本发明涉及一种计算机，特别是一种计算机主板散热机构。
背景技术：
计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。
计算机由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。
在现有的计算机中，cpu均是安装在主板上的。cpu在工作时会散发出较大的热量，其中一部分热量由风扇带走，另一部分热量会传递到主板上进行散热。但在现有的计算机中，均没有设置用于主板散热的结构，这样不仅影响主板寿命，而且对计算机的工作稳定性也会造成一定影响。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种计算机主板散热机构，解决的技术问题是如何提高计算机工作稳定性。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种计算机主板散热机构，计算机包括机箱，本散热机构包括竖直设置在机箱内的铝板，铝板的长度沿竖直方向延伸，且铝板的四周均设有用于安装主板的安装孔，其特征在于，所述的铝板沿该铝板的宽度方向贯穿开设有散热孔，散热孔有多个且沿铝板的长度方向均布，所述的机箱内还水平设置有排气管，排气管和散热孔数量相同且位置一一正对，排气管的内端与对应的散热孔连通，排气管的外端伸出机箱，且机箱和铝板均与排气管固连；每根所述的排气管的外端外均套有散热筒，散热筒的内径大于排气管的外径，所述的散热筒远离机箱的一端的内侧壁上具有呈环状凸出的密封部，密封部套在排气管外且两者密封固连，所述的散热筒的另一端与机箱的外壁紧密相抵，散热筒、机箱、排气管、密封部四者之间形成呈封闭状的散热腔，且相邻两散热腔通过固设在相邻两散热筒之间的导气管连通，所述的机箱外还竖直固定有进气管，进气管的上端内安装有散热风扇；在所有散热腔中，处于最上方的散热腔与进气管的下端连通，处于最下方的散热腔的腔壁上设有使该散热腔与外界连通的排气孔，所述的排气管、散热筒和导气管均由导热材料制成。
使用时，主板上的热量通过排气管向外部环境转移；散热风扇工作产生冷气，冷气通过进气管进入到处于最上方的散热腔内，然后在导气管的配合下依次流经各散热腔并最终由排气孔向外排出，以快速带走各排气管上的热量。
在本机构中，主板通过排气管与外部环境发生直接接触，并且在散热风扇、进气管、散热筒等部件的配合下以快速且主动散去排气管上的热量，从而有效加块主板的散热速度，来提高计算机的工作稳定性。
在上述的计算机主板散热机构中，每根所述的排气管的内端外侧壁上均具有呈环状凸出的挡边，且挡边和机箱的内侧壁紧密抵靠。此时，机箱的侧壁夹紧在挡边和散热筒之间，这样在实际组装时，散热筒和排气管的定位可同时进行并同时完成，以有效减少组装工序，使本散热机构的组装变的较为简单、方便。
在上述的计算机主板散热机构中，所述的散热筒与机箱相抵的端面上开设有与散热筒同轴的环形凹槽，所述的环形凹槽内设有环形密封垫，且环形密封垫的两端面分别与环形凹槽的底壁和机箱的外侧壁相抵。在环形密封垫的作用下，使散热筒和机箱之间形成可靠密封，使散热腔稳定形成，来提高本机构的工作稳定性。
在上述的计算机主板散热机构中，所述的排气管的外侧壁上开设有呈环形的密封槽，密封槽内设有密封圈，且密封圈的外侧壁与密封部的内侧壁相抵。在密封圈的作用下，使排气管和散热筒之间形成可靠密封，以进一步提高散热腔形成的稳定性，来提高本机构的工作稳定性。
在上述的计算机主板散热机构中，所述的机箱外还设有呈l形的出气管，且每根排气管远离机箱的一端外均套有上述的出气管，出气管和排气管通过螺纹结构相连，且出气管远离排气管的一端的端口朝下设置。在出气管的作用下，将排气管的出气方向改为向下出气，以有效减少灰尘等杂质进入到排气管内，来提高本机构的工作稳定性。
在上述的计算机主板散热机构中，每个所述的散热孔的孔壁上均贯穿开设有与排气管匹配的通孔，通孔和排气管数量相同且位置一一正对，每根排气管的内端均插嵌在对应的通孔内，且排气管和铝板通过焊接的方式相固连。采用上述的设计，具有结构简单、组装方便的优点。
在上述的计算机主板散热机构中，处于最上方的散热筒的侧壁上贯穿开设有与进气管正对的螺纹孔，所述的进气管的下端穿过螺纹孔并处于散热筒内，且进气管和螺纹孔相螺接。
与现有技术相比，本计算机主板散热机构具有以下优点：
1、主板通过排气管与外部环境发生直接接触，并且在散热风扇、进气管、散热筒等部件的配合下以快速且主动散去排气管上的热量，从而有效加块主板的散热速度，来提高计算机的工作稳定性。
2、机箱的侧壁夹紧在挡边和散热筒之间，这样在实际组装时，散热筒和排气管的定位可同时进行并同时完成，以有效减少组装工序，使本散热机构的组装变的较为简单、方便。
附图说明
图1是本计算机主板散热机构的结构示意图。
图2是图1中a处的放大结构示意图。
图中，1、机箱；2、铝板；2a、散热孔；3、排气管；3a、挡边；4、导气管；5、散热筒；5a、密封部；5b、排气孔；6、散热风扇；7、进气管；8、出气管；9、环形密封垫；10、密封圈；11、散热腔。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
如图1和图2所示，计算机包括机箱1，且机箱1内部为空腔。本计算机主板散热机构由铝板2、排气管3、导气管4、散热筒5、散热风扇6、进气管7、出气管8等组成。其中，排气管3、导气管4、散热筒5和出气管8均由导热材料制成，导热材料可以为铝合金或黄铜。
具体来说，铝板2呈平板状，且铝板2的四周均设有用于安装主板的安装孔。如图1所示，铝板2沿竖直方向设置在机箱1内，且铝板2的长度沿竖直方向延伸。铝板2沿该铝板2的宽度方向贯穿开设有散热孔2a，散热孔2a有多个且沿铝板2的长度方向均布。机箱1内水平设置有呈直管状的排气管3，排气管3和散热孔2a数量相同且位置一一正对。排气管3的内端与对应的散热孔2a连通，排气管3的外端伸出机箱1，且机箱1和铝板2均与排气管3固连。
其中，排气管3和铝板2的连接方式如下：每个散热孔2a的孔壁上均贯穿开设有与排气管3匹配的通孔，通孔和排气管3数量相同且位置一一正对，每根排气管3的内端均插嵌在对应的通孔内，且排气管3和铝板2通过焊接的方式相固连。优选排气管3连接在散热孔2a的中部。
排气管3和机箱1的连接方式如下：每根排气管3的外端外均套有散热筒5，且散热筒5的内径大于排气管3的外径。散热筒5远离机箱1的一端的内侧壁上具有呈环状凸出的密封部5a，密封部5a和散热筒5为一体式结构，密封部5a套在排气管3外且两者密封固连。散热筒5的另一端与机箱1的外壁紧密相抵，每根排气管3的内端外侧壁上均具有呈环状凸出的挡边3a，挡边3a和排气管3同轴设置且两者为一体式结构。挡边3a和机箱1的内侧壁紧密抵靠，此时，机箱1侧壁夹紧在挡边3a和散热筒5之间，实现排气管3和机箱1稳定连接。
进一步说明，如图2所示，散热筒5与机箱1相抵的端面上开设有与散热筒5同轴的环形凹槽，环形凹槽内设有环形密封垫9，且环形密封垫9的两端面分别与环形凹槽的底壁和机箱1的外侧壁相抵；排气管3的外侧壁上开设有呈环形的密封槽，密封槽内设有密封圈10，且密封圈10的外侧壁与密封部5a的内侧壁相抵。
如图1和图2所示，散热筒5、机箱1、排气管3、密封部5a四者之间形成呈封闭状的散热腔11。相邻两散热腔11通过固设在相邻两散热筒5之间的导气管4连通，机箱1外还竖直固定有进气管7，进气管7的上端内安装有散热风扇6。在所有散热腔11中，处于最上方的散热腔11与进气管7的下端连通，处于最下方的散热腔11的腔壁上设有使该散热腔11与外界连通的排气孔5b。
其中，进气管7和散热腔11的连接方式如下：处于最上方的散热筒5的侧壁上贯穿开设有与进气管7正对的螺纹孔，进气管7的下端穿过螺纹孔并处于散热筒5内，且进气管7和螺纹孔相螺接。
导气管4和散热筒5的连接方式如下：散热筒5的侧壁上贯穿开设有与导气管4匹配的连接孔，导气管4的端部插嵌在连接孔内，且导气管4通过焊接方式与散热筒5固连。
如图1所示，机箱1外还设有呈l形的出气管8，且每根排气管3远离机箱1的一端外均套有出气管8，出气管8和排气管3通过螺纹结构相连，且出气管8远离排气管3的一端的端口朝下设置。
使用时，主板上的热量通过排气管3向外部环境转移；散热风扇6工作产生冷气，冷气通过进气管7进入到处于最上方的散热腔11内，然后在导气管4的配合下依次流经各散热腔11并最终由排气孔5b向外排出，以快速带走各排气管3上的热量。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。