一种柔性可弯折CTP和电子设备的制作方法

文档序号:14878588发布日期:2018-07-07 08:54阅读:184来源:国知局

本实用新型涉及电容式触摸屏技术领域,特别是涉及一种柔性可弯折CTP和电子设备。



背景技术:

CTP为Capacitive Touch Panel的简写,中文全称为电容式触摸屏。电容式触摸屏的构造主要是在玻璃屏幕上镀一层透明的薄膜体层,再在导体层外加上一块保护玻璃,双玻璃设计能彻底保护导体层及感应器。电容式触控屏可以简单地看成是由四层复合屏构成的屏体:最外层是玻璃保护层,接着是导电层,第三层是不导电的玻璃屏,最内的第四层也是导电层。最内导电层是屏蔽层,起到屏蔽内部电气信号的作用,中间的导电层是整个触控屏的关键部分,四个角或四条边上有直接的引线,负责触控点位置的检测。

现有的CTP主要是通过设置刚性玻璃进行固定,而且其电路本身的特点,使得其在受到弯折时容易损坏。在使用过程中,其体积以及长宽高等参数不会变化,而现有的如智能手机,都是大屏幕,携带非常不便。相较于传统屏幕,柔性屏幕优势明显,不仅在体积上更加轻薄,功耗上也低于原有器件,有助于提升设备的续航能力,同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性,其耐用程度也大大高于以往屏幕,降低设备意外损伤的概率,因此,柔性CTP是未来发展的一个主流,其开发备受关注。

目前,市场上的柔性CTP的感应器主要采用柔性的导电材料纳米银、metal mesh等,但也存在很多局限性。譬如:纳米银基材的柔性 CTP,由于纳米银线杂乱排布,雾度会比较差,发白,很难做到一体黑,只能运用于大尺寸;metal mesh本身基材不透明,底影、莫尔纹等缺陷也导致其大多用于大尺寸。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供了一种柔性可弯折CTP和电子设备,实现触摸屏的双面柔性可弯折,并在中小尺寸中具有很好的运用。

为解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种柔性可弯折 CTP,包括从下到上依次设置的PI层、第一NSP打底层、第一桥图案透明导电层、第一OC图案层、第二桥图案透明导电层、MOALMO 金属走线层、第二整面NSP层和柔性盖板层。

其中,还包括设置在所述第二整面NSP层和所述柔性盖板层之间的FPC线路板。

其中,所述第一桥图案透明导电层、所述第二桥图案透明导电层为ITO透明导电层或石墨烯透明导电层。

其中,所述第二整面NSP层、所述FPC线路板、所述柔性盖板层之间通过OCA胶层粘合。

其中,所述第一OC图案层为

除此之外,本实用新型还提供了一种电子设备,包括如上所述的柔性可弯折CTP。

本实用新型实施例所提供的柔性可弯折CTP和电子设备,与现有技术相比,具有以下优点:

所述柔性可弯折CTP和电子设备,通过采用在PI层设置第一NSP 打底层,然后在第二桥图案透明导电层之上的MOALMO金属走线层设置第二整面NSP层,完成CTP感应器的制作,实现触摸屏的柔性功能,可支持双面弯折,避免现有的单面弯折发生反向弯折造成的损伤,提高使用方便性和可靠性,与现有的生产工艺没有冲突,无需增加新设备,产品具有柔性耐弯折的特点,缺陷少,在中小尺寸中具有很好的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的柔性可弯折CTP的一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1,图1为本实用新型实施例提供的柔性可弯折CTP的一种具体实施方式的结构示意图。

在一种具体实施方式中,所述柔性可弯折CTP,包括从下到上依次设置的PI层10、第一NSP打底层20、第一桥图案透明导电层30、第一OC图案层40、第二桥图案透明导电层50、MOALMO金属走线层60、第二整面NSP层70和柔性盖板层80。

通过采用在PI层10设置第一NSP打底层20,然后在第二桥图案透明导电层50之上的MOALMO金属走线层60设置第二整面NSP层 70,完成CTP感应器的制作,实现触摸屏的柔性功能,可支持双面弯折,避免现有的单面弯折发生反向弯折造成的损伤,提高使用方便性和可靠性,与现有的生产工艺没有冲突,无需增加新设备,产品具有柔性耐弯折的特点,缺陷少,在中小尺寸中具有很好的效果。

本实用新型中的NSP是OVER COTING材料中的一种,全称为聚酰亚胺型柔性透明绝缘油墨,在一般OC的基础上混合了PI、聚酰亚胺PI的存在,赋予材料柔性,同时解决了PI本身偏黄的缺点。

OC(over coting)为透明有机绝缘高分子,一般有亚克力(PMMA 聚甲基丙烯酸甲酯)系和硅胶系等,常用的是亚克力系。

为了进一步扩展柔性可弯折CTP的功能,或者是降低其厚度,集成更多的功能,在本实用新型的一个实施例中,所述柔性可弯折CTP 还包括设置在所述第二整面NSP层70和所述柔性盖板层80之间的 FPC线路板。

通过增加FPC线路板,由于FPC线路板本身具有可弯折性能,不会影响原有的柔性可弯折CTP的弯折性能,而且还会通过FPC线路板增加需要的功能,满足用户的多样需求。

本实用新型中,对于所述第一桥图案透明导电层30、第二桥图案透明导电层50的材质不做具体限定,所述第一桥图案透明导电层30、所述第二桥图案透明导电层50可以为ITO透明导电层,也可以为石墨烯透明导电层。

使用石墨烯透明导电层,是因为石墨烯具有极高的载流子迁移率,方阻较小,厚度可以适当减少,有利于提高产品的透明性。

本实用新型对述第一桥图案透明导电层30、第二桥图案透明导电层50的厚度以及方阻不做具体限定。

本实用新型中对于PI层10、第一NSP打底层20、第一桥图案透明导电层30、第一OC图案层40、第二桥图案透明导电层50、MOALMO 金属走线层60、第二整面NSP层70和柔性盖板层80的厚度不做具体限定,对于柔性盖板层80的材质以及相邻层之间的贴合方式不做具体限定,一般所述第二整面NSP层70、所述FPC线路板、所述柔性盖板层80之间通过OCA胶层粘合。

本实用新型对于OCA胶层的厚度以及材质不做具体限定,设置在第二整面NSP层70与所述FPC线路板之间以及设置在所述FPC线路板与所述柔性盖板层80之间的OCA胶层的具体类型可以相同也可以不同,其厚度也可以相等,也可以不相等。

本实用新型对于第一OC图案层40的材质以及厚度不做具体限定,只要局域足够的隔离和保护能力即可,一般所述第一OC图案层 40的厚度为

本实用新型的一个实施例中,通过在现有的成熟的ITO架桥结构中,通过采用第一NSP打底层20,然后在上层ITO即第二桥图案透明导电层50上正面丝印NSP层,而不使用第二OC图案层,获得了支持双面可弯折的柔性CTP。在一种产品中,其具有较好的可弯折性,弯曲直径达4mm,可弯折十万次而没有弯折痕迹,电阻变色在20%内。此外,NSP打底层以及正面NSP层都可以采用现有工艺制作完成,与现有的生产线的设备和工艺没有冲突,无需进行设备更行或改进,ITO 的透明性能够保证其在中小尺寸具有良好的运用效果。

本实用新型中的一种柔性可弯折CTP的制作工艺如下:

在大片的基板玻璃上涂覆PI层;

在PI层上丝印NSP层作为打底层;

在NSP打底层上镀第一ITO层作为第一桥图案透明导电层,并进行桥图案制作;

在第一ITO层上设置第一OC层,并进行图案制作;

在第一OC层上镀第二ITO层作为第二桥图案透明导电层,并进行相应的桥图案制作;

在第二ITO层上制作MOALMO金属层,并进行金属层的走线制作;

整面避开绑定位丝网印刷NSP层;

在整面NSP层上贴合FPC层;

在FPC层上贴合柔性盖板层,最后剥离玻璃基板获得产品。

除此之外,本实用新型还提供了一种电子设备,包括如上所述的柔性可弯折CTP。

由于该电子设备包括上所述的柔性可弯折CTP,应该具有柔性可弯折CTP的有益效果,本实用新型在此不再赘述。

本实用新型并不限定该电子设备是何种类型,可以是智能手机,通过与柔性可弯折CTP结合,该智能手机的其它部件也能进行相应的弯折,使得整个智能手机具有可弯折型;也可以是穿戴设备,如手环,还可以是平板电脑等,只要能够具有便携功能的电子设备在一定程度上都可以设计为可弯折设备。此外,该电子设备还可以是主机和显示面板可拆卸连接的电子计算机等。

综上所述,本实用新型实施例提供的柔性可弯折CTP和电子设备,柔性可弯折CTP和电子设备,柔性可弯折CTP,通过采用在PI 层设置第一NSP打底层,然后在第二桥图案透明导电层之上的 MOALMO金属走线层设置第二整面NSP层,完成CTP感应器的制作,实现触摸屏的柔性功能,可支持双面弯折,避免现有的单面弯折发生反向弯折造成的损伤,提高使用方便性和可靠性,与现有的生产工艺没有冲突,无需增加新设备,产品具有柔性耐弯折的特点,缺陷少,在中小尺寸中具有很好的效果。

以上对本实用新型所提供的柔性可弯折CTP和电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以对本实用新型进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

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