采用贴合设备贴合。贴合设备表面设有用于贴合的腔体，腔体内设有用于固定指纹芯片组本体50的第一定位槽(图未示)和用于固定颜色干膜层组60的第二定位槽(图未示)；将指纹芯片组本体50的塑封层本体52朝远离第一定位槽底壁放置，将颜色干膜层组60的第二离型膜63朝向第二定位槽的底壁放置。在颜色干膜层组60与指纹芯片组本体50贴合后进行脱泡。脱泡温度为50-60℃，脱泡压力为5-6kg，脱泡时间为30-40min。优选的，脱泡温度为55℃，脱泡压力为5.5kg，脱泡时间为35min。将与指纹芯片组本体50贴合的颜色干膜层组60的第二离型膜63剥离，形成第一指纹芯片模组。

S02：在第一指纹芯片模组的颜色干膜层本体表面喷涂保护层本体，形成第二指纹芯片模组；

具体的，制得第一指纹芯片模组后，在颜色干膜层本体62表面喷涂保护层本体70，进入隧道炉烘烤，形成第二指纹芯片模组。隧道炉的烘烤温度为75-85℃，运行速度为4.7-5.1Hz，烘烤时间为30-40min。优选的，隧道炉的烘烤温度为80℃，运行速度为4.9Hz，烘烤时间为35min。保护层本体70的颜色为黑色、金色或银色，也可以是其他颜色。在本实施例中保护层本体70为黑色。保护层本体70的厚度为6-12um，硬度为5-9H，介电常数为8-10。优选的，保护层本体70的厚度为8um，保护层本体70的硬度为6H，保护层本体70的介电常数为9.5。保护层本体70的面积大于或等于指纹芯片组本体50的面积。保护层本体70为透明胶层或油墨层。

S03：将第二指纹芯片模组切割成单粒指纹模组。

具体的，将制得的第二指纹芯片模组激光切割为单粒指纹模组。激光切割的速度为150-400mm/s，频率为40-60kHz，打点次数为20-40次。优选的，激光切割的速度为280mm/s，频率为50kHz，打点次数为30次，单粒指纹模组包括从下到上依次为指纹传感器11、塑封层12、颜色干膜层30和保护层20。

通过上述实施例的制作方法将颜色干膜层组60与指纹芯片组本体50的塑封层本体52贴合，然后在颜色干膜层本体62表面喷涂保护层本体70后，再切割成单粒指纹模组，无需在指纹芯片组的塑封层表面喷涂颜色层，减少了至少两道复杂且工艺难度大的喷涂颜色层的工序，简化了工艺过程，降低了工艺难度，并提高了生产效率、缩短了制作周期，降低了制作成本，因而提高了产品的市场竞争力。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。