本实用新型涉及智能电子设备领域，特别是涉及一种防水USB座及移动终端。
背景技术：
随着生活水平的不断发展，移动终端已经成为人们日常生活中不可缺少的工具，人们对移动终端的防水功能要求越来越高。
在目前手机市场上，通常是采用USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)座贴片在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板或软板上，使用软胶包裹USB座，进而达到防水的目的，而此种方式需要USB座贴片，不仅增加了手机防水的制造成本，并且，装配比较复杂。
因此，目前亟需一种防水USB以解决上述方案所存在的问题。
技术实现要素：
鉴于上述问题，提出了本申请实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种防水USB座及一种移动终端。
为了解决上述问题，本申请实施例公开了一种防水USB座，包括：USB芯片、保护壳以及软胶，所述USB芯片端部安装有卡扣，所述保护壳的一端部设置有对应于所述卡扣的镶嵌槽，所述卡扣与所述镶嵌槽卡接，所述保护壳的另一端粘接有所述软胶。
优选地，所述镶嵌槽与所述卡扣连接处通过点焊或涂封闭胶进行固定。
优选地，所述保护壳两边缘侧对应设置有凸起，所述凸起上设置有螺纹通孔。
优选地，所述USB芯片还包括：馈点弹片和塑胶。
优选地，所述馈点弹片上设置有馈点。
优选地，所述馈点的个数为5个。
在本申请的另一种实施例中，还公开了一种移动终端，包括如上任一项所述的防水USB座。
优选地，所述移动终端包括：平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、电子书、学习机。
本申请实施例包括以下优点：
本申请实施例中，防水USB座包括USB芯片、保护壳、软胶，USB芯片端部安装卡口，保护壳的一端部设置有对应于卡扣的镶嵌槽，卡扣与镶嵌槽卡接，并在保护壳的另一端粘接软胶。相对在先技术方案，需要设置USB座贴片，增加了手机防水设置的成本，并且，装配比较复杂。本申请实施例不需要设置USB座贴片，能减少制造成本，并且，制造工艺简便，降低了工作人员的工作量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本申请实施例提供的一种防水USB座的结构示意图；
图2示出了本申请实施例提供的一种防水USB座与手机壳连接的示意图；
图3示出了本申请实施例提供的一种USB芯片的结构示意图；
图4示出了本申请实施例提供的一种防水USB座与手机安装后的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本申请的一种实施例中，参照图1，示出了本申请实施例一种防水USB座的结构示意图，防水USB座可以应用于移动终端，以克服现有的USB座防水需要使用USB座贴片，导致手机防水设置成本的增加，并且，装配过程比较复杂，进而增加了工作人员的工作量的问题。
在本申请实施例中，防水USB座1可以包括：USB芯片2、保护壳3、软胶4，USB芯片2、保护壳3和软胶4共同组合安装，形成防水USB座1，如图1所示。
其中，USB芯片2端部安装有卡扣5，保护壳3的一端部设置有对应于卡扣5的镶嵌槽(图中未示出)，卡扣5可以通过与镶嵌槽卡接，进而达到连接USB芯片2与保护壳3的目的。
当然，卡扣可以通过螺丝安装于USB芯片的端部，也可以通过焊接的方式安装于USB芯片的端部等等，在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际需要自行选取卡扣的安装方式，本申请实施例对此不加以限制。
镶嵌槽与卡扣5的连接处可以通过点焊或者涂封闭胶的方式进行固定，从而可以达到USB芯片2与保护壳3连接处的防水。
可以理解地，镶嵌槽与卡扣的固定方式不仅局限于此，在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际需要采用其它方式进行二者的固定，本发明实施例对此不加以限制。
保护壳3的另一端粘接有软胶4，进而USB芯片2、保护壳3和软胶4共同组合安装形成防水USB座1，并通过保护壳3与软胶4的贴合粘接，从而可以达到防水的目的。
如图1所示，保护壳3的两边缘侧对应设置有凸起6，在凸起6上设置有螺纹通孔7，进而可以采用螺丝通过螺纹通孔7将防水USB座1固定于移动终端壳上。
例如，如图2所示，防水USB座1使用两个螺丝10穿过螺纹通孔7安装于手机壳9上，形成防水USB座1与手机的连接。
参照图3，示出了本申请实施例提供的一种USB芯片的结构示意图。USB芯片2可以包括：卡扣5、馈点弹片11和塑胶12共同组成的，在生产过程中，是通过将卡扣5和馈点弹片11放置于塑胶12的模具内进行模内注塑的方式而形成USB芯片2。而所形成的USB芯片2的馈点弹片11是外露于塑胶12的，进而方便与移动终端主板的馈点连接，以达到电路导通的目的。
在本申请的一种优选实施例中，馈点弹片上设置的馈点个数可以为5个。
如图2所示，主板8上贴有5个弹片(图中未示出)，在防水USB座1与手机壳9通过螺丝连接完成之后，则防水USB座1上的5个馈点可以分别与主板8上的5个弹片接触，从而形成导通工作。
具体地，参照图4，示出了本申请实施例提供的一种防水USB座与手机安装后的剖面示意图。由图4内容可知，软胶4可以与手机壳9过盈配合，进而可以起到防水的作用，USB芯片2的5个馈点分别与主板8上的5个弹片预压接触，以形成导通工作。
可以理解地，针对防水USB座所应用的移动终端不同，则其所需设置的馈点弹片上的馈点个数也就不相同，在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际需要自行设置馈点弹片上的馈点个数，本申请实施例对此不加以限制。
本申请实施例中，防水USB座包括USB芯片、保护壳、软胶，通过在USB芯片端部安装卡口，保护壳的一端部设置有对应于卡扣的镶嵌槽，卡扣与镶嵌槽卡接，并在保护壳的另一端粘接软胶。相对在先技术方案，需要设置USB座贴片，增加了手机防水设置的成本，并且，装配比较复杂。本申请实施例不需要设置USB座贴片，能减少制造成本，并且，制造工艺简便，降低了工作人员的工作量。
另外地，本申请实施例还提供了一种移动终端，可以包括如上述任一项所述的防水USB座。
其中，移动终端可以包括：平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、电子书、学习机等等。
需要说明的是，上述实施例可以相互组合，以便实现更好的改善现有在设置USB座防水时，需要使用USB座贴片，导致了设计手机防水的成本，并且，装配比较复杂，增加了工作人员的工作量的问题。
尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。