一种计算机往复筒式PCB板件的制作方法

本实用新型涉及一种用于计算机用的PCB构件，特别是涉及一种计算机往复筒式PCB板件。

背景技术：

计算机发展历程中，计算机的尺寸越来越小，而现有机箱往往受板卡外尺寸限制无法做的更小、更紧凑，这仍有待于技术解决。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种计算机往复筒式PCB板件，其特征在于包括PCB板和壳体，PCB板为挠性电路板，分为至少三个左右排布的奇数个矩形元件分布区，元件分布区通过弯曲空置区连接，各元件分布区平行分布，各层元件分布区上设有相对的同轴的定位孔，相邻层元件分布区的定位孔间设有定位柱，PCB板左、右两侧分别通过金手指连接有左卡槽和右卡槽，左卡槽和右卡槽与下部底板连接，底板下部左侧别设有与左卡槽连接的端子，底板下部右侧别设有与右卡槽连接的端子，底板中部设有上下贯穿的气孔，下孔下部连接有电气盒，电气盒底部设有连接风扇的进风孔，壳体为长方体型的直筒，壳体内设有分别插入左卡槽和右卡槽的左导槽和右导槽，壳体底部与底板连接，壳体上端设有接口，壳体侧壁设有与定位孔相对的连接孔，壳体侧壁连接孔位置设有与定位柱连接的支撑柱，壳体侧壁外侧设有与支撑柱连接的定位钉。

进一步的，所述弯曲空置区中的一个宽段大于其他弯曲空置区的宽度。

进一步的，所述壳体上端设有与接口连接的带孔上盖。

进一步的，所述PCB板上设有发热元件，发热元件连接有与壳体侧壁相对的散热器，壳体侧壁设有连接散热器的过孔。

进一步的，所述PCB板上设有发热元件，发热元件连接有散热器，与散热器相对的层元件分布区上设有空洞，散热器穿过空洞。

本实用新型PCB板回曲弯折层叠分布，通过定位柱、支撑柱、定位钉连接固定在壳体内，结构稳定，有效的减小最大外尺寸，机箱可以更合理的利用空间，风量集中、风速高散热性能好。

附图说明

图1为本实用新型实施例分解示意图。

图2为本实用新型实施例整体示意图。

附图标记:1壳体；2元件分布区；3弯曲空置区；4定位孔；5定位柱；6左卡槽；7右卡槽；8底板；9、10端子；11气孔；12电气盒；13进风孔；14左导槽；15右导槽；16接口；17连接孔；18支撑柱；19定位钉。

具体实施方式

本实用新型实施例如图1、2所示，该计算机往复筒式PCB板件设有PCB板和壳体1，PCB板为挠性电路板，分为至少三个左右排布的奇数个矩形元件分布区2，这里说的是展开状态，本实施例为三个，元件分布区通过弯曲空置区3连接，弯曲空置区不焊接元器件可以任意弯折，各元件分布区平行分布，这里说的是沿弯曲空置区回曲层叠后状态，各层元件分布区上设有相对的同轴的定位孔4，相邻层元件分布区的定位孔间设有定位柱5，PCB板左、右两侧分别通过金手指连接有左卡槽6和右卡槽7，左卡槽和右卡槽与下部底板8连接，底板下部左侧别设有与左卡槽连接的端子9，底板下部右侧别设有与右卡槽连接的端子10，用于与其他板件连接，底板中部设有上下贯穿的气孔11，下孔下部连接有电气盒12，电气盒底部设有连接风扇的进风孔13，壳体为长方体型的铝合金挤出工艺的直筒，壳体内设有分别插入左卡槽和右卡槽的左导槽14和右导槽15，壳体底部与底板连接，壳体上端设有接口16，用于与其他壳体或箱体连接，壳体侧壁设有与定位孔相对的连接孔17，壳体侧壁连接孔位置设有与定位柱连接的支撑柱18，壳体侧壁外侧设有与支撑柱连接的定位钉19。

本实用新型PCB板回曲弯折层叠分布，通过定位柱、支撑柱、定位钉连接固定在壳体内，结构稳定，有效的减小最大外尺寸，机箱可以更合理的利用空间，风量集中、风速高散热性能好滑。

实施时，弯曲空置区中的一个宽段大于其他弯曲空置区的宽度，用于在该空间设置较高和较厚的元件；壳体上端设有与接口连接的带孔上盖，可以是侧孔或顶空，用于气流流通散热；PCB板上设有发热元件，发热元件连接有与壳体侧壁相对的散热器，壳体侧壁设有连接散热器的过孔，加大散热效率；PCB板上设有发热元件，发热元件连接有散热器，与散热器相对的层元件分布区上设有空洞，散热器穿过空洞，用于增高，适用性更广。

综上所述仅为本实用新型较佳实施例，凡依本申请所做的等效修饰和现有技术添加均视为本实用新型技术范畴。