显示模组及电子设备的制作方法

本发明涉及一种能实现感测生物特征信息的显示模组及电子设备。

背景技术：

目前，生物信息传感器，尤其是指纹识别传感器，已逐渐成为移动终端等电子产品的标配组件。由于光学式指纹识别传感器比电容式指纹识别传感器具有更强的穿透能力，因此有人提出一种应用于移动终端的光学式指纹识别模组。如图1所示，该光学式指纹识别模组包括光学式指纹传感器400和光源402。其中，该光学式指纹传感器400设置于移动终端的保护盖板401下方。该光源402临近该光学式指纹识别传感器400的一侧设置。当用户的手指F接触保护盖板401时，光源402发出的光信号穿过保护盖板401并到达手指F，经过手指F的谷和脊的反射后，被光学式指纹识别传感器400接收，并形成手指F的指纹图像。

然，上述光学指纹识别模组只能局限设置在移动终端的预定区域，例如移动终端的非显示区内，必须接触该预定区域才能进行指纹识别，使用仍然受限。因此有必要提出一种可设置于显示区内，且实现显示区内任意区域的指纹识别的结构。

技术实现要素：

本发明实施方式旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明实施方式需要提供一种显示模组及电子设备。

本发明实施方式的一种显示模组，包括：

显示组件，包括显示像素，所述多个显示像素用于发出光信号，以进行显示；

透明盖板，用于封装所述显示组件；以及

感光层，形成于所述透明盖板上，用于对上方来的光信号进行感测，并生成相应的电信号，所述感光层包括多个感光像素，且所述感光像素与所述显示像素对应设置。

本发明实施方式通过将感光层形成于封装显示组件的透明盖板上，从而不需要额外设置感光层的衬底，不但节省了成本，而且还节省了显示模组的整体厚度。另外，该显示模组中，显示组件与其他组件能独立制备，即在感光层形成在透明盖板上后，再将透明盖板封装显示组件，从而加快了显示模组的制程。

在某些实施方式中，每一所述显示像素均包括显示区域和非显示区域，且所述感光像素的部分或全部位于所述非显示区域上方。

在某些实施方式中，每一所述显示像素均包括至少一发光元件，且所述发光元件所在的区域为所述显示区域。

在某些实施方式中，所述发光元件用于发出红、黄、蓝、绿、白、黑中的一种或几种颜色的光信号。

在某些实施方式中，所述显示组件包括一阵列基板，所述多个显示像素形成于所述阵列基板上，且所述显示像素为自发光像素。

在某些实施方式中，所述透明盖板为玻璃基板或柔性薄膜。

在某些实施方式中，所述显示模组进一步包括设置于所述感光层上的触控层，所述触控层用于检测是否有物体接触或接近所述触控层。

在某些实施方式中，所述触控层包括多个透明电极以及连接所述多个透明电极的导电引线。

在某些实施方式中，所述显示模组进一步包括设置于所述触控层上的准直层，所述准直层用于供与所述透明盖板垂直的方向或者接近该垂直方向的光线穿过。通过准直层的设置，能提高感光层的感光精度。

在某些实施方式中，所述准直层为一体成型。如此，使得准直层的加工工艺更加简单。而且，准直层可以独立加工后再置于触控层上，从而加快显示模组的制程。

在某些实施方式中，所述准直层包括与所述多个感光像素对应的准直件，且所述相邻的准直件之间通过连接部连接。通过连接部使得准直层连成一体，便于独立制成的准直层设置于触控层上。

在某些实施方式中，所述准直件包括多个吸光墙以及所述多个吸光墙围成的光通孔。

在某些实施方式中，所述连接部的材质与所述吸光墙的材质相同。

在某些实施方式中，所述感光层进一步包括与所述多个感光像素电性连接的扫描线和数据线，所述扫描线用于传输一扫描驱动信号，以驱动所述多个感光像素执行光感测；所述数据线用于将所述多个感光像素执行光感测时产生的感测信号输出。

在某些实施方式中，所述连接部位于所述扫描线和/或数据线的正上方，且用于覆盖所述扫描线和/或数据线。如此，连接部将对扫描线和数据线具有相应的遮光效果，不需要额外地对扫描线和数据线设置遮光结构。

在某些实施方式中，所述显示模组进一步包括偏光层，所述偏光层位于所述准直层上。

在某些实施方式中，所述显示模组进一步包括保护盖板，所述保护盖板位于所述偏光层上。

在某些实施方式中，所述显示模组进一步包括触控检测电路，所述触控检测电路与所述触控层的导电引线电性连接，用于驱动所述触控电极执行触控检测，并接收检测信号。

在某些实施方式中，所述显示模组进一步包括感光驱动电路以及信号处理电路，所述感光驱动电路与所述扫描线连接，用于提供所述扫描驱动信号，所述信号处理电路与所述数据线连接，用于接收所述感光像素输出的感测信号，并根据该感测信号，生成相应的生物特征信息。

在某些实施方式中，所述显示模组进一步包括控制器，所述控制器用于控制所述感光层执行光感侧，以及控制触控层执行触摸检测。通过同一控制器来控制触控层以及感光层，如此将节省控制组件的成本，而且也简化了控制线路。

本发明实施方式还提供了一种电子设备，包括上述任意一实施方式的显示模组。因此具有上述显示模组的所有有益效果。

本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术的一种应用于电子设备的光学式感测结构的示意图；

图2是本发明一实施方式的显示模组的结构示意图；

图3是图2示出的显示模组中A部的局部放大结构示意图；

图4是本发明一实施方式的显示模组中感光层的结构示意图；

图5是本发明另一实施方式的感光层中感光像素的电路结构示意图；

图6是本发明一实施方式的准直层的俯视结构示意图；

图7是本发明一实施方式的准直层的制备过程示意图；

图8是本发明一实施方式的电子设备的结构示意图；

图9是图8示出的电子设备沿I-I线的剖面的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“接触”或“触摸”包括直接接触或间接接触。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

进一步地，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员应意识到，没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本发明的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本发明。

在某些实施方式中，请参照图2，图2示出了本发明一实施方式的显示模组的结构。该显示模组1包括显示组件100和封装组件200。显示组件100工作时，发出相应的光信号，以用于显示。封装组件200位于所述显示组件100上方，用于对显示组件100进行封装，以避免空气中的粉尘、水气等杂质腐蚀所述显示组件100而造成显示组件100的电气性能下降，进而影响显示组件100的使用寿命。

进一步地，请再参照图2和图3，图3示出了图2中显示模组的A部的局部放大结构。该封装组件200包括封装盖板21以及设置在封装盖板21上的感光层22。其中，封装盖板21为一透明盖板，包括沿其厚度方向且相对设置的第一侧210和第二侧211，第一侧210朝向显示组件100，以用于封装该显示组件100。感光层22用于形成在封装盖板21的第二侧211，包括多个感光像素220，且所述多个感光像素220排列成二维阵列，用于对感光层22上方来的光信号进行感测，并生成相应的电信号。如此，使得该显示模组1能实现生物特征信息的感测。具体地，当物体位于封装组件200上方时，显示组件100发出的光信号穿过封装组件200并到达物体，将发生反射，反射回来的光信号被感光层22感测。由于物体表面具有粗糙的纹路，对光信号的反射程度存在差异，因此根据感光层22感测到的信号，可以获得物体的生物特征信息。需要说明的是，图2中仅示意性的给出了两束光信号的光路，并不局限于其他光信号的光路。

本发明实施方式通过将感光层22形成于封装显示组件100的透明盖板21上，从而不需要额外设置感光层22的衬底，不但节省了成本，而且还节省了显示模组1的整体厚度。另外，该显示模组1中，显示组件100与其他组件能独立制备，即在感光层22形成在透明盖板21上后，再将透明盖板21封装显示组件100，从而加快了显示模组1的制程。

进一步地，请参照图4，图4示出了本发明一实施方式的感光层的结构。该感光层中多个感光像素220呈阵列分布于封装盖板21上，而且封装盖板21上例如还形成有与感光像素220电性连接的扫描线组和数据线组，扫描线组用于传输扫描驱动信号给感光像素220，以激活感光像素220执行光感测，数据线组用于将感光像素220执行光感测而产生的电信号输出。

具体地，感光像素220呈阵列分布，例如矩阵分布。当然，也可以为其他规则方式分布或非规则方式分布。扫描线组包括多条扫描线201，数据线组包括多条数据线202，多条扫描线201与多条数据线202相互交叉设置，且设置在相邻的感光像素220之间。例如，多条扫描线G1、G2…Gm沿Y方向间隔布设，多条数据线S1、S2…Sn沿X方向间隔布设。然，可变更地，该多条扫描线201与多条数据线202不限定图4中示出的垂直设置，也可以呈一定角度的设置，例如30°、60°等。另外，由于扫描线201和数据线202的导电性，因此处于交叉位置的扫描线201和数据线202之间通过绝缘材料进行隔离。

需要说明的是，上述扫描线201和数据线202的分布以及数量的设置并不局限于上述例举的实施方式，可以根据感光像素220的结构的不同而对应设置相应的扫描线组和数据线组。

进一步地，多条扫描线201均连接一感光驱动电路230，多条数据线202均连接一信号处理电路250。感光驱动电路230用于提供相应的扫描驱动信号，并通过对应的扫描线201传输给相应的感光像素220，以激活该感光像素220执行光感测。该感光驱动电路230形成在封装盖板21上，当然也可以通过连接件(例如，柔性电路板)与感光像素220电性连接，即连接多条扫描线201。信号处理电路250通过数据线202接收相应的感光像素220执行光感测而产生的电信号，并根据该电信号来获取目标物体的生物特征信息。

在某些实施方式中，上述信号处理电路250、感光驱动电路230还连接一控制器27，该控制器270用于控制驱动电路输出相应的扫描驱动信号，例如但不局限于逐行激活感光像素220执行光感测。该控制器270还用于控制信号处理电路250接收感光像素220输出的电信号，并在接收执行光感测的所有感光像素220输出的电信号后，根据该电信号生成目标物体的生物特征信息。

进一步地，上述信号处理电路250以及控制器270可设置于封装盖板21上，当然为了节省封装盖板21的占用空间，该信号处理电路250以及控制器270也可以例如通过连接件(例如，柔性电路板)与感光像素220电性连接。

在某些实施方式中，请参照图5，图5示出了一实施方式的感光像素220与扫描线201和数据线202的连接结构。该感光像素220包括至少一感光器件Q1和开关器件Q2。该开关器件Q2具有一控制端C以及两信号端，例如为第一信号端Sn1和第二信号端Sn2。其中，开关器件Q2的控制端C与扫描线202连接，开关器件Q2的第一信号端Sn1经感光器件Q1连接一参考信号L，开关器件Q2的第二信号端Sn2与数据线201连接。需要说明的是，图5示出的感光像素220仅用于举例说明，并不限于感光像素220的其他组成结构。

具体地，上述感光器件Q1例如但不限于光敏二极管、光敏三极管、光电二极管、光电阻、薄膜晶体管的任意一个或几个。以图5示出的光电二极管为例，通过在光电二极管的两端施加负向电压，此时，若光电二极管接收到光信号时，将产生与光信号成一定比例关系的光电流，接收到的光信号强度越大，产生的光电流则越大，光电二极管负极上的电压下降的速度也就越快，因此通过采集光电二极管负极上的电压信号，从而获得物体不同部位反射的光信号强度，进而获得物体的生物特征信息。可以理解的是，若要增大感光效果，则设置多个感光器件Q1。

进一步地，开关器件Q2例如但不限于三极管、MOS管、薄膜晶体管中的任意一个或几个。当然，该开关器件Q2也可以包括其他类型的器件，数量也可以为2个、3个等。

在某些实施方式中，开关器件Q2可以设置在感光器件Q1的下方，或者开关器件Q2与感光器件Q1部分重叠设置。扫描线201和数据线202也可以设置于开关器件Q2下方。如此可以使得感光像素220、扫描线201和数据线202的设置更加紧凑，而且在设置面积有限的情况下，增大感光器件Q1的感光面积，从而加强了感光层22的感测效果。

具体地，在某些实施方式中，所述感光器件Q1的半导体层以及上电极也可延伸到开关器件Q2的上方，以提高感测面积。以感光器件Q1为光电二极管为例，光电二极管的阳极和半导体层延伸到开关器件Q2的上方，覆盖开关器件Q2，阳极对应开关器件Q2的区域上方进一步设置遮光层，以防光线照射开关器件Q2。光电二极管的阴极与开关器件Q2连接。所述阴极为下电极，例如由非透光的导电材料制成，所述非透光的导电材料例如为金属材料。

在某些实施方式中，该封装盖板21可包括硬质透明基板(例如玻璃基板)或柔性薄膜。设置硬质基板能加强封装强度，而设置柔性薄膜则能实现曲面屏的功能，在实际使用中根据需要而灵活设置封装盖板21的材质。

在某些实施方式中，封装组件200进一步包括设置于感光层22上的触控层23，触控层23用于检测是否有物体接触或接近所述封装组件200。具体地，该触控层23包括多个透明电极以及连接该多个透明电极的导电引线，以实现自容触摸检测和/或互容触摸检测。需要说明的是，该多个透明电极可以形成单层结构，也可以形成多层结构，而且该多个透明电极的排布规则可以根据需要进行灵活设置，在此不做限定。

进一步地，该触控层23的导电引线还连接有一触控检测电路(图中未示出)，该触控检测电路用于向透明电极提供控制信号，并根据透明电极的检测信号确定触摸位置。可以理解的是，该触控检测电路可以与感光层22的控制器270、信号处理电路250集成于一颗芯片，即触控层23与感光层22共用同一集成电路，从而节省了控制组件的成本，而且还简化了控制线路。当然，为了更好地实现触摸控制和感光控制，也可以分开设置相应的控制结构。

在某些实施方式中，封装组件200进一步包括准直层24，该准直层24位于触控层23上，用于供与封装盖板21垂直的方向或者接近该垂直方向的光线穿过。通过该准直层24使得上方来的大角度(该角度为入射光方向与垂直方向之间的夹角)的入射光线无法穿过，从而提高了感光精度。

在某些实施方式中，请参照图6，图6示出了准直层的俯视结构。该准直层24为一体成型设置。具体地，该准直层24包括与多个感光像素220对应的准直件240，且相邻的准直件240之间通过连接部241连接。由于准直层24一体成型设置，因此该准直层24的加工工艺更加简单，而且准直层24可以独立加工后再置于触控层23上，从而加快封装组件200的制程。

在某些实施方式中，请继续参照图3，准直件240包括多个吸光墙242以及多个吸光墙242围成的光通孔243。进一步地，连接部241的材质与吸光墙242的材质相同，如此不但实现了准直层24的一体成型，而且还简化了准直层24的加工。

进一步地，由于准直层24中的准直件240对应感光像素220设置，则准直件240之间的连接部241则对应感光层22中的扫描线和数据线，因此若连接部241位于扫描线和数据线的正上方，且覆盖扫描线和数据线，则连接部241对扫描线和数据线具有相应的遮光效果，因此不需要额外地对扫描线和数据线设置遮光结构。

进一步地，请参照图7，图7示出了本发明一实施方式的准直层的制备过程。上述准直层24独立制程时，具体可包括：S1、先提供一成型模具，该成型模具按照准直件240的排布以及准直件240的具体结构而设置，例如设置多个形成吸光墙242的填充凹槽；S2、在该成型模具内填充吸光材料，并使其固化，为了使得成型模具的填充凹槽内充分填充吸光材料，填充的吸光材料要超出成型模具；S3、去除成型模具，获得准直层的半成品；S4、将多余的吸光材料去除，形成准直层24。

在某些实施方式中，封装组件200进一步包括偏光层25，该偏光层25位于准直层24上。

在某些实施方式中，封装组件200进一步包括保护盖板26，该保护盖板26位于偏光层25上，以避免物体与显示模组1中各部件的直接接触，从而实现对显示模组1的保护。

在某些实施方式中，显示模组中显示组件包括多个显示像素，且该多个显示像素用于发出光信号，以进行显示。该显示组件例如为OLED显示组件、液晶显示组件或者具有显示功能的其他显示组件。上述感光层包括多个感光像素，且感光像素与所述显示像素对应设置。当一物体位于该显示模组上方时，显示像素发出的光信号穿过感光层并到达物体，经物体反射回来的光信号被感光层感测，从而获得该物体的生物特征信息，例如指纹信息。

请结合参照图2和图3，图2示出的显示组件100为OLED组件。具体地，该显示组件包括阵列基板11以及位于阵列基板11上的多个显示像素，该显示像素为自发光像素。每一显示像素均包括至少一发光元件12，且发光元件12所在的区域为所述显示区域L1，其余的区域则为非显示区域L2。发光元件12用于发出红、黄、蓝、绿、白、黑中的一种或几种颜色的光信号。感光像素220的部分或全部位于所述非显示区域L2上方。即一实施例中，感光像素220在阵列基板11上的投影全部落于非显示区域L2内；另一实施例中，感光像素220在阵列基板11上的投影，一部分落于非显示区域L2内，另一部分则位于显示区域L1内。进一步地，为了不影响显示区域L1的正常显示，落于显示区域L1的部分将设置为透明结构。

进一步地，继续参照图2，阵列基板11包括衬底111以及形成在衬底111上多个TFT薄膜晶体管112、驱动电路(图中未示出)。发光元件12为一有机发光二极管器件，具体包括反射阳极121、有机发光层122以及半透明阴极123。上述发光元件12工作时，通过在发射阳极121和半透明阴极123上施加相应的驱动信号，从而激励有机发光层122内电子和空穴的快速流动，当电子填充空穴时，将释放相应的光能量，进而使得有机发光层122发光。该有机发光层122发出的光信号大部分经半透明阴极123射出，其余的在半透明阴极123和反射阳极121之间进行反复反射后，或者从半透明阴极123射出，或者光信号逐渐减弱，直至消失。需要说明的是，图2中仅示出了发光元件12的基本结构，实际还可以添加其他增强显示效果的结构，例如空穴传输层、电子传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层等等。由该发光元件12形成的显示组件为顶发光结构，当然还可以根据不同的使用而灵活设置为底发光结构、双面发光结构。

上述显示组件100中，根据驱动电路以及TFT薄膜晶体管112的控制，可实现发光元件12的独立控制，即一个或多个发光元件12点亮。另外，该发光元件12用于发出同一颜色的光信号，例如白色、黑色；也可以发出不同颜色的光信号，例如红色、蓝色、绿色、黄色等。

进一步地，请再结合参照图6，由于感光像素220的感光器件Q1上方将设置准直层24的准直件240，而准直件240又为吸光结构，因此为了不影响显示组件100的正常显示，感光像素220的感光器件Q1必须设置在非显示区域L2上方。另外，由于开关器件Q2的面积较小，因此该开关器件Q2设置在显示区域L1中，不会太影响显示组件100的显示效果。当然，为了达到更好的显示效果，优选将感光像素220的结构设置在非显示区域L2上方。可以理解的是，若感光像素220中的器件为透明结构，则该器件也可以设置于显示组件100的显示区域L1中，例如透明结构的感光器件Q1。需要说明的是，图6中显示像素包括R、G、B三种显示像素，并不局限于还有其他的显示像素。这里的显示像素也可以指包括R、G、B三种显示像素中的一种或几种。而且，该显示像素的排列结构仅为示例说明，并不局限于还有其他的排列结构。

在某些实施方式中，上述显示模组1的制程中，可以按照上述描述的结构分别形成封装组件200和显示组件100，然后再利用封装组件200对显示组件100进行封装。当然，也可以在形成封装组件200的部分结构后，就进行显示组件100的封装。例如，先在封装盖板21上依次形成感光层22及触控层23后，将形成感光层22及触控层23的封装盖板21用于封装显示组件100，然后在封装后的触控层23上依次设置准直层24、偏光层25以及保护盖板26。

进一步地，参照图8和图9，图8示出了本发明一实施方式的电子设备的结构，图9示出了图8所示的电子设备沿I-I线的剖面结构，而且图9仅示出了电子设备的部分结构。该电子设备设有上述任意一实施结构的显示模组1，既用于电子设备的图像显示，又用于对接触或接近电子设备的目标物体的生物特征信息进行感测。

电子设备例如但不局限为消费性电子产品、家居式电子产品、车载式电子产品、金融终端产品等合适类型的电子产品。其中，消费性电子产品如为手机、平板电脑、笔记本电脑、桌面显示器、电脑一体机等。家居式电子产品如为智能门锁、电视、冰箱、穿戴式设备等。车载式电子产品如为车载导航仪、车载DVD等。金融终端产品如为ATM机、自助办理业务的终端等。图9示出的电子设备以手机类的移动终端为例，然上述显示模组也可适用于其它合适的电子产品，并不局限于手机类的移动终端。

具体地，该移动终端3的正面设有一显示区域101，该显示区域101的屏占比较高，例如80％以上。屏占比是指显示区域101占移动终端3的正面区域的比例。该移动终端3包括上述显示模组1中的显示组件100和封装组件200，其中显示组件100中多个显示像素形成的区域为上述显示区域101，封装组件200中感光层22的多个感光像素形成的区域为感光区域，且该感光区域大于或等于显示区域101，从而使得该显示模组1能实现显示屏内任意位置的物体的生物特征信息感测。

具体地，当移动终端3处于亮屏状态、且处于生物特征信息感测模式时，该显示组件100发出光信号。当一物体接触或接近该显示区域101时，感光层22将接收到由该物体反射回来的光信号，并将接收到的光信号转换为相应的电信号，然后根据该电信号获取该物体的预定生物特征信息，例如，指纹图像信息。当然，可替换地，也可以基于成本等其他因素的考虑，将感光区域设置为小于显示区域101，如此能实现显示屏内局部区域上的物体的生物特征信息感测。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。