本发明涉及触摸屏技术领域，更具体地涉及一种用于曲面触摸屏的超薄触控基板制作工艺。
背景技术：
随着科学技术的不断发票，越来越多的具有触控功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人民不可或缺的重要工具。
电子设备实现触控功能的主要部件是触摸屏，目前，曲面触摸屏已经成为了高端触摸屏的代表之一。现有技术中，由于常用玻璃基板一般都比较厚，在0.4mm以上，不适用于曲面触摸屏制作工艺的要求，而菲林传感层的信赖性大多比玻璃传感层的差，不能满足高可靠性的要求。因此有必要提出一种制作工艺，可以制作出超薄玻璃传感层，又可以满足高可靠性的要求。
技术实现要素：
为了解决所述现有技术的不足，本发明提供了一种超薄的、满足高可靠性要求的用于曲面触摸屏的超薄触控基板制作工艺。
本发明所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种用于曲面触摸屏的超薄触控基板制作工艺，包括以下步骤：
S1：提供一厚度大于0.4mm的玻璃基板，所述玻璃基板具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面刻蚀走线图案层形成触控基板；
S2：提供一保护基板，所述保护基板的厚度大于玻璃基板的厚度，将玻璃基板的第一表面朝向保护基板对位，在触控基板与保护基板之间填充有阻隔层；
S3：将触控基板与保护基板之间的周围用粘胶剂框贴固定；
S4：将玻璃基板的第二表面酸刻减薄至0.4mm以下；
S5：切割触控基板与保护基板之间的粘胶剂，分离出减薄后的触控基板；
S6：将触控基板绑定线路板。
优选地，所述粘胶剂为耐酸UV分离胶。
优选地，所述保护基板的材质为玻璃。
优选地，步骤S4中将玻璃基板的第二表面酸刻减薄至0.1mm以下。
优选地，将线路板与触控基板的触控电极电连接，所述线路板为FPC。
优选地，所述走线图案层采用Metal Mesh或者纳米银导电材料。
优选地，步骤S5中切割粘胶剂的方法为通过UV光照射使粘胶剂失去粘性，使触控基板和保护基板分离。
本发明具有以下优点：
1、通过将玻璃基板酸刻减薄前，用保护基板贴合在玻璃基板具有走线图案层的一侧，且在保护基板与触控基板之间填充阻隔层和在触控基板与保护基板之间的周围用粘胶剂框贴固定，防止酸刻减薄过程中造成走线图案层的损伤，提高触控基板的可靠性；所述阻隔层还起到使减薄后的玻璃基基板与保护基板易于分离的作用；
2、由于将保护基板的厚度设置成大于玻璃基板的厚度，这样可以大大增大酸刻减薄过程中的整体厚度，使得触控基板在酸刻减薄后的整体结构还具有较大的厚度，避免减薄过程中因为厚度较薄导致的碎片以及裂片的问题。
附图说明
图1为本发明一种用于曲面触摸屏的超薄触控基板制作工艺流程图；
图2为本发明一种用于曲面触摸屏的超薄触控基板制作工艺的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
结合图1、图2所示，本发明实施例提供一种用于曲面触摸屏的超薄触控基板制作工艺，包括以下步骤：
S1：提供一厚度大于0.4mm的玻璃基板100，所述玻璃基板100具有相对的第一表面110和第二表面120，在所述第一表面110刻蚀走线图案层形成触控基板；
S2：提供一保护基板200，所述保护基板200的厚度大于玻璃基板100的厚度，将玻璃基板100的第一表面110朝向保护基板200对位，在触控基板与保护基板200之间填充有阻隔层300；
S3：将触控基板与保护基板200之间的周围用粘胶剂400框贴固定；
S4：将玻璃基板100的第二表面120酸刻减薄至0.4mm以下；
S5：切割触控基板与保护基板200之间的粘胶剂400，分离出减薄后的触控基板；
S6：将触控基板绑定线路板。
本发明实施例中通过将玻璃基板100酸刻减薄前，用保护基板200贴合在玻璃基板100具有走线图案层的一侧，且在保护基板200与触控基板之间填充阻隔层300和在触控基板与保护基板200之间的周围用粘胶剂400框贴固定，防止酸刻减薄过程中造成走线图案层的损伤，提高触控基板的可靠性；所述阻隔层300还起到使减薄后的玻璃基基板与保护基板200易于分离的作用，因为玻璃基板100在酸刻减薄过程中会造成第二表面120的损伤，需要进行抛光，在抛光的过程中走线图案层会与保护基板200接触，使走线图案层的走线受到损伤，或者使走线图案层与保护基板200紧密接触，导致减薄后的触控基板与保护基板200难以分离。
由于将保护基板200的厚度设置成大于玻璃基板100的厚度，这样可以大大增大酸刻减薄过程中的整体厚度，使得触控基板在酸刻减薄后的整体结构还具有较大的厚度，避免减薄过程中因为厚度较薄导致的碎片以及裂片的问题。
本发明实施例中所述保护基板200的材质优选为玻璃，所述粘胶剂400优选为耐酸UV分离胶，所述阻隔层300的材质可以是玻璃纸或者其它材料。在所述玻璃基板100的第一表面110刻蚀走线图案层的方法可以是IPC刻蚀或者激光刻蚀，为现有技术中已有，在此不作阐述。
作为进一步改进，所述步骤S4中将玻璃基板100的第二表面120酸刻减薄至0.3mm以下，更优地，将玻璃基板100的第二表面120酸刻减薄至0.1mm以下，以满足曲面触摸屏的要求。
本发明实施例中所述走线图案层采用Metal Mesh或者纳米银等导电材料制作而成，使走线图案层具有较好的可挠性，再配以酸刻减薄的玻璃基板100，使触控基板具有卷曲性和可挠性，并且还具有较高的柔韧性、机械性能及信赖性。
本发明实施例中所述步骤S5切割粘胶剂400的方法可以是通过激光切割工艺，如通过UV光照射使粘胶剂400失去粘性，进而使触控基板和保护基板200分离；或者采用切刀切割工艺切割分离所述触控基板和保护基板200，触控基板与保护基板200分离后，还需要通过清洗处理去除触控基板表面残留的粘胶剂400。所述步骤S6中将触控基板绑定线路板，具体是将线路板与触控基板的触控电极电连接，所述线路板优选为FPC。
本发明实施例中将玻璃基板100作为触控基板的基材，当所述玻璃基板100的厚度酸刻减薄后小于预设阈值时，可以满足弯曲要求，进而可以与曲面盖板贴合固定，具有较高的可靠性。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。