一种简易电路电脑电源的制作方法

文档序号:14314604阅读:154来源:国知局
一种简易电路电脑电源的制作方法

本实用新型一种简易电路电脑电源属于电脑配件领域,特别涉及电脑电源电路简化。



背景技术:

随着家用电脑日益普及,电脑的种类也是层出不穷,目前中高端的电脑占据市场主流,而低端电脑由于价格略高,一般初学电脑的人群购买都还是有些嫌贵,对于只是简单的记录、绘图、打印材料这类低端的电脑目前的价格还不是很亲民,所以对电脑基本的优化过后,制造出价格亲民的适合于初学电脑的人群使用。



技术实现要素:

本实用新型一种简易电路电脑电源解决了上述困难,利用多个廉价的电阻进行并联,将市电进行降压,然后通过整流器将AC电流整流为DC电流,再由电容进行稳压后供给输出端,部分电路需要放大电流的者通过三极管进行放大后供给输出端,此方法电路简单可靠,造价低廉。

一种简易电路电脑电源:包括外壳、输入端插孔、散热孔、电源线、输出端插头、电路板、电阻、整流器、电容、三极管、铜箔电路;

所述外壳为长方体形状,前面设置了输入端插孔及散热孔,后面及底部同时设置了散热孔,侧面设置了电源线输出孔,内部设置了电路板、电阻、整流器、电容、三极管、铜箔电路;

所述电路板为长方形,表面附着了多条铜箔电路;

所述输入端插孔与两条电源线的一端连接,一条电源线的另一端通过铜箔电路与整流器的输入端的公共端连接,第二条电源线的另一端通过铜箔电路与所有电阻的输入端连接;

所述多个电阻的输出端同时通过铜箔电路与整流器的输入端火线连接;

所述整流器的输出端负极通过铜箔电路与多个电容的负极连接,整流器输出端的正极通过铜箔电路与多个电容的正极、多个三极管的集电极和基极连接;

所述多个输出端插头均为长方体形状,每个插头分别与外壳上面的电源线输出孔延伸出的多根电源线的一端连接;

所述一个或多个输出端插头上面电源线的另一端分别通过铜箔电路与多个电容的正极和负极连接;

所述一个或多个输出端插头上面电源线的另一端分别通过铜箔电路与多个电容的负极和多个三极管的发射极连接。

有益效果:目前中高端的电脑占据市场主流,而低端电脑由于价格略高,一般初学电脑的人群购买都还是有些嫌贵。一种简易电路电脑电源,利用多个廉价的电阻进行并联,将市电进行降压,然后通过整流器将AC电流整流为DC电流,再由电容进行稳压后供给输出端,部分电路需要放大电流的者通过三极管进行放大后供给输出端,此方法电路简单可靠,造价低廉。

附图说明

为了进一步说明本发明的技术方案,下面对所需要使用的附图作简单地描述,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些示意图,对于本领域技术人员来讲,不需要创造性可以结合这些附图获得更多的附图。

图1为一种简易电路电脑电源的主视图;

图2为电路板、电阻、整流器、电容、三极管、铜箔电路的示意图。

具体实施方式

现结合附图详细说明本实用新型的实施方案:

一种简易电路电脑电源:包括外壳1、输入端插孔2、散热孔3、电源线4、输出端插头5、电路板6、电阻7、整流器8、电容9、三极管10、铜箔电路11;

所述外壳为长方体形状,前面设置了输入端插孔及散热孔,后面及底部同时设置了散热孔,侧面设置了电源线输出孔,内部设置了电路板、电阻、整流器、电容、三极管、铜箔电路;

所述电路板为长方形,表面附着了多条铜箔电路;

所述输入端插孔与两条电源线的一端连接,一条电源线的另一端通过铜箔电路与整流器的输入端的公共端连接,第二条电源线的另一端通过铜箔电路与所有电阻的输入端连接;

所述多个电阻的输出端同时通过铜箔电路与整流器的输入端火线连接;

所述整流器的输出端负极通过铜箔电路与多个电容的负极连接,整流器输出端的正极通过铜箔电路与多个电容的正极、多个三极管的集电极和基极连接;

所述多个输出端插头均为长方体形状,每个插头分别与外壳上面的电源线输出孔延伸出的多根电源线的一端连接;

所述一个或多个输出端插头上面电源线的另一端分别通过铜箔电路与多个电容的正极和负极连接;

所述一个或多个输出端插头上面电源线的另一端分别通过铜箔电路与多个电容的负极和多个三极管的发射极连接。

根据上述一种简易电路电脑电源在使用时,将电源的外壳固定于电脑机箱的内部,将电源的输出端与电脑的主板、光驱、硬盘连接,将主板的输出信号线与显示器、键盘、鼠标连接,将电源的输入端通过专用电源线与市电连接,通过机箱上面的开关开启电脑,电源开始工作、多个电阻同时工作将市电降至AC16V后供给整流器、整流器通过对AC电流进行整流后变为DC12V、然后再分别供给多个电容及多个三极管、由电容稳压和三极管放大电流过后再由电源线将DC电流供给对应的器件。

以上所述仅为本发明的常规揭示,并非对本发明作任何形式上的限制;凡熟悉本行业的技术人员在未脱离本发明的技术方案范围内、实施对以上所述技术作出的任何等同变化的调整、修饰与演变等,均仍属于本发明的技术方案的保护范围内。

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