本实用新型涉及计算机装备领域，特别是涉及一种计算机机箱散热结构。
背景技术：
随着时代的进步科技的发达，电脑已经走到千家万户，特别是在工作中更离不开它，工作中电脑的使用时间很长，主机的热量就非常高，如果散热不好将会损坏主机内部的零件影响电脑的正常使用，现有的主机箱都是框架结构、单层金属/非金属薄壁外壳、半开放式箱体，其散热效果一般，而且半开放性箱体又会导致机箱中灰尘积聚，进一步导致散热效果恶化、计算机性能受损。目前，还未有好的解决方案。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种计算机机箱散热结构，其结构简单、散热性能良好，能够有效降低机箱内部的灰尘积聚。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：
一种计算机机箱散热结构，包括封闭的箱体（1）、前面板（2）、后面板（3）、设置在箱体（1）内的微型空压机（6）和涡流制冷器（7），所述箱体（1）内一侧设置有半导体制冷器（4），所述箱体（1）对应半导体制冷器（4）的侧壁上设置有风扇（5），所述半导体制冷器（4）的热端水平设置有散热片（42）、冷端竖直设置有导冷片（41），所述导冷片（41）另一侧封闭形成管道，管道下端连接微型空压机（6）的进气口（61），所述微型空压机（6）的出气口（62）连接涡流制冷器（7）的涡流发生腔，所述涡流制冷器（7）的冷气出口（71）开放到机箱内、热气出口（72）连接导流管（8），所述导流管（8）的末端通向所述导冷片（41）的上端开口处。
本实用新型较现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
本实用新型结构简单，采用风扇、半导体制冷器、微型空压机和涡流制冷器使机箱中的空气冷却循环，为机箱中的原件降温，能够提高散热效率减少灰尘积聚。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1所示，一种计算机机箱散热结构，包括封闭的箱体（1）、前面板（2）、后面板（3）、设置在箱体（1）内的微型空压机（6）和涡流制冷器（7），所述箱体（1）内一侧设置有半导体制冷器（4），所述箱体（1）对应半导体制冷器（4）的侧壁上设置有风扇（5），所述半导体制冷器（4）的热端水平设置有散热片（42）、冷端竖直设置有导冷片（41），所述导冷片（41）另一侧封闭形成管道，管道下端连接微型空压机（6）的进气口（61），所述微型空压机（6）的出气口（62）连接涡流制冷器（7）的涡流发生腔，所述涡流制冷器（7）的冷气出口（71）开放到机箱内、热气出口（72）连接导流管（8），所述导流管（8）的末端通向所述导冷片（41）的上端开口处。
综上所述，通过本实施例的描述，可以使本技术领域人员更好的实施本方案。