本申请涉及自动化技术领域，特别是涉及一种插片方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。
背景技术
随着玻璃加工工艺的发展，出现了玻璃强化技术。具体地，玻璃强化技术是将玻璃片进行高温强化的技术。为了保证高温强化的效果，技术人员需要逐一将多块玻璃片插入至料框中，将插满玻璃片的料框置于高温炉内，从而实现高温强化。然而，将玻璃片插入料框的过程需要耗费大量的时间和人力，导致玻璃强化的效率较低。
因此，现有技术的玻璃强化方式存在着效率较低的问题。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提升玻璃强化效率的插片方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。
一种插片方法，包括：
针对置片料框的置片位采集图像，得到置片位图像；
根据所述置片位图像，获取插片位置；
发送所述插片位置至插片设备；所述插片设备用于按照所述插片位置执行插片操作。
在其中一个实施例，所述根据所述置片位图像，获取插片位置，包括：
识别所述置片位图像的上层片位卡槽；
根据所述上层片位卡槽的位置，确定所述插片位置。
在其中一个实施例，还包括：
识别所述置片位图像的下层片位卡槽；
计算所述上层片位卡槽和所述下层片位卡槽的距离，得到上下卡槽距离；
根据所述上下卡槽距离和设定的片位卡槽高度，获取插片角度；
发送所述插片角度至所述插片设备；所述插片设备还用于按照所述插片角度执行插片操作。
在其中一个实施例，所述置片位图像包括首选下层片位卡槽和备选下层片位卡槽，所述识别所述置片位图像的下层片位卡槽，包括：
判断所述首选下层片位卡槽是否已插入料片；
若是，则将所述备选下层片位卡槽作为所述置片位图像的下层片位卡槽。
在其中一个实施例，所述根据所述上层片位卡槽的位置，确定所述插片位置，包括：
识别所述上层片位卡槽的中点，得到片位卡槽中点；
计算所述片位卡槽中点与预设的基准点的平面距离，得到片位卡槽距离；
根据所述基准点的空间坐标和所述片位卡槽距离，计算所述插片位置。
在其中一个实施例，在所述针对置片位采集图像，得到置片位图像之后，还包括：
判断所述置片位图像是否包含有置片位变形特征和/或置片位反光特征；
若是，则判定所述置片位图像为所述异常图像，并生成插片失败信息。
在其中一个实施例，所述插片设备还用于在执行插片操作成功后、反馈插片成功信息，所述方法还包括：
统计所述插片成功信息的数量，得到插片成功次数；
统计所述插片失败信息的数量，得到插片失败次数；
计算所述插片成功次数和所述插片失败次数之和，得到插片量；
当所述插片量与设定的目标插片量相等，生成插片完成提示；所述插片完成提示信息用于提示用户取走当前的置片料框。
在其中一个实施例，还包括：
当所述插片失败次数大于预设次数阈值时，生成料框更换提示；所述料框更换提示用于提示用户更换所述置片料框。
一种插片装置，包括：
图像采集模块，用于针对置片料框的置片位采集图像，得到置片位图像；
位置获取模块，用于根据所述置片位图像，获取插片位置；
位置发送模块，用于发送所述插片位置至插片设备；所述插片设备用于按照所述插片位置执行插片操作。
一种插片系统，包括：
插片控制终端和插片设备；
所述插片控制终端，用于针对置片料框的置片位采集图像，得到置片位图像；根据所述置片位图像，获取插片位置；发送所述插片位置至插片设备；
所述插片设备，用于按照所述插片位置执行插片操作。
一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
针对置片料框的置片位采集图像，得到置片位图像；
根据所述置片位图像，获取插片位置；
发送所述插片位置至插片设备；所述插片设备用于按照所述插片位置执行插片操作。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
针对置片料框的置片位采集图像，得到置片位图像；
根据所述置片位图像，获取插片位置；
发送所述插片位置至插片设备；所述插片设备用于按照所述插片位置执行插片操作。
上述插片方法、装置、系统、计算机设备和存储介质，通过针对置片料框的置片位采集置片位图像，根据置片位图像确定插片位置，并将插片位置发送至插片设备，供插片设备对插片位置进行插片操作，实现了自动插片，无须技术人员逐一将多块玻璃片插入至置片料框中，节省了人工插片所耗费的时间和人力，提升了玻璃强化工艺的效率。
附图说明
图1是一个实施例中的插片方法的应用环境图；
图2是一个实施例中的插片方法的流程示意图；
图3是本实施例的一种置片料框的示意图；
图4是本实施例的一种置片位图像的示意图之一；
图5是本实施例的一种插片角度的示意图；
图6是本实施例的一种置片位图像的示意图之二；
图7是一个实施例中的插片装置的结构框图；
图8是一个实施例中的插片系统的结构框图；
图9为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请提供的插片方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，插片控制终端102与插片设备104可以通过网络连接。其中，插片设备104上设置有供料盘106(tray)，供料盘内承载有多个玻璃片。插片设备104上还设置有多个工位108，每个工位108上可以放置一个置片料框110，置片料框110内具有多个置片位116，每个置片位116可以插入一片玻璃片。插片设备104上还设置有多轴机械手112，多轴机械手112用于从供料盘106吸取玻璃片，并将玻璃片插入至置片料框110的置片位116内。插片设备104上还设置有可以在x轴和y轴移动的视觉模组114，视觉模组114用于采集置片位116的图像。
在一个实施例中，如图2所示，提供了一种插片方法，以该方法应用于图1中的插片控制终端102为例进行说明，包括以下步骤：
步骤s202，针对置片料框的置片位采集图像，得到置片位图像。
其中，置片位图像为包含有置片料框上的一个或多个置片位的图像特征的图像。
具体实现中，在开始执行插片任务时，可以将空的置片料框110放置在特定位置上，插片设备104可以通过光电感应装置，感应到特定位置上放置有置片料框110，然后触发将置片料框110推送至工位108。当置片料框110推送至工位108之后，插片控制终端102可以控制视觉模组114移动至工位108对应的图像采集位置，并在该图像采集位置，对置片料框110中的置片位采集图像。将采集得到的图像，作为上述的置片位图像。
实际应用中，可以采集一个置片位的图像作为置片位图像，也可以采集多个置片位的图像作为置片位图像。本领域技术人员可以根据实际需要设定，本实施例对此不作限制。
图3是本实施例的一种置片料框的示意图。从图中可见，一个置片料框302，包括有多个卡槽架，卡槽架分为上层卡槽架304和下层卡槽架306，一个上层卡槽架304，具有多个上层片位卡槽3041，一个下层卡槽架306，具有多个下层片位卡槽3061。相邻两个卡槽架中相对的一对上层片位卡槽3041，可以形成一个置片位308，以插入一片玻璃片。与置片位308对应的一个下层片位卡槽3061，则用于承托插入的玻璃片。
图4是本实施例的一种置片位图像的示意图之一。从图中可见，一个置片位图像可以包含有两个置片位。
步骤s204，根据所述置片位图像，获取插片位置。
其中，插片位置为某个插片在置片料框中所处的位置。
具体实现中，插片控制终端102可以识别置片位图像，根据识别结果确定插片位置。
例如，插片控制终端102识别置片位图像中的一组上层片位卡槽，确定该组上层片位卡槽的中心点，将该中心点的空间坐标，作为插片位置。
又例如，插片控制终端102可以控制视觉模组114移动至初始位置，针对置片料框110的第一个置片位进行图像采集，并且将第一个置片位的位置作为基准点，由于各个置片位的间距固定，在采集至第n个置片位的图像时，根据基准点和(n-1)个间距，即可推算出当前的插片位置。
当然，本领域技术人员可以采用多种方式获取插片位置，本实施例对此不作限制。
步骤s206，发送所述插片位置至插片设备；所述插片设备用于按照所述插片位置执行插片操作。
具体实现中，插片控制终端102可以将插片位置发送至插片设备104。插片设备104的多轴机械手112可以将玻璃片在插片位置插入，从而将玻璃片插入至置片料框中112与插片位置对应的置片位内。
根据本实施例的插片方法，通过针对置片料框的置片位采集置片位图像，根据置片位图像确定插片位置，并将插片位置发送至插片设备，供插片设备对插片位置进行插片操作，实现了自动插片，无须技术人员逐一将多块玻璃片插入至置片料框中，节省了人工插片所耗费的时间和人力，提升了玻璃强化工艺的效率。
在另一个实施例中，所述根据所述置片位图像，获取插片位置，包括：
识别所述置片位图像的上层片位卡槽；根据所述上层片位卡槽的位置，确定所述插片位置。
具体实现中，参考图3，插片控制终端102可以识别置片位图像中的一对上层片位卡槽3041，该一对上层片位卡槽3041的位置，即为一个插片位置。
在另一个实施例中，所述根据所述上层片位卡槽的位置，确定所述插片位置，包括：
识别所述上层片位卡槽的中点，得到片位卡槽中点；计算所述片位卡槽中点与预设的基准点的平面距离，得到片位卡槽距离；根据所述基准点的空间坐标和所述片位卡槽距离，计算所述插片位置。
具体实现中，插片控制终端102可以识别出一对上层片位卡槽3041的连线中心点，作为一个片位卡槽中点3042。计算片位卡槽中点3042与预设的基准点307的平面距离，作为片位卡槽距离。根据基准点的空间坐标和片位卡槽距离，即可计算得到片位卡槽中点3042的空间坐标，作为上述的插片位置。
其中，可以预先设定第一个置片料框中的第一个置片位的位置，作为上述的基准点。
例如，将置片料框中第一个置片位的位置作为基准点，其空间坐标为(x0，y0，z0)。根据置片位图像，确定当前的片位卡槽中点与基准点相隔n个置片位，由于各个置片位之间的间距均为s0，由此可以确定当前的片位卡槽中点与基准点在y轴方向上的平面距离sy＝s0*(n-1)，作为片位卡槽距离。因此，可以计算得到片位卡槽中点的空间坐标为(x0，y0+sy，z0)。将该空间坐标(x0，y0+sy，z0)，作为当前置片位的插片位置。
在另一个实施例中，还包括：
识别所述置片位图像的下层片位卡槽；计算所述上层片位卡槽和所述下层片位卡槽的距离，得到上下卡槽距离；根据所述上下卡槽距离和设定的片位卡槽高度，获取插片角度；发送所述插片角度至所述插片设备；所述插片设备还用于按照所述插片角度执行插片操作。
具体实现中，参考图3，插片控制终端102可以识别置片位图像中的下层片位卡槽3061，根据上层片位卡槽3041的位置和下层片位卡槽3061的位置，确定之间的距离，作为上下卡槽距离s。
由于上层片位卡槽3041与下层片位卡槽3061在z轴方向上的平面距离均等，因此，可以设定该距离作为片位卡槽高度h。
根据片位卡槽高度h和上下卡槽距离s，可以计算出下层片位卡槽3061与上层片位卡槽3041之间所形成的角度，作为插片角度α。
图5是本实施例的一种插片角度的示意图。上层片位卡槽501和下层片位卡槽502在y轴方向上的距离，即为上述的上下卡槽距离s，层片位卡槽501和下层片位卡槽502在z轴方向上的距离，即为上述的片位卡槽高度h。根据上下卡槽距离s和片位卡槽高度h，根据公式tanα＝h/s，即可计算出插片角度α。
在计算出插片角度后，插片控制终端102可以将插片角度发送至插片设备104，插片设备104的多轴机械手112可以按照上述的插片角度，在插片位置插入玻璃片，从而，玻璃片的底部可以沿着当前的置片位插入至下层片位卡槽3061，玻璃片与垂直平面形成夹角α。
根据本实施例的插片方法，通过根据上下卡槽距离和设定的片位卡槽高度计算插片角度，使得插片设备可以按照插片角度执行插片操作。从而，即使在置片料框变形导致置片位的角度发生变化，也可以准确地执行插片操作，提升了插片的准确度。
在另一个实施例中，所述置片位图像包括首选下层片位卡槽和备选下层片位卡槽，所述识别所述置片位图像的下层片位卡槽，包括：
判断所述首选下层片位卡槽是否已插入料片；若是，则将所述备选下层片位卡槽作为所述置片位图像的下层片位卡槽。
具体实现中，视觉模组114可以对置片料框110中的至少两个置片位采集图像，采集的置片位图像中，可以包含至少两个下层片位卡槽。可以按照插片方向，将其中一个下层片位卡槽，确定为首选下层片位卡槽，另外一个或多个下层片位卡槽，确定为备选下层片位卡槽。
图6是本实施例的一种置片位图像的示意图之二。从图中可见，一个置片位图像可以包含有两个下层片位卡槽602和604。假设插片方向为y轴方向，相应地，可以将下层片位卡槽602确定为首选下层片位卡槽，将下层片位卡槽604确定为备选下层片位卡槽。
插片控制终端102检测首选下层片位卡槽是否已经插入料片，若否，表明首选下层片位卡槽没有被占用，可以插入料片，因此，可以选择首选下层片位卡槽作为当前的下层片位卡槽，以插入料片；若是，表明首选下层片位卡槽已经被占用，无法再插入料片，因此，可以选择备选下层片位卡槽作为当前的下层片位卡槽，以插入料片。
其中，料片可以为玻璃片。当然，本领域技术人员根据实际需要插入各种材料的料片。
根据本实施例的插片方法，在下层片位卡槽已经插入料片的情况下，选择备用下层片位卡槽插入料片，提升了插片操作的灵活性。
在另一个实施例中，在所述针对置片位采集图像，得到置片位图像之后，还包括：
判断所述置片位图像是否包含有置片位变形特征和/或置片位反光特征；若是，则判定所述置片位图像为所述异常图像，并生成插片失败信息。
具体实现中，插片控制终端102可以判断置片位图像是否包含有置片位变形、反光等的图像特征，如包含有置片位变形特征，表明当前的置片位存在变形的现象，无法插入料片；或者，如包含有置片位反光特征，表明图像由于反光导致图像模糊不清，无法根据置片位图像确定插片位置，无法插入料片。因此，当置片位图像包含有置片位变形特征和/或置片位反光特征，判定该置片位图像为异常图像，并生成插片失败信息。
插片控制终端102在生成插片失败信息之后，可以控制视觉模组114移动至下一个图像采集位置，并对置片料框110的后面一个或多个置片位采集图像
实际应用中，可以由视觉模组114识别出置片位图像包含有置片位变形、反光等的图像特征，并向插片控制终端102发送插片失败信息(ng信息)，插片控制终端102接收到插片失败信息之后，可以控制视觉模组114移动至下一个图像采集位置，并对置片料框110的后面一个或多个置片位采集图像。
根据本实施例的插片方法，根据置片位图像识别出置片位变形以及置片位反光等特征，避免了置片位变形时导致插片操作失败的情况，同时还避免了由于反光无法定位置片位时导致插片失败的情况，提升了插片效率。
在另一个实施例中，所述插片设备还用于在执行插片操作成功后、反馈插片成功信息，所述方法还包括：
统计所述插片成功信息的数量，得到插片成功次数；统计所述插片失败信息的数量，得到插片失败次数；计算所述插片成功次数和所述插片失败次数之和，得到插片量；当所述插片量与设定的目标插片量相等，生成插片完成提示；所述插片完成提示信息用于提示用户取走当前的置片料框。
具体实现中，用户可以根据置片料框的全部置片位的数量，设定一个目标插片量。插片设备104在执行插片操作后，当插片操作执行成功，可以反馈一个插片成功信息至插片控制终端102，插片控制终端102可以记录该插片成功信息，并统计插片成功信息的数量，作为插片成功次数。同时，插片控制终端102还可以记录插片失败信息，并统计插片失败信息的数量，得到插片失败次数。插片控制终端102可以实时计算插片成功次数和插片失败次数之和，作为插片量。当插片量等于目标插片量，表示置片料框中可以插入玻璃片的置片位已经全部插入玻璃片。因此，可以生成一个插片完成提示，用户可以根据提示，取走当前的置片料框，换位一个空的置片料框，以继续执行插片任务。
实际应用中，用户也可以根据置片料框的一列置片位的数量，设定一个目标插片量。当插片量等于目标插片量，表示置片料框中的一列置片位中，可以插入玻璃片的置片位已经全部插入玻璃片。插片控制终端102可以控制视觉模组114移动至另外一列置片位对应的图像采集位置，对另外一列置片位进行图像采集，供插片设备104对另外一列置片位进行插片操作。
根据本实施例的插片方法，通过统计插片成功信息和插片失败信息的数量，根据该数量判断置片料框中可以插入料片的置片位是否已插片，避免了在部分置片位由于变形、反光等原因导致插片失败时、无法确定插片任务是否完成的问题。
在另一个实施例中，还包括：
当所述插片失败次数大于预设次数阈值时，生成料框更换提示；所述料框更换提示用于提示用户更换所述置片料框。
具体实现中，用户可以预先设定一个次数阈值，当插片控制终端102统计出的插片失败次数大于预设次数阈值，表示该置片料框已经严重变形，导致大部分的置片位无法插入玻璃片。因此，可以生成料框更换提示，用户可以根据提示，更换另外一个置片料框，以继续执行插片任务。
根据本实施例的插片方法，通过判定插片失败次数大于次数阈值，并生成料框更换提示，以便用户可以及时更换置片料框，避免了针对严重变形的置片料框进行反复多次的图像采集，节省了插片控制终端102的处理资源。
应该理解的是，虽然图2的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图7所示，提供了一种插片装置，包括：图像采集模块702、位置获取模块704和位置发送模块706，其中：
图像采集模块702，用于针对置片料框的置片位采集图像，得到置片位图像；
位置获取模块704，用于根据所述置片位图像，获取插片位置；
位置发送模块706，用于发送所述插片位置至插片设备；所述插片设备用于按照所述插片位置执行插片操作。
在另一个实施例中，所述位置获取模块704，包括：
识别子模块，用于识别所述置片位图像的上层片位卡槽；确定子模块，用于根据所述上层片位卡槽的位置，确定所述插片位置。
在另一个实施例中，还包括：
下层卡槽识别模块，用于识别所述置片位图像的下层片位卡槽；距离计算模块，用于计算所述上层片位卡槽和所述下层片位卡槽的距离，得到上下卡槽距离；角度确定模块，用于根据所述上下卡槽距离和设定的片位卡槽高度，获取插片角度；角度发送模块，用于发送所述插片角度至所述插片设备；所述插片设备还用于按照所述插片角度执行插片操作。
在另一个实施例中，所述置片位图像包括首选下层片位卡槽和备选下层片位卡槽，所述下层卡槽识别模块，包括：
判断子模块，用于判断所述首选下层片位卡槽是否已插入料片；若是，则执行下层卡槽确定子模块；下层卡槽确定子模块，用于将所述备选下层片位卡槽作为所述置片位图像的下层片位卡槽。
在另一个实施例中，所述确定子模块，包括：
中点识别单元，用于识别所述上层片位卡槽的中点，得到片位卡槽中点；距离计算单元，用于计算所述片位卡槽中点与预设的基准点的平面距离，得到片位卡槽距离；坐标计算单元，用于根据所述基准点的空间坐标和所述片位卡槽距离，计算所述插片位置。
在另一个实施例中，还包括：
特征判断模块，用于判断所述置片位图像是否包含有置片位变形特征和/或置片位反光特征；若是，则执行失败信息生成模块；失败信息生成模块，用于判定所述置片位图像为所述异常图像，并生成插片失败信息。
在另一个实施例中，所述插片设备还用于在执行插片操作成功后、反馈插片成功信息，所述装置还包括：
成功次数统计模块，用于统计所述插片成功信息的数量，得到插片成功次数；失败次数统计模块，用于统计所述插片失败信息的数量，得到插片失败次数；插片量计算模块，用于计算所述插片成功次数和所述插片失败次数之和，得到插片量；第一提示模块，用于当所述插片量与设定的目标插片量相等，生成插片完成提示；所述插片完成提示信息用于提示用户取走当前的置片料框。
在另一个实施例中，还包括：
第二提示模块，用于当所述插片失败次数大于预设次数阈值时，生成料框更换提示；所述料框更换提示用于提示用户更换所述置片料框。
在一个实施例中，如图8所示，提供了一种插片系统800，包括：插片控制终端802和插片设备804；其中：
所述插片控制终端802，用于针对置片料框的置片位采集图像，得到置片位图像；根据所述置片位图像，获取插片位置；发送所述插片位置至插片设备；
所述插片设备804，用于按照所述插片位置执行插片操作。
关于插片装置、插片系统的具体限定可以参见上文中对于插片方法的限定，在此不再赘述。上述插片装置、插片系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图9所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种插片方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
针对置片料框的置片位采集图像，得到置片位图像；
根据所述置片位图像，获取插片位置；
发送所述插片位置至插片设备；所述插片设备用于按照所述插片位置执行插片操作。
该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
识别所述置片位图像的上层片位卡槽；
根据所述上层片位卡槽的位置，确定所述插片位置。
该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
识别所述置片位图像的下层片位卡槽；
计算所述上层片位卡槽和所述下层片位卡槽的距离，得到上下卡槽距离；
根据所述上下卡槽距离和设定的片位卡槽高度，获取插片角度；
发送所述插片角度至所述插片设备；所述插片设备还用于按照所述插片角度执行插片操作。
该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
判断所述首选下层片位卡槽是否已插入料片；
若是，则将所述备选下层片位卡槽作为所述置片位图像的下层片位卡槽。
该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
识别所述上层片位卡槽的中点，得到片位卡槽中点；
计算所述片位卡槽中点与预设的基准点的平面距离，得到片位卡槽距离；
根据所述基准点的空间坐标和所述片位卡槽距离，计算所述插片位置。
该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
判断所述置片位图像是否包含有置片位变形特征和/或置片位反光特征；
若是，则判定所述置片位图像为所述异常图像，并生成插片失败信息。
该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
统计所述插片成功信息的数量，得到插片成功次数；
统计所述插片失败信息的数量，得到插片失败次数；
计算所述插片成功次数和所述插片失败次数之和，得到插片量；
当所述插片量与设定的目标插片量相等，生成插片完成提示；所述插片完成提示信息用于提示用户取走当前的置片料框。
该处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
当所述插片失败次数大于预设次数阈值时，生成料框更换提示；所述料框更换提示用于提示用户更换所述置片料框。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
针对置片料框的置片位采集图像，得到置片位图像；
根据所述置片位图像，获取插片位置；
发送所述插片位置至插片设备；所述插片设备用于按照所述插片位置执行插片操作。
计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
识别所述置片位图像的上层片位卡槽；
根据所述上层片位卡槽的位置，确定所述插片位置。
计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
识别所述置片位图像的下层片位卡槽；
计算所述上层片位卡槽和所述下层片位卡槽的距离，得到上下卡槽距离；
根据所述上下卡槽距离和设定的片位卡槽高度，获取插片角度；
发送所述插片角度至所述插片设备；所述插片设备还用于按照所述插片角度执行插片操作。
计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
判断所述首选下层片位卡槽是否已插入料片；
若是，则将所述备选下层片位卡槽作为所述置片位图像的下层片位卡槽。
计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
识别所述上层片位卡槽的中点，得到片位卡槽中点；
计算所述片位卡槽中点与预设的基准点的平面距离，得到片位卡槽距离；
根据所述基准点的空间坐标和所述片位卡槽距离，计算所述插片位置。
计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
判断所述置片位图像是否包含有置片位变形特征和/或置片位反光特征；
若是，则判定所述置片位图像为所述异常图像，并生成插片失败信息。
计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
统计所述插片成功信息的数量，得到插片成功次数；
统计所述插片失败信息的数量，得到插片失败次数；
计算所述插片成功次数和所述插片失败次数之和，得到插片量；
当所述插片量与设定的目标插片量相等，生成插片完成提示；所述插片完成提示信息用于提示用户取走当前的置片料框。
计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
当所述插片失败次数大于预设次数阈值时，生成料框更换提示；所述料框更换提示用于提示用户更换所述置片料框。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。