本实用新型主要涉及一种电子标签结构，特别是一种隐藏式电子标签结构，可直接在生产中嵌入纸板内，不影响外观，不用印刷改变尺寸与品质，主要用于包装材料等领域。
背景技术：
目前市面上电子标签技术大部份都不是隐藏式，现有技术都是显示式的，显示在包装材料表面，无法做到抗污染和耐久性，对水、油及化学物品等物质不具有很强抵抗性，因此容易受污损，不适合于恶劣的环境，收发器对潮湿、肮脏和机械影响很敏感，市场上电子标签的收发器在这种环境之下，系统读取数据的可靠性不高、不能快速数据获取，重要的一点不能节省劳力和纸张，根据现有电子标签技术存在的缺陷，现在本公司研发了新型隐藏式电子标签技术。
技术实现要素：
针对上述传统电子标签的缺陷，本实用新型积累多年从事本领域工作的经验，经过反复研究论证，终得本新型隐藏式电子标签技术的产生。
针对上述现有技术，本新型要解决的技术问题是直接在生产中嵌入纸板内，不影响外观，不用印刷改变尺寸与品质，更具竞争性，连接点数多，稳定性高，可以抗电突泼与其它干扰，系统传输品质稳定，可以嵌入产品内，利用隐藏式的技术使电子标签无机械故障、寿命长、抗恶劣环境，感应效果很好，等特点。
为了解决上述技术问题，新型隐藏式电子标签结构，主要包括由箱面、箱体、箱底构成瓦楞纸箱，箱面、箱体、箱底的材料由面纸、面坑、芯纸、底坑、底纸依次粘合而成，所述的面纸1为箱体的外表面，面纸粘贴在面坑上，芯纸的横截面凸起处用于与面坑、底坑进行粘合，底坑的另一边粘合底纸，其主要特征：还包括电子标签，所述的电子标签内装有电路板，所述的电路板上装有存储芯片、接收器和解读器，所述的电子标签装在芯纸和底坑中间。所述的面坑、芯纸、底坑构成的中间层为缓冲层，所述的芯纸横截面可以设置成连续U 型，可以有效增大与面坑或者底坑粘结面积，增强牢固性，所述的芯纸横截面也可以设置成连续V型，可以有效增强抗压性，根据具体需要。
所述的电子标签形状为四方型。
新型隐藏式电子标签技术的优点：
1、直接在生产中嵌入纸板内，不影响外观。
2、不用印刷改变尺寸与品质，更具竞争性。
3、连接点数多，稳定性高，可以抗电突泼与其它干扰，系统传输品质稳定。
4、利用隐藏式技术，可以嵌入产品内，使电子标签无机械故障、寿命长、抗恶劣环境，感应效果很好。
附图说明
图1新型隐藏式电子标签的箱体结构示意图
图2新型隐藏式电子标签的整体结构透视图
附图标记说明：1、面纸2、面坑3、芯纸4、底坑5、底纸6、电子标签7、电路板8、存储芯片9、接收器10、解读器
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明，为了更容易理解本实用新型，下面以具体实施例详细说明本新型的实施方式，新型隐藏式电子标签结构，主要包括由箱面、箱体、箱底构成瓦楞纸箱，箱面、箱体、箱底的材料由面纸1、面坑2、芯纸3、底坑4、底纸5依次粘合而成，所述的面纸1为箱体的外表面，面纸 1粘贴在面坑2上，芯纸3的横截面凸起处用于与面坑2、底坑4进行粘合，底坑4的另一边粘合底纸5，其主要特征：还包括电子标签 6，所述的电子标签6内装有电路板7，所述的电路板7上装有存储芯片8、接收器9和解读器10，所述的电子标签6装在芯纸3和底坑 4中间，所述的面坑2、芯纸3、底坑4构成的中间层为缓冲层，所述的芯纸3横截面可以设置成连续U型，可以有效增大与面坑2或者底坑4粘结面积，增强牢固性，所述的芯纸3横截面也可以设置成连续V型，可以有效增强抗压性，根据具体需要，所述的电子标签6形状为四方型。
本新型隐藏式电子标签技术技术所采用的制作流程及工作原理如下：首先将制作带焊脚金属套筒,将金属套筒分别套在音频连接头的焊接部位，并通过机器压紧，通过钢网对整块电路板刷锡膏，在刷完锡膏的电路板上贴存储芯片，贴完存储芯片的电路板通过Refolw 进行焊接，将音频连接头的焊脚插到电路板的焊接孔中，将上述带有存储芯片及音频连接头的电路板通过自动焊锡机，完成电子标签制作，然后把制作好的电子标志标内嵌在箱体内，进入磁场后，电子标签的接收器接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息，主动发送某一频率的信号，解读器读取信息并解码后送至系统，最后进行有关数据处理。
综上所述，本新型隐藏式电子标签技术所述的内容及其具体实施方式，仅是为了以举例的方式清楚的说明本实用新型的实质和内涵，并非以局限的方式限定在本实用新型构思基础之上的变化方式之外，本领域的技术人员能够在本实用新型的构思基础上，任意的改变，但是如其基于实用新型思路结合本领域的公知常识及惯用手段，仍然属于本新型的保护范围之内。